|
Pakyawan a PVC a kangrunaan a panid para iti ID, banko, SIM, akses ken RFID a panagpataud ti kard. Custom kapuskol, kadakkel, kolor, Vicat grade, surface dyne ken kinarugso, nga addaan iti sample testing ken export packaging iti sangalubongan.
WLS- PVC Core sheet
WALLIS
| Kolor: | |
|---|---|
| Kadakkel: | |
| Kaadu: . | |
Ti Wallis PVC core sheet ket maysa a natangken a substrato ti kard a naaramid para iti propesional a panagpataud ti plastik a kard, dagiti naimaldit a bagi ti kard, PVC a panagpataud ti inlay, ken dagiti awan kontak RFID nga estruktura ti kard. Nausar a kas maysa a sentral nga estruktural a suson, daytoy ket mangsuporta ti kinapatad ti kard, mekanikal a pigsa, makontrol a kinalukneng, panagaramid ti panagimprenta, ken natalinaay a lamination ti pudot.
Ti material ket nairanta para kadagiti agar-aramid ti B2B card a mangpatpataud kadagiti ID card, bank card, SIM card, access card, hotel key card, membership card, gift card, transport card, ken RFID smart card. Ti kapuskol, dagiti rukod ti sheet, kolor, Vicat grade, surface dyne, ken ti kinarugso ti rabaw ket mabalin a maipada iti pannakaaramid ti kard ken dagiti alikamen iti baba ti ayus.
Para iti panangtingiting ti proyekto, dagiti gumatang ket rumbeng nga ikeddengda ti nalpas a kita ti kard, dagup a kapuskol ti kard, proseso ti panagimprenta, Overlay film wenno estruktura ti inlay, dagiti kasasaad ti lamination, ken kasapulan a pormat ti panid. Kalpasanna mabalin nga isagana ni Wallis ti maitutop a sample para iti panagimprenta, panaglamina, panagsuntok, ken panangsubok iti nalpas-kard sakbay ti bulk production.
Dagiti sumaganad a pateg ket naibatay iti agdama nga espesipikasion ti produkto a naited para iti daytoy a panid. Dagiti maudi a kasapulan ket rumbeng a mapasingkedan babaen ti grado ti produkto, naaprobaran a sample, sitas, ken dokumentasion ti batch sakbay ti masa a produksion.
| Test Item | Unit | Naikeddeng a Resulta | a pakainaigan iti Produksion ti Kard | |
|---|---|---|---|---|
| Kapuskol | mm | 0.10–0.50 ti panagbiag | Napili segun ti naimaldit a puso, inlay, Overlay film a suson, ken ti kapuskol ti target a nalpas-kard. | |
| Kadagsen | g/cm⊃3 nga; | 1.42 ± 0.05 nga | Suportaranna ti agtultuloy a dagsen ti sheet, kinatibker, kababalin ti panagsuntok, ken laminated card structure. | |
| Pigsa ti Tensile | Paidda | MPa | ≥44 nga | Tulonganna ti core a mangsaranget iti panagunat ken mekanikal a stress bayat ti panagbalbaliw ken panagusar iti kard. |
| Patakder | ≥46 nga | |||
| Punto ti Panagluklukneng ti Vicat | Ordinary nga Grado ti Kard | °C | 78 ± 2 nga | Sapasap a naimaldit ken nalammin PVC nga estruktura ti kard. |
| Grado ti Kard ti Banko | 74 ± 2 nga | Rumbeng a maitunos ti panagpili iti grado iti naaprobaran a bank-card construction ken lamination cycle. | ||
| Grado ti SIM Card | 90 ± 2 nga | Nangatngato a thermal grade para iti SIM card body processing, maibatay iti project validation. | ||
| Dina ti Rabaw | dagiti dinano/cm | ≥34 nga | Suportaranna ti panagbasa ken panagdekket ti tinta; agtalinaed a kasapulan dagiti panagsubok iti panagimprenta para iti napili a sistema ti tinta. | |
| Kinarugso ti Rabaw | Ra | μm | 0.7–1.8 | Impluensiaanna ti panagpakan iti sheet, panagyakar ti tinta, panagkontak ti lamination, ken ti maudi a panagpapada ti rabaw. |
| Rz | 4.0–12 | |||
Ti PVC a core sheet ket isu ti estruktural a substrato a naikabil iti nagbaetan dagiti mangsalaknib Overlay film s ti nalammin a plastik a kard. Depende iti disenio, ti puso ket mabalin a direkta a maimaldit, mausar a kas saan a naimaldit a tengnga a suson, wenno mabaliwan iti plain wenno elektroniko nga inlay a makalaon iti antena, chip module, wenno dadduma pay nga agtigtignay a paset.
Saan a kas ti maysa a Overlay film a pelikula, a nangruna a mangsalaknib ti rabaw ti kard, ti kangrunaan a panid ket mangikontribusion ti kaaduan ti kinatangken, kinapatad, ken ti kinatalged ti dimension ti bagi ti kard. Napateg ngarud dagiti agtultuloy a tagikua ti material para iti panagrehistro, lamination, punching, personalization, ken automated card handling.
PVC Core sheet Material nga
Kard-Grado PVC Substrato
Dagiti proyekto ti kard ket saan koma a mangpili ti PVC a kangrunaan a material babaen laeng ti kapuskol. Ti maitutop a grado ket agpannuray met iti thermal response, pamay-an ti panagimprenta, naikabil nga elektroniko, proseso ti embossing wenno personalization, biag ti kard, ken ti kompleto a lamination stack.
| Aplikasion ti Kard | Gagangay a Pangruna a Kasapulan | a Panagpili Pokus | Mairekomendar a Panangipaneknek |
|---|---|---|---|
| Standard ID, Kard ti Kameng ken Regalo | Maimaldit wenno saan a naimaldit a puraw a PVC a puso nga addaan iti natimbeng a kinatibker ken sungbat ti laminasion. | Kapuskol, kinapuraw, kinapatad, panagdekket ti imprenta, die-cutting, ken kinalukneng ti nalpas a kard. | I-print, laminate, punch, ken bend-test dagiti pannakabagi a kard. |
| Banko ken Pinansia a Kard | Ti kontrolado a kard-grado PVC ket naipada iti naaprobaran Overlay film , magnetiko a garit, chip, ken proseso ti panagpersonalisar. | Ti panagpapada ti batch, tawa ti lamination, embossing wenno module embedding, ken napaut a panagtengngel ti kard. | Aprobaran ti kompleto a pannakaibangon ti kard, saan a ti core sheet a naisina. |
| RFID ken Awan ti Kontak Prelam inlay s | Core wenno base sheet a maibagay iti antenna ken chip placement plus graded lamination. | Ti kababalin ti vicat, kinapatad ti sheet, proteksion ti chip, posision ti antenna, ken integridad ti bond. | RF performance, cross-section, ukis, lamination, ken panagsubok ti panagsuntok. |
| SIM ken Telecom Card | Nangatngato-temperatura a grado no sadino a kasapulan ti naaprobaran a proseso ti bagi ti SIM card. | Ti kinatalged ti pudot, kinaumiso ti panagsuntok, panagproseso ti module cavity, ken pigsa ti card-body. | Siklo ti pudot, punch, panagtitipon ti modulo, ken dagiti panagsukimat ti dimension. |
Dagiti sapasap a panggep a grado ket maibagay para kadagiti ID card, membership card, hotel key card, loyalty card, ken promotional card no ti napili a sheet ket maibagay iti printer, Overlay film , laminator, ken target card construction.
Ti panagpataud ti pinansia a kard ket agkasapulan ti nairut a makontrol a kombinasion dagiti kangrunaan a panid, Overlay film s, dagiti materiales ti magnetiko a garit, dagiti modulo ti chip, panagimprenta, panaglamina, ken panagpersonalisar. Rumbeng nga ipaay dagiti gumatang ti naan-anay nga estruktura ti layer ken dagiti pagalagadan ti pananganamong no agkiddawda iti bank-card grade.
Dagiti contactless card inlays ket mangikabil kadagiti elektroniko a paset iti uneg ti bagi ti kard. Ti maibagay a PVC a base sheet ket masapul nga aglaminate a saan a mangiyalis ti antena wenno mangipakat ti nalabes a thermal ken mekanikal a panagbannog iti lugar ti chip. Ti produksion ti panagsubok ket rumbeng a mangpasingked agpadpada kadagiti mekaniko ti kard ken ti panagaramid ti RF.
Dagiti materiales ti SIM card ket mabalin a kasapulan ti naiduma a termal a grado ken panagbalbaliw ti kababalin manipud kadagiti gagangay a PVC a kard. Ti kapuskol ti sheet, pateg ti Vicat, dagiti tagikua ti rabaw, layout ti punching, module cavity, ken downstream assembly ket rumbeng a maikeddeng sakbay ti panagsagana ti sample.
| Layer | Primary Function | Key Compatibility Check |
|---|---|---|
| Nangato Overlay film | Salaknibanna ti panagimprenta ken mabalin nga addaan iti magnetic stripe, hologram, wenno espesial a kalupkop. | Bonding, surface finish, magnetic stripe position, ken kasapulan ti personalisasion. |
| Nayimprenta PVC Puso | Awitenna dagiti grapiko, teksto, obra ti arte ti seguridad, logo, ken dagiti nadumaduma nga elemento ti disenio. | Sistema ti tinta, surface dyne, kinarugso, kinaurnos ti kolor, ken panagrehistro. |
| Tengnga a Puso wenno RFID Inlay | Build card thickness ken mabalin nga addaan iti antenna ken chip. | Vicat grade, proteksion ti elektroniko, kinapatad, ken panagkuenta ti kapuskol ti suson. |
| Baliktad a Nayimprenta a Core | Mangipaay iti reverse-side design ken kanayonan nga estruktural a kapuskol. | Panagtunos ti print-to-print, kolor, ken balanse ti lamination. |
| Iti baba Overlay film | Selioan ken salaknibanna ti baliktad a rabaw. | Ti pigsa ti bond, texture ti rabaw, ken kinapatad ti nalpas-kard. |
Ti natalinaay a heometria ti panid ket makatulong a mangtaginayon ti nairanta a bunton ti kard ken mangsuporta ti agtultuloy a panagpakan, panagimprenta, panaglamina, panagsuntok, ken ti kapuskol ti nalpas-kard. Para iti nangato a tomo a produksion, dagiti gumatang ket rumbeng nga agtutunos kadagiti panaganus ken dagiti pamay-an ti panagsample iti naaprobaran nga espesipikasion.
Ti surface dyne ket mangimpluensia no kasano a dagiti tinta ti panagimprenta ket mangbasa ti rabaw ti PVC , bayat a ti kinarugso ket mangapektar ti panagiyakar ken panagkontak. Ti nailista a pateg ti dyne ket mangipaay ti reperensia ti panagpili, ngem ti maudi a tinta, pamay-an ti panagagas, dagiti panagitunos ti prensa, pakasaritaan ti panagidulin, ken ti panangagas ti rabaw ket rumbeng a maberipika kadagiti alikamen ti panagpataud.
Ti kababalin ti panaglukneng ti vicat ket mangimpluensia no kasano ti panagsungbat ti sheet bayat ti lamination ti pudot ken presion. Dagiti nadumaduma nga estruktura ti kard ket mabalin a kasapulan ti nadumaduma a grado, a naipangpangruna no dagiti antena, chip, magnetiko a garit, dagiti modulo ti SIM, wenno dagiti espesialidad Overlay film s ket nairaman.
Makatulong ti natimbeng a pigsa ken kinalukneng a mangkissay iti panagbettak, nalabes a burr, deformation, ken di agtutunos nga igid ti kard. Ti kasasaad ti remienta, direksion ti panagputed, kondision ti sheet, ken ti aktual a kapartak ti produksion ket mangapektar pay ti panagaramid ti panagbalbaliw.
Nayimprenta PVC card Dagiti Aplikasion
Smart card ken Inlay Dagiti Aplikasion
PVC dagiti kangrunaan a panid ket mabalin a maikeddeng para iti offset a panagimprenta, silk-screen a panagimprenta, UV a panagimprenta, wenno panagusar a kas ti saan a naimaldit a tengnga a suson. Ti panagtunos ket agpannuray iti eksakto a rabaw ti sheet ken sistema ti tinta. Rumbeng nga ipaay dagiti gumatang ti proseso ti panagimprenta ken mangaramidda kadagiti panagsukimat iti panagdekket, kolor, panagagas, ken sobra a lamination.
Ti core sheet ket mabalin a maitipon kadagiti PVC a panid ti panagimprenta, saan a nakaluban a Overlay film s, nakaluban Overlay film s, magnetiko a garit Overlay film s, wenno prelam inlays. Ti temperatura, presion, panawen ti panagtalinaed, panagpalamiis, simetria ti stack, ken dagiti materiales ti pannakairuar ket rumbeng a ma-optimize para iti kompleto a panagbangon.
Para kadagiti contactless a kard, ti material ket rumbeng a matingiting babaen ti aktual a heometria ti antena, posision ti chip, disenio ti wangawangan, kapuskol ti prelam, ken layout ti kard. Ti distansia ti panagbasa ti RF, resonance, panagbiag ti chip, lamination flatness, ken panagrehistro ti punching ket rumbeng a mapasingkedan sakbay ti panagpataud ti tomo.
Rumbeng a masubok ti card punching, module cavity milling, hot-melt embedding, embossing, ken dadduma pay nga operasion ti panagleppas iti naaprobaran a laminated card. Dagiti laeng resulta ti core-sheet ket saan a makaipadles iti tunggal nalpas a proseso ti kard.
Ti nalawag a plano ti panangawat ket mangkissay kadagiti panagsusupiat ken maulit-ulit a panangsubok. Rumbeng a mapagnunumuan dagiti eksakto a limitasion iti espesipikasion ti panaggatang gapu ta mabalin nga agduduma dagitoy sigun iti grado, kapuskol, pormat ti panid, pamay-an ti panagimprenta, ken programa ti kard.
| Lugar ti Inspeksion | Mairekomendar | a Desision ti Buyer ti Tsek |
|---|---|---|
| Dagiti dimension | Kapuskol, kaatiddog ken kalawa ti sheet, kuadrado, kalidad ti igid, ken panagtunos ti stack. | Pasingkedan dagiti tolerances ken pamay-an ti panagrukod iti naaprobaran nga espesipikasion. |
| Rabaw | Kolor, kontaminasion, garaw, pinhole, kinarugso, lebel ti dyne, ken pannakailasin iti sikigan ti naimaldit. | Aprobaran dagiti visual limits ken sample reference sakbay ti mass production. |
| Dagiti Mekanikal a Tagikua | Densidad, pigsa ti panagguyod, kinatibker, kinalukneng, kababalin ti panagsuntok, ken panagaramid ti panagkurba ti nalpas-kard. | Usaren dagiti napagnunumuan a pamay-an ti panagsubok ken kondisionado a sample. |
| Sungbat ti Thermal ken Lamination | Vicat grade, panagkissay, warpage, bula, delamination, panagpalamiis a kinapatad, ken panagrehistro ti suson. | Balidate ti kompleto a production stack ken aktual a laminator. |
| Panagimprenta ken Panagpersonal | Panagdekket ti tinta, panagpaadu ti kolor, panagagas, Overlay film bond, embossing, magnetic stripe, chip, ken personalisasion. | Aprobaran ti nalpas-kard a nabalitokan a sample. |
| Panagempake ken Pannakasurot | Kaadu, etiketa, numero ti lote, proteksion iti agneb, kasasaad ti paleta, ken dokumentasion ti pannakaipatulod. | Depinaren ti pormat ti etiketa ken dagiti kasapulan a dokumento iti order ti panaggatang. |
Isumite ti espesipikasion ti proyekto: kita ti kard, nalpas a kapuskol, estruktura ti suson, kapuskol ti panid, kadakkel ti panid, kolor, proseso ti panagimprenta, kasasaad ti lamination, ken tinawen a panagkasapulan.
Pilien ti kandidato a grado: ordinario a kard, estruktura ti bank-card, RFID prelam, SIM card, maimaldit a core, wenno saan a naimaldit a tengnga a core.
Suboken ti panid: pannakayimprenta, panagdekket ti tinta, lamination, kinapatad, panagputed, panagsuntok, ken kinatalged ti dimension.
Suboken ti nalpas a kard: agkurba, ukis, chip wenno panagandar ti antenna, magnetic stripe, personalisasion, ken panagtunos ti card-reader kas mayaplikar.
Aprobaran ti nabalitokan a sample: irekord ti grado ti material, konstruksion, setting, langa, ken pagalagadan ti panangawat.
Iruar ti bulk order: usaren ti naaprobaran a sample ken espesipikasion kas reperensia ti panaggatang ken kalidad.
Ti kinaurnos ti produksion ket agpannuray iti panangtengngel ti pormulasion, kinatalinaay ti kalendario wenno extrusion, panangagas ti rabaw, panangtengngel ti kapuskol, kinaumiso ti panagputed, panangsukimat, ken nasalakniban a pakete. Dagiti ladawan ti paktoria iti baba ket natengngel manipud iti orihinal a panid ti produkto.
PVC dagiti core sheet ket rumbeng a maipakete ken maidulin tapno mataginayon ti kinapatad, enerhia ti rabaw, kinadalus, ken pannakaimaldit. Ti konfigurasion ti pakete ket mabalin a pagsasaritaan segun ti kadakkel ti panid, kaadu, ruta ti transportasion, ken dagiti kasapulan ti panagtengngel ti gumatang.
Agusar iti protective film wenno bag tapno maksayan ti buli, agneb, ken kontaminasion iti rabaw.
Usaren dagiti karton, natangken a tabla, paleta, proteksion iti igid, ken natalged a strapping kas maitutop iti order.
Idulin dagiti sheet a patad iti nadalus, namaga nga aglawlaw ken salakniban dagitoy manipud iti direkta a lawag ti init, gubuayan ti pudot, ken nakaro a di agpapada a presion.
Bay-an a makondision ti material iti aglawlaw ti produksion sakbay ti panagimprenta wenno panaglamina a sadiay dagiti nagdumaan ti temperatura ket dakkel.
Usaren dagiti etiketa ti lote ken first-in, first-out stock control tapno suportaran ti pannakasurot ken agtultuloy a panagproseso.
Proteksion ti Panagkarga ti Eksport
Palletized nga Pag-empake ti Sheet
Suporta ti material a naipangpangruna iti kard: dagiti PVC a kangrunaan a panid ket mabalin a pagsasaritaan a maikuyog kadagiti maimaldit a panid, Overlay film s, dagiti materiales ti magnetiko a garit, ken dagiti RFID nga estruktura ti inlay.
Panagtunos ti grado: ti panagpili ket mabalin nga ikonsiderar dagiti gagangay a kard, dagiti estruktura ti bank-card, panagpataud ti SIM card, ken dagiti kasapulan ti prelam nga awan ti kontak.
Ti kostumbre a panagbalbaliw: ti kapuskol, kadakkel, kolor, dagiti kababalin ti rabaw, panagputed, panagmarka, ken panagempake ket mabalin a marepaso para iti proyekto.
Sample-first process: mabalin a suboken dagiti gumatang ti panagimprenta, lamination, punching, ken finished-card performance sakbay nga aprobaranda ti bulk supply.
Suporta ti order ti panageksport: ti pammatalged ti espesipikasion, koordinasion ti panagempake, pannakailasin ti lote, ken panagsagana ti internasional a panagipatulod ket magun-od para kadagiti order ti paktoria.
| ti Impormasion ti Sitasion | Pagarigan | Apay a Napateg |
|---|---|---|
| Tipo ti Kard | ID card, kard ti banko, SIM card, RFID kard, kard ti tulbek ti hotel | Ikeddeng ti maitutop a grado ti material ken plano ti panangipaneknek. |
| Core sheet Kapuskol | 0.10–0.50mm wenno kasapulan ti proyekto | Kontrolenna ti card stack, kinatibker, ken panagusar iti material. |
| Kadakkel ken Kaadu ti Sheet | A4, A3, layout ti produksion, custom sheet, kilo wenno sheet | Kasapulan para iti plano ti panagputed, panagempake, panagpresyo, ken lohistika. |
| Kolor ken Opacity | Puraw, nangisit, namaris, wenno kostumbre a reperensia | Apektaranna ti pormulasion, background ti panagimprenta, ken panagtunos ti order. |
| Proseso ti Panagimprenta | Offset, seda nga iskrin, UV , wenno saan a naimaldit a puso | Ikeddengna ti panagsagana ti rabaw ken dagiti kasapulan a panagsubok ti sample. |
| Estruktura ti Layer ti Kard | Overlay film + nayimprenta a puso + RFID inlay + nayimprenta a puso + Overlay film | Masapul a matingiting ti kinatimbeng ti kapuskol ken panagtunos ti lamination. |
| Dagiti Kasasaad ti Laminasion | Temperatura, presion, oras ti panagtalinaed, pamay-an ti panagpalamiis | Suportaranna ti maitutop a panagpili ti grado ti Vicat ken panangrisut iti parikut. |
| Dagiti Masapul a Dokumento | TDS, COA, report ti panagsubok, etiketa ti pakete, kiddaw ti panagtungpal | Ipalubosna a mapasingkedan ti kaadda ti dokumento sakbay ti panagorder. |
Ti pisikal nga espesipikasion iti daytoy a panid ket mangilista ti 0.10–0.50mm. Ti maitutop a kapuskol ket agpannuray iti kompleto a pannakaaramid ti kard ken ti nalpas-a-kard a puntiria. Rumbeng a maisubmitir ti dadduma pay a kasapulan para iti teknikal ken produksion a pammatalged.
Ti core sheet ti mangbukel iti estruktural a bagi ti kard ken mabalin nga awit-awitna dagiti pagimprentaan wenno elektroniko a paset. Ti Overlay film ket kadawyan a naingpis nga akinruar a suson a mangsalaknib ti panagimprenta ken mabalin a mairaman dagiti kalupkop, magnetiko a garit, hologram, wenno dagiti dadduma pay a panagandar ti rabaw.
Wen. Ti maibagay PVC a grado ket mabalin nga usaren a kas ti batayan wenno estruktural a suson dagiti contactless prelam inlays. Masapul a mapasingkedan ti material babaen ti aktual nga antena, chip, siklo ti lamination, kapuskol ti inlay, punching layout, ken dagiti kasapulan ti panagaramid ti RF.
Ti naited nga espesipikasion ket mangilista ti 90 ± 2°C a grado ti Vicat para kadagiti aplikasion ti SIM card. Masapul a mapasingkedan ti maudi a kinaumiso maibusor iti estruktura ti bagi ti SIM card, proseso ti panagsuntok, wangawangan ti module, kasasaad ti panagtitipon, ken dagiti kasapulan ti panagsubok ti kostumer.
PVC dagiti panid ti kard ket mabalin a maisagana para iti offset wenno silk-screen a panagimprenta, ngem ti eksakto a grado ket masapul a maitunos iti nairanta a proseso. Rumbeng a suboken dagiti gumatang ti panagbasa ti tinta, panagdekket, panagagas, kolor, lamination, ken panagaramid ti nalpas-kard sakbay ti bulk production.
Ti surface dyne apektaranna ti panagbasa ken panagdekket ti tinta, bayat a ti kinarugso impluensiaannat’ panagkontak ti panagimprenta, panagpakan iti sheet, ken lamination. Agpada a rumbeng a maikonsidera a maikuyog ti kimika ti tinta, dagiti kasasaad ti prensa, panagidulin, ken ti napili a Overlay film .
Mabalin a marepaso dagiti kostumbre a kasapulan para iti kapuskol, dimension, kolor, surface dyne, kinarugso, panagputed, panagmarka, ken panagempake. Ti pannakaaramid, MOQ, lead time, ken dagiti panaganus ket agpannuray iti kiniddaw nga espesipikasion.
Suboken ti sheet babaen ti kompleto a panagayus ti trabaho: panagimprenta, panagagas, panaglamina, panagpalamiis, panagsuntok, panagpersonalisar, panagproseso ti chip wenno antenna, ken panagsubok ti nalpas-kard. Rumbeng a maaprobaran ti nabalitokan a sample ken naisurat nga espesipikasion sakbay ti umuna a bulk order.
Wen, no la ketdi ti PVC a puso, magnetiko a garit Overlay film , panagimprenta, panaglamina, ken ti kapuskol ti nalpas-a-kard ket maitunos. Ti posision ti garit, pannakapilit, pigsa ti singgalut, panagkodigo, ken panagpersonalisar ket rumbeng a maberipika kadagiti nalpas a kard.
Ti panagempake ket kadawyan nga agusar kadagiti mangsalaknib a bag wenno pelikula, karton wenno natangken a tabla, paleta, proteksion iti igid, strapping, etiketa, ken proteksion iti agneb sigun iti pormat ti sheet ken pamay-an ti pannakaipatulod. Rumbeng a mapasingkedan ti maudi a plano ti panagempake iti sitasion.
Mabalin a pagsasaritaan ti pannakagun-od ti sample kalpasan a maited ti pannakaipakat ti kard, kapuskol, kadakkel, kolor, kasapulan ti rabaw, ken plano ti panagsubok. Mairekomendar ti pananganamong iti sample sakbay ti customized wenno high-volume production.
Iraman ti kita ti kard, target a nalpas a kapuskol, estruktura ti suson, kapuskol ti core, kadakkel ti panid, kolor, pamay-an ti panagimprenta, setting ti lamination, tinawen a kaadu, pakete, ken kasapulan a dokumentasion. Dagitoy a detalye ket mangipalubos iti naparpartak a panagpili iti grado ken panagkotar.
Kontaken Wallis Plastic para kadagiti PVC a kangrunaan a panid a maus-usar iti panagaramid ti kard, nayimprenta a bagi ti kard, RFID prelam inlays, kard ti banko, SIM card, ken panagpataud ti smart card. Ipatulodmo dagiti teknikal a kasapulam tapno makaawat iti rekomendasion ti grado, sample plan, ken B2B quotation.
