कार्ड मेकिंग तथा आरएफआईडी जड़ना उत्पादनार्थं पीवीसी कोर शीट

कार्ड मेकिंग तथा आरएफआईडी जड़ना उत्पादनार्थं पीवीसी कोर शीट

वालिस पीवीसी कोर शीट् व्यावसायिकप्लास्टिककार्डनिर्माणस्य, मुद्रितकार्डशरीरस्य, पीवीसीजडनानिर्माणस्य, संपर्करहितस्य आरएफआईडीकार्डसंरचनायाः च कृते विकसितः कठोरकार्डसबस्ट्रेट् अस्ति केन्द्रीयसंरचनात्मकस्तररूपेण उपयुज्यते, एतत् कार्डस्य समतलतां, यांत्रिकबलं, नियन्त्रितलचीलतां, मुद्रणप्रदर्शनं, स्थिरतापविच्छेदनं च समर्थयति

सामग्री B2B कार्डनिर्मातृणां कृते अभिप्रेता अस्ति ये आईडी कार्ड्, बैंककार्ड्, सिमकार्ड्, एक्सेसकार्ड्, होटेल् कीकार्ड्, सदस्यताकार्ड्, उपहारकार्ड्, परिवहनकार्ड्, आरएफआईडी स्मार्टकार्ड् च उत्पादयन्ति मोटाई, पत्रस्य आयामाः, वर्णः, विकैट् ग्रेडः, पृष्ठस्य डायनः, पृष्ठस्य रूक्षता च कार्डनिर्माणस्य, अधःप्रवाहस्य उपकरणस्य च मेलनं कर्तुं शक्यते ।

परियोजनामूल्यांकनार्थं क्रेतारः समाप्तकार्डप्रकारं, कुलकार्डमोटाई, मुद्रणप्रक्रिया, ओवरले अथवा जड़नसंरचना, लेमिनेशनस्य स्थितिः, आवश्यकं पत्रस्वरूपं च निर्दिष्टव्याः ततः वालिसः बल्क-उत्पादनात् पूर्वं मुद्रणं, लेमिनेशनं, मुष्टिप्रहारं, समाप्त-कार्ड-परीक्षणं च कर्तुं उपयुक्तं नमूनं सज्जीकर्तुं शक्नोति ।

पीवीसी कोर शीट तकनीकी विनिर्देश

अस्य पृष्ठस्य कृते प्रदत्तस्य वर्तमानस्य उत्पादविनिर्देशस्य आधारेण निम्नलिखितमूल्यानि सन्ति । अन्तिम-आवश्यकतानां पुष्टिः उत्पाद-श्रेणी, अनुमोदित-नमूना, उद्धरणं, बैच-दस्तावेजेन च सामूहिक-उत्पादनात् पूर्वं करणीयम् ।

परीक्षणवस्तु		इकाई	निर्दिष्टपरिणामसान्दर्भिकता	कार्ड उत्पादनं प्रति
स्थूलता		मि.मी	०.१०–०.५० इति	मुद्रितकोरस्य, जडनस्य, आच्छादनस्य स्तरस्य, लक्ष्यस्य समाप्त-कार्ड-मोटाईयाः च अनुसारं चयनितम् ।
घनत्व		g/cm³	१.४२ ± ०.०५	सुसंगतं पत्रभारं, कठोरता, मुष्टिप्रहारव्यवहारः, टुकड़े टुकड़े कार्डसंरचना च समर्थयति ।
तन्यता बल	क्षैतिज	MPa	≥44 इति	परिवर्तनस्य कार्डस्य उपयोगस्य च समये कोरस्य खिञ्चनस्य यांत्रिकतनावस्य च प्रतिरोधं कर्तुं सहायकं भवति ।
	ऊर्ध्वाधर		≥46 इति
विकट मृदुीकरण बिन्दु	साधारण कार्ड ग्रेड	°C	७८ ± २	सामान्य मुद्रित तथा लेमिनेटेड पीवीसी कार्ड संरचना।
	बैंक कार्ड ग्रेड		७४ ± २	ग्रेडचयनस्य मेलनं अनुमोदितबैङ्क-कार्डनिर्माणस्य, लेमिनेशनचक्रस्य च सह करणीयम्।
	सिम कार्ड ग्रेड		९० ± २	सिमकार्डशरीरप्रक्रियाकरणाय उच्चतरतापश्रेणी, परियोजनाप्रमाणीकरणस्य अधीनम्।
पृष्ठीय डायन		डायन/से.मी	≥34 इति	आर्द्रीकरणं, मसि-आसंजनं च समर्थयति; चयनितस्य मसिप्रणाल्याः कृते मुद्रणपरीक्षाः आवश्यकाः एव तिष्ठन्ति ।
पृष्ठीय रूक्षता	रा	μm	०.७–१.८ इति	शीट-फीडिंग्, मसि-स्थापनं, लेमिनेशन-संपर्कं, अन्तिम-पृष्ठ-एकरूपतां च प्रभावितं करोति ।
	ऋज		४.०–१२ इति

पीवीसी कोर शीट् किम् ?

पीवीसी कोर शीट् इति लेमिनेटेड् प्लास्टिक कार्ड् इत्यस्य सुरक्षात्मकस्य आच्छादनस्य मध्ये स्थितं संरचनात्मकं उपधातुम् । डिजाइनस्य आधारेण कोरः प्रत्यक्षतया मुद्रितः भवितुम् अर्हति, अमुद्रितमध्यस्तररूपेण उपयुज्यते, अथवा साधारणे अथवा इलेक्ट्रॉनिकजडने परिवर्तयितुं शक्यते यत् एंटीना, चिप् मॉड्यूल्, अन्यं कार्यात्मकं घटकं वा समायोजयति

ओवरले-फिल्मस्य विपरीतम्, यत् मुख्यतया कार्ड्-पृष्ठस्य रक्षणं करोति, कोर-शीट् कार्ड-शरीरस्य अपारदर्शिता, कठोरता, समतलता, आयामीस्थिरता च अधिकांशं योगदानं करोति अतः पञ्जीकरणस्य, लेमिनेशनस्य, मुष्टिप्रहारस्य, व्यक्तिगतकरणस्य, स्वचालितकार्डनियन्त्रणस्य च कृते सुसंगताः सामग्रीगुणाः महत्त्वपूर्णाः सन्ति ।

कार्ड आवेदन द्वारा पीवीसी कोर शीट ग्रेड्स

कार्ड परियोजनासु केवलं मोटाईद्वारा पीवीसी कोर सामग्रीं न चयनीयम्। उपयुक्तः ग्रेडः तापप्रतिक्रिया, मुद्रणविधिः, एम्बेडेड् इलेक्ट्रॉनिक्स, एम्बोसिंग् अथवा व्यक्तिगतकरणप्रक्रिया, कार्डजीवनं, सम्पूर्णं लेमिनेशनस्टैक् च इत्येतयोः उपरि अपि निर्भरं भवति

कार्ड आवेदन	विशिष्ट कोर आवश्यकता	चयन फोकस	अनुशंसित सत्यापन
मानक आईडी, सदस्यता एवं उपहार कार्ड	संतुलितकठोरता तथा लेमिनेशन प्रतिक्रिया सहित मुद्रण योग्य अथवा अमुद्रित श्वेत पीवीसी कोर।	स्थूलता, श्वेतता, समतलता, मुद्रणसंलग्नता, डाई-कटिंग्, समाप्त-कार्ड-लचीलता च ।	प्रतिनिधिपत्राणि मुद्रयन्तु, टुकड़े टुकड़े कुर्वन्तु, मुष्टिपातं कुर्वन्तु, मोच-परीक्षणं च कुर्वन्तु।
बैंक एवं वित्तीय कार्ड	नियन्त्रितकार्ड-श्रेणीयाः पीवीसी अनुमोदित-ओवरले, चुम्बकीय-पट्टिका, चिप्, व्यक्तिगतकरण-प्रक्रियायाः च मेलनं कृतवान् ।	बैच-एकरूपता, लेमिनेशन-विण्डो, एम्बोसिंग् अथवा मॉड्यूल एम्बेडिंग्, दीर्घकालीन-कार्ड-नियन्त्रणं च ।	सम्पूर्णं कार्डनिर्माणं अनुमोदयन्तु, न तु कोरपत्रं एकान्ते।
आरएफआईडी एवं संपर्करहित प्रीलम जड़ना	एंटीना तथा चिप प्लेसमेण्ट् प्लस् ग्रेडेड् लेमिनेशन इत्यनेन सह संगतम् कोर अथवा बेस शीट्।	विकट व्यवहारः, पत्रस्य समतलता, चिप् रक्षणं, एंटीना स्थितिः, बन्धनस्य अखण्डता च ।	आरएफ प्रदर्शन, क्रॉस-सेक्शन, छिलका, लेमिनेशन, तथा मुष्टिप्रहारपरीक्षा।
सिम तथा दूरसंचार कार्ड	यत्र अनुमोदितसिमकार्डशरीरप्रक्रियायाः आवश्यकता भवति तत्र उच्चतरतापमानस्य ग्रेडः।	तापस्थिरता, मुष्टिप्रहारस्य सटीकता, मॉड्यूलगुहाप्रक्रियाकरणं, कार्ड-शरीरस्य शक्तिः च ।	तापचक्रं, पंचः, मॉड्यूलसङ्घटनं, आयामीपरीक्षा च ।

साधारण कार्ड कोर शीट

सामान्य-उद्देश्य-श्रेणयः आईडी-कार्ड्, सदस्यता-कार्ड्, होटेल-कुंजी-कार्ड्, निष्ठा-कार्ड्, प्रचार-कार्ड् च कृते उपयुक्ताः भवन्ति यदा चयनितं पत्रं मुद्रकेन, ओवरले, लेमिनेशनेन, लक्ष्यकार्डनिर्माणेन च संगतम् भवति

बैंक कार्ड कोर शीट

वित्तीयकार्डनिर्माणे कोरशीट्, ओवरले, चुम्बकीयपट्टिकासामग्री, चिप् मॉड्यूल्, मुद्रणं, लेमिनेशनं, व्यक्तिगतीकरणं च इति कठिनतया नियन्त्रितसंयोजनस्य आवश्यकता भवति क्रेतारः बैंक-कार्ड-ग्रेडस्य अनुरोधं कुर्वन्तः पूर्ण-स्तर-संरचना, अनुमोदन-मापदण्डं च प्रदातव्याः ।

आरएफआईडी प्रीलम एवं जड़ना कोर शीट

संपर्करहितकार्डजडना कार्डशरीरस्य अन्तः इलेक्ट्रॉनिकघटकं स्थापयति। उपयुक्तं पीवीसी आधारपत्रं एंटीनां स्थानान्तरं विना वा चिपक्षेत्रे अत्यधिकं तापीयं यांत्रिकं च तनावं न प्रयोज्य लेमिनेशनं करणीयम् । परीक्षणनिर्माणं कार्डयान्त्रिकस्य आरएफ-प्रदर्शनस्य च पुष्टिं कर्तव्यम् ।

सिम कार्ड शरीर पत्रक

सिमकार्डसामग्रीणां कृते साधारणपीवीसीकार्डात् भिन्नतापश्रेणीयाः परिवर्तनव्यवहारस्य च आवश्यकता भवितुम् अर्हति । नमूनानिर्माणात् पूर्वं पत्रस्य मोटाई, Vicat मूल्यं, पृष्ठस्य गुणाः, मुष्टिविन्यासः, मॉड्यूलगुहा, अधःप्रवाहसङ्घटनं च निर्दिष्टव्यम् ।

टुकड़े टुकड़े कार्ड संरचना

स्तर	प्राथमिक कार्य	कुंजी संगतता जाँच में पीवीसी कोर शीट् कथं कार्यं करोति
शीर्ष आच्छादनम्	मुद्रणस्य रक्षणं करोति तथा च चुम्बकीयपट्टिका, होलोग्राम, विशेषलेपनं वा वहितुं शक्नोति ।	बन्धनम्, पृष्ठपरिष्करणं, चुम्बकीयपट्टिकास्थानं, व्यक्तिगतकरणस्य आवश्यकताः च ।
मुद्रित पीवीसी कोर	चित्राणि, पाठः, सुरक्षाकलाकृतिः, लोगो, चर-डिजाइन-तत्त्वानि च वहति ।	मसिव्यवस्था, पृष्ठस्य डायनः, रूक्षता, वर्णस्य स्थिरता, पञ्जीकरणं च ।
मध्यकोर अथवा आरएफआईडी जड़ना	कार्डस्य मोटाई निर्माति तथा च एंटीना चिप् च भवितुम् अर्हति ।	विकट ग्रेड, इलेक्ट्रॉनिक्स संरक्षण, समतलता, तथा स्तर मोटाई गणना।
उल्टा मुद्रित कोर	विपरीत-पक्षस्य डिजाइनं अतिरिक्तं संरचनात्मकं मोटाई च प्रदाति ।	मुद्रण-मुद्रण-संरेखणं, वर्णः, लेमिनेशन-सन्तुलनं च ।
तल आच्छादनम्	विपरीतपृष्ठं सीलयति, रक्षति च।	बन्धनबलं, पृष्ठस्य बनावटं, समाप्त-पत्तेः समतलता च।

कार्डनिर्मातृणां कृते प्रमुखाः कार्यप्रदर्शनलाभाः

नियन्त्रित मोटाई, घनत्व, समतलता च

स्थिरपत्रज्यामितिः अभिप्रेतपत्तेः ढेरं निर्वाहयितुं सहायकं भवति तथा च सुसंगतं फीडिंग्, मुद्रणं, लेमिनेशनं, मुष्टिप्रहारं, समाप्त-कार्डमोटाई च समर्थयति । उच्चमात्रायां उत्पादनस्य कृते क्रेतारः अनुमोदितविनिर्देशे सहिष्णुतायाः नमूनाकरणविधिषु च सहमताः भवेयुः ।

सतह डायन तथा मुद्रण प्रदर्शन

पृष्ठीयडाइन् मुद्रणमसिः पीवीसीपृष्ठं कथं आर्द्रं करोति इति प्रभावितं करोति, यदा तु रूक्षता स्थानान्तरणं सम्पर्कं च प्रभावितं करोति । सूचीकृतं डायनमूल्यं चयनसन्दर्भं प्रदाति, परन्तु अन्तिममसिः, क्यूरिङ्गविधिः, प्रेससेटिंग्स्, भण्डारण-इतिहासः, पृष्ठ-उपचारः च उत्पादन-उपकरणेषु सत्यापितव्यः

ग्रेड-विशिष्ट विकट प्रदर्शन

विकट मृदुकरणव्यवहारः तापस्य, दाबस्य च लेमिनेशनस्य समये पत्रं कथं प्रतिक्रियां ददाति इति प्रभावितं करोति । भिन्न-भिन्न-कार्ड-संरचनानां कृते भिन्न-भिन्न-श्रेणीनां आवश्यकता भवितुम् अर्हति, विशेषतः यदा एंटीना, चिप्स्, चुम्बकीय-पट्टिकाः, सिम-मॉड्यूल्, अथवा विशेष-ओवरले-इत्येतत् सम्मिलितं भवति

विश्वसनीय मुष्टिप्रहार एवं डाई-कटिंग

संतुलितं बलं लचीलापनं च दरारं, अत्यधिकं बर्रं, विकृतिं, असङ्गतं कार्डधारं च न्यूनीकर्तुं साहाय्यं करोति । उपकरणस्य स्थितिः, कटनदिशा, शीट् कण्डिशनिङ्गः, वास्तविकं उत्पादनवेगः च परिवर्तनस्य कार्यक्षमतां प्रभावितयन्ति ।

मुद्रण, लेमिनेशन तथा परिवर्तन संगतता

मुद्रण संगतता

पीवीसी कोरपत्राणि आफ्सेट् मुद्रणार्थं, रेशम-पर्दे मुद्रणार्थं, UV मुद्रणार्थं, अथवा अमुद्रितमध्यस्तररूपेण उपयोगाय निर्दिष्टुं शक्यन्ते । संगतता सटीकपत्रपृष्ठस्य, मसिप्रणाल्याः च उपरि निर्भरं भवति । क्रेतारः मुद्रणप्रक्रियाम् अदातुम्, आसंजनं, वर्णं, क्यूरिंग्, अति-लेमिनेशन-परीक्षां च कुर्वन्तु ।

लेमिनेशन संगतता

कोरपत्रं पीवीसी मुद्रणपत्रैः, अलेपितैः आच्छादनैः, लेपितैः आच्छादनैः, चुम्बकीयपट्टी आच्छादनैः, अथवा प्रीलैम् जडैः सह संयोजितं भवितुम् अर्हति । सम्पूर्णनिर्माणार्थं तापमानं, दबावः, निवाससमयः, शीतलनं, ढेरसमरूपता, विमोचनसामग्री च अनुकूलिताः भवेयुः ।

RFID तथा चिप कार्ड परिवर्तन

संपर्करहितपत्तेः कृते सामग्रीयाः मूल्याङ्कनं वास्तविक-एंटीना-ज्यामितिः, चिप-स्थानम्, गुहा-निर्माणं, प्रीलम्-मोटाई, कार्ड-विन्यासः च सह करणीयम् । आरएफ पठनदूरी, अनुनादः, चिप् जीवितत्वं, लेमिनेशनसपाटता, मुष्टिप्रयोगपञ्जीकरणं च आयतननिर्माणात् पूर्वं पुष्टिः करणीयः ।

मुष्टिप्रहारः, मिलिंग् तथा मॉड्यूल एम्बेडिंग्

कार्ड मुष्टिप्रहारः, मॉड्यूलगुहामिलिंग्, हॉट-मेल्ट् एम्बेडिंग्, एम्बॉसिंग्, अन्ये च परिष्करणकार्यक्रमाः अनुमोदितलेमिनेटेड् कार्डे परीक्षणं करणीयम् । केवलं कोर-शीट् परिणामाः प्रत्येकं समाप्त-कार्ड-प्रक्रियायाः पूर्वानुमानं कर्तुं न शक्नुवन्ति ।

गुणवत्तानियन्त्रणं तथा B2B स्वीकृतिमापदण्डाः

स्पष्टस्वीकारयोजना विवादानाम्, पुनरावृत्तिपरीक्षणस्य च न्यूनीकरणं करोति । क्रयविनिर्देशे सटीकसीमाः सहमताः भवेयुः यतः ताः ग्रेड्, मोटाई, पत्रस्वरूपं, मुद्रणविधिः, कार्डकार्यक्रमः च इत्येतयोः आधारेण भिन्नाः भवितुम् अर्हन्ति ।

निरीक्षण क्षेत्र	अनुशंसित चेक	क्रेता निर्णय
आयामाः	स्थूलता, पत्रस्य दीर्घता विस्तारश्च, वर्गता, धारगुणवत्ता, स्तम्भसंरेखणं च ।	अनुमोदितविनिर्देशे सहिष्णुतां मापनविधिं च पुष्टयन्तु।
तलं	वर्णः, दूषणं, खरचः, पिनहोलः, रूक्षता, डायनस्तरः, मुद्रणपक्षस्य परिचयः च ।	सामूहिक उत्पादनात् पूर्वं दृश्यसीमाः नमूनासन्दर्भं च अनुमोदयन्तु।
यांत्रिक गुण	घनत्वं, तन्यबलं, कठोरता, लचीलापनं, मुष्टिप्रहारव्यवहारः, समाप्त-पत्तेः मोचनप्रदर्शनं च ।	सहमतपरीक्षणपद्धतीनां, कण्डिशन्ड् नमूनानां च उपयोगं कुर्वन्तु।
तापीय एवं लेमिनेशन प्रतिक्रिया	विकट ग्रेड, संकोचन, युद्धपेज, बुलबुले, विच्छेदन, शीतलन समतलता, तथा स्तर पञ्जीकरण।	सम्पूर्णं उत्पादन ढेरं वास्तविकं लेमिनेशनं च सह प्रमाणीकरणं कुर्वन्तु।
मुद्रण एवं व्यक्तिगतीकरण	मसि-आसंजनं, वर्ण-प्रजननं, क्यूरिंग्, ओवरले-बन्धनं, उभराकरणं, चुम्बकीयपट्टिका, चिप्, व्यक्तिगतीकरणं च ।	समाप्त-पत्तेः सुवर्ण-नमूनायाः अनुमोदनं कुर्वन्तु।
पैकेजिंग एवं ट्रेसेबिलिटी	मात्रा, लेबल्, लॉट् सङ्ख्या, आर्द्रतासंरक्षणं, पैलेटस्य स्थितिः, तथा च प्रेषणदस्तावेजः।	क्रयक्रमे लेबलस्वरूपं आवश्यकदस्तावेजान् च परिभाषयन्तु।

पीवीसी कोर शीट् कृते नमूना अनुमोदनप्रक्रिया

1. परियोजनाविनिर्देशं प्रस्तुतं कुर्वन्तु: कार्डस्य प्रकारः, समाप्तमोटाई, स्तरसंरचना, पत्रस्य मोटाई, पत्रस्य आकारः, वर्णः, मुद्रणप्रक्रिया, लेमिनेशनस्य स्थितिः, वार्षिकमागधा च।

2. एकं अभ्यर्थी ग्रेडं चयनं कुर्वन्तु: साधारणं कार्डं, बैंक-कार्डसंरचना, RFID prelam, SIM कार्डं, मुद्रणयोग्यं कोरं, अथवा गैर-मुद्रितं मध्यकोरम्।

3. पत्रस्य परीक्षणं कुर्वन्तु: मुद्रणक्षमता, मसिआसंजनं, लेमिनेशनं, समतलता, कटनं, मुष्टिप्रहारः, आयामीस्थिरता च।

4. समाप्तकार्डस्य परीक्षणं कुर्वन्तु: मोचनम्, छिलका, चिप् अथवा एंटीना कार्यं, चुम्बकीयपट्टिका, व्यक्तिगतीकरणं, तथा च कार्ड-रीडर-सङ्गतिः यथाप्रयोज्यम्।

5. सुवर्णनमूनायाः अनुमोदनं कुर्वन्तु: सामग्रीश्रेणीं, निर्माणं, सेटिंग्स्, रूपं, स्वीकृतिमापदण्डं च अभिलेखयन्तु।

6. थोक-आदेशं विमोचयन्तु: अनुमोदितस्य नमूनायाः विनिर्देशस्य च उपयोगं क्रयस्य गुणवत्तायाः च सन्दर्भरूपेण कुर्वन्तु।

पीवीसी कोर शीट उत्पादन एवं कारखाना क्षमता

उत्पादनस्य स्थिरता सूत्रीकरणनियन्त्रणं, कैलेण्डरिंग् अथवा एक्सट्रूजनस्थिरता, पृष्ठचिकित्सा, मोटाईनियन्त्रणं, कटनसटीकता, निरीक्षणं, संरक्षितपैकेजिंग् च इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति अधोलिखितानि कारखानचित्राणि मूलउत्पादपृष्ठात् एव स्थापितानि सन्ति ।

पैकेजिंग्, स्टोरेज तथा ग्लोबल शिपिंग

समतलता, पृष्ठीयशक्तिः, स्वच्छता, मुद्रणक्षमता च रक्षितुं पीवीसीकोरपत्राणि पैक् कृत्वा संग्रहणीयानि । पत्रिकायाः ​​आकारः, परिमाणं, परिवहनमार्गः, क्रेतुः निबन्धनस्य आवश्यकताः च अनुसारं पैकेजिंग् विन्यासस्य चर्चा कर्तुं शक्यते ।

• रजः, आर्द्रता, पृष्ठीयदूषणं च न्यूनीकर्तुं रक्षात्मकपटलस्य अथवा पुटस्य उपयोगं कुर्वन्तु ।

• आदेशानुसारं कार्टनं, कठोरफलकं, पॅलेट्, धाररक्षणं, सुरक्षितपट्टिका च उपयुज्यताम् ।

• पत्रिकाः स्वच्छे शुष्के वातावरणे सपाटरूपेण संग्रहयन्तु, प्रत्यक्षसूर्यप्रकाशात्, तापस्रोतात्, भारी विषमदाबात् च रक्षन्तु ।

• मुद्रणात् अथवा लेमिनेशनात् पूर्वं उत्पादनवातावरणे सामग्रीं कण्डिशन् कर्तुं अनुमन्यताम् यत्र तापमानान्तरं महत्त्वपूर्णं भवति ।

• अनुसन्धानक्षमतां सुसंगतं च प्रसंस्करणं समर्थयितुं लॉट् लेबल् तथा प्रथम-प्रवेशः, प्रथम-बहिः स्टॉक-नियन्त्रणस्य उपयोगं कुर्वन्तु ।

B2B कार्डनिर्मातारः Wallis इति किमर्थं चयनं कुर्वन्ति

• कार्ड-केन्द्रित-सामग्री-समर्थनम् : पीवीसी-कोर-पत्राणां चर्चा मुद्रणयोग्य-पत्रकैः, ओवरले-इत्यनेन, चुम्बकीय-पट्टिका-सामग्रीभिः, आरएफआईडी-जड़न-संरचनैः च सह मिलित्वा कर्तुं शक्यते

• ग्रेडमेलनम् : चयनं साधारणकार्ड्, बैंक-कार्डसंरचना, सिमकार्डनिर्माणं, संपर्करहितप्रीलैम-आवश्यकता च विचारयितुं शक्नोति ।

• कस्टमरूपान्तरणम् : परियोजनायाः कृते मोटाई, आकारः, वर्णः, पृष्ठस्य विशेषताः, कटनं, लेबलिंग्, पैकेजिंग् च समीक्षितुं शक्यन्ते ।

• नमूना-प्रथमप्रक्रिया: क्रेतारः थोक-आपूर्तिं अनुमोदनात् पूर्वं मुद्रणं, लेमिनेशनं, मुष्टिप्रहारं, समाप्त-कार्ड-प्रदर्शनं च परीक्षितुं शक्नुवन्ति ।

• निर्यात-आदेश-समर्थनम्: विनिर्देश-पुष्टिः, पैकिंग-समन्वयः, लॉट्-परिचयः, अन्तर्राष्ट्रीय-शिपमेण्ट्-तत्परता च थोक-आदेशानां कृते उपलभ्यन्ते ।

द्रुत पीवीसी कोर शीटस्य कृते आवश्यका सूचना उद्धरणसूचना

उदाहरणं	किमर्थं	महत्त्वपूर्णम्
कार्ड प्रकार	आईडी कार्ड, बैंक कार्ड, सिम कार्ड, आरएफआईडी कार्ड, होटल की कार्ड	उपयुक्तं सामग्रीश्रेणीं प्रमाणीकरणयोजनां च निर्धारयति।
कोर शीट मोटाई	0.10–0.50mm अथवा परियोजना आवश्यकता	कार्ड्-स्टैक्, कठोरता, सामग्री-उपभोगं च नियन्त्रयति ।
पत्रस्य आकारः परिमाणं च	A4, A3, उत्पादनविन्यासः, कस्टमपत्रं, किलोग्रामं वा पत्रिकाः	कटनयोजना, पैकेजिंग्, मूल्यनिर्धारणं, रसदं च कर्तुं आवश्यकम्।
वर्णः अपारदर्शिता च	श्वेतः, कृष्णः, वर्णितः, रूढिगतः वा सन्दर्भः	सूत्रीकरणं, मुद्रणपृष्ठभूमिः, आदेशमेलनं च प्रभावितं करोति ।
मुद्रण प्रक्रिया	ऑफसेट्, सिल्क स्क्रीन, यूवी, अथवा अमुद्रितकोर	पृष्ठस्य निर्माणं नमूनापरीक्षणस्य आवश्यकतां च निर्धारयति।
कार्ड स्तर संरचना	ओवरले + मुद्रित कोर + RFID जड़ना + मुद्रित कोर + ओवरले	मोटाईसन्तुलनं तथा लेमिनेशनसंगततायाः मूल्याङ्कनार्थम् आवश्यकम्।
लेमिनेशन शर्तें	तापमान, दबाव, निवास समय, शीतलन विधि	समुचितं Vicat ग्रेडचयनं समस्यानिवारणं च समर्थयति ।
आवश्यक दस्तावेज	TDS, COA, परीक्षणप्रतिवेदनं, पैकेजिंगलेबलं, अनुपालनानुरोधः	आदेशं दातुं पूर्वं दस्तावेजस्य उपलब्धतायाः पुष्टिं कर्तुं शक्नोति।

बहुधा पृष्टाः प्रश्नाः

Wallis PVC कोर शीट्स् कृते किं उपलब्धं मोटाईपरिधिः अस्ति?

अस्मिन् पृष्ठे भौतिकविनिर्देशे ०.१०–०.५०मि.मी. उपयुक्तं मोटाई सम्पूर्णपत्तकनिर्माणस्य समाप्त-पत्तेः लक्ष्यस्य च उपरि निर्भरं भवति । अन्याः आवश्यकताः तान्त्रिक-उत्पादन-पुष्ट्यर्थं प्रस्तूयन्ते।

पीवीसी कोर शीट् तथा पीवीसी ओवरले इत्येतयोः मध्ये किं भेदः अस्ति ?

कोरपत्रं कार्डस्य संरचनात्मकं शरीरं निर्माति, मुद्रणं वा इलेक्ट्रॉनिकघटकं वा वहितुं शक्नोति । आच्छादनम् प्रायः पतलीतरं बाह्यस्तरं भवति यत् मुद्रणस्य रक्षणं करोति तथा च लेपनं, चुम्बकीयपट्टिकाः, होलोग्रामः, अन्ये पृष्ठकार्यं वा अन्तर्भवितुं शक्नुवन्ति

RFID prelam inlay उत्पादनार्थं PVC कोर शीट् इत्यस्य उपयोगः कर्तुं शक्यते वा?

आम्‌। संपर्करहितस्य प्रीलम-जडनस्य आधारस्य अथवा संरचनात्मकस्तरस्य रूपेण उपयुक्तं पीवीसी-ग्रेडं उपयोक्तुं शक्यते । सामग्रीं वास्तविक-एंटीना, चिप्, लेमिनेशन-चक्रं, जड़-मोटाई, मुष्टि-विन्यासः, आरएफ-प्रदर्शन-आवश्यकता च सह प्रमाणीकृता भवितुमर्हति ।

सिमकार्ड् कृते कस्य PVC कोर शीट् ग्रेडस्य उपयोगः करणीयः?

आपूर्तिकृतविनिर्देशे सिमकार्ड-अनुप्रयोगानाम् कृते 90 ± 2°C Vicat ग्रेड् सूचीबद्धा अस्ति । अन्तिम-उपयोग्यतायाः पुष्टिः सिम-कार्ड-शरीर-संरचना, मुष्टि-प्रक्रिया, मॉड्यूल-गुहा, विधानसभा-स्थितिः, ग्राहक-परीक्षण-आवश्यकतानां च विरुद्धं करणीयम्

किं पीवीसी कोरपत्राणि आफ्सेट् अथवा सिल्क-स्क्रीन् मुद्रणेन मुद्रयितुं शक्यन्ते?

आफ्सेट् अथवा सिल्क-स्क्रीन् मुद्रणार्थं पीवीसी कार्डपत्राणि सज्जीकर्तुं शक्यन्ते, परन्तु सटीकं ग्रेड् अभिप्रेतप्रक्रियायाः अनुरूपं भवितुमर्हति । क्रेतारः बल्क-उत्पादनात् पूर्वं मसि-आर्द्रीकरणं, आसंजनं, क्यूरिंग्, वर्णं, लेमिनेशनं, समाप्त-कार्ड-प्रदर्शनस्य च परीक्षणं कुर्वन्तु ।

पृष्ठीयडाइन्, रूक्षता च किमर्थं महत्त्वपूर्णा अस्ति ?

पृष्ठीय-डाइन् मसि-आर्द्रीकरणं, आसंजनं च प्रभावितं करोति, यदा तु रूक्षता मुद्रण-संपर्कं, पत्र-पोषणं, लेमिनेशनं च प्रभावितं करोति । उभयम् अपि मसिरसायनशास्त्रं, प्रेसस्य स्थितिः, भण्डारणं, चयनितं आच्छादनं च सह विचारणीयम् ।

किं वालिसः पत्रस्य आकारं, वर्णं, पृष्ठगुणं च अनुकूलितुं शक्नोति?

मोटाई, आयामाः, वर्णः, पृष्ठीयडायनः, रूक्षता, कटनं, लेबलिंग्, पैकेजिंग् च इत्येतयोः कृते कस्टम् आवश्यकतानां समीक्षा कर्तुं शक्यते । व्यवहार्यता, MOQ, लीडसमयः, सहिष्णुता च अनुरोधितविनिर्देशस्य उपरि निर्भरं भवति ।

नूतनं पीवीसी कोर-पत्रं कथं अनुमोदितव्यम् ?

सम्पूर्णकार्यप्रवाहस्य माध्यमेन पत्रस्य परीक्षणं कुर्वन्तु: मुद्रणं, क्यूरिंग्, लेमिनेशन, शीतलनं, मुष्टिप्रहारः, व्यक्तिगतीकरणं, चिप् अथवा एंटीना प्रोसेसिंग्, तथा च समाप्त-कार्डपरीक्षणम्। प्रथमस्य बल्क-आदेशस्य पूर्वं सुवर्णस्य नमूना, लिखित-विनिर्देशः च अनुमोदितव्यः ।

किं चुम्बकीयपट्टिका-आच्छादनेन सह PVC कोर-पत्रस्य उपयोगः कर्तुं शक्यते ?

आम्, बशर्ते यत् पीवीसी कोरः, चुम्बकीयपट्टिका-आच्छादनं, मुद्रणं, लेमिनेशनं, समाप्त-कार्ड-मोटाई च संगतम् अस्ति । समाप्तपत्रेषु पट्टिकास्थानं, बाध्यता, बन्धनबलं, एन्कोडिंग्, व्यक्तिगतीकरणं च सत्यापितव्यम् ।

अन्तर्राष्ट्रीय प्रेषणार्थं किं पैकेजिंग् अनुशंसितम् अस्ति ?

पैकेजिंग् इत्यत्र सामान्यतया पत्रस्वरूपस्य, प्रेषणपद्धत्या च सुरक्षात्मकपुटस्य वा फिल्मस्य, कार्टनस्य वा कठोरफलकस्य, पैलेट्, धारसंरक्षणस्य, पट्टस्य, लेबलस्य, आर्द्रतासंरक्षणस्य च उपयोगः भवति अन्तिमपैकिंग योजना उद्धरणपत्रे पुष्टव्या।

थोक-आदेशात् पूर्वं नमूनानि उपलभ्यन्ते वा ?

कार्ड-अनुप्रयोगः, मोटाई, आकारः, वर्णः, पृष्ठस्य आवश्यकता, परीक्षणयोजना च प्रदत्तस्य अनन्तरं नमूना-उपलब्धतायाः चर्चा कर्तुं शक्यते । अनुकूलितं वा उच्चमात्रायां वा उत्पादनं पूर्वं नमूनानुमोदनं अनुशंसितं भवति ।

जिज्ञासायां काः सूचनाः समाविष्टाः भवेयुः ?

कार्डस्य प्रकारः, लक्ष्यसमाप्तमोटाई, स्तरसंरचना, कोरमोटाई, पत्रस्य आकारः, वर्णः, मुद्रणविधिः, लेमिनेशनसेटिंग्स्, वार्षिकमात्रा, पैकेजिंग्, आवश्यकदस्तावेजीकरणं च समाविष्टं कुर्वन्तु एते विवरणाः द्रुततरं ग्रेडचयनं उद्धरणं च अनुमन्यन्ते ।

पीवीसी कोर शीट सैम्पल्स तथा फैक्ट्री कोटेशन की अनुरोध करें

कार्डनिर्माणे, मुद्रितकार्डशरीरेषु, RFID prelam inlays, bank cards, SIM cards, स्मार्टकार्डनिर्माणेषु च प्रयुक्तानां PVC कोरशीटानां कृते Wallis Plastic इत्यनेन सम्पर्कं कुर्वन्तु। ग्रेड अनुशंसां, नमूनायोजनां, B2B उद्धरणं च प्राप्तुं स्वस्य तकनीकी आवश्यकताः प्रेषयन्तु।