ID, bank, SIM karta, kirish va RFID karta ishlab chiqarish uchun ulgurji PVC asosiy varaq. Maxsus qalinligi, o'lchami, rangi, Vicat darajasi, sirt rangi va pürüzlülüğü, namunaviy sinov va butun dunyo bo'ylab eksport qilinadigan qadoqlash.
WLS- PVC Yadro varag‘i
WALLIS
| Rang: | |
|---|---|
| Hajmi: | |
| Mavjudligi: | |
| Miqdor: | |
Wallis PVC asosiy varaq - bu professional plastik kartalar ishlab chiqarish, bosma karta korpuslari, PVC inlay ishlab chiqarish va kontaktsiz RFID karta tuzilmalari uchun ishlab chiqilgan qattiq karta substratidir. Markaziy strukturaviy qatlam sifatida foydalaniladi, u kartaning tekisligini, mexanik kuchini, boshqariladigan moslashuvchanligini, bosib chiqarish samaradorligini va barqaror issiqlik laminatsiyasini qo'llab-quvvatlaydi.
Material ID kartalar, bank kartalari, SIM kartalar, kirish kartalari, mehmonxona kalitlari kartalari, aʼzolik kartalari, sovgʻa kartalari, transport kartalari va RFID smart-kartalarini ishlab chiqaruvchi B2B karta ishlab chiqaruvchilari uchun moʻljallangan. Qalinligi, varaq o'lchamlari, rangi, Vicat darajasi, sirt rangi va sirt pürüzlülüğü karta konstruktsiyasi va quyi oqim uskunasiga mos kelishi mumkin.
Loyihani baholash uchun xaridorlar tayyor karta turini, umumiy karta qalinligini, chop etish jarayonini, Overlay plyonka yoki inlay tuzilishini, laminatsiya shartlarini va kerakli varaq formatini ko'rsatishi kerak. Uollis keyinchalik ommaviy ishlab chiqarishdan oldin chop etish, laminatsiyalash, zımbalama va tayyor kartani sinovdan o'tkazish uchun mos namunani tayyorlashi mumkin.
Quyidagi qiymatlar ushbu sahifa uchun taqdim etilgan joriy mahsulot spetsifikatsiyasiga asoslanadi. Yakuniy talablar ommaviy ishlab chiqarishdan oldin mahsulot darajasi, tasdiqlangan namuna, kotirovka va partiya hujjatlari bilan tasdiqlanishi kerak.
| Sinov elementi | birligi | ko'rsatilgan natijaning | karta ishlab chiqarishga aloqadorligi | |
|---|---|---|---|---|
| Qalinligi | mm | 0,10–0,50 | Chop etilgan yadro, inley, Overlay plyonka qatlamlari va maqsadli tayyor karta qalinligiga qarab tanlanadi. | |
| Zichlik | g/sm³ | 1,42 ± 0,05 | Barqaror varaqning og'irligi, qattiqligi, zımbalama harakati va laminatlangan karta tuzilishini qo'llab-quvvatlaydi. | |
| Mustahkamlik chegarasi | Gorizontal | MPa | ≥44 | Konvertatsiya va kartadan foydalanish paytida yadro cho'zilishi va mexanik stressga qarshi turishga yordam beradi. |
| Vertikal | ≥46 | |||
| Vicat yumshatuvchi nuqta | Oddiy karta darajasi | °C | 78 ± 2 | Umumiy bosma va laminatlangan PVC karta tuzilmalari. |
| Bank kartasi darajasi | 74 ± 2 | Sinf tanlovi tasdiqlangan bank kartasi qurilishi va laminatsiya davriga mos kelishi kerak. | ||
| SIM karta darajasi | 90 ± 2 | Loyihani tekshirish sharti bilan SIM-karta korpusini qayta ishlash uchun yuqori issiqlik darajasi. | ||
| Surface Dyne | din/sm | ≥34 | Namlash va siyohning yopishishini qo'llab-quvvatlaydi; bosib chiqarish sinovlari tanlangan siyoh tizimi uchun zarur bo'lib qoladi. | |
| Sirt pürüzlülüğü | Ra | mkm | 0,7–1,8 | Bargni oziqlantirish, siyoh o'tkazish, laminatsiya bilan aloqa qilish va yakuniy sirt bir xilligiga ta'sir qiladi. |
| Rz | 4,0–12 | |||
PVC asosiy varaq laminatlangan plastik kartochkaning himoya Overlay plyonka o'rtasida joylashgan strukturaviy substratdir. Dizaynga qarab, yadro to'g'ridan-to'g'ri chop etilishi mumkin, bosma bo'lmagan o'rta qatlam sifatida ishlatilishi yoki antenna, chip moduli yoki boshqa funktsional komponentni joylashtiradigan oddiy yoki elektron inleyga aylantirilishi mumkin.
Asosan karta yuzasini himoya qiluvchi Overlay plyonka plyonkasidan farqli o'laroq, asosiy varaq karta korpusining shaffofligi, qattiqligi, tekisligi va o'lchov barqarorligiga katta hissa qo'shadi. Shuning uchun izchil material xususiyatlari ro'yxatga olish, laminatsiyalash, zımbalama, shaxsiylashtirish va avtomatlashtirilgan karta bilan ishlash uchun muhimdir.
PVC Yadro varag‘i Material
Karta darajasi PVC Substrat
Karta loyihalari PVC asosiy materialni faqat qalinligi bo‘yicha tanlamasligi kerak. Tegishli daraja, shuningdek, termal javob, bosib chiqarish usuli, o'rnatilgan elektronika, bo'rttirma yoki shaxsiylashtirish jarayoni, kartaning ishlash muddati va to'liq laminatsiya to'plamiga bog'liq.
| Karta ilovasi | Odatda asosiy talabni | tanlash diqqat markazida | Tavsiya etilgan tasdiqlash |
|---|---|---|---|
| Standart ID, aʼzolik va sovgʻa kartalari | Muvozanatli qattiqlik va laminatsiya reaktsiyasiga ega bo'lgan yoki chop etilmaydigan oq PVC yadro. | Qalinligi, oqligi, tekisligi, chop etishning yopishqoqligi, qolipni kesish va tayyor kartaning moslashuvchanligi. | Chop etish, laminatlash, zımbalama va bükme-test vakili kartalari. |
| Bank va moliyaviy kartalar | Tasdiqlangan Overlay plyonka , magnit chiziq, chip va shaxsiylashtirish jarayoniga mos keladigan PVC -nazoratli karta. | Partiyaning bir xilligi, laminatsiya oynasi, bo'rttirma yoki modulni joylashtirish va uzoq muddatli karta bilan ishlash. | Yakka holda asosiy varaqni emas, balki to'liq karta konstruktsiyasini tasdiqlang. |
| RFID va Kontaktsiz Oldindan laminatlangan inlay s | Antenna va chiplarni joylashtirish va gradusli laminatsiyaga mos keladigan asosiy yoki asosiy varaq. | Vicat xatti-harakati, varaqning tekisligi, chip himoyasi, antennaning joylashuvi va bog'lanish yaxlitligi. | RF ishlashi, kesma, peeling, laminatsiya va zımbalama sinovlari. |
| SIM va telekom kartalari | Tasdiqlangan SIM karta korpusi jarayoni talab qilganda yuqori harorat darajasi. | Termal barqarorlik, zımbalama aniqligi, modul bo'shlig'ini qayta ishlash va karta korpusining mustahkamligi. | Termal aylanish, zımba, modulni yig'ish va o'lchovlarni tekshirish. |
Tanlangan varaq printer, Overlay plyonka , laminator va maqsadli karta konstruktsiyasiga mos kelsa, umumiy maqsadli baholar ID kartalari, aʼzolik kartalari, mehmonxona kalitlari kartalari, sodiqlik kartalari va reklama kartalari uchun mos keladi.
Moliyaviy kartalar ishlab chiqarish uchun asosiy varaqlar, Overlay plyonka s, magnit chiziqli materiallar, chip modullari, chop etish, laminatsiyalash va shaxsiylashtirishning qattiq nazorat ostida kombinatsiyasi talab qilinadi. Xaridorlar bank kartasi darajasini so'rashda to'liq qatlam tuzilishi va tasdiqlash mezonlarini taqdim etishlari kerak.
Kontaktsiz karta inleylari elektron komponentlarni karta korpusiga joylashtiradi. Tegishli PVC taglik varaq antennani siljitmasdan yoki chip maydoniga haddan tashqari termal va mexanik stressni qo'llamasdan laminatlanishi kerak. Sinov ishlab chiqarish ham karta mexanikasini, ham RF ishlashini tasdiqlashi kerak.
SIM-karta materiallari odatdagi PVC kartalardan farqli issiqlik darajasi va konvertatsiya qilishni talab qilishi mumkin. Namuna tayyorlashdan oldin varaq qalinligi, Vicat qiymati, sirt xususiyatlari, zımbalama tartibi, modul bo'shlig'i va quyi oqim yig'ilishi aniqlanishi kerak.

| Birlamchi | funksiya | kaliti muvofiqligini tekshirish |
|---|---|---|
| Yuqori Overlay plyonkasi | Bosib chiqarishni himoya qiladi va magnit chiziq, gologramma yoki maxsus qoplamaga ega bo'lishi mumkin. | Bog'lanish, sirt qoplamasi, magnit chiziq holati va shaxsiylashtirish talablari. |
| Chop etilgan PVC yadro | Grafika, matn, xavfsizlik rasmlari, logotiplar va o'zgaruvchan dizayn elementlarini o'z ichiga oladi. | Siyoh tizimi, sirt rangi, pürüzlülüğü, rangning mustahkamligi va ro'yxatga olish. |
| O'rta yadro yoki RFID Inlay | Karta qalinligini yaratadi va antenna va chipni o'z ichiga olishi mumkin. | Vicat darajasi, elektronikani himoya qilish, tekislik va qatlam qalinligini hisoblash. |
| Teskari bosilgan yadro | Teskari tomonning dizayni va qo'shimcha strukturaviy qalinligini ta'minlaydi. | Chop etishdan chop etishga tekislash, rang va laminatsiya balansi. |
| Pastki Overlay plyonkasi | Teskari yuzani muhrlaydi va himoya qiladi. | Bog'lanish kuchi, sirt tuzilishi va tayyor kartaning tekisligi. |
Barqaror varaq geometriyasi mo'ljallangan kartalar to'plamini saqlashga yordam beradi va izchil oziqlantirish, chop etish, laminatsiyalash, teshilish va tayyor karta qalinligini qo'llab-quvvatlaydi. Yuqori hajmli ishlab chiqarish uchun xaridorlar tasdiqlangan spetsifikatsiyada tolerantlik va namuna olish usullari bo'yicha kelishib olishlari kerak.
Surface dyne bosma siyohning PVC sirtini namlashiga ta'sir qiladi, pürüzlülük esa uzatish va kontaktga ta'sir qiladi. Ro'yxatda keltirilgan dyne qiymati tanlov ma'lumotnomasini beradi, ammo yakuniy siyoh, davolash usuli, bosma sozlamalari, saqlash tarixi va sirt ishlovi ishlab chiqarish uskunasida tekshirilishi kerak.
Vicatning yumshatilish harakati issiqlik va bosimli laminatsiya paytida varaqning qanday javob berishiga ta'sir qiladi. Turli xil karta tuzilmalari, ayniqsa, antennalar, chiplar, magnit chiziqlar, SIM-modullar yoki Overlay plyonka ixtisosligi bilan bog'liq bo'lsa, turli darajalarni talab qilishi mumkin.
Muvozanatli quvvat va moslashuvchanlik yorilish, ortiqcha burmalar, deformatsiyalar va mos kelmaydigan karta qirralarini kamaytirishga yordam beradi. Asbobning holati, kesish yo'nalishi, varaqning konditsionerligi va haqiqiy ishlab chiqarish tezligi ham konvertatsiya ishiga ta'sir qiladi.
Chop etilgan PVC karta ilovalar
Smart-karta va Inlay Ilovalar
PVC asosiy varaqlar ofset bosib chiqarish, ipak ekranli chop etish, UV bosib chiqarish yoki chop etilmaydigan o'rta qatlam sifatida foydalanish uchun belgilanishi mumkin. Moslik varaqning aniq yuzasiga va siyoh tizimiga bog'liq. Qabul qiluvchilar bosib chiqarish jarayonini ta'minlashi va yopishqoqlik, rang, qattiqlashuv va ortiqcha laminatsiya sinovlarini o'tkazishi kerak.
Asosiy varaq PVC bosma varaqlar, qoplamasiz Overlay plyonka s, qoplangan Overlay plyonka s, magnit chiziqli Overlay plyonka s yoki prelam inleys bilan birlashtirilishi mumkin. To'liq qurilish uchun harorat, bosim, turish vaqti, sovutish, stack simmetriyasi va bo'shatish materiallari optimallashtirilishi kerak.
Kontaktsiz kartalar uchun material haqiqiy antenna geometriyasi, chip holati, bo'shliq dizayni, prelam qalinligi va karta tartibi bilan baholanishi kerak. RF o'qish masofasi, rezonans, chipning omon qolishi, laminatsiyaning tekisligi va zımbalama ro'yxatga olish hajmi ishlab chiqarishdan oldin tasdiqlanishi kerak.
Kartani zımbalama, modul bo'shlig'ini frezalash, issiq eritmada joylashtirish, bo'rttirma va boshqa tugatish operatsiyalari tasdiqlangan laminatlangan kartada sinovdan o'tkazilishi kerak. Faqatgina asosiy varaq natijalari har bir tayyor karta jarayonini bashorat qila olmaydi.
Aniq qabul qilish rejasi nizolarni va takroriy testlarni kamaytiradi. Aniq chegaralar sotib olish spetsifikatsiyasida kelishilgan bo'lishi kerak, chunki ular navi, qalinligi, varaq formati, bosib chiqarish usuli va karta dasturiga qarab farq qilishi mumkin.
| Tekshiruv maydoni | Tavsiya etilgan tekshirish | Xaridor qarori |
|---|---|---|
| O'lchamlari | Qalinligi, varaq uzunligi va kengligi, kvadratlik, chekka sifati va stekning hizalanishi. | Tasdiqlangan spetsifikatsiya bo'yicha toleranslar va o'lchash usulini tasdiqlang. |
| Yuzaki | Rang, ifloslanish, tirnalgan joylar, teshiklar, pürüzlülük, dyne darajasi va bosma tomonni aniqlash. | Ommaviy ishlab chiqarishdan oldin vizual chegaralarni va namunaviy ma'lumotni tasdiqlang. |
| Mexanik xususiyatlar | Zichlik, valentlik kuchi, qattiqlik, moslashuvchanlik, zımbalama harakati va tayyor kartaning egilish ishlashi. | Kelishilgan sinov usullari va shartli namunalardan foydalaning. |
| Termal va laminatsiya reaktsiyasi | Vicat darajasi, qisqarishi, burilish, pufakchalar, delaminatsiya, sovutish tekisligi va qatlamni ro'yxatga olish. | To'liq ishlab chiqarish to'plami va haqiqiy laminator bilan tasdiqlang. |
| Chop etish va shaxsiylashtirish | Murakkab yopishish, ranglarni qayta ishlab chiqarish, quritish, Overlay plyonka bog'lash, bo'rttirma, magnit chiziq, chip va shaxsiylashtirish. | Tayyor kartaning oltin namunasini tasdiqlang. |
| Qadoqlash va kuzatish | Miqdori, yorliqlari, lot raqami, namlikdan himoyalanish, palletlar holati va jo'natish hujjatlari. | Xarid qilish buyurtmasida yorliq formatini va kerakli hujjatlarni belgilang. |
Loyiha spetsifikatsiyasini taqdim eting: karta turi, tayyor qalinligi, qatlam tuzilishi, varaq qalinligi, varaq o'lchami, rangi, bosib chiqarish jarayoni, laminatsiya shartlari va yillik talab.
Nomzod bahosini tanlang: oddiy karta, bank kartasi tuzilishi, RFID prelam, SIM karta, chop etiladigan yadro yoki chop etilmaydigan oʻrta yadro.
Varaqni sinab ko'ring: chop etish qobiliyati, siyoh yopishishi, laminatsiya, tekislik, kesish, zımbalama va o'lchov barqarorligi.
Tayyor kartani sinab ko'ring: egilish, tozalash, chip yoki antenna funksiyasi, magnit chiziq, moslashtirish va kartani o'quvchi mosligi.
Oltin namunani tasdiqlang: material darajasi, qurilishi, sozlamalari, tashqi ko'rinishi va qabul qilish mezonlarini yozib oling.
Ommaviy buyurtmani chiqaring: tasdiqlangan namuna va spetsifikatsiyadan sotib olish va sifat ma'lumotnomasi sifatida foydalaning.
Ishlab chiqarishning mustahkamligi formulani nazorat qilish, kalendarlash yoki ekstruziya barqarorligi, sirt ishlov berish, qalinligi nazorati, kesish aniqligi, tekshirish va himoyalangan qadoqlash bilan bog'liq. Quyidagi zavod rasmlari asl mahsulot sahifasidan saqlangan.
PVC asosiy varaqlar tekisligi, sirt energiyasi, tozaligi va chop etilishini saqlash uchun qadoqlanishi va saqlanishi kerak. Qadoqlash konfiguratsiyasi varaq o'lchami, miqdori, tashish yo'nalishi va xaridorga ishlov berish talablariga muvofiq muhokama qilinishi mumkin.
Chang, namlik va sirt ifloslanishini kamaytirish uchun himoya plyonka yoki sumkalardan foydalaning.
Buyurtma uchun mos keladigan karton, qattiq taxtalar, tagliklar, chekka himoya va xavfsiz bog'ichlardan foydalaning.
Choyshablarni toza, quruq muhitda saqlang va ularni to'g'ridan-to'g'ri quyosh nuri, issiqlik manbalari va og'ir notekis bosimdan saqlang.
Bosib chiqarish yoki laminatsiyalashdan oldin materialni ishlab chiqarish muhitida harorat farqlari sezilarli bo'lgan sharoitda saqlashga ruxsat bering.
Kuzatuv va izchil ishlov berishni qo‘llab-quvvatlash uchun lot yorliqlari va birinchi kelgan, birinchi chiqadigan zaxira nazoratidan foydalaning.
Eksport yuklashdan himoya qilish
Paletli varaq qadoqlash
Kartaga yo'naltirilgan materiallarni qo'llab-quvvatlash: PVC asosiy varaqlar chop etiladigan varaqlar, Overlay plyonka s, magnit chiziqli materiallar va RFID inlay tuzilmalar bilan birgalikda muhokama qilinishi mumkin.
Baholarni moslashtirish: tanlov oddiy kartalar, bank kartalari tuzilmalari, SIM-karta ishlab chiqarish va kontaktsiz prelam talablarini hisobga olishi mumkin.
Maxsus konvertatsiya: qalinligi, o'lchami, rangi, sirt xususiyatlari, kesish, etiketlash va qadoqlash loyiha uchun ko'rib chiqilishi mumkin.
Namuna-birinchi jarayon: xaridorlar ommaviy etkazib berishni tasdiqlashdan oldin bosib chiqarish, laminatsiyalash, zımbalama va tayyor kartaning ishlashini sinab ko'rishlari mumkin.
Eksport buyurtmalarini qo'llab-quvvatlash: ulgurji buyurtmalar uchun spetsifikatsiyani tasdiqlash, qadoqlashni muvofiqlashtirish, lotni aniqlash va xalqaro jo'natishni tayyorlash mumkin.
| maʼlumotlariga | misol | Nega bu muhim |
|---|---|---|
| Karta turi | ID karta, bank kartasi, SIM karta, RFID karta, mehmonxona kalit kartasi | Tegishli material darajasi va tasdiqlash rejasini aniqlaydi. |
| Yadro varag‘i Qalinligi | 0,10-0,50 mm yoki loyiha talabi | Karta to'plamini, qattiqligini va material sarfini nazorat qiladi. |
| Varaq hajmi va miqdori | A4, A3, ishlab chiqarish tartibi, maxsus varaq, kilogramm yoki varaqlar | Kesish rejasi, qadoqlash, narxlash va logistika uchun zarur. |
| Rang va shaffoflik | Oq, qora, rangli yoki moslashtirilgan havola | Formulyatsiya, chop etish foni va buyurtma mosligiga ta'sir qiladi. |
| Bosib chiqarish jarayoni | Ofset, ipak ekran, UV yoki chop etilmagan yadro | Sirtni tayyorlash va namunaviy sinov talablarini aniqlaydi. |
| Karta qatlamining tuzilishi | Overlay plyonkasi + bosilgan yadro + RFID inley + bosilgan yadro + Overlay plyonka | Qalinligi balansi va laminatsiya mosligini baholash uchun talab qilinadi. |
| Laminatsiyalash shartlari | Harorat, bosim, turish vaqti, sovutish usuli | Tegishli Vicat sinfini tanlash va muammolarni bartaraf etishni qo'llab-quvvatlaydi. |
| Kerakli hujjatlar | TDS, COA, sinov hisoboti, qadoqlash yorlig'i, muvofiqlik so'rovi | Buyurtma berishdan oldin hujjat mavjudligini tasdiqlash imkonini beradi. |
Ushbu sahifadagi fizik spetsifikatsiyada 0,10–0,50 mm ko'rsatilgan. Kerakli qalinlik kartaning to'liq tuzilishiga va tayyor karta maqsadiga bog'liq. Texnik va ishlab chiqarishni tasdiqlash uchun boshqa talablar taqdim etilishi kerak.
Asosiy varaq kartaning strukturaviy tanasini tashkil qiladi va bosma yoki elektron komponentlarni olib yurishi mumkin. Overlay plyonka odatda chop etishdan himoya qiluvchi yupqaroq tashqi qatlam boʻlib, qoplamalar, magnit chiziqlar, gologrammalar yoki boshqa sirt funksiyalarini oʻz ichiga olishi mumkin.
Ha. Tegishli PVC markasi kontaktsiz prelam inleylarining asosi yoki strukturaviy qatlami sifatida ishlatilishi mumkin. Materiallar haqiqiy antenna, chip, laminatsiya aylanishi, qatlam qalinligi, zımbalama tartibi va RF ishlash talablari bilan tasdiqlanishi kerak.
Taqdim etilgan spetsifikatsiyada SIM-karta ilovalari uchun 90 ± 2°C Vicat darajasi keltirilgan. Yakuniy muvofiqligi SIM-karta korpusining tuzilishiga, zarb qilish jarayoniga, modul bo'shlig'iga, yig'ish shartlariga va mijozning sinov talablariga muvofiq tasdiqlanishi kerak.
PVC kartochka varaqlari ofset yoki ipak ekranli chop etish uchun tayyorlanishi mumkin, ammo aniq nav mo‘ljallangan jarayonga mos kelishi kerak. Qabul qiluvchilar ommaviy ishlab chiqarishdan oldin siyohni namlash, yopishish, quritish, rang, laminatsiya va tayyor kartaning ishlashini sinab ko'rishlari kerak.
Surface dyne siyoh namlanishiga va yopishqoqligiga ta'sir qiladi, pürüzlülük esa bosib chiqarish kontaktiga, varaqni oziqlantirishga va laminatsiyaga ta'sir qiladi. Ikkalasini ham siyoh kimyosi, chop etish sharoitlari, saqlash va tanlangan Overlay plyonka bilan birga hisobga olish kerak.
Maxsus talablar qalinligi, o'lchamlari, rangi, sirt rangi, pürüzlülüğü, kesish, etiketlash va qadoqlash uchun ko'rib chiqilishi mumkin. Fizibilite, MOQ, yetkazib berish muddati va toleranslar so'ralgan spetsifikatsiyaga bog'liq.
To'liq ish jarayoni orqali varaqni sinab ko'ring: chop etish, quritish, laminatsiyalash, sovutish, zımbalama, shaxsiylashtirish, chip yoki antennaga ishlov berish va tayyor kartani sinovdan o'tkazish. Oltin namuna va yozma spetsifikatsiya birinchi ommaviy buyurtmadan oldin tasdiqlanishi kerak.
Ha, agar PVC yadro, magnit chiziq Overlay plyonka , chop etish, laminatsiyalash va tayyor karta qalinligi mos kelsa. Chiziqli joylashuv, majburlash, bog'lanish kuchi, kodlash va shaxsiylashtirish tugallangan kartalarda tekshirilishi kerak.
Qadoqlash odatda varaq formati va jo'natish usuliga muvofiq himoya sumkalari yoki plyonkalar, kartonlar yoki qattiq taxtalar, tagliklar, chekka himoyasi, bog'lash, teglar va namlikdan himoya qiladi. Yakuniy qadoqlash rejasi kotirovkada tasdiqlanishi kerak.
Namuna mavjudligi kartani qo'llash, qalinligi, o'lchami, rangi, sirt talabi va sinov rejasi taqdim etilgandan keyin muhokama qilinishi mumkin. Tayyorlangan yoki yuqori hajmli ishlab chiqarishdan oldin namunani tasdiqlash tavsiya etiladi.
Karta turi, maqsadli tayyor qalinligi, qatlam tuzilishi, yadro qalinligi, varaq o'lchami, rangi, bosib chiqarish usuli, laminatsiya sozlamalari, yillik miqdor, qadoqlash va kerakli hujjatlarni qo'shing. Bu tafsilotlar tezroq baho tanlash va kotirovka qilish imkonini beradi.
Karta ishlab chiqarishda ishlatiladigan Wallis Plastic PVC asosiy varaqlar, bosma karta korpuslari, RFID prelam inleys, bank kartalari, SIM kartalar va smart-karta ishlab chiqarish uchun Wallis Plastic bilan bog‘laning. Baho tavsiyasi, namunaviy reja va B2B kotirovkasini olish uchun texnik talablaringizni yuboring.
Loyihangizni biz bilan boshlang