Custom na 125kHz at 13.56MHz RFID PVC Prelam Inlay Sheet

Custom na 125kHz at 13.56MHz RFID PVC Prelam Inlay Sheet

Ang Wallis ay nagsu-supply ng 125kHz LF, 13.56MHz HF at LF + HF dual-frequency RFID PVC prelam inlay sheet para sa mga access-control card, employee ID, hotel key card, membership card, campus card, transport credential at system-migration project. Pinagsasama ng bawat sheet ang napiling chip, nakatutok na antenna at mga plastic support layer, handa na para sa huling card lamination, pag-print, pagsuntok at pag-personalize.

Kasama sa mga karaniwang sanggunian sa layout ang 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 at 4 × 10. Ang mga custom na laki ng sheet, card pitch, posisyon ng chip, antenna geometries, materyal na istruktura at kapal ay maaaring mabuo para sa mga lamination plate, printing sheet, at mga tool sa pagsuntok ng mamimili.

Ang dalas lamang ay hindi nagpapatunay ng pagiging tugma. Ang mga produktong TK4100, EM4200 at ATA5577-type na low-frequency ay may iba't ibang read-only o read/write na gawi, coding at mga opsyon sa configuration. Ang mga HF chip ay maaaring gumamit ng ISO/IEC 14443 Type A, ISO/IEC 14443 Type B, ISO/IEC 15693 o mga detalye ng NFC Forum. Ang eksaktong reader, modelo ng chip, protocol, memorya, seguridad at software ng application ay dapat kumpirmahin bago ang disenyo ng antenna at mass production.

Uri ng Produkto	LF, HF o dual-frequency RFID prelaminated inlay sheet para sa pagmamanupaktura ng plastic-card
Mga Opsyon sa Dalas	125kHz LF, 13.56MHz HF, LF + HF hybrid at mga istrukturang multi-technology na partikular sa proyekto
Mga Karaniwang Layout	2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 at mga custom na layout ng card
LF Prelam Thickness Reference	Tinatayang 0.50–0.60mm para sa mga napiling istruktura ng LF; ang eksaktong kapal ay depende sa chip, antenna, materyal at panghuling stack ng card
Mga Pagpipilian sa Materyal	Puti o transparent na PVC; PETG at polycarbonate-compatible na mga istruktura na napapailalim sa magkahiwalay na kwalipikasyon
Mga Pagpipilian sa Antenna	Naka-embed na copper-wire LF/HF coils, etched aluminum HF antenna at custom na dual-antenna na disenyo
Suporta sa B2B	Pagpili ng chip, antenna engineering, CAD layout, mga sample, lamination trials, RF testing, encoding, QC reports at export supply

Humiling ng RFID Prelam Sample at Quote

Ano ang isang RFID PVC Prelam Inlay Sheet?

Ang RFID prelam inlay ay ang panloob na functional sheet na ginagamit sa paggawa ng contactless na plastic card. Ang antenna, integrated circuit at mga de-koryenteng koneksyon ay naka-embed sa pagitan ng mga plastic na layer bago magdagdag ang mamimili ng mga naka-print na core sheet at transparent na mga overlay. Ang nakumpletong stack ay nakalamina, pinapalamig, sinusuntok at isinapersonal sa mga natapos na card.

Ang Prelam ay Hindi Isang Tapos na Napi-print na Card

Ang prelam ay karaniwang walang likhang sining ng kostumer. Ang pagpi-print ay inilalapat sa magkahiwalay na harap at likod na mga core sheet, na tumutulong na protektahan ang chip at antenna habang pinapayagan ang kontroladong paggawa ng kulay, overlay at tampok na panseguridad.

Gumagamit ang LF at HF ​​ng Hiwalay na Sistema ng Antenna

Ang isang dual-frequency card ay naglalaman ng magkahiwalay na LF at HF ​​circuit. Ang dalawang chip ay hindi nagiging isang protocol. Ang bawat dalas ay dapat na idinisenyo, nakatutok, basahin at—kung saan sinusuportahan—isinulat sa pamamagitan ng naaangkop na interface ng mambabasa.

Tinutukoy ng Tapos na Card ang Tunay na Pagganap

Maaaring baguhin ng mga naka-print na layer, metalized na graphics, magnetic stripes, adhesives, kapal ng card, malapit na metal at reader geometry ang performance ng RF. Kaya dapat isama sa kwalipikasyon ang fully laminated at punched card, hindi lang ang bare prelam.

Single-Frequency at Dual-Frequency Mga Opsyon sa Produkto

Uri ng Inlay	na Konstruksyon	Karaniwang Paggamit ng B2B
125kHz LF Prelam	Isang LF chip at isang nakatutok na low-frequency copper coil	Legacy proximity access, parking, membership at mga sistema ng pagkakakilanlan
13.56MHz HF Prelam	Isang HF chip at isang ISO/NFC-compatible antenna ang napili para sa application	Secure na access, transportasyon, campus, hotel, NFC at mga multi-application card
LF + HF Dual-Frequency Prelam	Paghiwalayin ang LF at HF ​​chips na may magkahiwalay na coils sa loob ng isang card body	Paglipat mula sa mga legacy na 125kHz reader patungo sa modernong imprastraktura ng HF smart-card
LF + UHF o HF + UHF	Maramihang mga chip at frequency-specific na antenna sa isang istraktura	Access kasama ang mas mahabang sasakyan, asset o pagsubaybay sa tauhan
Contact + Contactless Hybrid	RFID prelam kasama ang isang milled contact-module cavity o dual-interface architecture	Ligtas na pagkakakilanlan, telecom, pagbabangko o kinokontrol na mga proyekto ng kredensyal pagkatapos ng kwalipikasyon

Sinusuportahan ng Mga Dual-Frequency Card ang Migration

Maaaring mag-isyu ang mga organisasyon ng isang kredensyal na gumagana sa mga mas lumang LF reader at mas bagong HF reader habang ina-upgrade ang imprastraktura. Ang database ng kontrol sa pag-access ay dapat pa ring i-map at pamahalaan ang mga identifier o application mula sa parehong mga teknolohiya.

Ang Hybrid Inlays ay Nangangailangan ng Hiwalay na Engineering

Ang pagdaragdag ng pangalawang chip ay nagpapataas ng lokal na kapal, pagsisikip ng antenna, daloy ng materyal at pagiging kumplikado ng pagsubok. Ang isang solong-dalas na disenyo ay hindi dapat i-convert sa dalawahang dalas nang walang bagong layout, pagsubok sa paglalamina at kwalipikasyon sa RF.

Aling RFID Prelam Configuration ang Dapat Mong Order?

Piliin ang inlay mula sa mga card na dapat gumana sa iyong naka-install na mga mambabasa. Ang single-frequency inlay ay kadalasang mas gusto kapag isang interface lang ang kailangan; ang disenyong may dalawahang dalas ay pangunahing kapaki-pakinabang kapag ang mga umiiral na LF reader at bagong imprastraktura ng HF ay dapat makilala ang parehong pisikal na kredensyal.

Sitwasyon ng Proyekto ang Mamimili ng Inlay	Iminungkahing	Dapat Kumpirmahin ng
Umiiral na 125kHz access system	LF-only prelam na may eksaktong katugmang chip at format ng code	Output ng mambabasa, modulasyon, haba ng bit, code ng pasilidad at pagnunumero ng card
Bagong secure na access o campus system	HF-only prelam gamit ang aprubadong secure na IC	Reader protocol, cryptographic application, key management at lifecycle
Phased migration mula LF papuntang HF	LF + HF dual-frequency prelam	Parehong populasyon ng mambabasa, magkahiwalay na disenyo ng antenna at pagmamapa ng identifier
NFC website o digital business card	HF/NFC prelam na may angkop na chip na may kakayahang NDEF	Interoperability ng telepono, kapasidad ng payload, seguridad ng URL at posisyon ng pag-scan
Legacy LF na sinamahan ng secure na HF identity	Dual-frequency prelam na may napiling LF at secure na HF chips	Chip sourcing, firmware, enrollment ng user, antenna clearance at pagsubok ng bawat interface

Ang isang dual-frequency prelam ay karaniwang naglalaman ng dalawang independiyenteng chip at dalawang independiyenteng nakatutok na antenna circuit . Maaaring iugnay ang dalawang pagkakakilanlan sa database ng access-control ng issuer, ngunit ang pangalawang frequency ay hindi awtomatikong nag-a-upgrade ng hindi secure na legacy na application.

LF 125kHz Chip Selection

LF Chip Option	Basahin / Isulat ang Positioning	Karaniwang Paggamit	B2B Buying Note
TK4100-Uri	Karaniwang legacy read-only proximity configuration; dapat kumpirmahin ang eksaktong supplier at encoding	Pangunahing access-control at mga sistema ng pagkakakilanlan	Magbigay ng sample ng reader at kinakailangang format ng output; huwag ipagpalagay na ang lahat ng produkto ng 'TK4100' ay magkapareho
EM4200	Na-program sa pabrika ang low-frequency read-only na identification IC	Access control, pamamahala ng basura at mga napiling format ng pagkakakilanlan	Kumpirmahin ang haba ng code, modulasyon, opsyon sa mask at compatibility ng reader bago ang produksyon
ATA5577 / T5577-Uri	Programmable LF read/write transponder na may configurable modulation at coding	Nako-configure ang pagkakakilanlan, paglilipat, pagsubok at mga katugmang legacy na format	Tukuyin ang configuration block, format ng data, password, lock bits at programming verification
EM4305 / Iba pang R/W LF	Magbasa/magsulat ng mga opsyon sa LF na magagamit para sa mga format na partikular sa application	Access, pang-industriya na pagkakakilanlan at mga kredensyal na na-program	Kumpirmahin ang eksaktong katayuan ng IC, memorya, proteksyon at suporta sa programmer

Magkaibang Produkto ang Read-Only at Read/Write LF Chips

Ang mga kredensyal na uri ng EM4200 ay karaniwang nagpapadala ng isang factory-programmed na identifier, habang ang mga ATA5577-type na device ay maaaring i-configure at isulat ng isang katugmang programmer. Dapat sabihin ng quotation kung kailangan ng mamimili ng isang nakapirming numero, pag-encode ng customer o isang na-program na blangko.

Ang ISO 11784/11785 Compatibility ay Partikular sa Configuration

Ang mga pamantayang ito ay nauugnay sa mga istruktura ng data ng pagkakakilanlan ng hayop at mga format ng air-interface. Hindi dapat ilapat ang mga ito bilang blanket claim sa bawat TK4100, EM4200 o T5577 access card. Kumpirmahin ang eksaktong chip, configuration at reader system.

HF 13.56MHz Chip Selection

HF Chip Family	Protocol Direction	Tipikal na Application	Selection Note
MIFARE Classic / Compatible Legacy 1K	ISO/IEC 14443 Type A legacy na ecosystem	Naka-install na access, ticketing at mas lumang closed-loop system	Gamitin kung saan kailangan ito ng umiiral na imprastraktura; suriin ang mga modernong ligtas na alternatibo para sa mga bagong system
MIFARE Ultralight	ISO/IEC 14443 Type A na kapaligiran	Limitado ang paggamit ng mga tiket, mga kaganapan at simpleng mga programang walang kontak	Kumpirmahin ang memorya, orihinalidad, password at mga kinakailangan sa lifecycle
NTAG 213 / 215 / 216	NFC Forum Type 2 Tag at ISO/IEC 14443 Type A	NFC business card, mobile link, authentication at digital engagement	Pumili ayon sa memory ng NDEF, haba ng URL, password at mga kinakailangan sa pagka-orihinal
MIFARE DESFire EV3	ISO/IEC 14443 Type A na may secure na mas mataas na layer na mga application	Secure na pag-access, campus, transportasyon, pagkakakilanlan at mga multi-application card	Nangangailangan ng disenyo ng application, pangunahing pamamahala, pag-personalize at pagsasama ng reader/software
ICODE / ISO 15693 Pamilya	ISO/IEC 15693 at NFC Forum Type 5 positioning	Library, asset, vicinity-card at mas mahabang-coupling-distance na mga application	Iba ang protocol ng reader at laki ng antenna sa ISO/IEC 14443 Type A system

Ang '13.56MHz Compatible' ay Hindi Kumpletong Detalye

Ang isang mambabasa ay maaaring gumana sa 13.56MHz at sinusuportahan pa rin ang mga piling pamantayan o utos. Tukuyin ang Type A, Type B, ISO 15693 o NFC Forum support kasama ang eksaktong chip model at application software.

Nangangailangan ng Secure na Pag-personalize ang Mga Secure Chip

Ang pagbibigay ng DESFire-class chip ay hindi awtomatikong gumagawa ng secure na kredensyal. Ang mga susi, aplikasyon, mga karapatan sa pag-access, sari-saring uri, mga pamamaraan ng tagabigay at pagpapatunay ng backend ay dapat na hiwalay na i-engineered.

Dual-Frequency Antenna at Card Engineering

Engineering Factor	Kinakailangang Dual-Frequency
Paghihiwalay ng Antenna	Iposisyon ang LF at HF ​​coils upang mabawasan ang pisikal na overlap, konsentrasyon ng presyon at hindi sinasadyang pagkabit
Posisyon ng Chip	Panatilihing malinis ang parehong chips sa mga punching lines, slots, contact-module cavity at high-pressure zone
Lokal na Kapal	Magbayad para sa dalawang IC, mga coil crossover at mga punto ng koneksyon nang hindi lumilikha ng mga nakikitang bumps
LF Tuning	Itugma ang LF coil at chip capacitance sa reader frequency, coding at target read performance
Pag-tune ng HF	Ibagay ang HF antenna gamit ang panghuling chip, card stack, mga naka-print na layer at nilalayong reader
System Mapping	Tukuyin kung paano nauugnay ang LF identifier at HF ​​UID/application sa isang record ng cardholder
Pag-verify ng End-User	Subukan ang parehong tapos na card sa bawat kinakailangang legacy at bagong modelo ng reader

Dapat I-verify ang Suporta sa Mambabasa para sa Parehong Mga Dalas

Ang isang dual-frequency reader ay maaaring suportahan lamang ang mga napiling LF na format at mga napiling HF protocol. Ibigay ang tatak ng mambabasa, modelo, firmware at inaasahang output upang masuri ang card laban sa aktwal na sistema.

Ang Hanay ng Pagbasa ay Dapat Tukuyin sa Pamamaraan ng Pagsubok

Ang mga distansya ng pagbabasa ng LF at HF ​​ay magkakaiba at depende sa kapangyarihan ng mambabasa, geometry ng antenna, oryentasyon ng card, coding, panghuling stack ng card at kapaligiran. Gumamit ng hiwalay na pass/fail na mga distansya at test fixture para sa bawat interface.

Dual-Frequency Access Migration: Reader at Data Validation

Para sa LF-to-HF migration, ang inlay ay isang elemento lamang ng rollout. Dapat aprubahan ng mga mamimili ang isang reader compatibility matrix at isang identifier migration plan bago mag-tool, mag-encode, o umuulit na maramihang order.

Yugto ng Pagpapatunay na Kinakailangan	sa Input ng Mamimili	ang Pamantayan ng Pass
LF reader audit	Reader model, firmware, modulation at card-number output	Ang napiling LF chip ay kinikilala at ibinabalik ang nilalayong identifier
Pag-audit ng HF reader	Protocol, reader software, authentication method at napiling IC	Kinukumpleto ng HF interface ang tinukoy na transaksyon sa aplikasyon
Dual-ID association	LF ID, HF UID/application account, enrollment record	Ang parehong mga interface ay nalutas sa awtorisadong cardholder nang walang banggaan
Prototype card trial	Tunay na pag-print, mga overlay, ikot ng foil at paglalamina	Ang parehong mga interface ay gumagana sa parehong tapos at punched sample
Kontroladong field pilot	Luma at bagong mga site ng mambabasa, pangkat ng gumagamit at pamamaraan ng help-desk	Walang hindi planadong pagkabigo sa pag-access; ang mga nasira at nawawalang card ay maaaring bawiin
Signoff ng mass-production	Golden sample, chip lots, programming file at RF inspection fixture	Naaprubahan ang dual-interface yield, traceability at change-control record

Kung saan mahalaga ang seguridad, huwag umasa lamang sa isang nababasang pampublikong LF number o HF UID. Ang HF application ay dapat gumamit ng awtorisasyon at cryptographic na mga pamamaraan na kinakailangan ng aktwal na sistema ng pag-access.

Layout ng Sheet, Sukat at Kapal ng

Parameter ng Pagpaplano	ng Sukat ng Sanggunian / Opsyon sa Supply	B2B Control Point
2 × 5	Sanggunian sa laki ng A4: 210 × 297mm	Kumpirmahin ang pitch ng card, mga gilid ng gilid, oryentasyon ng antena at mga butas sa pagpaparehistro
3 × 7	Tinatayang 295 × 460mm	Itugma ang naka-print na core, lamination plate at punching tool
3 × 8	Humigit-kumulang 295 × 485mm	Tukuyin ang pagpaparehistro ng likhang sining at direksyon ng pagnunumero ng card
4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10	Mga pang-industriyang layout na mas mataas ang output	Control sheet flatness, antenna spacing at electrical test access
Custom na Layout	Mga custom na card, key fobs, mini card, at proprietary tool	Magbigay ng CAD, tapos na outline, cutting clearance at chip/antenna coordinate
Sanggunian ng Kapal ng LF	Tinatayang 0.50–0.60mm para sa mga piling LF constructions; kumpirmahin sa naaprubahang pagguhit	Kumpirmahin ang average, lokal na chip-zone gauge at pagkalkula ng tapos na card
Dalawahan-Dalas Kapal	Partikular sa proyekto at karaniwang naiimpluwensyahan ng dalawang chip at dalawang antenna system	Aprubahan ang mapa ng kapal, flatness ng card at kabayaran sa lokal na presyon

Ang Prelam Thickness ay Hindi Tapos na Card Thickness

Ang isang karaniwang CR80/ID-1 card ay idinisenyo sa paligid ng isang nominal na kapal na malapit sa 0.76mm, ngunit ang huling resulta ay nakasalalay sa mga naka-print na core, overlay, adhesive flow, chip zone at lamination compression. Sukatin ang nakakondisyon na tapos na card.

Ang Layout ay Dapat Magtugma sa Tooling ng Mamimili

Hindi tinutukoy ng '3 × 8' ang bawat dimensyon ng sheet, tanda ng pagpaparehistro o pitch ng card. Ang huling pagguhit ay dapat na lagdaan bago ang paggawa ng antenna dahil ang mga error sa pagsuntok at pagpoposisyon ng chip ay maaaring makasira sa mga de-koryenteng ani.

Tapos na Smart Card Layer Structure

Layer	Function	Key Control
Overlay sa harap	Pinoprotektahan ang pag-print at nagbibigay ng gloss, matte, frosted o security finish	Gauge, bonding, abrasion at personalization compatibility
Front Printed Core	Nagdadala ng mga graphics, text, logo at security print	Pagpaparehistro, pagpapagaling ng tinta, pag-urong at mga clear na zone ng metallic-print
RFID Prelam Inlay	Naglalaman ng isa o higit pang mga chip, antenna at mga de-koryenteng koneksyon	RF tuning, chip position, kapal, electrical yield at alignment
Bumalik na Naka-print na Core	Binabalanse ang harapan at nagdadala ng reverse-side na likhang sining	Balanse ng layer, posisyon ng guhit at saklaw ng pag-print
Balik Overlay	Pinoprotektahan ang card at maaaring may kasamang magnetic stripe o signature panel	Bonding, flatness, encoding at final surface

Maaaring Baguhin ng Metallic Foil at Conductive Ink ang Performance ng RF

Maaaring mabawasan ng malalaking metal na lugar na malapit sa HF antenna ang coupling o shift resonance. Isama ang lahat ng metalized na print, holographic foil at magnetic na mga bahagi sa final card RF test.

Binabawasan ng Mga Balanse na Layer ang Warpage

Ang mga katulad na gauge sa harap at likod, kinokontrol na direksyon ng materyal at balanseng saklaw ng pag-print ay maaaring mabawasan ang curl. Ang mga istrukturang may dalawahang dalas ay nangangailangan ng karagdagang pansin dahil ang mga lokasyon ng chip at antenna ay maaaring walang simetriko.

Proseso ng Lamination para sa LF, HF at Hybrid Inlays

1. Aprubahan ang stack drawing: Itala ang bawat overlay, printed core, inlay, adhesive, stripe at security layer.

2. Kundisyon ang mga materyales: Patatagin ang mga sheet sa isang malinis na kapaligiran ng produksyon at protektahan ang mga ito mula sa alikabok at kahalumigmigan.

3. I-verify ang oryentasyon: Match card pitch, chip positions, antenna zones, artwork at punching marks.

4. Paunlarin ang ikot ng init: Magtatag ng temperatura, presyon, tirahan, paglabas ng materyal at paglamig para sa eksaktong konstruksyon.

5. Protektahan ang mga chip zone: Iwasan ang mga matitigas na particle, sobrang lokal na presyon at mga depekto sa plate sa alinmang chip.

6. Cool sa ilalim ng kontroladong presyon: Nakakaapekto ang paglamig sa flatness, chip stress, bonding at RF consistency.

7. Subukan ang nakalamina na sheet: Siyasatin ang kapal, posisyon, hitsura at parehong RF interface bago sumuntok.

8. I-verify ang mga natapos na card: Punch, i-personalize, i-encode at subukan ang performance ng LF at HF ​​sa mga nilalayong system.

Karaniwang Panganib	Posibleng Sanhi	Pagwawasto Direksyon
Pagkabigo ng Chip	Sobrang init, presyon, ESD o mahinang koneksyon ng chip	Suriin ang mga limitasyon ng chip, presyon ng proseso, kontrol ng ESD at kalidad ng koneksyon
Buksan ang Coil	Sirang konduktor, mahinang kasukasuan, pinsala sa pagputol o labis na paggalaw ng materyal	Suriin ang pagpapatuloy, landas ng konduktor, lakas ng magkasanib na bahagi at pag-alis ng suntok
Mahinang LF o HF Range	Pag-detune, hindi pagkakatugma ng reader, pagbabago ng card-stack o pagkagambala sa metal	I-retune at subukan ang bawat interface gamit ang nakumpletong card at target na reader
Nakikitang Chip Bump	Hindi sapat na kabayaran sa gauge o sobrang lokal na kapal	I-optimize ang mga cavity, layer gauge, cushioning at pressure distribution
Delamination	Kontaminasyon, hindi tugmang mga materyales, mahinang init o mahinang paglamig	Suriin ang pagiging tugma ng materyal, paglilinis, ikot ng init at lakas ng balat
Warpage ng Card	Hindi balanseng stack, sobrang init, hindi pantay na presyon o mabilis na paglamig	Balansehin ang mga layer at i-optimize ang heating, plate flatness at cooling

Inirerekomenda ng Electrical, RF at Mechanical Quality Control

ang Item sa Pag-inspeksyon	na B2B Control
Pagkakakilanlan ng Chip	I-verify ang tagagawa, eksaktong numero ng bahagi, dalas, protocol, memorya at traceability ng lot
LF Functional Test	Basahin ang tinukoy na ID o mga naka-program na bloke na may napagkasunduang LF reader at format ng output
HF Functional Test	Basahin ang UID at mga napiling command, memory o application ayon sa eksaktong HF chip
Pagpapatuloy ng Antenna	I-detect ang mga bukas na circuit, shorts, mahinang joints at conductor defect para sa parehong coils
Pagganap ng RF	Gumamit ng magkahiwalay na LF at HF ​​test fixtures, reader models, orientations at pass distances
Posisyon ng Chip at Antenna	Suriin laban sa CAD, card outline, punching clearance, mga slot at module cavity
Mga Dimensyon ng Sheet	Haba, lapad, parisukat, pitch ng card, mga butas sa pagpaparehistro at kalidad ng gilid
Kapal at Flatness	Average na kapal, lokal na chip zone, bow, curl at point-to-point variation
Tapos na Card Test	LF/HF na operasyon, mga sukat, baluktot, pamamaluktot, init, halumigmig, alisan ng balat at pagkakatugma ng mambabasa
Traceability	Mga chip lot, antenna design, PVC lot, sheet number, test program, resulta ng inspeksyon at rekord ng pag-iimpake

Tukuyin ang Saklaw ng '100% Inspeksyon'

Ang buong electrical reading sa bawat posisyon ng card ay maaaring tukuyin, habang ang mapanirang alisan ng balat, bending at cross-section na mga pagsubok ay karaniwang gumagamit ng sampling. Dapat tukuyin ng detalye ng pagbili ang mga command, reader, fixture, limitasyon at ulat.

Dapat Saklaw ng Dual-Frequency Yield ang Parehong Interface

Ang isang card na pumasa sa LF ngunit nabigo sa HF—o pumasa sa HF ngunit nabigo sa LF—ay hindi isang nakaayon na dual-frequency card. Ang mga pamantayan sa pagtanggap ay dapat mangailangan ng parehong teknolohiya na ipasa sa parehong tapos na posisyon ng card.

Pag-troubleshoot ng LF + HF Prelam Inlay Production

Kapag ang isang prelam ay pumasa sa papasok na inspeksyon ngunit nabigo ang natapos na card, paghiwalayin ang mga problema sa chip/protocol mula sa pag-tune ng antenna, mekanikal na pinsala at configuration ng reader. Subukan ang LF at HF ​​nang nakapag-iisa sa mga kilalang magaling na mambabasa at isang naaprubahang reference card.

Sintomas	na Malamang na Lugar	Unang Pagsusuri sa Engineering
Hindi nakikilala ng 125kHz reader ang card	Maling LF data format, modulasyon o programming	Ihambing ang opsyon ng chip, raw na output at pag-decode ng reader sa isang aprubadong sanggunian
Hindi nakikilala ng 13.56MHz reader ang card	HF protocol o hindi tugma ng application	I-verify ang ISO/IEC 14443 / 15693 na suporta, mga command at secure-key setup
Ang LF ay pumasa ngunit ang HF ay nabigo pagkatapos ng lamination	HF antenna detuning o chip stress	Suriin ang HF resonance, chip bond, foil position at laminated card stack
Ang HF ay pumasa ngunit ang LF ay nabigo pagkatapos ng lamination	Nasira ang LF coil o hindi tamang LF tuning	Siyasatin ang coil continuity, chip link, frequency setting at local press stress
Ang parehong mga frequency ay may mahinang hanay ng pagbasa	Setup ng reader, geometry, metal na materyal o pinsala sa proseso	Suriin muli ang parehong reader fixtures, card orientation at naka-print/metalized na mga layer
Mga umbok o kulot ng card sa paligid ng mga chips	Hindi pantay na lokal na kapal o hindi balanseng konstruksyon	Sukatin ang chip-area gauge, cavity compensation, cooling at layer symmetry
Paputol-putol na pagbabasa pagkatapos ng pagsuntok	Masyadong malapit ang antena sa die-cut na hangganan	Suriin ang pitch ng card, pagpaparehistro ng suntok, clearance ng wire at pagkapagod sa makina
Hindi tumutugma ang mga identifier sa mga account ng empleyado	Error sa enrollment o data reconciliation	Suriin ang LF-to-HF mapping at naka-print na numero laban sa naaprubahang database

Para sa dalawahang dalas ng mga order, ang parehong posisyon ng card ay dapat matugunan ang mga limitasyon sa pagtanggap para sa parehong mga frequency; ang resulta ng pass sa isang interface lang ay hindi kumpletong pass.

Mga Application para sa LF, HF at Dual-Frequency Cards

Application	Recommended Technology Direction	Critical Validation
Legacy Access Control	125kHz read-only o programmable LF chip na kailangan ng naka-install na reader	Reader format, ID output, card orientation at access database
Access-System Migration	LF + secure na HF dual-frequency na kredensyal	Parehong populasyon ng mambabasa, pagmamapa ng pagkakakilanlan, pangunahing pamamahala at plano sa paglulunsad
Mga Key Card ng Hotel	Chip na tinukoy ng hotel-lock platform; dalawahang teknolohiya kapag may halong mga kandado	Encoder, lock firmware, kapal ng card, kahalumigmigan at paulit-ulit na paggamit
Mga ID ng Empleyado at Campus	HF secure na application o LF + HF sa panahon ng paglipat	Pag-access sa pinto, pagdalo, pagbabayad, pag-print at lifecycle
NFC Membership at Marketing	NTAG o ibang NFC Forum compatible HF chip	Compatibility ng telepono, data ng NDEF, seguridad ng URL at posisyon ng antenna
Transport at Secure na Multi-Application	Secure na HF chip at certified system architecture	Pagganap ng transaksyon, cryptography, key injection at pag-apruba ng scheme

Encoding, UID at Security Management

Data Item	na Kinakailangang Definition
LF Identifier	Nakapirming factory code, naka-program na format, code ng pasilidad, numero ng card at pagkakasunud-sunod ng output
HF UID / CSN	Haba ng UID, naayos o random na pag-uugali, format ng database at interpretasyon ng mambabasa
HF Memory / Application	NDEF, mga sektor, mga pahina, mga file, mga karapatan sa pag-access, mga counter at estado ng lock
Mga Key at Password	Pagmamay-ari, henerasyon, iniksyon, sari-saring uri, transportasyon at audit trail
Dual-ID Mapping	Relasyon sa pagitan ng LF number, HF UID/application at printed card number
Pagkakasundo	Doblehin, nawawala, tinanggihan at sinira ang mga talaan ng card sa parehong mga interface

Ang UID o Serial Number lamang ay Hindi Malakas na Pagpapatunay

Maaaring kopyahin o tularan ang mga pampublikong identifier. Ang mga system na sensitibo sa seguridad ay dapat gumamit ng naaangkop na cryptographic na pagpapatotoo, mga kontrol sa backend at mga pamamaraan ng issuer sa halip na umasa lamang sa isang nakikita o nababasang numero.

Ang Key Injection ay Isang Hiwalay na Secure na Proseso

Ang isang secure na HF chip ay nangangailangan ng kontroladong paggawa ng application at pag-load ng key. Tukuyin ang ligtas na kapaligiran, pagpapalitan ng data, pag-verify, tinanggihang paghawak ng card at mga kinakailangan sa pag-audit bago ang produksyon.

Prototype, OEM at Change-Control na Proseso

1. Pagsusuri ng kinakailangan: Kumpirmahin ang mga mambabasa, chip, protocol, layout ng card, stack ng card at mga limitasyon sa pagsubok.

2. Pagguhit ng engineering: Aprubahan ang laki ng sheet, pitch ng card, mga posisyon ng chip, mga daanan ng antenna at mga cutting clearance.

3. Prototype inlay: Gumawa ng maliit na engineering batch para sa mga pagsubok sa elektrikal, RF, kapal at lamination.

4. Tapos na-card test: Print, laminate, punch, encode at test card sa lahat ng kinakailangang system.

5. Golden sample na pag-apruba: Lagdaan ang aprubadong card, istraktura ng data, pagsubok ng reader at visual na pamantayan.

6. Bulk na produksyon: Kontrolin ang chip lot, proseso ng antenna, mga sukat, pagsusuri sa kuryente at kakayahang masubaybayan.

7. Baguhin ang kontrol: Kumuha ng pag-apruba bago palitan ang chip source, package, antenna, PVC, adhesive, layout o kagamitan sa pagsubok.

Ang Mga Sample ng Stock at Mga Custom na Prototype ay Naghahatid ng Iba't ibang Layunin

Ang isang sample ng stock ay nagpapakita ng pangkalahatang pagkakagawa. Bine-verify ng custom na prototype ang eksaktong chip, antenna, layout, card stack, reader at lamination equipment na kinakailangan ng mamimili.

Nakadepende ang MOQ sa Pag-customize ng Chip at Antenna

Maaaring suportahan ng mga in-stock na standard na disenyo ang maliliit na sample na mga order. Karaniwang nangangailangan ng production MOQ ang mga custom na chip, dual-frequency na layout, antenna tooling, secure na encoding at nonstandard na mga dimensyon ng sheet.

Team at RFID Prelam Production Support

Ang matatag na RFID prelam production ay nangangailangan ng kontroladong chip sourcing, antenna forming, chip-to-coil connection, plastic collation, lamination, electrical testing, dimensional inspection at lot traceability. Dapat gamitin ng mga repeat order ang aprubadong chip, antenna drawing, material stack at test method maliban kung ang isang dokumentadong pagbabago ay tinatanggap.

Packaging, Storage at Export Supply

• Itabi ang mga sheet nang patag sa selyadong, malinis at tuyo na packaging na malayo sa init at direktang sikat ng araw.

• Gumamit ng mga matibay na board, interleaving at reinforced na mga karton upang protektahan ang mga antenna at chip zone.

• Iwasan ang hindi pantay na pag-load ng papag, baluktot, matalim na impact at labis na stack pressure.

• Gumamit ng naaangkop na mga kontrol sa paghawak ng ESD para sa mga nakalantad na proseso ng produksyon at pagsubok.

• Mga sheet ng kundisyon sa silid ng paglalamina kapag naiiba ang mga kondisyon ng bodega at produksyon.

• Lagyan ng label ang bawat pack ng kumbinasyon ng chip, disenyo ng antenna, layout, kapal, dami at batch.

• Ilapat ang first-in, first-out na imbentaryo at muling pagsubok ng materyal pagkatapos ng matagal na imbakan o abnormal na pagkakalantad sa transportasyon.

Protektadong Flat Packing para sa International B2B Orders

Bakit Pumili ng Wallis para sa RFID PVC Prelam Inlays?

• LF, HF at hybrid na kakayahan: Ang mga proyektong single-frequency at dual-frequency ay maaaring mabuo mula sa aktwal na reader ecosystem.

• Chip-specific na engineering: Ang read-only, programmable, NFC at secure na mga opsyon sa HF ay pinaghihiwalay ng protocol at application.

• Custom na antenna at layout: Maaaring i-customize ang laki ng sheet, card pitch, lokasyon ng chip, coil geometry, at mga punching clearance.

• Kwalipikasyon ng natapos na card: Maaaring i-print, i-laminate, i-punch, i-encode at subukan ang mga sample sa mga target na mambabasa.

• Nakadokumentong kontrol sa kalidad: Ang mga kinakailangan sa elektrikal, RF, dimensional, visual at traceability ay maaaring isulat sa detalye.

• Direktang B2B na supply ng pabrika: Angkop para sa mga pabrika ng card, mga integrator ng access, mga supplier ng hotel-system, mga issuer, mga importer at mga distributor.

Kailangan ng Impormasyon para sa Mabilis na Sipi ng B2B

• Application at kinakailangang configuration: LF, HF o LF + HF dual frequency.

• Mga tatak, modelo, firmware, protocol at kinakailangang format ng output.

• Eksaktong tagagawa ng LF at HF ​​chip, numero ng bahagi, memorya at kinakailangan sa seguridad.

• Layout ng sheet, mga sukat, pitch ng card, mga marka ng pagpaparehistro at dami.

• Laki ng card, tapos na kapal, mga lokasyon ng chip, mga puwang, mga butas at pagguhit ng pagsuntok.

• Prelam materyal, kulay, kapal at tolerance.

• LF at HF ​​read-range na mga kinakailangan sa pagsubok at target na oryentasyon.

• Panghuling stack ng card, mga overlay, mga naka-print na core, metal na tinta, magnetic stripe at mga tampok ng seguridad.

• Lamination press, temperatura, pressure, dwell, cooling at mga sukat ng plato.

• Encoding, listahan ng UID/ID, key injection, data mapping at mga kinakailangan sa reconciliation.

• Ang dami ng prototype, taunang pagtataya, target ng MOQ at iskedyul ng paghahatid.

• Pag-iimpake, mga dokumento sa inspeksyon, destinasyong port at mga kinakailangang dokumento sa pagsunod.

Talakayin ang Iyong LF at HF ​​Inlay Project

Mga Madalas Itanong

Ano ang isang RFID PVC prelam inlay sheet?

Ito ay isang intermediate card sheet na naglalaman ng RFID chip at antenna sa loob ng PVC layers. Ang mga tagagawa ng card ay nagdaragdag ng mga naka-print na core at mga overlay bago ang huling paglalamina at pagsuntok.

Maaari bang maglaman ang isang prelam ng parehong 125kHz at 13.56MHz?

Oo. Ang dual-frequency prelam ay naglalaman ng magkahiwalay na LF at HF ​​chip at antenna sa isang card body. Ang parehong mga interface ay nangangailangan ng independiyenteng pag-tune at pagsubok.

Bakit gumamit ng dual-frequency RFID card?

Nagbibigay-daan ito sa isang kredensyal na gumana sa mga legacy na 125kHz reader at mas bagong 13.56MHz smart-card reader sa panahon ng paglipat ng imprastraktura.

Naka-link ba ang LF at HF ​​chips?

Karaniwan sila ay hiwalay na mga circuit. Maaaring i-link ang kanilang mga identifier sa database ng customer, ngunit independyente silang nakikipag-usap sa iba't ibang mga mambabasa.

Aling 125kHz chips ang available?

TK4100-type, EM4200, ATA5577/T5577-type at iba pang mga opsyon sa LF ay maaaring talakayin. Kumpirmahin ang read-only o read/write na gawi, encoding at format ng reader.

Read-only ba ang EM4200?

Ang EM4200 ay nakaposisyon bilang isang low-frequency na read-only na identification IC na naka-program sa pabrika. Dapat tukuyin ang kinakailangang opsyon sa code at compatibility ng reader.

Programmable ba ang T5577?

Ang ATA5577/T5577-type na mga device ay maaaring i-configure na read/write LF transponder. Dapat tukuyin ang format ng programming, password, lock bits at verification.

Ang lahat ba ng 125kHz card ay ISO 11784/11785 tugma?

Hindi. Ang compatibility ay depende sa eksaktong chip at configuration. Ang mga pamantayang ito ay hindi dapat ilapat bilang blanket claim sa bawat access-control LF chip.

Aling 13.56MHz chips ang available?

Kasama sa mga opsyon ang mga legacy na Type A chip, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire at ISO 15693/ICODE na pamilya, na napapailalim sa availability at mga kinakailangan sa aplikasyon.

Ang lahat ba ng 13.56MHz chips ay katugma sa parehong reader?

Hindi. Sinusuportahan ng mga mambabasa ang mga partikular na pamantayan, utos at aplikasyon. Kumpirmahin ang suporta sa Type A, Type B, ISO 15693 o NFC Forum at ang eksaktong IC.

Aling HF chip ang angkop para sa mga NFC business card?

Ang NTAG 213, 215 o 216 at iba pang NFC Forum compatible chips ay karaniwang mga opsyon. Pumili ayon sa memory ng NDEF, compatibility ng telepono at mga kinakailangan sa seguridad.

Aling HF chip ang angkop para sa secure na pag-access?

Ang isang secure na platform tulad ng MIFARE DESFire ay maaaring naaangkop, ngunit ang reader, key, application, backend at proseso ng pag-personalize ay dapat na i-engineered nang magkasama.

Anong mga layout ang magagamit?

Kasama sa mga karaniwang layout ang 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 at 4 × 10. Maaaring gawin ang mga custom na layout mula sa CAD drawing ng mamimili.

Ano ang karaniwang kapal ng LF prelam?

Ang mga napiling LF prelam constructions ay maaaring may sukat na humigit-kumulang 0.50–0.60mm. Kumpirmahin ang aktwal na kapal at tolerance para sa iniutos na chip, coil, PVC structure at tapos na card.

Mas makapal ba ang dual-frequency prelam?

Maaaring mangailangan ito ng higit pang kapal o lokal na kabayaran dahil naglalaman ito ng dalawang chip at dalawang antenna system. Dapat aprubahan ang kumpletong mapa ng kapal.

Maaari bang ipasadya ang disenyo ng antena?

Oo. Maaaring bumuo ng coil geometry sa paligid ng chip, laki ng card, reader, target range, posisyon ng chip at cutting clearance.

Anong read range ang maaaring makamit ng natapos na card?

Nakadepende ang range sa frequency, chip, antenna, reader, card stack, orientation at environment. Tukuyin ang magkahiwalay na LF at HF ​​test reader at pumasa sa mga distansya.

Maaari bang i-print ang metallic foil sa isang dual-frequency card?

Maaari itong isaalang-alang pagkatapos ng pagsubok. Maaaring makaapekto ang malalaking metalized na lugar sa HF antenna at dapat isama sa kwalipikasyong RF na tapos na card.

Maaari bang gamitin ang PETG o polycarbonate sa halip na PVC?

Maaaring bumuo ng mga alternatibong istruktura, ngunit ang pagbubuklod, init, pag-urong, pag-tune ng RF, stress ng chip at tibay ng final-card ay dapat na hiwalay na patunayan.

Naka-print ba ang mga prelam sheet?

Ang mga ito ay karaniwang mga blangko na functional sheet. Karaniwang naka-print ang mga graphics ng customer sa magkahiwalay na core sheet bago ma-laminate ang kumpletong card.

Anong temperatura ng lamination ang dapat gamitin?

Walang unibersal na setting. Ang init, pressure, dwell at cooling ay dapat na binuo para sa eksaktong PVC, chip packages, antennas, printed cores at overlays.

Paano pinipigilan ang pagkasira ng chip sa panahon ng paglalamina?

Gumamit ng kinokontrol na lokal na kapal, malinis na mga plato, balanseng presyon, katugmang mga pakete ng chip, mga inaprubahang heat cycle at pagsusuri sa kuryente bago at pagkatapos ng lamination.

Maaari bang masuri sa kuryente ang bawat posisyon ng card?

Oo, maaaring tukuyin ang buong pagsusuri sa kuryente. Para sa mga produkto na may dalawahang dalas, ang mga interface ng LF at HF ​​ay dapat pumasa sa bawat tinatanggap na posisyon.

Maaari bang i-encode ang mga chips bago ihatid?

Maaaring talakayin ang LF programming, HF memory writing, NDEF data at application personalization. Ang mga secure na key ay nangangailangan ng isang hiwalay na kinokontrol na proseso.

Maaari bang masuri ang mga sample bago ang maramihang produksyon?

Oo. Ang pinakamahusay na kwalipikasyon ay gumagamit ng eksaktong chips, antenna, card stack, lamination press, punching tool at target na mga mambabasa.

Ano ang tumutukoy sa minimum na dami ng order?

Nakadepende ang MOQ sa pagkakaroon ng chip, single o dual frequency, antenna tooling, layout, materyal, encoding, mga kinakailangan sa pagsubok at kung available ang isang standard na disenyo.

Anong impormasyon ang kailangan para sa isang tumpak na panipi?

Ibigay ang eksaktong LF at HF ​​chips, readers, protocols, layout, card drawing, kapal, card stack, test limits, encoding, quantity, packing at destination.

Maaari bang basahin ng isang 125kHz reader ang isang 13.56MHz-only card?

Hindi. Ang isang 125kHz-only reader ay hindi maaaring makipag-ugnayan sa isang HF-only card. Ang dual-frequency inlay ay nagbibigay-daan sa dalawang magkaibang mambabasa na makipag-ugnayan sa kani-kanilang LF at HF ​​chips, na napapailalim sa protocol ng bawat reader.

Maaari bang magbahagi ng isang antenna ang LF at HF ​​chips?

Ang karaniwang LF + HF smart-card inlays ay gumagamit ng natatanging, independiyenteng nakatutok na mga antenna circuit para sa dalawang frequency. Ang natapos na istraktura ay dapat mapanatili ang mga clearance ng antenna at pumasa sa hiwalay na mga pagsubok sa RF.

Ang 134.2kHz ba ay pareho sa 125kHz RFID?

Hindi. Iba't ibang mga nominal na frequency ang mga ito, at hindi awtomatikong nalalapat ang mga detalye ng pagkakakilanlan ng hayop gaya ng ISO 11784/11785 sa 125kHz access-card chips. Kumpirmahin ang aktwal na configuration ng reader at transponder.

Paano naka-link ang dalawang card identifier sa panahon ng pag-upgrade ng system?

Ang issuer ay nagmamapa ng LF card number sa HF chip o secured application account sa access-control system nito. Ito ay isang hiwalay na gawain sa pagpapatala at database; ang dalawang RFID circuit ay hindi awtomatikong nagbabahagi ng mga talaan.

Paano naiiba ang isang prelam sa isang RFID dry inlay?

Ang isang prelam ay may chip at antenna na isinama sa mga plastic na layer para sa paggawa ng card. Ang dry inlay ay isang chip-and-antenna assembly na hindi pa na-convert sa parehong tapos na prelaminated card core.

Paano dapat tukuyin ang dual-frequency batch acceptance?

Tukuyin ang mga test reader, mga format ng pag-encode, functional read distances, pinapayagang defect rate, inspection sampling at mga ulat para sa LF at HF ​​nang hiwalay. Ang parehong mga interface ay dapat pumasa sa bawat tinatanggap na dual-frequency na posisyon ng card.

Humiling ng Custom na LF, HF o Dual-Frequency Prelam Sample

Makipag-ugnayan sa Wallis Plastic para sa customized na 125kHz LF, 13.56MHz HF at LF + HF dual-frequency RFID PVC prelam inlay sheets. Sinusuportahan ng aming team ang pagpili ng chip, disenyo ng antenna at layout, pagpaplano ng card-stack, mga pagsubok sa lamination, pagsubok sa LF/HF, pag-encode, mga detalye ng kalidad at direktang supply ng B2B sa pabrika.

Humiling ng Mga Sample at Factory Quote