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인레이 / 프리램
월리스
| 2*5: | |
|---|---|
| 3*8: | |
| 3*7: | |
| 사용자 정의 가능: | |
| 칩: | |
| 수량: | |
Wallis는 출입 통제 카드 LF LF HF PVC HF RFID 프리램 인레이 마이그레이션 프로젝트를 위한 125kHz LF , 13.56MHz HF 및 LF + HF 이중 주파수 RFID PVC 프리램 인레이 시트를 공급합니다. 각 시트에는 선택된 칩, 조정된 안테나 및 플라스틱 지지층이 통합되어 있어 최종 카드 라미네이션, 인쇄, 펀칭 및 개인화에 사용할 수 있습니다.
표준 레이아웃 참조에는 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 및 4 × 10이 포함됩니다. 구매자의 라미네이션 플레이트, 인쇄 시트 및 펀칭 도구에 맞게 맞춤형 시트 크기, 카드 피치, 칩 위치, 안테나 형상, 재료 구조 및 두께를 개발할 수 있습니다.
빈도만으로는 호환성을 입증할 수 없습니다. TK4100, EM4200 및 ATA5577 유형 저주파 제품은 읽기 전용 또는 읽기/쓰기 동작, 코딩 및 구성 옵션이 다릅니다. HF 칩은 ISO /IEC 14443 Type A, ISO /IEC 14443 Type B, ISO /IEC 15693 또는 NFC 포럼 사양을 사용할 수 있습니다. 안테나 설계 및 대량 생산 전에 정확한 리더기, 칩 모델, 프로토콜, 메모리, 보안 및 응용 소프트웨어를 확인해야 합니다.
| 제품 유형 | 플라스틱 카드 제조용 LF , HF 또는 이중 주파수 RFID 사전 적층 인레이 시트 |
| 주파수 옵션 | 125kHz LF , 13.56MHz HF , LF + HF 하이브리드 및 프로젝트별 다중 기술 구조 |
| 표준 레이아웃 | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 및 맞춤형 카드 레이아웃 |
| 원본 LF 두께 참조 | 선택된 LF 구조의 경우 약 0.50–0.60mm; 정확한 두께는 칩, 안테나, 재료 및 최종 카드 스택에 따라 다릅니다. |
| 재료 옵션 | 흰색 또는 투명 PVC ; PETG 및 별도의 자격이 적용되는 폴리카보네이트 호환 구조 |
| 안테나 옵션 | 내장형 구리선 LF / HF 코일, 에칭된 알루미늄 HF 안테나 및 맞춤형 이중 안테나 설계 |
| B2B 지원 | 칩 선택, 안테나 엔지니어링, CAD 레이아웃, 샘플, 적층 시험, RF 테스트, 인코딩, QC 보고서 및 수출 공급 |
RFID 프리램 인레이 는 비접촉식 플라스틱 카드를 제조하는 데 사용되는 내부 기능 시트입니다. 구매자가 인쇄된 코어 시트와 투명 오버레이 필름 을 추가하기 전에 안테나, 집적 회로 및 전기 연결이 플라스틱 층 사이에 내장됩니다. 완성된 스택은 적층, 냉각, 펀칭을 거쳐 완성된 카드로 개인화됩니다.
프리램에는 일반적으로 고객 작품이 포함되지 않습니다. 인쇄는 별도의 전면 및 후면 코어 시트에 적용되어 칩과 안테나를 보호하는 동시에 제어된 색상, 오버레이 필름 및 보안 기능 생산을 허용합니다.
이중 주파수 카드에는 별도의 LF 및 HF 회로가 포함되어 있습니다. 두 개의 칩은 하나의 프로토콜이 되지 않습니다. 각 주파수는 적절한 리더 인터페이스를 통해 설계, 조정, 판독 및 지원되는 경우 작성되어야 합니다.
인쇄된 레이어, 금속화된 그래픽, 자기 띠, 접착제, 카드 두께, 근처의 금속 및 판독기 형상이 RF 성능을 변화시킬 수 있습니다. 따라서 자격에는 베어 프리램뿐만 아니라 완전히 라미네이팅되고 천공된 카드도 포함되어야 합니다.
125kHz LF 칩 및 코일 구조
산업용 라미네이션용 멀티 카드 시트
| 인레이 유형 | 구성 | 일반적인 B2B 사용 |
|---|---|---|
| 125kHz LF 프리램 | 1개의 LF 칩과 1개의 조정된 저주파 구리 코일 | 레거시 근접 액세스, 주차, 회원 및 식별 시스템 |
| 13.56MHz HF 프리램 | 애플리케이션용으로 선택된 HF 칩 1개와 ISO / NFC 호환 안테나 1개 | 보안 출입, 교통, 캠퍼스, 호텔, NFC 및 다중 애플리케이션 카드 |
| LF + HF 이중 주파수 프리램 | 하나의 카드 본체 내부에 별도의 코일이 있는 별도의 LF 및 HF 칩 | 레거시 125kHz 리더에서 최신 HF 스마트 카드 인프라로 마이그레이션 |
| LF + UHF 또는 HF + UHF | 하나의 구조에 여러 칩과 주파수별 안테나가 포함되어 있습니다. | 액세스 및 장거리 차량, 자산 또는 인력 추적 |
| 접촉식 + 비접촉식 하이브리드 | RFID 프리램과 밀링된 접촉 모듈 캐비티 또는 이중 인터페이스 아키텍처 | 인증 후 보안 ID, 통신, 은행 또는 규제 자격 증명 프로젝트 |
조직은 인프라가 업그레이드되는 동안 이전 LF 리더와 최신 HF 리더에서 작동하는 하나의 자격 증명을 발급할 수 있습니다. 액세스 제어 데이터베이스는 여전히 두 기술의 식별자 또는 애플리케이션을 매핑하고 관리해야 합니다.
두 번째 칩을 추가하면 국지적 두께, 안테나 혼잡, 자재 흐름 및 테스트 복잡성이 증가합니다. 새로운 레이아웃, 적층 시험 및 RF 인증 없이 단일 주파수 설계를 이중 주파수로 변환해서는 안 됩니다.
| LF 칩 옵션 | 읽기/쓰기 위치 지정 | 일반적인 사용 | B2B 구매 참고 사항 |
|---|---|---|---|
| TK4100형 | 일반적인 레거시 읽기 전용 근접 구성. 정확한 공급자와 인코딩을 확인해야 합니다. | 기본 접근 제어 및 식별 시스템 | 리더 샘플과 필수 출력 형식을 제공합니다. 모든 'TK4100' 제품이 동일하다고 가정하지 마십시오. |
| EM4200 | 공장에서 프로그래밍된 저주파 읽기 전용 식별 IC | 접근 통제, 폐기물 관리 및 선택된 식별 형식 | 생산 전에 코드 길이, 변조, 마스크 옵션 및 리더 호환성을 확인하십시오. |
| ATA5577 / T5577 유형 | 구성 가능한 변조 및 코딩을 갖춘 프로그래밍 가능 LF 읽기/쓰기 트랜스폰더 | 구성 가능한 식별, 마이그레이션, 테스트 및 호환 가능한 레거시 형식 | 구성 블록, 데이터 형식, 비밀번호, 잠금 비트 및 프로그래밍 검증 정의 |
| EM4305 / 기타 R/W LF | 애플리케이션별 형식에 사용 가능한 읽기/쓰기 LF 옵션 | 액세스, 산업 식별 및 프로그래밍 가능한 자격 증명 | 정확한 IC 상태, 메모리, 보호 및 프로그래머 지원 확인 |
EM4200 유형 자격 증명은 일반적으로 공장에서 프로그래밍된 식별자를 전송하는 반면, ATA5577 유형 장치는 호환 프로그래머가 구성하고 작성할 수 있습니다. 견적에는 구매자가 고정 번호, 고객 인코딩 또는 프로그래밍 가능한 공백이 필요한지 여부가 명시되어야 합니다.
이러한 표준은 동물 식별 데이터 구조 및 무선 인터페이스 형식과 관련이 있습니다. 모든 TK4100, EM4200 또는 T5577 액세스 카드에 일괄 청구로 적용해서는 안 됩니다. 정확한 칩, 구성 및 리더 시스템을 확인하십시오.
| HF 칩 제품군 | 프로토콜 방향 | 일반적인 애플리케이션 | 선택 참고 |
|---|---|---|---|
| MIFARE 클래식/호환 레거시 1K | ISO /IEC 14443 유형 A 레거시 생태계 | 설치된 액세스, 티켓팅 및 기존 폐쇄 루프 시스템 | 기존 인프라가 필요한 곳에 사용하세요. 새로운 시스템에 대한 최신 보안 대안 평가 |
| MIFARE 초경량 | ISO /IEC 14443 유형 A 환경 | 제한 사용 티켓, 이벤트 및 간단한 비대면 프로그램 | 메모리, 독창성, 비밀번호 및 수명주기 요구 사항 확인 |
| NTAG 213/215/216 | NFC 포럼 유형 2 태그 및 ISO /IEC 14443 유형 A | NFC 명함, 모바일 링크, 인증 및 디지털 참여 | NDEF 메모리, URL 길이, 비밀번호 및 독창성 요구 사항에 따라 선택하세요. |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 Type A(보안 상위 계층 애플리케이션 포함) | 보안 액세스, 캠퍼스, 교통, 신분증 및 다중 애플리케이션 카드 | 애플리케이션 설계, 키 관리, 개인화 및 리더/소프트웨어 통합이 필요합니다. |
| ICODE / ISO 15693 가족 | ISO /IEC 15693 및 NFC 포럼 유형 5 포지셔닝 | 라이브러리, 자산, 주변 카드 및 장거리 결합 거리 애플리케이션 | 리더 프로토콜 및 안테나 크기는 ISO /IEC 14443 Type A 시스템과 다릅니다. |
리더는 13.56MHz에서 작동할 수 있으며 여전히 선택된 표준이나 명령만 지원합니다. 유형 A, 유형 B, ISO 15693 또는 NFC 포럼 지원과 정확한 칩 모델 및 애플리케이션 소프트웨어를 지정합니다.
DESFire급 칩을 제공한다고 해서 보안 자격 증명이 자동으로 생성되는 것은 아닙니다. 키, 애플리케이션, 액세스 권한, 다양화, 발급자 절차 및 백엔드 인증은 별도로 엔지니어링되어야 합니다.
LF 근접성 인레이 옵션
맞춤형 칩 및 안테나 통합
| 엔지니어링 요소 | 이중 주파수 요구 사항 |
|---|---|
| 안테나 분리 | 물리적 중첩, 압력 집중 및 의도하지 않은 결합을 줄이기 위해 LF 및 HF 코일을 배치합니다. |
| 칩 위치 | 두 칩 모두 펀칭 라인, 슬롯, 접촉 모듈 캐비티 및 고압 구역에 닿지 않도록 유지하십시오. |
| 국부적인 두께 | 눈에 띄는 범프를 생성하지 않고 두 개의 IC, 코일 교차 및 연결 지점을 보상합니다. |
| LF 튜닝 | LF 코일 및 칩 정전 용량을 판독기 주파수, 코딩 및 목표 읽기 성능에 맞추세요. |
| HF 튜닝 | 최종 칩, 카드 스택, 인쇄 레이어 및 대상 리더를 사용하여 HF 안테나를 조정합니다. |
| 시스템 매핑 | LF 식별자와 HF UID/애플리케이션이 하나의 카드 소지자 기록과 어떻게 관련되는지 정의합니다. |
| 최종 사용자 확인 | 필요한 모든 레거시 및 새 리더 모델에서 동일한 완성된 카드를 테스트합니다. |
이중 주파수 리더는 선택된 LF 형식과 선택된 HF 프로토콜만 지원할 수 있습니다. 카드를 실제 시스템에 대해 테스트할 수 있도록 리더 브랜드, 모델, 펌웨어 및 예상 출력을 제공합니다.
LF 및 HF 읽기 거리는 리더 전력, 안테나 구조, 카드 방향, 코딩, 최종 카드 스택 및 환경에 따라 다르며 달라집니다. 각 인터페이스마다 별도의 통과/실패 거리와 테스트 픽스처를 사용하십시오.
| 매개변수 | 원본/사용 가능 옵션 | B2B 제어 지점 |
|---|---|---|
| 2×5 | A4 참고 210 × 297mm | 카드 피치, 가장자리 여백, 안테나 방향 및 등록 구멍 확인 |
| 3×7 | 약 295×460mm | 인쇄 코어, 라미네이션 플레이트 및 펀칭 도구 일치 |
| 3×8 | 약 295×485mm | 작품 등록 및 카드 번호 부여 방향 정의 |
| 4×8 / 5×5 / 4×10 | 고출력 산업용 레이아웃 | 제어 시트 평탄도, 안테나 간격 및 전기 테스트 액세스 |
| 맞춤 레이아웃 | 맞춤형 카드, 열쇠고리, 미니 카드 및 전용 도구 | CAD, 완성된 아웃라인, 절단 간격 및 칩/안테나 좌표 제공 |
| LF 두께 참조 | 원본 페이지에서 약 0.50~0.60mm | 평균, 로컬 칩존 게이지 및 완성된 카드 계산 확인 |
| 이중 주파수 두께 | 프로젝트별로 다르며 일반적으로 두 개의 칩과 두 개의 안테나 시스템의 영향을 받습니다. | 두께 맵, 카드 평탄도 및 국부적 압력 보상 승인 |
일반적인 CR80/ID-1 카드는 0.76mm에 가까운 공칭 두께로 설계되었지만 최종 결과는 인쇄 코어, 오버레이 필름 , 접착제 흐름, 칩 영역 및 라미네이션 압축에 따라 달라집니다. 조절된 완성된 카드를 측정합니다.
'3 × 8'은 모든 시트 치수, 등록 표시 또는 카드 피치를 정의하지 않습니다. 펀칭 및 칩 위치 오류로 인해 전기 생산량이 감소할 수 있으므로 안테나 생산 전에 최종 도면에 서명해야 합니다.
사용자 정의 시트 레이아웃 및 등록
HF 칩 및 안테나 레이아웃 옵션
| 레이어 | 기능 | 키 제어 완료 |
|---|---|---|
| 전면 오버레이 필름 | 인쇄물을 보호하고 광택, 무광택, 반투명 또는 보안 마감을 제공합니다. | 게이지, 본딩, 마모 및 개인화 호환성 |
| 전면 인쇄 코어 | 그래픽, 텍스트, 로고 및 보안 인쇄를 수행합니다. | 등록, 잉크 경화, 수축 및 금속 인쇄 투명 영역 |
| RFID 프리램 인레이 | 하나 이상의 칩, 안테나 및 전기 연결이 포함되어 있습니다. | RF 튜닝, 칩 위치, 두께, 전기 수율 및 정렬 |
| 뒷면 인쇄 코어 | 앞면의 균형을 맞추고 뒷면의 아트워크를 전달합니다. | 레이어 균형, 스트라이프 위치 및 인쇄 적용 범위 |
| 뒤로 오버레이 필름 | 카드를 보호하며 자기 띠 또는 서명 패널이 포함될 수 있습니다. | 접착, 평탄도, 인코딩 및 최종 표면 |
HF 안테나 근처의 큰 금속 영역은 커플링을 감소시키거나 공진을 이동할 수 있습니다. 최종 카드 RF 테스트에는 모든 금속 인쇄, 홀로그램 호일 및 자기 구성 요소를 포함합니다.
유사한 전면 및 후면 게이지, 제어된 재료 방향 및 균형 잡힌 인쇄 범위로 말림을 줄일 수 있습니다. 이중 주파수 구조는 칩과 안테나 위치가 비대칭일 수 있으므로 추가적인 주의가 필요합니다.
스택 도면 승인: 모든 오버레이 필름 , 인쇄 코어, 인레이, 접착제, 스트라이프 및 보안 레이어를 기록합니다.
재료 컨디셔닝: 깨끗한 생산 환경에서 시트를 안정화하고 먼지와 습기로부터 시트를 보호합니다.
방향 확인: 카드 피치, 칩 위치, 안테나 영역, 삽화 및 펀치 표시를 일치시킵니다.
열 사이클 개발: 정확한 구성을 위해 온도, 압력, 체류, 방출 물질 및 냉각을 설정합니다.
칩 영역 보호: 두 칩 모두에서 단단한 입자, 과도한 국부 압력 및 플레이트 결함을 방지합니다.
제어된 압력 하에서 냉각: 냉각은 평탄도, 칩 응력, 결합 및 RF 일관성에 영향을 미칩니다.
적층 시트 테스트: 펀칭 전에 두께, 위치, 외관 및 RF 인터페이스를 모두 검사합니다.
완성된 카드 확인: 의도한 시스템에서 LF 및 HF 성능을 펀치, 개인화, 인코딩 및 테스트합니다.
| 공통 위험 | 가능한 원인 | 시정 방향 |
|---|---|---|
| 칩 고장 | 과도한 열, 압력, ESD 또는 약한 칩 연결 | 칩 한계, 공정 압력, ESD 제어 및 연결 품질 검토 |
| 오픈 코일 | 도체 파손, 접합 불량, 절단 손상 또는 과도한 재료 움직임 | 연속성, 도체 경로, 접합 강도 및 펀치 간격 검사 |
| 약한 LF 또는 HF 범위 | 디튜닝, 리더 불일치, 카드 스택 변경 또는 금속 간섭 | 완성된 카드 및 대상 리더기를 사용하여 각 인터페이스를 재조정하고 테스트합니다. |
| 가시적 칩 범프 | 게이지 보상이 충분하지 않거나 국부 두께가 과도함 | 캐비티, 레이어 게이지, 쿠션 및 압력 분포 최적화 |
| 박리 | 오염, 부적합한 재료, 낮은 발열 또는 냉각 불량 | 재료 호환성, 세척, 열 사이클 및 박리 강도 검토 |
| 카드 뒤틀림 | 불균형 스택, 과열, 불균일한 압력 또는 급속 냉각 | 레이어의 균형을 맞추고 가열, 플레이트 평탄도 및 냉각을 최적화합니다. |
| 검사 항목 | 권장 B2B 제어 |
|---|---|
| 칩 아이덴티티 | 제조업체, 정확한 부품 번호, 주파수, 프로토콜, 메모리 및 로트 추적성을 확인하십시오. |
| LF 기능 테스트 | 합의된 LF 리더 및 출력 형식을 사용하여 정의된 ID 또는 프로그래밍된 블록을 읽습니다. |
| HF 기능 테스트 | 정확한 HF 칩에 따라 UID 및 선택된 명령, 메모리 또는 애플리케이션을 읽습니다. |
| 안테나 연속성 | 두 코일 모두에 대한 개방 회로, 단락, 약한 접합 및 도체 결함을 감지합니다. |
| RF 성능 | 별도의 LF 및 HF 테스트 픽스처, 리더 모델, 방향 및 통과 거리를 사용하십시오. |
| 칩 및 안테나 위치 | CAD, 카드 아웃라인, 펀칭 간격, 슬롯 및 모듈 캐비티를 확인하세요. |
| 시트 치수 | 길이, 너비, 직각도, 카드 피치, 등록 구멍 및 가장자리 품질 |
| 두께와 평탄도 | 평균 두께, 로컬 칩 존, 보우, 컬 및 지점 간 변화 |
| 완료된 카드 테스트 | LF / HF 작동, 치수, 굽힘, 비틀림, 열, 습도, 껍질 및 판독기 호환성 |
| 추적성 | 칩 로트, 안테나 설계, PVC 로트, 시트 번호, 테스트 프로그램, 검사 결과 및 포장 기록 |
모든 카드 위치에서 전체 전기 판독을 지정할 수 있으며, 파괴 박리, 굽힘 및 단면 테스트에서는 일반적으로 샘플링을 사용합니다. 구매 사양은 명령, 판독기, 고정 장치, 제한 및 보고서를 정의해야 합니다.
LF 통과했지만 실패 HF 또는 HF 을 통과했지만 LF 실패하는 카드는 적합한 이중 주파수 카드가 아닙니다. 승인 기준은 두 기술이 동일한 완성된 카드 위치를 전달하도록 요구해야 합니다.
| 권장 | 기술 방향 | 중요 검증 |
|---|---|---|
| 레거시 액세스 제어 | 설치된 리더에 필요한 125kHz 읽기 전용 또는 프로그래밍 가능 LF 칩 | 리더 형식, ID 출력, 카드 방향 및 액세스 데이터베이스 |
| 액세스 시스템 마이그레이션 | LF + 보안 HF 이중 주파수 자격 증명 | 독자 모집단, ID 매핑, 키 관리 및 롤아웃 계획 모두 |
| 호텔 키 카드 | 호텔 잠금 플랫폼에서 지정한 칩입니다. 혼합 잠금이 존재할 때의 이중 기술 | 인코더, 잠금 펌웨어, 카드 두께, 습도 및 반복 사용 |
| 직원 및 캠퍼스 ID | 마이그레이션 중 HF 보안 애플리케이션 또는 LF + HF | 출입, 출석, 결제, 인쇄 및 수명주기 |
| NFC 멤버십 및 마케팅 | NTAG 또는 다른 NFC 포럼 호환 HF 칩 | 전화 호환성, NDEF 데이터, URL 보안 및 안테나 위치 |
| 다중 애플리케이션 전송 및 보안 | 보안 HF 칩 및 인증된 시스템 아키텍처 | 거래 성능, 암호화, 키 주입 및 계획 승인 |
| 데이터 항목 | 필수 정의 |
|---|---|
| LF 식별자 | 고정된 공장 코드, 프로그래밍된 형식, 시설 코드, 카드 번호 및 출력 순서 |
| HF UID / CSN | UID 길이, 고정 또는 무작위 동작, 데이터베이스 형식 및 판독기 해석 |
| HF 메모리/애플리케이션 | NDEF, 섹터, 페이지, 파일, 액세스 권한, 카운터 및 잠금 상태 |
| 키와 비밀번호 | 소유권, 생성, 주입, 다양화, 운송 및 감사 추적 |
| 이중 ID 매핑 | LF 번호, HF UID/애플리케이션 및 인쇄된 카드 번호 간의 관계 |
| 화해 | 두 인터페이스 모두에서 카드 기록이 중복, 누락, 거부 및 폐기됩니다. |
공개 식별자는 복사되거나 에뮬레이션될 수 있습니다. 보안에 민감한 시스템은 눈에 보이거나 읽을 수 있는 숫자에만 의존하는 대신 적절한 암호화 인증, 백엔드 제어 및 발급자 절차를 사용해야 합니다.
보안 HF 칩에는 제어된 애플리케이션 생성 및 키 로딩이 필요합니다. 생산 전에 보안 환경, 데이터 교환, 검증, 거부된 카드 처리 및 감사 요구 사항을 정의합니다.
요구 사항 검토: 리더기, 칩, 프로토콜, 카드 레이아웃, 카드 스택 및 테스트 한계를 확인합니다.
엔지니어링 도면: 시트 크기, 카드 피치, 칩 위치, 안테나 경로 및 절단 간격을 승인합니다.
프로토타입 인레이: 전기, RF, 두께 및 적층 시험을 위한 소규모 엔지니어링 배치를 생산합니다.
완성된 카드 테스트: 필요한 모든 시스템에서 카드를 인쇄, 라미네이트, 펀치, 인코딩 및 테스트합니다.
골든 샘플 승인: 승인된 카드, 데이터 구조, 리더 테스트 및 시각적 표준에 서명합니다.
대량 생산: 제어 칩 로트, 안테나 프로세스, 치수, 전기 테스트 및 추적성.
변경 제어: 칩 소스, 패키지, 안테나, PVC , 접착제, 레이아웃 또는 테스트 장비를 변경하기 전에 승인을 받으십시오.
재고 샘플은 일반적인 기술을 보여줍니다. 맞춤형 프로토타입은 구매자가 요구하는 정확한 칩, 안테나, 레이아웃, 카드 스택, 리더기 및 라미네이션 장비를 검증합니다.
재고가 있는 표준 디자인은 소량 샘플 주문을 지원할 수 있습니다. 맞춤형 칩, 이중 주파수 레이아웃, 안테나 툴링, 보안 인코딩 및 비표준 시트 치수에는 일반적으로 생산 MOQ가 필요합니다.
안정적인 RFID 프리램 생산에는 제어된 칩 소싱, 안테나 형성, 칩-코일 연결, 플라스틱 대조, 적층, 전기 테스트, 치수 검사 및 로트 추적성이 필요합니다. 반복 주문은 문서화된 변경 사항이 허용되지 않는 한 승인된 칩, 안테나 도면, 재료 스택 및 테스트 방법을 사용해야 합니다.
RFID 프로젝트 및 기술 지원
LF , HF 및 하이브리드 인레이 워크숍
열과 직사광선을 피하여 시트를 밀봉하고 깨끗하고 건조한 포장으로 편평하게 보관하십시오.
견고한 보드, 인터리브 및 강화 상자를 사용하여 안테나와 칩 구역을 보호하십시오.
고르지 못한 팔레트 적재, 굽힘, 날카로운 충격 및 과도한 적재 압력을 피하십시오.
노출된 생산 공정 및 테스트에는 적절한 ESD 처리 제어 장치를 사용하십시오.
창고와 생산 조건이 다를 때 라미네이션 룸의 조건 시트.
칩 조합, 안테나 디자인, 레이아웃, 두께, 수량 및 배치로 모든 팩에 라벨을 붙입니다.
장기간 보관 또는 비정상적인 운송 노출 후에는 선입선출 재고를 적용하고 재료를 재시험하십시오.
국제 B2B 주문을 위한 보호된 평면 포장
LF , HF 및 하이브리드 기능: 단일 주파수 및 이중 주파수 프로젝트는 실제 독자 생태계에서 개발될 수 있습니다.
칩별 엔지니어링: 읽기 전용, 프로그래밍 가능, NFC 및 보안 HF 옵션은 프로토콜과 애플리케이션으로 구분됩니다.
맞춤형 안테나 및 레이아웃: 시트 크기, 카드 피치, 칩 위치, 코일 형상 및 펀칭 간격을 맞춤 설정할 수 있습니다.
완성된 카드 검증: 샘플을 인쇄하고, 라미네이트하고, 펀칭하고, 인코딩하고 대상 리더에서 테스트할 수 있습니다.
문서화된 품질 관리: 전기, RF, 치수, 시각적 및 추적 가능성 요구 사항을 사양에 작성할 수 있습니다.
공장 직접 B2B 공급: 카드 공장, 액세스 통합업체, 호텔 시스템 공급업체, 발급업체, 수입업체 및 유통업체에 적합합니다.
애플리케이션 및 필수 구성: LF , HF 또는 LF + HF 이중 주파수.
리더 브랜드, 모델, 펌웨어, 프로토콜 및 필수 출력 형식.
정확한 LF 및 HF 칩 제조업체, 부품 번호, 메모리 및 보안 요구 사항.
시트 레이아웃, 치수, 카드 피치, 등록 표시 및 수량.
카드 크기, 마감 두께, 칩 위치, 슬롯, 구멍 및 펀칭 도면.
프리램 재료, 색상, 두께 및 공차.
LF 및 HF 판독 범위 테스트 요구 사항 및 대상 방향.
최종 카드 스택, 오버레이 필름 s, 인쇄 코어, 금속 잉크, 자기 스트라이프 및 보안 기능.
라미네이션 프레스, 온도, 압력, 체류, 냉각 및 플레이트 치수.
인코딩, UID/ID 목록, 키 삽입, 데이터 매핑 및 조정 요구 사항.
프로토타입 수량, 연간 예측, MOQ 목표 및 납품 일정.
포장, 검사 문서, 목적지 항구 및 필수 규정 준수 문서.
PVC 레이어 내부에 RFID 칩과 안테나가 포함된 중간 카드 시트입니다. 카드 제조업체는 최종 라미네이션 및 펀칭 전에 인쇄 코어와 오버레이 필름 를 추가합니다.
예. 이중 주파수 프리램에는 하나의 카드 본체에 별도의 LF 및 HF 칩과 안테나가 포함되어 있습니다. 두 인터페이스 모두 독립적인 조정과 테스트가 필요합니다.
이를 통해 인프라 마이그레이션 중에 하나의 자격 증명으로 레거시 125kHz 리더와 최신 13.56MHz 스마트 카드 리더를 사용할 수 있습니다.
일반적으로 이들은 별도의 회로입니다. 해당 식별자는 고객의 데이터베이스에 연결될 수 있지만 다른 독자와 독립적으로 통신합니다.
TK4100형, EM4200, ATA5577/T5577형 및 기타 LF 옵션에 대해 논의할 수 있습니다. 읽기 전용 또는 읽기/쓰기 동작, 인코딩 및 판독기 형식을 확인합니다.
EM4200은 공장에서 프로그래밍된 저주파 읽기 전용 식별 IC로 포지셔닝됩니다. 필수 코드 옵션과 리더 호환성을 지정해야 합니다.
ATA5577/T5577 유형 장치는 구성 가능한 읽기/쓰기 LF 트랜스폰더입니다. 프로그래밍 형식, 비밀번호, 잠금 비트 및 확인을 정의해야 합니다.
아니요. 호환성은 정확한 칩과 구성에 따라 다릅니다. 이러한 표준은 모든 액세스 제어 LF 칩에 대한 포괄적인 주장으로 적용되어서는 안 됩니다.
옵션에는 가용성 및 애플리케이션 요구 사항에 따라 레거시 Type A 칩, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire 및 ISO 15693/ICODE 제품군이 포함됩니다.
아니요. 독자는 특정 표준, 명령 및 응용 프로그램을 지원합니다. 유형 A, 유형 B, ISO 15693 또는 NFC 포럼 지원 및 정확한 IC를 확인하세요.
NTAG 213, 215 또는 216 및 기타 NFC 포럼 호환 칩이 일반적인 옵션입니다. NDEF 메모리, 휴대폰 호환성, 보안 요구 사항에 따라 선택하세요.
MIFARE DESFire와 같은 보안 플랫폼이 적합할 수 있지만 리더, 키, 애플리케이션, 백엔드 및 개인화 프로세스는 함께 엔지니어링되어야 합니다.
일반적인 레이아웃에는 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 및 4 × 10이 포함됩니다. 구매자의 CAD 도면을 통해 맞춤형 레이아웃을 만들 수 있습니다.
원본 페이지는 선택된 LF 구성에 대해 약 0.50–0.60mm를 참조합니다. 정확한 게이지는 칩, 코일, PVC 및 최종 카드 디자인에 따라 다릅니다.
두 개의 칩과 두 개의 안테나 시스템이 포함되어 있으므로 더 많은 두께나 국지적 보상이 필요할 수 있습니다. 전체 두께 맵이 승인되어야 합니다.
예. 코일 형상은 칩, 카드 크기, 리더기, 목표 범위, 칩 위치 및 절단 간격을 중심으로 개발될 수 있습니다.
범위는 주파수, 칩, 안테나, 리더기, 카드 스택, 방향 및 환경에 따라 다릅니다. 별도의 LF 및 HF 테스트 리더와 통과 거리를 정의합니다.
테스트 후 고려해볼 수 있습니다. 금속화된 넓은 영역은 HF 안테나에 영향을 미칠 수 있으므로 완성된 카드 RF 검증에 포함되어야 합니다.
대체 구조를 개발할 수 있지만 접착, 열, 수축, RF 튜닝, 칩 스트레스 및 최종 카드 내구성은 별도로 검증해야 합니다.
일반적으로 빈 기능 시트입니다. 고객 그래픽은 일반적으로 전체 카드가 라미네이트되기 전에 별도의 코어 시트에 인쇄됩니다.
보편적인 설정은 없습니다. 열, 압력, 체류 및 냉각은 정확한 PVC , 칩 패키지, 안테나, 인쇄 코어 및 오버레이 필름 에 대해 개발되어야 합니다.
라미네이션 전후에 제어된 국부 두께, 깨끗한 플레이트, 균형 잡힌 압력, 호환 가능한 칩 패키지, 승인된 열 주기 및 전기 테스트를 사용하십시오.
예, 전체 전기 테스트를 지정할 수 있습니다. 이중 주파수 제품의 경우 LF 및 HF 인터페이스는 허용되는 모든 위치를 통과해야 합니다.
LF 프로그래밍, HF 메모리 쓰기, NDEF 데이터 및 애플리케이션 개인화에 대해 논의할 수 있습니다. 보안 키에는 별도의 제어 프로세스가 필요합니다.
예. 최상의 검증에는 정확한 칩, 안테나, 카드 스택, 라미네이션 프레스, 펀칭 도구 및 타겟 리더가 사용됩니다.
MOQ는 칩 가용성, 단일 또는 이중 주파수, 안테나 도구, 레이아웃, 재료, 인코딩, 테스트 요구 사항 및 표준 설계 사용 가능 여부에 따라 달라집니다.
정확한 LF 및 HF 칩, 리더, 프로토콜, 레이아웃, 카드 도면, 두께, 카드 스택, 테스트 제한, 인코딩, 수량, 포장 및 대상을 제공하십시오.
맞춤형 125kHz LF , 13.56MHz HF 및 LF + HF } 이중 주파수 RFID PVC t37]} 시트에 대해서는 Wallis Plastic 프리램 인레이 에 문의하세요. 우리 팀은 칩 선택, 안테나 및 레이아웃 설계, 카드 스택 계획, 라미네이션 시험, LF / HF 테스트, 인코딩, 품질 사양 및 공장 직접 B2B 공급을 지원합니다.
