कार्ड तयार करपाक आनी आरएफआयडी जडणी उत्पादनाक पीव्हीसी कोर शीट

कार्ड तयार करपाक आनी आरएफआयडी जडणी उत्पादनाक पीव्हीसी कोर शीट

वॉलिस पीव्हीसी कोर शीट हो वेवसायीक प्लास्टीक कार्ड उत्पादन, छापून आयिल्लीं कार्ड बॉडी, पीव्हीसी जडणी उत्पादन, आनी संपर्कविरयत आरएफआयडी कार्ड संरचनां खातीर विकसीत केल्लो कडक कार्ड सबस्ट्रेट आसा. केंद्रीय संरचनात्मक थर म्हणून वापरिल्लो हो कार्ड सपाटपण, यांत्रिक बळगें, नियंत्रीत लवचीकता, छापणावळ कार्यक्षमताय आनी स्थिर उश्णताय लेमिनेशन हांकां आदार दिता.

आयडी कार्ड, बँक कार्ड, सिम कार्ड, प्रवेश कार्ड, हॉटेल की कार्ड, वांगडीपण कार्ड, भेट कार्ड, येरादारी कार्ड, आनी आरएफआयडी स्मार्ट कार्ड तयार करपी बी 2 बी कार्ड निर्मात्यां खातीर ही सामग्री आसा. दाटाय, पत्र्याचे परिमाण, रंग, व्हिकॅट ग्रेड, पृश्ठभागाचेर डायन आनी पृश्ठभागाची खरखरीत कार्ड बांदकाम आनी सकयल्या प्रवाहांतल्या उपकरणांकडेन जुळोवंक मेळटा.

प्रकल्पाच्या मुल्यांकनाक, खरेदीदारांनी तयार केल्लो कार्ड प्रकार, वट्ट कार्डाची दाटाय, छापणावळ प्रक्रिया, आच्छादन वा जडपाची रचना, लेमिनेशन परिस्थिती आनी गरजेचें पत्रक स्वरूप स्पश्ट करचें. उपरांत वॅलिस व्हड प्रमाणांत उत्पादन करचेपयलीं छापप, लेमिनेशन, पंचिंग आनी फिनिशड-कार्ड चांचणी करपाखातीर फावो तो नमुनो तयार करूंक शकता.

पीव्हीसी कोर शीट तंत्रीक विनिर्देश

सकयल दिल्ल्यो मोलां ह्या पाना खातीर पुरवण केल्ल्या सद्याच्या उत्पादन विनिर्देशाचेर आदारीत आसात. निमाणी गरजां उत्पादन ग्रेड, मान्यताय दिल्लो नमुनो, कोटेशन, आनी बॅच दस्तावेजीकरणा वरवीं व्हड प्रमाणांत उत्पादन करचे पयलीं पुष्टी करची पडटली.

चांचणी आयटम		एकक	निर्दिश्ट परिणाम प्रासंगिकता	कार्ड उत्पादनाक
दाटाय आसता		मिमी	०.१०-०.५० इतलें आसता	छापलेले कोर, जडण, आच्छादन थर, आनी लक्ष्य सोंपयल्लें-कार्ड जाडये प्रमाण निवडलां.
घनता		ग्रॅम / सेंमी⊃3;	१.४२ ± ०.०५ आसता	सुसंगत पत्रक वजन, कडकपण, मुठ मारपाची वागणूक आनी लेमिनेटेड कार्ड संरचनेचो आदार दिता.
ताण शक्त	आडवें	एमपीए	≥44 आसता	रुपांतर आनी कार्ड वापरतना कोराक ताण आनी यांत्रिक ताण प्रतिकार करपाक मदत करता.
	उबे		≥46 आसता
विकॅट सॉफ्टनिंग पॉइंट	सादारण कार्ड ग्रेड	° से	७८ ± २ अशें आसता	सामान्य छापलेले आनी लेमिनेटेड पीव्हीसी कार्ड संरचना.
	बँक कार्ड ग्रेड		७४ ± २ अशें आसता	ग्रेड निवड मान्य बँक-कार्ड बांदकाम आनी लेमिनेशन चक्राकडेन जुळोवंक जाय.
	सिम कार्ड ग्रेड		९० ± २ अशें आसता	सिम कार्ड बॉडी प्रक्रिया खातीर चड थर्मल ग्रेड, प्रकल्प प्रमाणीकरणाक आदारीत.
पृष्ठभाग डायन		डायन्स/सेंमी	≥34 आसता	ओलसाण आनी शाई चिकटपाक आदार दिता; निवडिल्ल्या शाई प्रणालीखातीर छापणावळ चांचण्यो गरजेच्यो उरतात.
पृश्ठभागाची खरखरीतपण	रा	मायक्रोन	०.७-१.८ अशें म्हण्टात	पत्रक खावप, शाई हस्तांतरण, लेमिनेशन संपर्क आनी निमाण्या पृश्ठभागाची एकसारकीपण हांचेर परिणाम जाता.
	आरझ		४.०-१२ इतलें आसता

पीव्हीसी कोर शीट म्हणल्यार कितें?

पीव्हीसी कोर शीट म्हळ्यार लेमिनेटेड प्लास्टीक कार्डाच्या संरक्षणात्मक आच्छादनामदीं दवरिल्लो संरचनात्मक थर. आराखड्याचेर आदारून कोर थेट छापून, छापून आयिल्लो नाशिल्लो मदलो थर म्हणून वापरूं येता वा एंटीना, चिप मॉड्यूल वा हेर कार्यात्मक घटक दवरपी साद्या वा इलॅक्ट्रॉनीक जडण्यांत रुपांतरीत करूं येता.

मुखेलपणान कार्डाच्या पृश्ठाची राखण करपी आच्छादन फिल्माभशेन कोर पत्रक कार्डाच्या कुडीची चडशी अपारदर्शकता, कडकपण, सपाटपण आनी परिमाणात्मक स्थिरताय हातूंत योगदान दिता. देखून नोंदणी, लेमिनेशन, पंचिंग, वैयक्तिकरण आनी स्वयंचलीत कार्ड हाताळणी खातीर सुसंगत पदार्थाचे गुणधर्म म्हत्वाचे आसात.

कार्ड अर्ज करून पीव्हीसी कोर शीट ग्रेड

कार्ड प्रकल्पांनी फकत दाटाये प्रमाण पीव्हीसी कोर मटेरियल निवडूंक फावना. तशेंच योग्य ग्रेड उश्णताय प्रतिसाद, छापणावळ पद्दत, एम्बेडेड इलॅक्ट्रॉनिक्स, एम्बॉसिंग वा वैयक्तिकरण प्रक्रिया, कार्डाचें आयुश्य आनी पुराय लेमिनेशन स्टॅक हांचेर आदारून आसता.

कार्ड अर्ज	सादारण कोर गरज	निवड फोकस	शिफारस केल्लें प्रमाणीकरण
मानक आयडी, वांगडीपण आनी भेट कार्डां	समतोल कडकपण आनी लेमिनेशन प्रतिसाद आशिल्लो छापपाक येवपी वा छापूंक नाशिल्लो धवो पीव्हीसी कोर.	दाटाय, धवीपण, सपाटपण, प्रिंट चिकटप, डाय-कटिंग आनी फिनिशड-कार्ड लवचीकता.	प्रिंट, लॅमिनेट, पंच, आनी बेंड-टेस्ट प्रतिनिधी कार्डां.
बँक आनी अर्थीक कार्डां	नियंत्रीत कार्ड-ग्रेड पीव्हीसी मान्य आच्छादन, चुंबकीय पट्टी, चिप, आनी वैयक्तिकरण प्रक्रियाकडेन जुळटाली.	बॅच एकसारकीपण, लेमिनेशन विंडो, एम्बॉसिंग वा मॉड्यूल एम्बेडिंग, आनी दीर्घकाळ कार्ड हाताळणी.	कोर शीट एकांतांत न्हय तर पुराय कार्ड बांदकामाक मान्यताय दिवची.
आरएफआयडी आनी संपर्कविरयत प्रीलम जडवणी	एंटीना आनी चिप प्लेसमेंट आनी ग्रेडेड लेमिनेशनाक सुसंगत कोर वा बेस शीट.	विकॅटाची वागणूक, पत्र्याची सपाटताय, चिप संरक्षण, एंटीनाची सुवात आनी बंधाची अखंडताय.	आरएफ कार्यक्षमता, क्रॉस-सेक्शन, पील, लेमिनेशन, आनी पंचिंग चांचण्यो.
सिम आनी दूरसंचार कार्डां	मान्यताय मेळिल्ल्या सिम कार्ड बॉडी प्रक्रियेन जाय थंय चड तापमान ग्रेड.	उश्णताय स्थिरताय, मुठ मारपाची अचूकता, मॉड्यूल पोकळी प्रक्रिया आनी कार्ड-बॉडीची तांक.	उश्णताय चक्र, पंच, मॉड्यूल विधानसभा, आनी आयामी तपासणी.

सादारण कार्ड कोर शीट

सामान्य उद्देशाचे ग्रेड आयडी कार्ड, वांगडीपण कार्ड, हॉटेल की कार्ड, निश्ठा कार्ड, आनी प्रचार कार्डां खातीर योग्य आसतात जेन्ना निवडिल्लें पत्रक प्रिंटर, ओव्हरले, लॅमिनेटर आनी लक्ष्य कार्ड बांदकामाक सुसंगत आसता.

बँक कार्ड कोर शीट

अर्थीक कार्ड उत्पादनांत कोर शीट, आच्छादन, चुंबकीय पट्टेचीं साहित्यां, चिप मॉड्यूल, छापणावळ, लेमिनेशन आनी वैयक्तिकरण हांचे घट्ट नियंत्रीत संयोजनाची गरज आसता. खरेदीदारांनी बँक-कार्ड ग्रेडाची विनंती करतना पुराय थराची रचना आनी मान्यतायेचे निकश दिवचे.

आरएफआयडी प्रीलॅम आनी इनले कोर शीट

संपर्कविरयत कार्ड जडण कार्डाच्या आंगा भितर इलॅक्ट्रॉनीक घटक दवरतात. फावो त्या पीव्हीसी बेस शीटांत एंटीना स्थलांतरीत करिनासतना वा चिप वाठाराचेर चड उश्णताय आनी यांत्रिक ताण घालनासतना लेमिनेशन करचें पडटा. चांचणी उत्पादनान कार्ड यंत्रणा आनी आरएफ कार्यक्षमताय ह्या दोनूय गजालींची खात्री करची.

सिम कार्ड बॉडी शीट

सिम कार्ड साहित्याक सादारण पीव्हीसी कार्डां परस वेगळो थर्मल ग्रेड आनी रुपांतर करपाची वागणूक जाय आसूं येता. नमुनो तयार करचे पयलीं पत्र्याची दाटाय, विकॅट मोल, पृश्ठभागाचे गुणधर्म, पंचिंग मांडावळ, मॉड्यूल पोकळी आनी सकयल प्रवाहांतली विधानसभा स्पश्ट करची पडटा.

लेमिनेटेड कार्ड संरचना

थरांत पीव्हीसी कोर शीट कसो काम करता	प्राथमीक कार्य	की सुसंगती तपासात
वयलो आच्छादन	छापणावळीची राखण करता आनी तातूंत चुंबकीय पट्टी, होलोग्राम वा खाशेलें लेप आसूं येता.	बंधन, पृश्ठभाग सोंपोवप, चुंबकीय पट्टेची सुवात, आनी वैयक्तीकीकरणाची गरज.
मुद्रित पीव्हीसी कोर	ग्राफिक्स, मजकूर, सुरक्षा कलाकृती, लोगो, आनी चडांत चड डिझायन घटक व्हरता.	शायेची पद्दत, पृश्ठभागाचेर रंगोवप, खरखरीतपण, रंगाची सुसंगती आनी नोंदणी.
मिडल कोर वा आरएफआयडी जडणड	कार्डाची दाटाय तयार करता आनी तातूंत एंटीना आनी चिप आसूं येता.	विकेट ग्रेड, इलॅक्ट्रॉनिक्स संरक्षण, सपाटपण, आनी थराची दाटाय गणना.
उलट छापलेले कोर	उरफाटे वटेनची रचना आनी अतिरिक्त संरचनात्मक दाटाय दिता.	प्रिंट-टू-प्रिंट संरेखण, रंग, आनी लेमिनेशन समतोल.
तळाचें आच्छादन	उरफाट्या पृश्ठाक सील करता आनी ताची राखण करता.	बंधाची तांक, पृश्ठभागाचें पोत आनी सोंपिल्लें-कार्ड सपाटपण.

कार्ड निर्मात्यां खातीर मुखेल कामगिरी फायदे

नियंत्रीत जाडसाण, घनता आनी सपाटपण

स्थिर पत्रक भूमिती हेतू आशिल्लो कार्ड स्टॅक सांबाळपाक मदत करता आनी सुसंगत फीडिंग, प्रिंटिंग, लेमिनेशन, पंचिंग आनी सोंपिल्ल्या कार्डाची दाटाय आदार दिता. चड प्रमाणांत उत्पादन करपाखातीर खरेदीदारांनी मान्य केल्ल्या स्पेसिफिकेशनांतल्या सहिष्णुताय आनी नमुने घेवपाच्यो पद्दती हांचेर एकमत जावंक जाय.

पृष्ठभाग डायन आनी छापणावळ कार्यक्षमताय

पृश्ठभागाचेर डायनाचो प्रभाव छापणावळ शाई पीव्हीसी पृश्ठाक कसो ओलो करतात, जाल्यार खरखरीतपणाचेर हस्तांतरण आनी संपर्काचेर परिणाम जाता. वळेरींत दिल्लें डायन मोल निवड संदर्भ दिता, पूण निमाणी शाई, क्युरींग पद्दत, प्रेस सेटिंग्ज, साठवण इतिहास आनी पृश्ठभागाचेर प्रक्रिया उत्पादन उपकरणांचेर सत्यापीत करची पडटा.

ग्रेड-विशिश्ट विकेट कामगिरी

उश्णताय आनी दाब लेमिनेशनाच्या वेळार पत्र्याक कसो प्रतिसाद मेळटा हाचेर विकेट मोव करपाचे वागणुकेक परिणाम जाता. वेगवेगळ्या कार्ड संरचनेखातीर वेगवेगळ्या ग्रेडांची गरज आसूं येता, खास करून जेन्ना एंटीना, चिप्स, चुंबकीय पट्ट्यो, सिम मॉड्यूल वा खाशेले आच्छादन आसतात.

विस्वासांत घेवपासारकें पंचिंग आनी डाय-कटिंग

समतोल बळ आनी लवचीकपण फटीं, चड बर्र, विकृती आनी विसंगत कार्ड कांठां उणी करपाक मदत करता. साधनाची स्थिती, कापपाची दिका, पत्रक स्थिती आनी प्रत्यक्ष उत्पादन गती हांचोय रुपांतर करपाचे कार्यक्षमतेक परिणाम जाता.

छापणावळ, लेमिनेशन आनी रुपांतर सुसंगती

मुद्रण सुसंगती

पीव्हीसी कोर पत्रकां ऑफसेट छापणावळ, रेशमी-स्क्रीन छापणावळ, UV छापणावळ वा छापून आयिल्लो नाशिल्लो मदलो थर म्हणून वापरपाखातीर स्पश्ट करूं येतात. सुसंगती पत्र्याच्या अचूक पृश्ठाचेर आनी शाई पद्दतीचेर आदारून आसता. खरेदीदारांनी छापणावळ प्रक्रिया दिवची आनी चिकटपणा, रंग, क्युरींग आनी ओव्हर-लेमिनेशन चांचण्यो करच्यो.

लेमिनेशन सुसंगती

कोर पत्रक पीव्हीसी छापणावळ पत्रकां, लेप नाशिल्ले आच्छादन, लेप आशिल्ले आच्छादन, चुंबकीय पट्टे आच्छादन वा प्रीलॅम जडवणी हांचेवांगडा जोडूंक शकतात. तापमान, दाब, रावपाचो वेळ, थंड करप, स्टॅक सममिती आनी सोडपाचीं वस्तू पुराय बांदकामाखातीर अनुकूल करचीं पडटात.

आरएफआयडी आनी चिप कार्ड रुपांतरीत करप

संपर्क नाशिल्ल्या कार्डांखातीर प्रत्यक्ष एंटीनाची भूमिती, चिपाची सुवात, पोकळीची रचना, प्रीलॅमाची दाटाय आनी कार्डाची मांडावळ हांचेवांगडा पदार्थाचें मुल्यांकन करचें पडटा. खंड उत्पादन करचे पयलीं आरएफ वाचपाचें अंतर, अनुनाद, चिप जिवीत उरप, लेमिनेशन सपाटपण आनी पंचिंग नोंदणीची खात्री करची पडटा.

पंचिंग, मिलिंग आनी मॉड्यूल एम्बेडिंग

कार्ड पंचिंग, मॉड्यूल कॅव्हिटी मिलिंग, हॉट-मेल्ट एम्बेडिंग, एम्बॉसिंग, आनी हेर फिनिशिंग ऑपरेशनांची मान्यताय दिल्ल्या लेमिनेटेड कार्डाचेर चांचणी करची पडटा. फकत कोर-शीट परिणामांनी दरेक सोंपिल्ल्या-कार्ड प्रक्रियाचो अदमास घेवंक मेळना.

गुणवत्ता नियंत्रण आनी बी टू बी मान्यताय निकश

स्पश्ट मान्यताय येवजण वाद आनी परत परत चांचणी उणी करता. खरेदी स्पेसिफिकेशनांत अचूक मर्यादा मान्य करचीं कारण तीं ग्रेड, दाटाय, पत्रक स्वरूप, छापणावळ पद्दत आनी कार्ड कार्यावळी प्रमाण बदलूं येतात.

तपासणी क्षेत्र	शिफारस केल्लो तपासणी	खरेदीदार निर्णय
परिमाण करतात	दाटाय, पत्र्याची लांबाय आनी रुंदाय, चौकोनीपण, धार गुणवत्ता, आनी स्टॅक संरेखण.	मान्य केल्ल्या स्पेसिफिकेशनाचेर सहिष्णुताय आनी मेजपाची पद्दत पुष्टी करप.
पृष्ठभाग	रंग, दूषितताय, खरोशणी, पिनहोल, खरखरीतपण, डायन पातळी आनी छाप्या वटेनची वळख.	व्हड प्रमाणांत उत्पादन करचे पयलीं दृश्य मर्यादा आनी नमुन्याचो संदर्भ मान्य करप.
यांत्रिक गुणधर्म	घनताय, ताण बळगें, कडकपण, लवचीकता, मुठ मारपाची वागणूक आनी समाप्त-कार्ड वांकपाची कार्यक्षमता.	कबूल केल्ली चांचणी पद्दत आनी कंडीशन केल्ले नमुने वापरात.
उश्णताय आनी लेमिनेशन प्रतिसाद	विकेट ग्रेड, संकोचन, वॉरपेज, फुगडे, डिलेमिनेशन, थंड करपाची सपाटताय, आनी थर नोंदणी.	पुराय उत्पादन स्टॅक आनी प्रत्यक्ष लॅमिनेटरा वांगडा प्रमाणीत करचें.
छापणावळ आनी वैयक्तीकीकरण	शायेचें संलग्नताय, रंग प्रजनन, क्युरींग, आच्छादन बंध, उबें करप, चुंबकीय पट्टी, चिप, आनी वैयक्तिकरण.	सोंपिल्ल्या कार्डाच्या भांगराच्या नमुन्याक मान्यताय दिवप.
पॅकेजींग आनी ट्रेसेबिलिटी	प्रमाण, लेबलां, लॉट क्रमांक, ओलसाण संरक्षण, पॅलेट स्थिती, आनी शिपमेंट दस्तावेजीकरण.	खरेदी ऑर्डरांत लेबल स्वरूप आनी गरजेचे दस्तावेज व्याख्या करात.

पीव्हीसी कोर शीटा खातीर नमुनो मान्यताय प्रक्रिया

1. प्रकल्पाचें स्पेसिफिकेशन सादर करचें: कार्डाचो प्रकार, तयार जाडसाण, थराची रचणूक, पत्र्याची दाटाय, पत्रकाचो आकार, रंग, छापणावळ प्रक्रिया, लेमिनेशन परिस्थिती, आनी वर्सुकी मागणी.

2. उमेदवार ग्रेड निवडात: सादारण कार्ड, बँक-कार्ड संरचना, आरएफआयडी प्रीलॅम, सिम कार्ड, छापपाक येवपी कोर, वा छापूंक नाशिल्लो मदलो कोर.

3. पत्र्याची चांचणी करात: छापपाची तांक, शायेचें चिकटप, लेमिनेशन, सपाटपण, कापप, मुठ मारप आनी परिमाणात्मक स्थिरताय.

4. तयार केल्ल्या कार्डाची चांचणी करात: वांकप, फळोवप, चिप वा एंटीना कार्य, चुंबकीय पट्टी, वैयक्तिकरण, आनी लागू आशिल्ल्या प्रमाणें कार्ड-रीडर सुसंगती.

5. भांगराच्या नमुन्याक मान्यताय दिवप: साहित्य ग्रेड, बांदकाम, सेटिंग्ज, दिसप आनी मान्यताय निकश नोंद करप.

6. बल्क ऑर्डर सोडचो: मान्यताय दिल्लो नमुनो आनी स्पेसिफिकेशन खरेदी आनी गुणवत्तेचो संदर्भ म्हणून वापरात.

पीव्हीसी कोर शीट उत्पादन आनी कारखान्याची क्षमता

उत्पादनाची सुसंगती सुत्रीकरण नियंत्रण, कॅलेंडरिंग वा बाह्य निर्गमन स्थिरताय, पृश्ठभागाचेर प्रक्रिया, दाटायेचेर नियंत्रण, कापपाची अचूकता, तपासणी आनी संरक्षित पॅकेजींग हांचेर आदारून आसता. सकयल दिल्ल्यो कारखान्याच्यो प्रतिमा मूळ उत्पादन पानाचेर दवरल्यात.

पॅकेजींग, स्टोरेज आनी जागतीक शिपिंग

पीव्हीसी कोर पत्रकां पॅक करून सांठोवचीं, जाका लागून सपाटपण, पृश्ठभागाची उर्जा, नितळसाण आनी छापपाची तांक तिगून उरतली. पत्रक आकार, प्रमाण, येरादारी मार्ग, आनी खरेदीदार हाताळणी गरजां प्रमाण पॅकेजींग संरचनेचेर चर्चा करूं येता.

• धुल्ल, ओलसाण आनी पृश्ठभागाचेर जावपी दूषितताय उणी करपाखातीर संरक्षणात्मक फिल्म वा पोतयो वापरात.

• ऑर्डराक फावो ते प्रमाण कार्टून, कडक फळयो, पॅलेट, धार संरक्षण आनी सुरक्षीत पट्ट्यो वापरात.

• पत्रकां निवळ, सुक्या वातावरणांत सपाट दवरात आनी थेट सुर्याच्या उजवाडापसून, उश्णताय स्त्रोतांतल्यान आनी जड विषम दाबापसून राखात.

• तापमानांत फरक म्हत्वाचो आसल्यार छापणावळ वा लेमिनेशन करचे पयलीं उत्पादन वातावरणांत पदार्थाची स्थिती निर्माण करपाक दिवची.

• ट्रॅसेबिलिटी आनी सुसंगत प्रक्रियाक आदार दिवपाक लॉट लेबलां आनी पयली-इन, पयली-आउट स्टॉक नियंत्रण वापरात.

बी टू बी कार्ड निर्माते वॉलिस कित्याक वेंचतात

• कार्ड-केंद्रीत पदार्थ आदार: पीव्हीसी कोर पत्रकांचेर छापपाक येवपी पत्रकां, आच्छादन, चुंबकीय पट्टेचीं पदार्थां आनी आरएफआयडी जडण संरचना हांचेवांगडा चर्चा करूं येता.

• ग्रेड जुळोवणी: निवडींत सादारण कार्डां, बँक-कार्ड संरचना, सिम कार्ड उत्पादन, आनी संपर्कविरयत प्रीलॅम गरजांचो विचार करूं येता.

• सानुकूल रुपांतर: प्रकल्पा खातीर जाडसाण, आकार, रंग, पृश्ठभागाचीं खाशेलपणां, कापप, लेबलिंग आनी पॅकेजींग हांचो नियाळ घेवंक मेळटा.

• नमुनो-पयली प्रक्रिया: खरेदीदारांनी बल्क पुरवणेक मान्यताय दिवचे पयलीं छापणावळ, लेमिनेशन, पंचिंग आनी सोंपिल्ल्या कार्डाची कार्यक्षमताय चांचणी करूं येता.

• निर्यात ऑर्डर आदार: स्पेसिफिकेशन पुष्टी, पॅकिंग समन्वय, लॉट वळख, आनी आंतरराष्ट्रीय शिपमेंट तयारी ठोक ऑर्डरां खातीर उपलब्ध आसात.

फास्ट पीव्हीसी कोर शीट खातीर जाय आशिल्ली म्हायती कोटेशन

माहिती	उदाहरण	कित्याक तें म्हत्वाचें
कार्ड प्रकार	आयडी कार्ड, बँक कार्ड, सिम कार्ड, आरएफआयडी कार्ड, हॉटेल की कार्ड	योग्य साहित्य ग्रेड आनी प्रमाणीकरण येवजण थारायता.
कोर शीट जाडसाण	०.१०-०.५० मिमी वा प्रकल्पाची गरज आसता	कार्ड स्टॅक, कडकपण आनी साहित्य वापराचेर नियंत्रण दवरता.
पत्र्याचो आकार आनी प्रमाण	ए4, ए3, उत्पादन मांडावळ, सानुकूल पत्रक, किलोग्राम वा पत्रकां	कटिंग प्लॅन, पॅकेजींग, किंमत, आनी लॉजिस्टीक खातीर गरज आसा.
रंग आनी अपारदर्शकता	धवो, काळो, रंगीत वा सानुकूल संदर्भ	सुत्रीकरण, छापणावळ पार्श्वभूंय, आनी ऑर्डर जुळोवपाचेर परिणाम करता.
छापपाची प्रक्रिया	ऑफसेट, सिल्क स्क्रीन, यूव्ही, वा बिगर छापून आयिल्लो कोर	पृश्ठभागाची तयारी आनी नमुन्याची चांचणी करपाची गरज थारायता.
कार्ड थर रचणूक	ओव्हरले + मुद्रित कोर + आरएफआयडी जडण + मुद्रित कोर + ओव्हरले	दाटायेचें समतोल आनी लेमिनेशन सुसंगतीचें मुल्यांकन करपाखातीर गरजेचें आसता.
लेमिनेशनाची परिस्थिती	तापमान, दाब, रावपाचो वेळ, थंड करपाची पद्दत	योग्य Vicat ग्रेड निवड आनी समस्या निवारणाक तेंको दिता.
गरजेचे दस्तावेज	टीडीएस, सीओए, चांचणी अहवाल, पॅकेजींग लेबल, पालन विनंती	ऑर्डर दिवचे पयलीं दस्तावेज उपलब्धताय पुष्टी करपाक परवानगी दिता.

वारंवार विचारिल्ले प्रस्न

वॉलिस पीव्हीसी कोर शीटां खातीर उपलब्ध जाडयेची श्रेणी कितली आसा?

ह्या पानाचेर भौतिक विनिर्देशांत 0.10–0.50mm अशी वळेरी दिल्या. योग्य दाटाय पुराय कार्ड बांदकाम आनी सोंपिल्ल्या कार्डाच्या लक्ष्याचेर आदारून आसता. तंत्रीक आनी उत्पादन पुष्टी खातीर हेर गरजां सादर करच्यो.

पीव्हीसी कोर शीट आनी पीव्हीसी ओव्हरले हातूंत फरक कितें?

कोर शीट कार्डाची संरचनात्मक आंग तयार करता आनी तातूंत छापणावळ वा इलॅक्ट्रॉनीक घटक आसूं येतात. चड करून आच्छादन हो भायलो पातळ थर आसून तो छापणावळीची राखण करता आनी तातूंत लेप, चुंबकीय पट्टे, होलोग्राम वा हेर पृश्ठभागाचे कार्य आसूं येतात.

आरएफआयडी प्रीलॅम जडणी उत्पादनाक पीव्हीसी कोर शीट वापरूं येतात?

हय. संपर्क नाशिल्ल्या प्रीलॅम जडणांचो आदार वा संरचनात्मक थर म्हूण फावो तो पीव्हीसी ग्रेड वापरूं येता. प्रत्यक्ष एंटीना, चिप, लेमिनेशन चक्र, जडपाची दाटाय, पंचिंग मांडावळ आनी आरएफ कार्यक्षमताय हांच्या आदारान पदार्थाचें प्रमाणीकरण करचें पडटा.

सिम कार्डां खातीर खंयचो पीव्हीसी कोर शीट ग्रेड वापरचो?

पुरवण केल्ल्या स्पेसिफिकेशनांत सिम कार्ड अनुप्रयोगां खातीर 90 ± 2°C विकॅट ग्रेड दिल्या. सिम कार्डाच्या कुडीची रचणूक, पंचिंग प्रक्रिया, मॉड्यूल पोकळी, विधानसभा परिस्थिती, आनी गिरायक चांचणी गरजां आड निमाणी योग्यताय पुष्टी करची पडटली.

पीव्हीसी कोर शीट ऑफसेट वा सिल्क-स्क्रीन प्रिंटिंग वरवीं छापूं येतात?

पीव्हीसी कार्ड पत्रकां ऑफसेट वा सिल्क-स्क्रीन छापणावळीखातीर तयार करूं येतात, पूण अचूक ग्रेड हेतू आशिल्ल्या प्रक्रियेकडेन जुळपाक जाय. खरेदीदारांनी बल्क उत्पादन करचे पयलीं शाई ओलसाण, चिकटप, क्युरींग, रंग, लेमिनेशन आनी फिनिश्ड-कार्ड कार्यक्षमताय हांची चांचणी करची.

पृश्ठभागाचेर डायन आनी खरखरीतपण कित्याक म्हत्वाचें?

पृश्ठभागाचेर डायन शायेच्या ओलसाणीचेर आनी चिकटपाचेर परिणाम करता, जाल्यार खरखरीतपणाचेर छापणावळ संपर्क, पत्रक दिवप आनी लेमिनेशन हांचेर परिणाम जाता. शायेचें रसायनशास्त्र, दाबाची परिस्थिती, सांठो आनी वेंचून काडिल्ल्या आच्छादना वांगडा दोनूय विचारांत घेवचे पडटात.

वॉलिस पत्र्याचो आकार, रंग आनी पृष्ठभागाचे गुणधर्म पसंतीचे करूंक शकता?

दाटाय, परिमाण, रंग, पृश्ठभागाचेर डायन, खरखरीतपण, कापप, लेबलिंग आनी पॅकेजींग हांचे खातीर सानुकूल गरजांचो नियाळ घेवंक मेळटा. कार्यक्षमता, MOQ, लीड वेळ, आनी सहिष्णुताय विनंती केल्ल्या स्पेसिफिकेशनाचेर आदारून आसता.

नव्या पीव्हीसी कोर शीटाक कशी मान्यताय दिवची?

पुराय कार्यप्रवाहांतल्यान पत्र्याची चांचणी करात: छापप, क्युरींग, लेमिनेशन, थंड करप, पंचिंग, वैयक्तिकरण, चिप वा एंटीना प्रक्रिया, आनी सोंपिल्लें-कार्ड चांचणी. पयल्या बल्क ऑर्डरा पयलीं भांगराचो नमुनो आनी बरयल्लें स्पेसिफिकेशन मान्य करचें.

चुंबकीय पट्ट्याच्या आच्छादना वांगडा पीव्हीसी कोर शीट वापरूं येता?

होंय, पूण पीव्हीसी कोर, चुंबकीय पट्टेचो आच्छादन, छापणावळ, लेमिनेशन आनी तयार-कार्डाची दाटाय सुसंगत आसत जाल्यार. पट्टेची सुवात, जबरदस्ती, बंधाची तांक, एन्कोडींग, आनी वैयक्तीकीकरण तयार केल्ल्या कार्डांचेर सत्यापीत करचें.

आंतरराष्ट्रीय शिपमेंटां खातीर खंयची पॅकेजींग शिफारस केल्या?

पॅकेजींगांत सादारणपणान पत्र्याच्या स्वरूपाप्रमाण आनी शिपमेंट पद्दतीप्रमाण संरक्षणात्मक पोतयो वा फिल्म, कार्टून वा कडक फळयो, पॅलेट, धार संरक्षण, पट्टी, लेबल आनी ओलसाणीची राखण वापरतात. निमाणी पॅकिंग येवजण कोटेशनांत पुष्टी करची.

ठोक ऑर्डर दिवचे पयलीं नमुने मेळटात काय?

कार्ड अर्ज, दाटाय, आकार, रंग, पृश्ठभागाची गरज, आनी चांचणी येवजण दिल्या उपरांत नमुन्याची उपलब्धताय चर्चा करूं येता. सानुकूल वा चड प्रमाणांत उत्पादन करचे पयलीं नमुन्याची मान्यताय दिवपाची शिफारस करतात.

चवकशींत खंयची म्हायती आसपावपाक जाय?

कार्ड प्रकार, लक्ष्य सोंपिल्ली जाडसाण, थराची रचणूक, कोर जाडसाण, पत्र्याचो आकार, रंग, छापणावळ पद्दत, लेमिनेशन सेटिंग्ज, वर्सुकी प्रमाण, पॅकेजींग आनी गरजेचे दस्तावेजीकरण आसपावीत करात. ह्या तपशीलांक लागून ग्रेड निवड आनी उद्धरण बेगीन करपाक मेळटा.

पीव्हीसी कोर शीट नमुने आनी फॅक्टरी कोटेशनाची विनंती करची

कार्ड तयार करपाक, छापलेले कार्ड बॉडी, आरएफआयडी प्रीलॅम जडण, बँक कार्ड, सिम कार्ड, आनी स्मार्ट कार्ड उत्पादनांत वापरिल्ल्या पीव्हीसी कोर पत्रकां खातीर वॉलिस प्लास्टीका कडेन संपर्क सादचो. ग्रेड शिफारस, नमुनो येवजण, आनी बी 2 बी कोटेशन मेळोवपा खातीर तुमचीं तंत्रीक गरजां धाडात.