|
ఇన్లే / ప్రీలామ్
వాలిస్
| 2*5: | |
|---|---|
| 3*8: | |
| 3*7: | |
| అనుకూలీకరించదగినది: | |
| చిప్: | |
| పరిమాణం: | |
వాలిస్ 125kHz LF , 13.56MHz HF మరియు LF + HF డ్యూయల్-ఫ్రీక్వెన్సీ RFID PVC ప్రీలామ్ ఇన్లే మెంబర్ కార్డ్ షీట్లను యాక్సెస్-కంట్రోల్ కార్డ్‌లు, ఎంప్లాయ్ కార్డ్‌స్‌పోర్ట్ షిప్ కార్డ్‌లు, కీ క్యాంప్డ్ కార్డ్‌లు, హోటల్ కీ క్యాంపుడ్ కార్డ్‌లు సిస్టమ్-మైగ్రేషన్ ప్రాజెక్టులు. ప్రతి షీట్ ఎంచుకున్న చిప్, ట్యూన్ చేయబడిన యాంటెన్నా మరియు ప్లాస్టిక్ సపోర్ట్ లేయర్‌లను అనుసంధానిస్తుంది, చివరి కార్డ్ లామినేషన్, ప్రింటింగ్, పంచింగ్ మరియు వ్యక్తిగతీకరణ కోసం సిద్ధంగా ఉంది.
ప్రామాణిక లేఅవుట్ సూచనలలో 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 మరియు 4 × 10 ఉన్నాయి. అనుకూల షీట్ పరిమాణాలు, కార్డ్ పిచ్‌లు, చిప్ పొజిషన్‌లు, యాంటెన్నా జ్యామితి, మెటీరియల్ నిర్మాణాలు మరియు మందాలు కొనుగోలుదారు యొక్క ల్యామినేషన్ ప్లేట్లు మరియు ప్రింటింగ్ టూల్స్ కోసం అభివృద్ధి చేయబడతాయి.
ఫ్రీక్వెన్సీ మాత్రమే అనుకూలతను నిరూపించదు. TK4100, EM4200 మరియు ATA5577-రకం తక్కువ-పౌనఃపున్య ఉత్పత్తులు విభిన్న రీడ్-ఓన్లీ లేదా రీడ్/రైట్ ప్రవర్తన, కోడింగ్ మరియు కాన్ఫిగరేషన్ ఎంపికలను కలిగి ఉంటాయి. HF చిప్‌లు ISO /IEC 14443 టైప్ A, ISO /IEC 14443 టైప్ B, ISO /IEC 15693 లేదా NFC ఫోరమ్ స్పెసిఫికేషన్‌లను ఉపయోగించవచ్చు. యాంటెన్నా రూపకల్పన మరియు భారీ ఉత్పత్తికి ముందు ఖచ్చితమైన రీడర్, చిప్ మోడల్, ప్రోటోకాల్, మెమరీ, భద్రత మరియు అప్లికేషన్ సాఫ్ట్‌వేర్ తప్పనిసరిగా నిర్ధారించబడాలి.
| ఉత్పత్తి రకం | ప్లాస్టిక్ కార్డ్ తయారీ కోసం LF , HF లేదా డ్యూయల్-ఫ్రీక్వెన్సీ RFID ప్రీలామినేట్ ఇన్లే షీట్ |
| ఫ్రీక్వెన్సీ ఎంపికలు | 125kHz LF , 13.56MHz HF , LF + HF హైబ్రిడ్ మరియు ప్రాజెక్ట్-నిర్దిష్ట బహుళ-సాంకేతిక నిర్మాణాలు |
| ప్రామాణిక లేఅవుట్లు | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 మరియు అనుకూల కార్డ్ లేఅవుట్లు |
| ఒరిజినల్ LF మందం సూచన | ఎంచుకున్న LF నిర్మాణాలకు సుమారుగా 0.50–0.60mm; ఖచ్చితమైన మందం చిప్, యాంటెన్నా, మెటీరియల్ మరియు చివరి కార్డ్ స్టాక్‌పై ఆధారపడి ఉంటుంది |
| మెటీరియల్ ఎంపికలు | తెలుపు లేదా పారదర్శక PVC ; PETG మరియు పాలికార్బోనేట్-అనుకూల నిర్మాణాలు ప్రత్యేక అర్హతకు లోబడి ఉంటాయి |
| యాంటెన్నా ఎంపికలు | ఎంబెడెడ్ కాపర్-వైర్ LF / HF కాయిల్స్, ఎచెడ్ అల్యూమినియం HF యాంటెనాలు మరియు అనుకూల డ్యూయల్-యాంటెన్నా డిజైన్‌లు |
| B2B మద్దతు | చిప్ ఎంపిక, యాంటెన్నా ఇంజనీరింగ్, CAD లేఅవుట్, నమూనాలు, లామినేషన్ ట్రయల్స్, RF పరీక్ష, ఎన్‌కోడింగ్, QC నివేదికలు మరియు ఎగుమతి సరఫరా |
RFID ప్రీలామ్ నమూనాలు మరియు కోట్‌ని అభ్యర్థించండి
RFID ప్రీలామ్ ఇన్లే అనేది కాంటాక్ట్‌లెస్ ప్లాస్టిక్ కార్డ్‌ను తయారు చేయడానికి ఉపయోగించే అంతర్గత ఫంక్షనల్ షీట్. కొనుగోలుదారు ప్రింటెడ్ కోర్ షీట్లు మరియు పారదర్శక ఓవర్‌లే ఫిల్మ్ లను జోడించే ముందు యాంటెన్నా, ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ మరియు ఎలక్ట్రికల్ కనెక్షన్‌లు ప్లాస్టిక్ పొరల మధ్య పొందుపరచబడతాయి. పూర్తయిన స్టాక్ లామినేట్ చేయబడింది, చల్లబడుతుంది, పంచ్ చేయబడింది మరియు పూర్తయిన కార్డ్‌లుగా వ్యక్తిగతీకరించబడుతుంది.
ప్రీలమ్ సాధారణంగా కస్టమర్ ఆర్ట్‌వర్క్‌ను కలిగి ఉండదు. ప్రింటింగ్ నియంత్రిత రంగు, ఓవర్‌లే ఫిల్మ్ మరియు సెక్యూరిటీ-ఫీచర్ ఉత్పత్తిని అనుమతించేటప్పుడు చిప్ మరియు యాంటెన్నాను రక్షించడంలో సహాయపడటానికి ముందు మరియు వెనుక కోర్ షీట్లను వేరు చేయడానికి వర్తించబడుతుంది.
ద్వంద్వ-పౌనఃపున్య కార్డ్ ప్రత్యేక LF మరియు HF సర్క్యూట్‌లను కలిగి ఉంటుంది. రెండు చిప్‌లు ఒక ప్రోటోకాల్‌గా మారవు. ప్రతి ఫ్రీక్వెన్సీ తప్పనిసరిగా తగిన రీడర్ ఇంటర్‌ఫేస్ ద్వారా రూపొందించబడి, ట్యూన్ చేయబడి, చదవబడాలి మరియు మద్దతు ఉన్న చోట వ్రాయబడాలి.
ప్రింటెడ్ లేయర్‌లు, మెటలైజ్డ్ గ్రాఫిక్స్, మాగ్నెటిక్ స్ట్రిప్స్, అడెసివ్‌లు, కార్డ్ మందం, సమీపంలోని మెటల్ మరియు రీడర్ జ్యామితి RF పనితీరును మార్చగలవు. కాబట్టి అర్హతలో బేర్ ప్రిలమ్ మాత్రమే కాకుండా పూర్తిగా లామినేట్ చేయబడిన మరియు పంచ్ కార్డ్ కూడా ఉండాలి.
125kHz LF చిప్ మరియు కాయిల్ నిర్మాణం
పారిశ్రామిక లామినేషన్ కోసం బహుళ-కార్డ్ షీట్
| ఇన్లే రకం | నిర్మాణ | విలక్షణమైన B2B ఉపయోగం |
|---|---|---|
| 125kHz LF ప్రీలామ్ | ఒక LF చిప్ మరియు ఒక ట్యూన్ చేయబడిన తక్కువ-ఫ్రీక్వెన్సీ కాపర్ కాయిల్ | లెగసీ సామీప్య యాక్సెస్, పార్కింగ్, సభ్యత్వం మరియు గుర్తింపు వ్యవస్థలు |
| 13.56MHz HF ప్రీలామ్ | అప్లికేషన్ కోసం ఒక HF చిప్ మరియు ఒక ISO / NFC -అనుకూల యాంటెన్నా ఎంచుకోబడింది | సురక్షిత యాక్సెస్, రవాణా, క్యాంపస్, హోటల్, NFC మరియు బహుళ-అప్లికేషన్ కార్డ్‌లు |
| LF + HF డ్యూయల్-ఫ్రీక్వెన్సీ ప్రీలామ్ | ఒక కార్డ్ బాడీ లోపల ప్రత్యేక కాయిల్స్‌తో LF మరియు HF చిప్‌లను వేరు చేయండి | లెగసీ 125kHz రీడర్‌ల నుండి ఆధునిక HF స్మార్ట్ కార్డ్ ఇన్‌ఫ్రాస్ట్రక్చర్‌కు వలస |
| LF + UHF లేదా HF + UHF | ఒక నిర్మాణంలో బహుళ చిప్స్ మరియు ఫ్రీక్వెన్సీ-నిర్దిష్ట యాంటెనాలు | యాక్సెస్ ప్లస్ సుదూర వాహనం, ఆస్తి లేదా సిబ్బంది ట్రాకింగ్ |
| కాంటాక్ట్ + కాంటాక్ట్‌లెస్ హైబ్రిడ్ | RFID ప్రీలమ్ ప్లస్ మిల్డ్ కాంటాక్ట్-మాడ్యూల్ కేవిటీ లేదా డ్యూయల్-ఇంటర్‌ఫేస్ ఆర్కిటెక్చర్ | అర్హత తర్వాత సురక్షిత గుర్తింపు, టెలికాం, బ్యాంకింగ్ లేదా నియంత్రిత క్రెడెన్షియల్ ప్రాజెక్ట్‌లు |
ఇన్‌ఫ్రాస్ట్రక్చర్ అప్‌గ్రేడ్ అయినప్పుడు సంస్థలు పాత LF రీడర్‌లు మరియు కొత్త HF రీడర్‌లతో పనిచేసే ఒక ఆధారాలను జారీ చేయవచ్చు. యాక్సెస్-నియంత్రణ డేటాబేస్ ఇప్పటికీ రెండు సాంకేతికతల నుండి ఐడెంటిఫైయర్‌లు లేదా అప్లికేషన్‌లను మ్యాప్ చేసి నిర్వహించాలి.
రెండవ చిప్‌ని జోడించడం వలన స్థానిక మందం, యాంటెన్నా రద్దీ, మెటీరియల్ ఫ్లో మరియు పరీక్ష సంక్లిష్టత పెరుగుతుంది. కొత్త లేఅవుట్, లామినేషన్ ట్రయల్ మరియు RF అర్హత లేకుండా సింగిల్-ఫ్రీక్వెన్సీ డిజైన్‌ను డ్యూయల్ ఫ్రీక్వెన్సీకి మార్చకూడదు.
| LF చిప్ ఎంపిక | రీడ్ / రైట్ పొజిషనింగ్ | సాధారణ ఉపయోగం | B2B కొనుగోలు గమనిక |
|---|---|---|---|
| TK4100-రకం | సాధారణ లెగసీ రీడ్-ఓన్లీ సామీప్య కాన్ఫిగరేషన్; ఖచ్చితమైన సరఫరాదారు మరియు ఎన్‌కోడింగ్ తప్పనిసరిగా నిర్ధారించబడాలి | ప్రాథమిక యాక్సెస్-నియంత్రణ మరియు గుర్తింపు వ్యవస్థలు | రీడర్ నమూనా మరియు అవసరమైన అవుట్‌పుట్ ఆకృతిని అందించండి; అన్ని 'TK4100' ఉత్పత్తులు ఒకేలా ఉన్నాయని భావించవద్దు |
| EM4200 | ఫ్యాక్టరీ-ప్రోగ్రామ్ చేయబడిన తక్కువ-ఫ్రీక్వెన్సీ రీడ్-ఓన్లీ ఐడెంటిఫికేషన్ IC | యాక్సెస్ నియంత్రణ, వ్యర్థాల నిర్వహణ మరియు ఎంచుకున్న గుర్తింపు ఫార్మాట్‌లు | ఉత్పత్తికి ముందు కోడ్ పొడవు, మాడ్యులేషన్, మాస్క్ ఎంపిక మరియు రీడర్ అనుకూలతను నిర్ధారించండి |
| ATA5577 / T5577-రకం | కాన్ఫిగర్ చేయదగిన మాడ్యులేషన్ మరియు కోడింగ్‌తో ప్రోగ్రామబుల్ LF రీడ్/రైట్ ట్రాన్స్‌పాండర్ | కాన్ఫిగర్ చేయదగిన గుర్తింపు, వలసలు, పరీక్ష మరియు అనుకూలమైన లెగసీ ఫార్మాట్‌లు | కాన్ఫిగరేషన్ బ్లాక్, డేటా ఫార్మాట్, పాస్‌వర్డ్, లాక్ బిట్‌లు మరియు ప్రోగ్రామింగ్ ధృవీకరణను నిర్వచించండి |
| EM4305 / ఇతర R/W LF | అప్లికేషన్-నిర్దిష్ట ఫార్మాట్‌ల కోసం అందుబాటులో ఉన్న LF ఎంపికలను చదవడం/వ్రాయడం | యాక్సెస్, పారిశ్రామిక గుర్తింపు మరియు ప్రోగ్రామబుల్ ఆధారాలు | ఖచ్చితమైన IC స్థితి, మెమరీ, రక్షణ మరియు ప్రోగ్రామర్ మద్దతును నిర్ధారించండి |
EM4200-రకం ఆధారాలు సాధారణంగా ఫ్యాక్టరీ-ప్రోగ్రామ్ చేసిన ఐడెంటిఫైయర్‌ను ప్రసారం చేస్తాయి, అయితే ATA5577-రకం పరికరాలను అనుకూల ప్రోగ్రామర్ కాన్ఫిగర్ చేయవచ్చు మరియు వ్రాయవచ్చు. కొటేషన్ కొనుగోలుదారుకు స్థిర సంఖ్య, కస్టమర్ ఎన్‌కోడింగ్ లేదా ప్రోగ్రామబుల్ ఖాళీ కావాలా అని పేర్కొనాలి.
ఈ ప్రమాణాలు జంతు గుర్తింపు డేటా నిర్మాణాలు మరియు ఎయిర్-ఇంటర్‌ఫేస్ ఫార్మాట్‌లతో అనుబంధించబడ్డాయి. వాటిని ప్రతి TK4100, EM4200 లేదా T5577 యాక్సెస్ కార్డ్‌కి బ్లాంకెట్ క్లెయిమ్‌గా వర్తింపజేయకూడదు. ఖచ్చితమైన చిప్, కాన్ఫిగరేషన్ మరియు రీడర్ సిస్టమ్‌ను నిర్ధారించండి.
| HF చిప్ ఫ్యామిలీ | ప్రోటోకాల్ డైరెక్షన్ | సాధారణ అప్లికేషన్ | ఎంపిక గమనిక |
|---|---|---|---|
| MIFARE క్లాసిక్ / అనుకూల లెగసీ 1K | ISO /IEC 14443 టైప్ A లెగసీ ఎకోసిస్టమ్ | ఇన్‌స్టాల్ చేయబడిన యాక్సెస్, టికెటింగ్ మరియు పాత క్లోజ్డ్-లూప్ సిస్టమ్‌లు | ఇప్పటికే ఉన్న మౌలిక సదుపాయాలకు అవసరమైన చోట ఉపయోగించండి; కొత్త వ్యవస్థల కోసం ఆధునిక సురక్షిత ప్రత్యామ్నాయాలను మూల్యాంకనం చేయండి |
| MIFARE అల్ట్రాలైట్ | ISO /IEC 14443 రకం A పర్యావరణం | పరిమిత వినియోగ టిక్కెట్లు, ఈవెంట్‌లు మరియు సాధారణ కాంటాక్ట్‌లెస్ ప్రోగ్రామ్‌లు | మెమరీ, వాస్తవికత, పాస్‌వర్డ్ మరియు జీవితచక్ర అవసరాలను నిర్ధారించండి |
| NTAG 213 / 215 / 216 | NFC ఫోరమ్ టైప్ 2 ట్యాగ్ మరియు ISO /IEC 14443 టైప్ A | NFC వ్యాపార కార్డ్‌లు, మొబైల్ లింక్‌లు, ప్రమాణీకరణ మరియు డిజిటల్ ఎంగేజ్‌మెంట్ | NDEF మెమరీ, URL పొడవు, పాస్‌వర్డ్ మరియు వాస్తవికత అవసరాల ద్వారా ఎంచుకోండి |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 సురక్షితమైన ఉన్నత-పొర అప్లికేషన్‌లతో టైప్ A | సురక్షిత యాక్సెస్, క్యాంపస్, రవాణా, గుర్తింపు మరియు బహుళ-అప్లికేషన్ కార్డ్‌లు | అప్లికేషన్ డిజైన్, కీ మేనేజ్‌మెంట్, వ్యక్తిగతీకరణ మరియు రీడర్/సాఫ్ట్‌వేర్ ఇంటిగ్రేషన్ అవసరం |
| ICODE / ISO 15693 కుటుంబం | ISO /IEC 15693 మరియు NFC ఫోరమ్ టైప్ 5 పొజిషనింగ్ | లైబ్రరీ, ఆస్తి, సమీప-కార్డ్ మరియు ఎక్కువ-కప్లింగ్-దూర అప్లికేషన్లు | రీడర్ ప్రోటోకాల్ మరియు యాంటెన్నా పరిమాణం ISO /IEC 14443 టైప్ A సిస్టమ్‌లకు భిన్నంగా ఉంటాయి |
రీడర్ 13.56MHz వద్ద పనిచేయగలదు మరియు ఇప్పటికీ ఎంచుకున్న ప్రమాణాలు లేదా ఆదేశాలకు మాత్రమే మద్దతు ఇస్తుంది. టైప్ A, టైప్ B, ISO 15693 లేదా NFC ఫోరమ్ మద్దతుతో పాటు ఖచ్చితమైన చిప్ మోడల్ మరియు అప్లికేషన్ సాఫ్ట్‌వేర్‌ను పేర్కొనండి.
DESFire-తరగతి చిప్‌ని సరఫరా చేయడం వలన స్వయంచాలకంగా సురక్షిత క్రెడెన్షియల్‌ని సృష్టించబడదు. కీలు, అప్లికేషన్లు, యాక్సెస్ రైట్స్, డైవర్సిఫికేషన్, ఇష్యూయర్ ప్రొసీజర్‌లు మరియు బ్యాకెండ్ అథెంటికేషన్ విడిగా ఇంజనీరింగ్ చేయబడాలి.
LF సామీప్యత ఇన్లే ఎంపిక
కస్టమ్ చిప్ మరియు యాంటెన్నా ఇంటిగ్రేషన్
| ఇంజినీరింగ్ ఫ్యాక్టర్ | డ్యూయల్-ఫ్రీక్వెన్సీ అవసరం |
|---|---|
| యాంటెన్నా విభజన | స్థానం LF మరియు HF కాయిల్స్ భౌతిక అతివ్యాప్తి, ఒత్తిడి ఏకాగ్రత మరియు అనాలోచిత కలపడం తగ్గించడానికి |
| చిప్ స్థానం | రెండు చిప్‌లను పంచింగ్ లైన్‌లు, స్లాట్‌లు, కాంటాక్ట్-మాడ్యూల్ కావిటీస్ మరియు హై-ప్రెజర్ జోన్‌ల నుండి దూరంగా ఉంచండి |
| స్థానిక మందం | కనిపించే బంప్‌లను సృష్టించకుండా రెండు ICలు, కాయిల్ క్రాస్‌ఓవర్‌లు మరియు కనెక్షన్ పాయింట్‌లను భర్తీ చేయండి |
| LF ట్యూనింగ్ | LF కాయిల్ మరియు చిప్ కెపాసిటెన్స్‌ని రీడర్ ఫ్రీక్వెన్సీ, కోడింగ్ మరియు టార్గెట్ రీడ్ పనితీరుకు సరిపోల్చండి |
| HF ట్యూనింగ్ | చివరి చిప్, కార్డ్ స్టాక్, ప్రింటెడ్ లేయర్‌లు మరియు ఉద్దేశించిన రీడర్‌తో HF యాంటెన్నాను ట్యూన్ చేయండి |
| సిస్టమ్ మ్యాపింగ్ | LF ఐడెంటిఫైయర్ మరియు HF UID/అప్లికేషన్ ఒక కార్డ్ హోల్డర్ రికార్డ్‌కి ఎలా సంబంధం కలిగి ఉన్నాయో నిర్వచించండి |
| తుది వినియోగదారు ధృవీకరణ | అవసరమైన ప్రతి లెగసీ మరియు కొత్త రీడర్ మోడల్‌లో అదే పూర్తయిన కార్డ్‌ని పరీక్షించండి |
డ్యూయల్-ఫ్రీక్వెన్సీ రీడర్ ఎంచుకున్న LF ఫార్మాట్‌లు మరియు ఎంచుకున్న HF ప్రోటోకాల్‌లకు మాత్రమే మద్దతు ఇస్తుంది. రీడర్ బ్రాండ్, మోడల్, ఫర్మ్‌వేర్ మరియు ఊహించిన అవుట్‌పుట్‌ను సరఫరా చేయండి, తద్వారా కార్డ్ వాస్తవ సిస్టమ్‌కు వ్యతిరేకంగా పరీక్షించబడుతుంది.
LF మరియు HF పఠన దూరాలు విభిన్నంగా ఉంటాయి మరియు రీడర్ పవర్, యాంటెన్నా జ్యామితి, కార్డ్ ఓరియంటేషన్, కోడింగ్, ఫైనల్ కార్డ్ స్టాక్ మరియు పర్యావరణంపై ఆధారపడి ఉంటాయి. ప్రతి ఇంటర్‌ఫేస్ కోసం ప్రత్యేక పాస్/ఫెయిల్ దూరాలు మరియు టెస్ట్ ఫిక్చర్‌లను ఉపయోగించండి.
| పరామితి | ఒరిజినల్ / అందుబాటులో ఉన్న ఎంపిక | B2B కంట్రోల్ పాయింట్ |
|---|---|---|
| 2 × 5 | A4 సూచన 210 × 297mm | కార్డ్ పిచ్, అంచు అంచులు, యాంటెన్నా ఓరియంటేషన్ మరియు రిజిస్ట్రేషన్ రంధ్రాలను నిర్ధారించండి |
| 3 × 7 | సుమారు 295 × 460 మిమీ | ప్రింటెడ్ కోర్, లామినేషన్ ప్లేట్ మరియు పంచింగ్ టూల్‌ను సరిపోల్చండి |
| 3 × 8 | సుమారు 295 × 485 మిమీ | కళాకృతి నమోదు మరియు కార్డ్ నంబరింగ్ దిశను నిర్వచించండి |
| 4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10 | అధిక-అవుట్‌పుట్ పారిశ్రామిక లేఅవుట్లు | షీట్ ఫ్లాట్‌నెస్, యాంటెన్నా స్పేసింగ్ మరియు ఎలక్ట్రికల్ టెస్ట్ యాక్సెస్‌ని నియంత్రించండి |
| కస్టమ్ లేఅవుట్ | కస్టమ్ కార్డ్‌లు, కీ ఫోబ్‌లు, మినీ కార్డ్‌లు మరియు యాజమాన్య సాధనాలు | CAD, పూర్తి అవుట్‌లైన్, కట్టింగ్ క్లియరెన్స్ మరియు చిప్/యాంటెన్నా కోఆర్డినేట్‌లను అందించండి |
| LF మందం సూచన | అసలు పేజీ నుండి సుమారు 0.50–0.60mm | సగటు, స్థానిక చిప్-జోన్ గేజ్ మరియు పూర్తయిన కార్డ్ గణనను నిర్ధారించండి |
| ద్వంద్వ-ఫ్రీక్వెన్సీ మందం | ప్రాజెక్ట్-నిర్దిష్ట మరియు సాధారణంగా రెండు చిప్స్ మరియు రెండు యాంటెన్నా సిస్టమ్‌లచే ప్రభావితమవుతుంది | మందం మ్యాప్, కార్డ్ ఫ్లాట్‌నెస్ మరియు స్థానిక ఒత్తిడి పరిహారాన్ని ఆమోదించండి |
ఒక సాధారణ CR80/ID-1 కార్డ్ 0.76mm సమీపంలో నామమాత్రపు మందంతో రూపొందించబడింది, అయితే తుది ఫలితం ప్రింటెడ్ కోర్లు, ఓవర్‌లే ఫిల్మ్ s, అంటుకునే ప్రవాహం, చిప్ జోన్‌లు మరియు లామినేషన్ కంప్రెషన్‌పై ఆధారపడి ఉంటుంది. కండిషన్డ్ పూర్తయిన కార్డ్‌ని కొలవండి.
'3 × 8' ప్రతి షీట్ పరిమాణం, నమోదు గుర్తు లేదా కార్డ్ పిచ్‌ని నిర్వచించదు. యాంటెన్నా ఉత్పత్తికి ముందు తుది డ్రాయింగ్‌పై సంతకం చేయాలి ఎందుకంటే పంచింగ్ మరియు చిప్ పొజిషన్ లోపాలు విద్యుత్ దిగుబడిని నాశనం చేస్తాయి.
కస్టమ్ షీట్ లేఅవుట్ మరియు నమోదు
HF చిప్ మరియు యాంటెన్నా లేఅవుట్ ఎంపిక
| లేయర్ | ఫంక్షన్ | కీ నియంత్రణ |
|---|---|---|
| ముందు ఓవర్‌లే ఫిల్మ్ | ప్రింట్‌ను రక్షిస్తుంది మరియు గ్లోస్, మ్యాట్, ఫ్రాస్టెడ్ లేదా సెక్యూరిటీ ఫినిషింగ్‌ను అందిస్తుంది | గేజ్, బంధం, రాపిడి మరియు వ్యక్తిగతీకరణ అనుకూలత |
| ఫ్రంట్ ప్రింటెడ్ కోర్ | గ్రాఫిక్స్, టెక్స్ట్, లోగోలు మరియు సెక్యూరిటీ ప్రింట్‌లను కలిగి ఉంటుంది | నమోదు, ఇంక్ క్యూర్, సంకోచం మరియు మెటాలిక్-ప్రింట్ క్లియర్ జోన్‌లు |
| RFID ప్రీలామ్ ఇన్లే | ఒకటి లేదా అంతకంటే ఎక్కువ చిప్‌లు, యాంటెనాలు మరియు ఎలక్ట్రికల్ కనెక్షన్‌లను కలిగి ఉంటుంది | RF ట్యూనింగ్, చిప్ స్థానం, మందం, విద్యుత్ దిగుబడి మరియు అమరిక |
| బ్యాక్ ప్రింటెడ్ కోర్ | ముందు భాగాన్ని బ్యాలెన్స్ చేస్తుంది మరియు రివర్స్ సైడ్ ఆర్ట్‌వర్క్‌ను కలిగి ఉంటుంది | లేయర్ బ్యాలెన్స్, స్ట్రిప్ పొజిషన్ మరియు ప్రింట్ కవరేజ్ |
| వెనుకకు ఓవర్‌లే ఫిల్మ్ | కార్డ్‌ని రక్షిస్తుంది మరియు మాగ్నెటిక్ స్ట్రిప్ లేదా సిగ్నేచర్ ప్యానెల్ ఉండవచ్చు | బంధం, ఫ్లాట్‌నెస్, ఎన్‌కోడింగ్ మరియు తుది ఉపరితలం |
HF యాంటెన్నా సమీపంలోని పెద్ద లోహ ప్రాంతాలు కలపడం లేదా ప్రతిధ్వనిని మార్చడం తగ్గించవచ్చు. చివరి కార్డ్ RF పరీక్షలో అన్ని మెటలైజ్డ్ ప్రింట్, హోలోగ్రాఫిక్ ఫాయిల్ మరియు మాగ్నెటిక్ భాగాలను చేర్చండి.
ఇలాంటి ముందు మరియు వెనుక గేజ్‌లు, నియంత్రిత మెటీరియల్ దిశ మరియు బ్యాలెన్స్‌డ్ ప్రింట్ కవరేజ్ కర్ల్‌ను తగ్గించగలవు. ద్వంద్వ-పౌనఃపున్య నిర్మాణాలకు అదనపు శ్రద్ధ అవసరం ఎందుకంటే చిప్ మరియు యాంటెన్నా స్థానాలు అసమానంగా ఉండవచ్చు.
స్టాక్ డ్రాయింగ్‌ను ఆమోదించండి: ప్రతి ఓవర్‌లే ఫిల్మ్ , ప్రింటెడ్ కోర్, ఇన్లే, అంటుకునే, స్ట్రిప్ మరియు సెక్యూరిటీ లేయర్‌ని రికార్డ్ చేయండి.
పదార్థాలను కండిషన్ చేయండి: శుభ్రమైన ఉత్పత్తి వాతావరణంలో షీట్లను స్థిరీకరించండి మరియు వాటిని దుమ్ము మరియు తేమ నుండి రక్షించండి.
ఓరియంటేషన్‌ని ధృవీకరించండి: కార్డ్ పిచ్, చిప్ పొజిషన్‌లు, యాంటెన్నా జోన్‌లు, ఆర్ట్‌వర్క్ మరియు పంచింగ్ మార్కులను సరిపోల్చండి.
ఉష్ణ చక్రాన్ని అభివృద్ధి చేయండి: ఖచ్చితమైన నిర్మాణం కోసం ఉష్ణోగ్రత, ఒత్తిడి, నివాసం, విడుదల పదార్థం మరియు శీతలీకరణను ఏర్పాటు చేయండి.
చిప్ జోన్‌లను రక్షించండి: గట్టి కణాలు, అధిక స్థానిక ఒత్తిడి మరియు చిప్‌పై ప్లేట్ లోపాలను నివారించండి.
నియంత్రిత ఒత్తిడిలో చల్లబరుస్తుంది: శీతలీకరణ ఫ్లాట్‌నెస్, చిప్ ఒత్తిడి, బంధం మరియు RF స్థిరత్వాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది.
లామినేటెడ్ షీట్‌ను పరీక్షించండి: గుద్దడానికి ముందు మందం, స్థానం, రూపాన్ని మరియు రెండు RF ఇంటర్‌ఫేస్‌లను తనిఖీ చేయండి.
పూర్తయిన కార్డ్‌లను ధృవీకరించండి: పంచ్, వ్యక్తిగతీకరించండి, ఎన్‌కోడ్ చేయండి మరియు LF మరియు HF పనితీరును ఉద్దేశించిన సిస్టమ్‌లలో పరీక్షించండి.
| సాధారణ ప్రమాదం | సాధ్యమయ్యే కారణం | దిద్దుబాటు దిశ |
|---|---|---|
| చిప్ వైఫల్యం | అధిక వేడి, ఒత్తిడి, ESD లేదా బలహీనమైన చిప్ కనెక్షన్ | చిప్ పరిమితులు, ప్రక్రియ ఒత్తిడి, ESD నియంత్రణ మరియు కనెక్షన్ నాణ్యతను సమీక్షించండి |
| కాయిల్ తెరవండి | విరిగిన కండక్టర్, పేలవమైన ఉమ్మడి, కట్టింగ్ నష్టం లేదా అధిక పదార్థ కదలిక | కొనసాగింపు, కండక్టర్ మార్గం, ఉమ్మడి బలం మరియు పంచ్ క్లియరెన్స్‌ని తనిఖీ చేయండి |
| బలహీనమైన LF లేదా HF పరిధి | డిట్యూనింగ్, రీడర్ అసమతుల్యత, కార్డ్-స్టాక్ మార్పు లేదా మెటాలిక్ జోక్యం | పూర్తయిన కార్డ్ మరియు టార్గెట్ రీడర్‌తో ప్రతి ఇంటర్‌ఫేస్‌ను రీట్యూన్ చేయండి మరియు పరీక్షించండి |
| కనిపించే చిప్ బంప్ | తగినంత గేజ్ పరిహారం లేదా అధిక స్థానిక మందం | కావిటీస్, లేయర్ గేజ్‌లు, కుషనింగ్ మరియు పీడన పంపిణీని ఆప్టిమైజ్ చేయండి |
| డీలామినేషన్ | కాలుష్యం, అననుకూల పదార్థాలు, తక్కువ వేడి లేదా పేలవమైన శీతలీకరణ | మెటీరియల్ అనుకూలత, శుభ్రపరచడం, వేడి చక్రం మరియు పీల్ బలాన్ని సమీక్షించండి |
| కార్డ్ వార్‌పేజ్ | అసమతుల్య స్టాక్, వేడెక్కడం, అసమాన ఒత్తిడి లేదా వేగవంతమైన శీతలీకరణ | లేయర్‌లను బ్యాలెన్స్ చేయండి మరియు హీటింగ్, ప్లేట్ ఫ్లాట్‌నెస్ మరియు శీతలీకరణను ఆప్టిమైజ్ చేయండి |
| తనిఖీ అంశం | సిఫార్సు చేయబడిన B2B నియంత్రణ |
|---|---|
| చిప్ గుర్తింపు | తయారీదారు, ఖచ్చితమైన భాగం సంఖ్య, ఫ్రీక్వెన్సీ, ప్రోటోకాల్, మెమరీ మరియు చాలా ట్రేస్బిలిటీని ధృవీకరించండి |
| LF ఫంక్షనల్ టెస్ట్ | అంగీకరించిన LF రీడర్ మరియు అవుట్‌పుట్ ఫార్మాట్‌తో నిర్వచించిన ID లేదా ప్రోగ్రామ్ చేసిన బ్లాక్‌లను చదవండి |
| HF ఫంక్షనల్ టెస్ట్ | ఖచ్చితమైన HF చిప్ ప్రకారం UID మరియు ఎంచుకున్న ఆదేశాలు, మెమరీ లేదా అప్లికేషన్‌ని చదవండి |
| యాంటెన్నా కొనసాగింపు | రెండు కాయిల్స్ కోసం ఓపెన్ సర్క్యూట్లు, షార్ట్‌లు, బలహీనమైన కీళ్ళు మరియు కండక్టర్ లోపాలను గుర్తించండి |
| RF పనితీరు | ప్రత్యేక LF మరియు HF పరీక్ష ఫిక్చర్‌లు, రీడర్ మోడల్‌లు, ఓరియంటేషన్‌లు మరియు పాస్ దూరాలను ఉపయోగించండి |
| చిప్ మరియు యాంటెన్నా స్థానం | CAD, కార్డ్ అవుట్‌లైన్, పంచింగ్ క్లియరెన్స్, స్లాట్‌లు మరియు మాడ్యూల్ కావిటీలకు వ్యతిరేకంగా తనిఖీ చేయండి |
| షీట్ కొలతలు | పొడవు, వెడల్పు, చతురస్రం, కార్డ్ పిచ్, రిజిస్ట్రేషన్ రంధ్రాలు మరియు అంచు నాణ్యత |
| మందం మరియు ఫ్లాట్‌నెస్ | సగటు మందం, స్థానిక చిప్ జోన్‌లు, విల్లు, కర్ల్ మరియు పాయింట్-టు-పాయింట్ వైవిధ్యం |
| కార్డ్ టెస్ట్ పూర్తయింది | LF / HF ఆపరేషన్, కొలతలు, బెండింగ్, టోర్షన్, వేడి, తేమ, పీల్ మరియు రీడర్ అనుకూలత |
| గుర్తించదగినది | చిప్ లాట్‌లు, యాంటెన్నా డిజైన్, PVC లాట్, షీట్ నంబర్, టెస్ట్ ప్రోగ్రామ్, తనిఖీ ఫలితం మరియు ప్యాకింగ్ రికార్డ్ |
ప్రతి కార్డ్ పొజిషన్ వద్ద పూర్తి ఎలక్ట్రికల్ రీడింగ్‌ను పేర్కొనవచ్చు, అయితే విధ్వంసక పీల్, బెండింగ్ మరియు క్రాస్-సెక్షన్ పరీక్షలు సాధారణంగా నమూనాను ఉపయోగిస్తాయి. కొనుగోలు వివరణ కమాండ్‌లు, రీడర్‌లు, ఫిక్చర్‌లు, పరిమితులు మరియు నివేదికలను నిర్వచించాలి.
LF దాటిన కానీ విఫలమైనా HF —లేదా HF పాస్ అయితే LF విఫలమైనా కార్డ్ —అనుకూలమైన ద్వంద్వ ఫ్రీక్వెన్సీ కార్డ్ కాదు. అంగీకార ప్రమాణాలకు రెండు సాంకేతికతలు ఒకే పూర్తయిన కార్డ్ స్థానంలో ఉత్తీర్ణత సాధించాలి.
| అప్లికేషన్ | సిఫార్సు చేయబడిన సాంకేతిక దిశ | క్లిష్టమైన ధ్రువీకరణ |
|---|---|---|
| లెగసీ యాక్సెస్ కంట్రోల్ | ఇన్‌స్టాల్ చేసిన రీడర్‌కు 125kHz రీడ్-ఓన్లీ లేదా ప్రోగ్రామబుల్ LF చిప్ అవసరం | రీడర్ ఫార్మాట్, ID అవుట్‌పుట్, కార్డ్ ఓరియంటేషన్ మరియు యాక్సెస్ డేటాబేస్ |
| యాక్సెస్-సిస్టమ్ మైగ్రేషన్ | LF + సురక్షిత HF డ్యూయల్-ఫ్రీక్వెన్సీ క్రెడెన్షియల్ | రీడర్ పాపులేషన్, ఐడెంటిటీ మ్యాపింగ్, కీ మేనేజ్‌మెంట్ మరియు రోల్‌అవుట్ ప్లాన్ రెండూ |
| హోటల్ కీ కార్డ్‌లు | హోటల్-లాక్ ప్లాట్‌ఫారమ్ ద్వారా పేర్కొన్న చిప్; మిశ్రమ తాళాలు ఉన్నప్పుడు డ్యూయల్ టెక్నాలజీ | ఎన్‌కోడర్, లాక్ ఫర్మ్‌వేర్, కార్డ్ మందం, తేమ మరియు పునరావృత వినియోగం |
| ఉద్యోగి మరియు క్యాంపస్ IDలు | వలస సమయంలో HF సురక్షిత అప్లికేషన్ లేదా LF + HF | డోర్ యాక్సెస్, హాజరు, చెల్లింపు, ముద్రణ మరియు జీవితచక్రం |
| NFC సభ్యత్వం మరియు మార్కెటింగ్ | NTAG లేదా మరొక NFC ఫోరమ్ అనుకూల HF చిప్ | ఫోన్ అనుకూలత, NDEF డేటా, URL భద్రత మరియు యాంటెన్నా స్థానం |
| రవాణా మరియు సురక్షితమైన బహుళ-అప్లికేషన్ | సురక్షిత HF చిప్ మరియు సర్టిఫైడ్ సిస్టమ్ ఆర్కిటెక్చర్ | లావాదేవీ పనితీరు, క్రిప్టోగ్రఫీ, కీ ఇంజెక్షన్ మరియు పథకం ఆమోదం |
| డేటా అంశం | అవసరమైన నిర్వచనం |
|---|---|
| LF ఐడెంటిఫైయర్ | ఫిక్స్‌డ్ ఫ్యాక్టరీ కోడ్, ప్రోగ్రామ్డ్ ఫార్మాట్, ఫెసిలిటీ కోడ్, కార్డ్ నంబర్ మరియు అవుట్‌పుట్ ఆర్డర్ |
| HF UID / CSN | UID పొడవు, స్థిర లేదా యాదృచ్ఛిక ప్రవర్తన, డేటాబేస్ ఫార్మాట్ మరియు రీడర్ ఇంటర్‌ప్రెటేషన్ |
| HF మెమరీ / అప్లికేషన్ | NDEF, సెక్టార్‌లు, పేజీలు, ఫైల్‌లు, యాక్సెస్ రైట్స్, కౌంటర్లు మరియు లాక్ స్టేట్ |
| కీలు మరియు పాస్‌వర్డ్‌లు | యాజమాన్యం, ఉత్పత్తి, ఇంజెక్షన్, డైవర్సిఫికేషన్, రవాణా మరియు ఆడిట్ ట్రయిల్ |
| ద్వంద్వ-ID మ్యాపింగ్ | LF నంబర్, HF UID/అప్లికేషన్ మరియు ప్రింటెడ్ కార్డ్ నంబర్ మధ్య సంబంధం |
| సయోధ్య | రెండు ఇంటర్‌ఫేస్‌లలో నకిలీ, తప్పిపోయిన, తిరస్కరించబడిన మరియు నాశనం చేయబడిన కార్డ్ రికార్డ్‌లు |
పబ్లిక్ ఐడెంటిఫైయర్‌లు కాపీ చేయబడవచ్చు లేదా అనుకరించబడవచ్చు. సెక్యూరిటీ-సెన్సిటివ్ సిస్టమ్‌లు కనిపించే లేదా చదవగలిగే సంఖ్యపై మాత్రమే ఆధారపడకుండా తగిన క్రిప్టోగ్రాఫిక్ ప్రమాణీకరణ, బ్యాకెండ్ నియంత్రణలు మరియు జారీచేసే విధానాలను ఉపయోగించాలి.
సురక్షితమైన HF చిప్‌కి నియంత్రిత అప్లికేషన్ సృష్టి మరియు కీ లోడింగ్ అవసరం. ఉత్పత్తికి ముందు సురక్షిత వాతావరణం, డేటా మార్పిడి, ధృవీకరణ, తిరస్కరించబడిన-కార్డు నిర్వహణ మరియు ఆడిట్ అవసరాలను నిర్వచించండి.
ఆవశ్యక సమీక్ష: రీడర్‌లు, చిప్స్, ప్రోటోకాల్‌లు, కార్డ్ లేఅవుట్, కార్డ్ స్టాక్ మరియు పరీక్ష పరిమితులను నిర్ధారించండి.
ఇంజనీరింగ్ డ్రాయింగ్: షీట్ పరిమాణం, కార్డ్ పిచ్, చిప్ స్థానాలు, యాంటెన్నా మార్గాలు మరియు కట్టింగ్ క్లియరెన్స్‌లను ఆమోదించండి.
ప్రోటోటైప్ పొదుగు: ఎలక్ట్రికల్, RF, మందం మరియు లామినేషన్ ట్రయల్స్ కోసం ఒక చిన్న ఇంజనీరింగ్ బ్యాచ్‌ని ఉత్పత్తి చేయండి.
పూర్తయిన-కార్డ్ పరీక్ష: అవసరమైన అన్ని సిస్టమ్‌లలో ప్రింట్, లామినేట్, పంచ్, ఎన్‌కోడ్ మరియు టెస్ట్ కార్డ్‌లు.
గోల్డెన్ నమూనా ఆమోదం: ఆమోదించబడిన కార్డ్, డేటా నిర్మాణం, రీడర్ పరీక్ష మరియు దృశ్య ప్రమాణాలపై సంతకం చేయండి.
బల్క్ ప్రొడక్షన్: కంట్రోల్ చిప్ లాట్, యాంటెన్నా ప్రాసెస్, కొలతలు, ఎలక్ట్రికల్ టెస్టింగ్ మరియు ట్రేస్బిలిటీ.
నియంత్రణను మార్చండి: చిప్ మూలం, ప్యాకేజీ, యాంటెన్నా, PVC , అంటుకునే, లేఅవుట్ లేదా పరీక్షా పరికరాలను మార్చడానికి ముందు ఆమోదం పొందండి.
స్టాక్ నమూనా సాధారణ పనితనాన్ని ప్రదర్శిస్తుంది. కస్టమ్ ప్రోటోటైప్ కొనుగోలుదారుకు అవసరమైన ఖచ్చితమైన చిప్, యాంటెనాలు, లేఅవుట్, కార్డ్ స్టాక్, రీడర్‌లు మరియు లామినేషన్ పరికరాలను ధృవీకరిస్తుంది.
ఇన్-స్టాక్ స్టాండర్డ్ డిజైన్‌లు చిన్న నమూనా ఆర్డర్‌లకు మద్దతు ఇవ్వవచ్చు. కస్టమ్ చిప్స్, డ్యూయల్-ఫ్రీక్వెన్సీ లేఅవుట్లు, యాంటెన్నా టూలింగ్, సురక్షిత ఎన్‌కోడింగ్ మరియు ప్రామాణికం కాని షీట్ కొలతలు సాధారణంగా ఉత్పత్తి MOQ అవసరం.
స్థిరమైన RFID ప్రీలామ్ ఉత్పత్తికి నియంత్రిత చిప్ సోర్సింగ్, యాంటెన్నా ఫార్మింగ్, చిప్-టు-కాయిల్ కనెక్షన్, ప్లాస్టిక్ కొలేషన్, లామినేషన్, ఎలక్ట్రికల్ టెస్టింగ్, డైమెన్షనల్ ఇన్‌స్పెక్షన్ మరియు లాట్ ట్రేస్బిలిటీ అవసరం. రిపీట్ ఆర్డర్‌లు ఆమోదించబడిన చిప్, యాంటెన్నా డ్రాయింగ్, మెటీరియల్ స్టాక్ మరియు పరీక్ష పద్ధతిని ఉపయోగించాలి, డాక్యుమెంట్ చేయబడిన మార్పు ఆమోదించబడకపోతే.
RFID ప్రాజెక్ట్ మరియు సాంకేతిక మద్దతు
LF , HF మరియు హైబ్రిడ్ ఇన్లే వర్క్‌షాప్
షీట్లను వేడి మరియు ప్రత్యక్ష సూర్యకాంతి నుండి దూరంగా మూసివేసిన, శుభ్రమైన మరియు పొడి ప్యాకేజింగ్‌లో ఫ్లాట్‌గా నిల్వ చేయండి.
యాంటెనాలు మరియు చిప్ జోన్‌లను రక్షించడానికి దృఢమైన బోర్డులు, ఇంటర్‌లీవింగ్ మరియు రీన్‌ఫోర్స్డ్ కార్టన్‌లను ఉపయోగించండి.
అసమాన ప్యాలెట్ లోడ్లు, బెండింగ్, పదునైన ప్రభావాలు మరియు అధిక స్టాక్ ఒత్తిడిని నివారించండి.
బహిర్గతమైన ఉత్పత్తి ప్రక్రియలు మరియు పరీక్షల కోసం తగిన ESD నిర్వహణ నియంత్రణలను ఉపయోగించండి.
గిడ్డంగి మరియు ఉత్పత్తి పరిస్థితులు భిన్నంగా ఉన్నప్పుడు లామినేషన్ గదిలో కండిషన్ షీట్లు.
చిప్ కలయిక, యాంటెన్నా డిజైన్, లేఅవుట్, మందం, పరిమాణం మరియు బ్యాచ్‌తో ప్రతి ప్యాక్‌ను లేబుల్ చేయండి.
సుదీర్ఘ నిల్వ లేదా అసాధారణ రవాణా ఎక్స్పోజర్ తర్వాత మొదటి-ఇన్, ఫస్ట్-అవుట్ ఇన్వెంటరీ మరియు రీటెస్ట్ మెటీరియల్‌ని వర్తింపజేయండి.
అంతర్జాతీయ B2B ఆర్డర్‌ల కోసం రక్షిత ఫ్లాట్ ప్యాకింగ్
LF , HF మరియు హైబ్రిడ్ సామర్ధ్యం: సింగిల్-ఫ్రీక్వెన్సీ మరియు డ్యూయల్-ఫ్రీక్వెన్సీ ప్రాజెక్ట్‌లను వాస్తవ రీడర్ ఎకోసిస్టమ్ నుండి అభివృద్ధి చేయవచ్చు.
చిప్-నిర్దిష్ట ఇంజనీరింగ్: చదవడానికి మాత్రమే, ప్రోగ్రామబుల్, NFC మరియు సురక్షితమైన HF ఎంపికలు ప్రోటోకాల్ మరియు అప్లికేషన్ ద్వారా వేరు చేయబడతాయి.
కస్టమ్ యాంటెన్నా మరియు లేఅవుట్: షీట్ పరిమాణం, కార్డ్ పిచ్, చిప్ స్థానం, కాయిల్ జ్యామితి మరియు పంచింగ్ క్లియరెన్స్‌లను అనుకూలీకరించవచ్చు.
పూర్తయిన-కార్డ్ అర్హత: నమూనాలను ప్రింట్ చేయవచ్చు, లామినేట్ చేయవచ్చు, పంచ్ చేయవచ్చు, ఎన్‌కోడ్ చేయవచ్చు మరియు టార్గెట్ రీడర్‌లలో పరీక్షించవచ్చు.
డాక్యుమెంట్ చేయబడిన నాణ్యత నియంత్రణ: ఎలక్ట్రికల్, RF, డైమెన్షనల్, విజువల్ మరియు ట్రేస్బిలిటీ అవసరాలను స్పెసిఫికేషన్‌లో వ్రాయవచ్చు.
ఫ్యాక్టరీ-డైరెక్ట్ B2B సరఫరా: కార్డ్ ఫ్యాక్టరీలు, యాక్సెస్ ఇంటిగ్రేటర్లు, హోటల్-సిస్టమ్ సరఫరాదారులు, జారీ చేసేవారు, దిగుమతిదారులు మరియు పంపిణీదారులకు అనుకూలం.
అప్లికేషన్ మరియు అవసరమైన కాన్ఫిగరేషన్: LF , HF లేదా LF + HF డ్యూయల్ ఫ్రీక్వెన్సీ.
రీడర్ బ్రాండ్‌లు, మోడల్‌లు, ఫర్మ్‌వేర్, ప్రోటోకాల్‌లు మరియు అవసరమైన అవుట్‌పుట్ ఫార్మాట్.
ఖచ్చితమైన LF మరియు HF చిప్ తయారీదారు, పార్ట్ నంబర్, మెమరీ మరియు భద్రత అవసరం.
షీట్ లేఅవుట్, కొలతలు, కార్డ్ పిచ్, రిజిస్ట్రేషన్ మార్కులు మరియు పరిమాణం.
కార్డ్ పరిమాణం, పూర్తి మందం, చిప్ స్థానాలు, స్లాట్‌లు, రంధ్రాలు మరియు పంచింగ్ డ్రాయింగ్.
ప్రీలామ్ పదార్థం, రంగు, మందం మరియు సహనం.
LF మరియు HF రీడ్-రేంజ్ పరీక్ష అవసరాలు మరియు లక్ష్య ధోరణులు.
ఫైనల్ కార్డ్ స్టాక్, ఓవర్‌లే ఫిల్మ్ లు, ప్రింటెడ్ కోర్లు, మెటాలిక్ ఇంక్, మాగ్నెటిక్ స్ట్రిప్ మరియు సెక్యూరిటీ ఫీచర్‌లు.
లామినేషన్ ప్రెస్, ఉష్ణోగ్రత, పీడనం, నివాసం, శీతలీకరణ మరియు ప్లేట్ కొలతలు.
ఎన్‌కోడింగ్, UID/ID జాబితా, కీ ఇంజెక్షన్, డేటా మ్యాపింగ్ మరియు సయోధ్య అవసరాలు.
ప్రోటోటైప్ పరిమాణం, వార్షిక సూచన, MOQ లక్ష్యం మరియు డెలివరీ షెడ్యూల్.
ప్యాకింగ్, తనిఖీ పత్రాలు, డెస్టినేషన్ పోర్ట్ మరియు అవసరమైన సమ్మతి పత్రాలు.
మీ LF మరియు HF ఇన్లే ప్రాజెక్ట్ గురించి చర్చించండి
ఇది RFID పొరల లోపల PVC చిప్ మరియు యాంటెన్నాను కలిగి ఉన్న ఇంటర్మీడియట్ కార్డ్ షీట్. కార్డ్ తయారీదారులు చివరి లామినేషన్ మరియు పంచింగ్‌కు ముందు ప్రింటెడ్ కోర్లు మరియు ఓవర్‌లే ఫిల్మ్ లను జోడిస్తారు.
అవును. ద్వంద్వ-పౌనఃపున్య ప్రీలమ్‌లో ఒక కార్డ్ బాడీలో ప్రత్యేక LF మరియు HF చిప్‌లు మరియు యాంటెన్నాలు ఉంటాయి. రెండు ఇంటర్‌ఫేస్‌లకు స్వతంత్ర ట్యూనింగ్ మరియు టెస్టింగ్ అవసరం.
ఇన్‌ఫ్రాస్ట్రక్చర్ మైగ్రేషన్ సమయంలో లెగసీ 125kHz రీడర్‌లు మరియు కొత్త 13.56MHz స్మార్ట్ కార్డ్ రీడర్‌లతో పని చేయడానికి ఇది ఒక క్రెడెన్షియల్‌ను అనుమతిస్తుంది.
సాధారణంగా అవి ప్రత్యేక సర్క్యూట్లు. వారి ఐడెంటిఫైయర్‌లను కస్టమర్ యొక్క డేటాబేస్‌లో లింక్ చేయవచ్చు, కానీ అవి వేర్వేరు పాఠకులతో స్వతంత్రంగా కమ్యూనికేట్ చేస్తాయి.
TK4100-రకం, EM4200, ATA5577/T5577-రకం మరియు ఇతర LF ఎంపికలను చర్చించవచ్చు. చదవడానికి మాత్రమే లేదా చదవడానికి/వ్రాయడానికి ప్రవర్తన, ఎన్‌కోడింగ్ మరియు రీడర్ ఆకృతిని నిర్ధారించండి.
EM4200 ఫ్యాక్టరీ-ప్రోగ్రామ్ చేయబడిన తక్కువ-ఫ్రీక్వెన్సీ రీడ్-ఓన్లీ ఐడెంటిఫికేషన్ ICగా ఉంచబడింది. అవసరమైన కోడ్ ఎంపిక మరియు రీడర్ అనుకూలత తప్పనిసరిగా పేర్కొనబడాలి.
ATA5577/T5577-రకం పరికరాలు కాన్ఫిగర్ చేయగల రీడ్/రైట్ LF ట్రాన్స్‌పాండర్‌లు. ప్రోగ్రామింగ్ ఫార్మాట్, పాస్‌వర్డ్, లాక్ బిట్‌లు మరియు ధృవీకరణ తప్పనిసరిగా నిర్వచించబడాలి.
సంఖ్య. అనుకూలత ఖచ్చితమైన చిప్ మరియు కాన్ఫిగరేషన్‌పై ఆధారపడి ఉంటుంది. ఈ ప్రమాణాలు ప్రతి యాక్సెస్-నియంత్రణ LF చిప్‌కు బ్లాంకెట్ క్లెయిమ్‌గా వర్తించకూడదు.
ఎంపికలలో లెగసీ టైప్ A చిప్స్, MIFARE అల్ట్రాలైట్, NTAG, MIFARE DESFire మరియు ISO 15693/ICODE కుటుంబాలు, లభ్యత మరియు అప్లికేషన్ అవసరాలకు లోబడి ఉంటాయి.
సంఖ్య. పాఠకులు నిర్దిష్ట ప్రమాణాలు, ఆదేశాలు మరియు అనువర్తనాలకు మద్దతు ఇస్తారు. టైప్ A, టైప్ B, ISO 15693 లేదా NFC ఫోరమ్ మద్దతు మరియు ఖచ్చితమైన ICని నిర్ధారించండి.
NTAG 213, 215 లేదా 216 మరియు ఇతర NFC ఫోరమ్ అనుకూల చిప్‌లు సాధారణ ఎంపికలు. NDEF మెమరీ, ఫోన్ అనుకూలత మరియు భద్రతా అవసరాల ద్వారా ఎంచుకోండి.
MIFARE DESFire వంటి సురక్షిత ప్లాట్‌ఫారమ్ సముచితంగా ఉండవచ్చు, కానీ రీడర్, కీలు, అప్లికేషన్లు, బ్యాకెండ్ మరియు వ్యక్తిగతీకరణ ప్రక్రియను కలిపి రూపొందించాలి.
సాధారణ లేఅవుట్‌లలో 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 మరియు 4 × 10 ఉన్నాయి. కొనుగోలుదారు యొక్క CAD డ్రాయింగ్ నుండి అనుకూల లేఅవుట్‌లను తయారు చేయవచ్చు.
ఎంచుకున్న LF నిర్మాణాల కోసం అసలైన పేజీ సుమారు 0.50–0.60 మి.మీ. ఖచ్చితమైన గేజ్ చిప్, కాయిల్, PVC మరియు చివరి కార్డ్ డిజైన్‌పై ఆధారపడి ఉంటుంది.
రెండు చిప్స్ మరియు రెండు యాంటెన్నా సిస్టమ్‌లను కలిగి ఉన్నందున దీనికి మరింత మందం లేదా స్థానిక పరిహారం అవసరం కావచ్చు. పూర్తి మందం మ్యాప్‌ను ఆమోదించాలి.
అవును. చిప్, కార్డ్ పరిమాణం, రీడర్, లక్ష్య పరిధి, చిప్ స్థానం మరియు కట్టింగ్ క్లియరెన్స్ చుట్టూ కాయిల్ జ్యామితిని అభివృద్ధి చేయవచ్చు.
పరిధి ఫ్రీక్వెన్సీ, చిప్, యాంటెన్నా, రీడర్, కార్డ్ స్టాక్, ఓరియంటేషన్ మరియు పర్యావరణంపై ఆధారపడి ఉంటుంది. ప్రత్యేక LF మరియు HF పరీక్ష రీడర్‌లను నిర్వచించండి మరియు దూరాలను దాటండి.
పరీక్ష తర్వాత దీనిని పరిగణించవచ్చు. పెద్ద మెటలైజ్డ్ ప్రాంతాలు HF యాంటెన్నాను ప్రభావితం చేయవచ్చు మరియు పూర్తి-కార్డ్ RF అర్హతలో చేర్చాలి.
ప్రత్యామ్నాయ నిర్మాణాలను అభివృద్ధి చేయవచ్చు, కానీ బంధం, వేడి, సంకోచం, RF ట్యూనింగ్, చిప్ ఒత్తిడి మరియు తుది-కార్డ్ మన్నిక విడివిడిగా ధృవీకరించబడాలి.
అవి సాధారణంగా ఖాళీ ఫంక్షనల్ షీట్లు. పూర్తి కార్డ్ లామినేట్ చేయబడే ముందు కస్టమర్ గ్రాఫిక్స్ సాధారణంగా ప్రత్యేక కోర్ షీట్లలో ముద్రించబడతాయి.
యూనివర్సల్ సెట్టింగ్ లేదు. ఖచ్చితమైన PVC , చిప్ ప్యాకేజీలు, యాంటెనాలు, ప్రింటెడ్ కోర్లు మరియు ఓవర్‌లే ఫిల్మ్ s కోసం వేడి, పీడనం, నివాసం మరియు శీతలీకరణను తప్పనిసరిగా అభివృద్ధి చేయాలి.
నియంత్రిత స్థానిక మందం, శుభ్రమైన ప్లేట్లు, సమతుల్య ఒత్తిడి, అనుకూలమైన చిప్ ప్యాకేజీలు, ఆమోదించబడిన ఉష్ణ చక్రాలు మరియు లామినేషన్‌కు ముందు మరియు తర్వాత విద్యుత్ పరీక్షలను ఉపయోగించండి.
అవును, పూర్తి విద్యుత్ పరీక్షను పేర్కొనవచ్చు. ద్వంద్వ-ఫ్రీక్వెన్సీ ఉత్పత్తుల కోసం, LF మరియు HF ఇంటర్‌ఫేస్‌లు ప్రతి ఆమోదించబడిన స్థానం వద్ద పాస్ చేయాలి.
LF ప్రోగ్రామింగ్, HF మెమరీ రైటింగ్, NDEF డేటా మరియు అప్లికేషన్ వ్యక్తిగతీకరణ గురించి చర్చించవచ్చు. సురక్షిత కీలకు ప్రత్యేక నియంత్రిత ప్రక్రియ అవసరం.
అవును. ఉత్తమ అర్హత ఖచ్చితమైన చిప్స్, యాంటెనాలు, కార్డ్ స్టాక్, లామినేషన్ ప్రెస్, పంచింగ్ టూల్ మరియు టార్గెట్ రీడర్‌లను ఉపయోగిస్తుంది.
MOQ చిప్ లభ్యత, సింగిల్ లేదా డ్యూయల్ ఫ్రీక్వెన్సీ, యాంటెన్నా టూలింగ్, లేఅవుట్, మెటీరియల్, ఎన్‌కోడింగ్, పరీక్ష అవసరాలు మరియు ప్రామాణిక డిజైన్ అందుబాటులో ఉందా అనే దానిపై ఆధారపడి ఉంటుంది.
ఖచ్చితమైన LF మరియు HF చిప్‌లు, రీడర్‌లు, ప్రోటోకాల్‌లు, లేఅవుట్, కార్డ్ డ్రాయింగ్, మందం, కార్డ్ స్టాక్, పరీక్ష పరిమితులు, ఎన్‌కోడింగ్, పరిమాణం, ప్యాకింగ్ మరియు గమ్యస్థానాన్ని అందించండి.
అనుకూలీకరించిన 125kHz LF , 13.56MHz HF మరియు LF + HF డ్యూయల్-ఫ్రీక్వెన్సీ RFID PVC ప్రీలామ్ ఇన్లే షీట్‌ల కోసం Wallis Plastic ని సంప్రదించండి. మా బృందం చిప్ ఎంపిక, యాంటెన్నా మరియు లేఅవుట్ డిజైన్, కార్డ్-స్టాక్ ప్లానింగ్, లామినేషన్ ట్రయల్స్, LF / HF టెస్టింగ్, ఎన్‌కోడింగ్, క్వాలిటీ స్పెసిఫికేషన్‌లు మరియు ఫ్యాక్టరీ-డైరెక్ట్ B2B సరఫరాకు మద్దతు ఇస్తుంది.
