125kHz maalum & 13.56MHz RFID PVC Inlay iliyolaminishwa awali s

125kHz Maalum na 13.56MHz RFID PVC Inlay iliyolaminishwa awali Laha

Wallis hutoa 125kHz LF , 13.56MHz HF na LF + HF dual-frequency RFID PVC prelam inlay laha za kadi za udhibiti wa ufikiaji, vitambulisho vya mfanyakazi, kadi za ufunguo wa hoteli, kadi za uwasilishaji za chuo kikuu, kadi za uwasilishaji za kadi za chuo kikuu, usafiri wa kadi za chuo kikuu. Kila karatasi huunganisha chip iliyochaguliwa, antenna iliyopangwa na safu za usaidizi wa plastiki, tayari kwa lamination ya mwisho ya kadi, uchapishaji, kupiga na ubinafsishaji.

Marejeleo ya mpangilio wa kawaida ni pamoja na 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 na 4 × 10. Ukubwa wa karatasi maalum, viwanja vya kadi, nafasi za chip, jiometri za antenna, miundo ya nyenzo na unene zinaweza kuendelezwa kwa sahani za lamination za mnunuzi, karatasi za zana za uchapishaji na punching.

Frequency pekee haithibitishi utangamano. TK4100, EM4200 na bidhaa za masafa ya chini aina ya ATA5577 zina tabia tofauti za kusoma au kusoma/kuandika, chaguzi za usimbaji na usanidi. Chipi za HF zinaweza kutumia ISO /IEC 14443 Aina A, ISO /IEC 14443 Aina B, ISO /IEC 15693 au NFC Vipimo vya Mijadala. Kisomaji halisi, muundo wa chip, itifaki, kumbukumbu, usalama na programu ya programu lazima idhibitishwe kabla ya muundo wa antena na utengenezaji wa wingi.

Aina ya Bidhaa	LF , HF au dual-frequency RFID laha ya inlay iliyowekwa awali kwa ajili ya utengenezaji wa kadi za plastiki
Chaguzi za Mara kwa mara	125kHz LF , 13.56MHz HF , LF + HF miundo mseto na mradi mahususi wa teknolojia nyingi
Miundo ya Kawaida	2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 na mipangilio ya kadi maalum
Marejeleo Asilia ya LF ya Unene	Takriban 0.50-0.60mm kwa miundo iliyochaguliwa LF ; unene halisi hutegemea chip, antenna, nyenzo na stack ya mwisho ya kadi
Chaguzi za Nyenzo	Nyeupe au wazi PVC ; PETG na miundo inayooana na polycarbonate chini ya sifa tofauti
Chaguzi za Antena	Koili za waya za shaba zilizopachikwa LF / HF , antena za alumini iliyopachikwa HF na miundo maalum ya antena mbili
Msaada wa B2B	Uchaguzi wa chip, uhandisi wa antena, mpangilio wa CAD, sampuli, majaribio ya lamination, majaribio ya RF, usimbaji, ripoti za QC na usambazaji wa mauzo ya nje

Ombi RFID prelam Sampuli na Nukuu

Jedwali la RFID PVC Inlay iliyolaminishwa awali ni Nini?

RFID inlay ya prelam ni laha ya ndani ya utendaji inayotumika kutengeneza kadi ya plastiki isiyo na mawasiliano. Antena, saketi iliyounganishwa na miunganisho ya umeme hupachikwa kati ya tabaka za plastiki kabla ya mnunuzi kuongeza karatasi za msingi zilizochapishwa na uwazi Filamu ya overlay s. Stack iliyokamilishwa ni laminated, kilichopozwa, kilichopigwa na kibinafsi kwenye kadi za kumaliza.

prelam Sio Kadi Imekamilishwa ya Kuchapisha

Prelam kawaida haibebi mchoro wa mteja. Uchapishaji hutumika kutenganisha laha za mbele na nyuma, hivyo kusaidia kulinda chipu na antena huku kuruhusu rangi inayodhibitiwa, Filamu ya overlay na uzalishaji wa vipengele vya usalama.

LF na HF Tumia Mifumo Tenga ya Antena

Kadi ya masafa mawili ina mizunguko tofauti ya LF na HF . Chips mbili haziwi itifaki moja. Kila marudio lazima iundwe, kupangwa, kusomwa na—panapoauniwa—kuandikwa kupitia kiolesura kinachofaa cha msomaji.

Kadi Iliyomalizika Huamua Utendaji Halisi

Safu zilizochapishwa, michoro ya metali, mistari ya sumaku, vibandiko, unene wa kadi, chuma kilicho karibu na jiometri ya msomaji zinaweza kubadilisha utendakazi wa RF. Kwa hiyo sifa inapaswa kujumuisha kadi iliyotiwa kikamilifu na iliyopigwa, sio tu prelam tupu.

Chaguo za Bidhaa za Mara Moja na Mara Mbili

Inlay Aina ya	Ujenzi	wa Matumizi ya Kawaida ya B2B
125kHz LF prelam	Chipu LF moja na koili ya shaba yenye masafa ya chini	Ufikiaji wa ukaribu wa urithi, maegesho, uanachama na mifumo ya kitambulisho
MHz 13.56 HF prelam	Chipu moja ya HF na antena moja ISO / NFC -inayotangamana imechaguliwa kwa programu	Salama ufikiaji, usafiri, chuo, hoteli, NFC na kadi za matumizi mengi
LF + HF Dual-Frequency prelam	Tenganisha chip za LF na HF zenye mikunjo tofauti ndani ya mwili wa kadi moja	Kuhama kutoka kwa visomaji vilivyopitwa na wakati vya 125kHz hadi miundombinu ya kisasa ya HF ya kadi mahiri
LF + UHF au HF + UHF	Chips nyingi na antena maalum za mzunguko katika muundo mmoja	Ufikiaji pamoja na gari la masafa marefu, ufuatiliaji wa mali au wafanyikazi
Mawasiliano + Mseto Isiyo na Mawasiliano	RFID prelam pamoja na sehemu ya moduli ya mguso ya mguso au usanifu wa kiolesura-mbili	Salama utambulisho, mawasiliano ya simu, benki au miradi ya kitambulisho iliyodhibitiwa baada ya kufuzu

Kadi za Marudio Mawili Zinasaidia Uhamiaji

Mashirika yanaweza kutoa kitambulisho ambacho kinafanya kazi na wasomaji wakubwa LF na wasomaji wapya zaidi HF huku miundombinu ikiboreshwa. Hifadhidata ya udhibiti wa ufikiaji lazima bado ipange na kudhibiti vitambulisho au programu kutoka kwa teknolojia zote mbili.

Mseto Inlay s Zinahitaji Uhandisi Tofauti

Kuongeza chip ya pili huongeza unene wa ndani, msongamano wa antena, mtiririko wa nyenzo na utata wa mtihani. Muundo wa masafa moja haufai kubadilishwa kuwa masafa mawili bila mpangilio mpya, jaribio la lamination na kufuzu kwa RF.

LF Chaguo la Chip 125kHz

LF Chaguo la Chip	Soma / Andika Msimamo	Matumizi ya Kawaida	ya Kununua B2B
Aina ya TK4100	usanidi wa ukaribu wa kawaida wa kusoma pekee; msambazaji kamili na usimbaji lazima uthibitishwe	Mifumo ya msingi ya udhibiti wa ufikiaji na kitambulisho	Toa sampuli ya msomaji na umbizo la towe linalohitajika; usichukulie kuwa bidhaa zote za 'TK4100' zinafanana
EM4200	Kitambulisho cha IC cha kusoma pekee kilichopangwa na kiwanda kilicho na utaratibu wa chini	Udhibiti wa ufikiaji, udhibiti wa taka na miundo iliyochaguliwa ya utambulisho	Thibitisha urefu wa msimbo, urekebishaji, chaguo la barakoa na uoanifu wa msomaji kabla ya utayarishaji
ATA5577 / T5577-Aina	Transponder inayoweza kuratibiwa LF ya kusoma/kuandika yenye urekebishaji na usimbaji unaoweza kusanidiwa	Kitambulisho kinachoweza kusanidiwa, uhamishaji, majaribio na miundo ya urithi inayooana	Bainisha uzuiaji wa usanidi, umbizo la data, nenosiri, vipande vya kufuli na uthibitishaji wa programu
EM4305 / R/W Nyingine LF	Soma/andika chaguo LF zinazopatikana kwa miundo mahususi ya programu	Ufikiaji, kitambulisho cha viwanda na vitambulisho vinavyoweza kupangwa	Thibitisha hali halisi ya IC, kumbukumbu, ulinzi na usaidizi wa programu

Kusoma Pekee na Kusoma/Kuandika LF Chips Ni Bidhaa Tofauti

Kitambulisho cha aina ya EM4200 kwa kawaida husambaza kitambulisho kilichopangwa na kiwanda, ilhali vifaa vya aina ya ATA5577 vinaweza kusanidiwa na kuandikwa na kipanga programu kinachooana. Nukuu inapaswa kueleza ikiwa mnunuzi anahitaji nambari maalum, usimbaji wa mteja au nafasi iliyo wazi inayoweza kuratibiwa.

ISO 11784/11785 Utangamano Ni Mahususi wa Usanidi

Viwango hivi vinahusishwa na miundo ya data ya utambulisho wa wanyama na miundo ya kiolesura hewa. Hazipaswi kutumiwa kama dai la blanketi kwa kila kadi ya ufikiaji ya TK4100, EM4200 au T5577. Thibitisha chip halisi, usanidi na mfumo wa msomaji.

HF Chaguo la Chip 13.56MHz

HF	Itifaki ya Familia ya Chip Dokezo	la Kawaida la Uchaguzi	Mwelekeo wa
Urithi wa Kawaida wa MIFARE / Sambamba 1K	ISO /IEC 14443 Mfumo wa urithi wa Aina A	Ufikiaji uliosakinishwa, uwekaji tikiti na mifumo ya zamani iliyofungwa	Tumia pale miundombinu iliyopo inapohitaji; kutathmini njia mbadala salama za kisasa za mifumo mipya
MIFARE Ultralight	ISO /IEC 14443 Mazingira ya Aina A	Tikiti za matumizi machache, matukio na programu rahisi zisizo na mawasiliano	Thibitisha mahitaji ya kumbukumbu, uhalisi, nenosiri na mzunguko wa maisha
NTAG 213 / 215 / 216	NFC Lebo ya Aina ya 2 ya Jukwaa na ISO /IEC 14443 Aina A	NFC kadi za biashara, viungo vya simu, uthibitishaji na ushirikiano wa kidijitali	Chagua kwa kumbukumbu ya NDEF, urefu wa URL, nenosiri na mahitaji ya uhalisi
MIFARE DESFire EV3	ISO /IEC 14443 Aina A yenye programu salama za tabaka la juu	Ufikiaji salama, chuo kikuu, usafiri, utambulisho na kadi za maombi mengi	Inahitaji muundo wa programu, usimamizi muhimu, ubinafsishaji na ujumuishaji wa msomaji/programu
ICODE / ISO 15693 Familia	ISO /IEC 15693 na NFC nafasi ya Mijadala ya Aina ya 5	Maktaba, kipengee, kadi ya jirani na maombi ya umbali mrefu wa kuunganisha	Itifaki ya kisomaji na ukubwa wa antena hutofautiana na mifumo ya ISO /IEC 14443 Aina A

'MHz 13.56 Inayooana' Sio Maelezo Kamili

Msomaji anaweza kufanya kazi kwa 13.56MHz na bado anaweza kutumia viwango au amri zilizochaguliwa pekee. Bainisha Aina A, Aina B, ISO 15693 au NFC Usaidizi wa Mijadala pamoja na muundo halisi wa chipu na programu ya programu.

Chips Salama Zinahitaji Ubinafsishaji Salama

Kutoa chipu ya kiwango cha DESFire hakutengenezi kitambulisho salama kiotomatiki. Funguo, programu, haki za ufikiaji, utofautishaji, taratibu za mtoaji na uthibitishaji wa mazingira ya nyuma lazima ziundwe kando.

Antena ya Marudio Mawili na Mahitaji ya

Uhandisi wa Uhandisi wa Kadi Factor	Dual-Frequency
Kutengana kwa Antenna	Nafasi LF na HF mizunguko ili kupunguza mwingiliano wa kimwili, ukolezi wa shinikizo na miunganisho isiyotarajiwa.
Nafasi ya Chip	Weka chip zote mbili bila mistari ya kuchomwa, nafasi, mashimo ya moduli ya mawasiliano na maeneo yenye shinikizo la juu.
Unene wa Mitaa	Fidia IC mbili, crossovers za coil na pointi za uunganisho bila kuunda matuta yanayoonekana
LF Urekebishaji	Linganisha uwezo wa LF wa koili na chipu na marudio ya msomaji, usimbaji na utendakazi lengwa wa usomaji
HF Urekebishaji	Weka antena ya HF kwa chip ya mwisho, rafu ya kadi, safu zilizochapishwa na kisoma kinachokusudiwa.
Ramani ya Mfumo	Bainisha jinsi kitambulisho cha LF na HF UID/programu zinahusiana na rekodi moja ya mwenye kadi
Uthibitishaji wa Mtumiaji wa Mwisho	Jaribu kadi iliyokamilishwa sawa kwenye kila urithi unaohitajika na muundo mpya wa msomaji

Usaidizi wa Visomaji Lazima Udhibitishwe kwa Masafa Zote Mbili

Kisomaji cha masafa mawili kinaweza kutumia miundo iliyochaguliwa pekee ya LF na itifaki HF zilizochaguliwa. Sambaza chapa ya msomaji, modeli, programu dhibiti na matokeo yanayotarajiwa ili kadi iweze kujaribiwa dhidi ya mfumo halisi.

Masafa ya Kusoma Lazima Ibainishwe kwa Mbinu ya Mtihani

LF na HF umbali wa kusoma hutofautiana na hutegemea nguvu ya msomaji, jiometri ya antena, mwelekeo wa kadi, usimbaji, lundo la mwisho la kadi na mazingira. Tumia umbali tofauti wa kupita/kushindwa na urekebishaji wa majaribio kwa kila kiolesura.

Muundo wa Laha,

Kigezo cha Kupanga Ukubwa na Unene	Asilia / Chaguo Inayopatikana	B2B Kidhibiti
2 × 5	Rejeleo la A4 210 × 297mm	Thibitisha sauti ya kadi, ukingo wa ukingo, mwelekeo wa antena na matundu ya usajili
3 × 7	Takriban 295 × 460mm	Mechi ya msingi iliyochapishwa, sahani ya lamination na zana ya kuchomwa
3 × 8	Takriban 295 × 485mm	Bainisha usajili wa kazi ya sanaa na mwelekeo wa nambari za kadi
4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10	Mipangilio ya viwanda ya pato la juu	Laha ya kudhibiti kujaa, nafasi ya antena na ufikiaji wa majaribio ya umeme
Muundo Maalum	Kadi maalum, fobs muhimu, kadi ndogo na zana za wamiliki	Toa CAD, muhtasari uliokamilika, kibali cha kukata na kuratibu za chip/antenna
LF Marejeleo ya Unene	Takriban 0.50-0.60mm kutoka kwa ukurasa asili	Thibitisha wastani, upimaji wa eneo la chip na hesabu ya kadi iliyokamilika
Unene wa Mzunguko Mbili	Mradi mahususi na kwa kawaida huathiriwa na chip mbili na mifumo miwili ya antena	Idhinisha ramani ya unene, usawa wa kadi na fidia ya shinikizo la ndani

prelam Unene Haujakamilika Unene wa Kadi

Kadi ya kawaida ya CR80/ID-1 imeundwa karibu na unene wa kawaida karibu na 0.76mm, lakini matokeo ya mwisho inategemea core zilizochapishwa, Filamu ya overlay s, mtiririko wa wambiso, kanda za chip na ukandamizaji wa lamination. Pima kadi iliyokamilishwa iliyowekwa.

Mpangilio Lazima Ulingane na Vifaa vya Mnunuzi

'3 × 8' haifafanui kila kipimo cha laha, alama ya usajili au urefu wa kadi. Mchoro wa mwisho unapaswa kusainiwa kabla ya utengenezaji wa antena kwa sababu hitilafu za kupiga na nafasi ya chip zinaweza kuharibu mavuno ya umeme.

Imemaliza Kadi janja

Tabaka la Muundo	Utendaji wa	Udhibiti wa Ufunguo wa
Mbele Filamu ya overlay	Hulinda uchapishaji na kutoa gloss, matte, frosted au kumaliza usalama	Kipimo, kuunganisha, abrasion na utangamano wa ubinafsishaji
Mbele Kuchapishwa Core	Hubeba michoro, maandishi, nembo na uchapishaji wa usalama	Usajili, matibabu ya wino, kupungua na kanda wazi za uchapishaji wa metali
Inlay ya RFID iliyolamishwa awali	Ina chips moja au zaidi, antena na viunganisho vya umeme	Urekebishaji wa RF, nafasi ya chip, unene, mavuno ya umeme na upangaji
Nyuma Kuchapishwa Core	Husawazisha sehemu ya mbele na kubeba mchoro wa upande wa nyuma	Mizani ya safu, nafasi ya mstari na chanjo ya uchapishaji
Rudi Filamu ya overlay	Hulinda kadi na inaweza kujumuisha mstari wa sumaku au paneli ya sahihi	Kuunganisha, kujaa, usimbuaji na uso wa mwisho

Foili ya Metali na Wino wa Kuendesha Inaweza Kubadilisha Utendaji wa RF

Maeneo makubwa ya metali karibu na antena ya HF yanaweza kupunguza muunganisho au mwonekano wa kuhama. Jumuisha uchapishaji wote wa metali, karatasi ya holographic na vipengele vya sumaku katika jaribio la mwisho la RF la kadi.

Tabaka Zilizosawazishwa Punguza Warpage

Vipimo sawa vya mbele na nyuma, mwelekeo wa nyenzo zinazodhibitiwa na chanjo iliyosawazishwa ya uchapishaji inaweza kupunguza curl. Miundo ya masafa mawili inahitaji uangalizi wa ziada kwa sababu maeneo ya chip na antena yanaweza kuwa ya ulinganifu.

Mchakato wa Lamination kwa LF , HF na Hybrid Inlay s

1. Idhinisha mchoro wa rafu: Rekodi kila Filamu ya overlay , msingi uliochapishwa, inlay, wambiso, mstari na safu ya usalama.

2. Hali ya vifaa: Imarisha karatasi katika mazingira safi ya uzalishaji na zilinde dhidi ya vumbi na unyevu.

3. Thibitisha mwelekeo: Linganisha wigo wa kadi, nafasi za chip, maeneo ya antena, mchoro na alama za kupiga.

4. Tengeneza mzunguko wa joto: Anzisha halijoto, shinikizo, kukaa, nyenzo za kutolewa na kupoeza kwa ujenzi halisi.

5. Linda maeneo ya chip: Epuka chembe ngumu, shinikizo nyingi la ndani na kasoro za sahani kwenye chip yoyote.

6. Poa chini ya shinikizo linalodhibitiwa: Upoaji huathiri kujaa, mkazo wa chip, kuunganisha na uthabiti wa RF.

7. Jaribu laha iliyo na laminated: Kagua unene, nafasi, mwonekano na violesura vyote viwili vya RF kabla ya kuchomwa.

8. Thibitisha kadi zilizokamilishwa: Piga, weka mapendeleo, simba na jaribu utendakazi wa LF na HF kwenye mifumo inayokusudiwa.

Kawaida Hatari	Inayowezekana	Mwelekeo Usahihishaji
Kushindwa kwa Chip	Joto kupita kiasi, shinikizo, ESD au muunganisho dhaifu wa chip	Kagua vikomo vya chip, shinikizo la mchakato, udhibiti wa ESD na ubora wa muunganisho
Fungua Coil	Kondakta iliyovunjika, kiungo duni, uharibifu wa kukata au harakati nyingi za nyenzo	Kagua mwendelezo, njia ya kondakta, nguvu ya viungo na kibali cha ngumi
Masafa LF au HF dhaifu	Kutenganisha, kutolingana kwa msomaji, mabadiliko ya rundo la kadi au uingiliaji wa metali	Rejesha tena na ujaribu kila kiolesura ukitumia kadi iliyokamilishwa na kisoma lengwa
Chip Bump inayoonekana	Fidia ya kipimo haitoshi au unene wa ndani kupita kiasi	Kuboresha mashimo, kupima safu, mto na usambazaji wa shinikizo
Delamination	Uchafuzi, vifaa visivyokubaliana, joto la chini au baridi mbaya	Kagua utangamano wa nyenzo, kusafisha, mzunguko wa joto na nguvu ya peel
Kadi Warpage	Stack isiyo na usawa, overheating, shinikizo la kutofautiana au baridi ya haraka	Sawazisha tabaka na uboreshe inapokanzwa, sahani kujaa na ubaridi

Udhibiti wa Ubora wa Umeme, RF na Kitambo

Kipengee cha Ukaguzi wa	Kinachopendekezwa Udhibiti wa B2B
Utambulisho wa Chip	Thibitisha mtengenezaji, nambari halisi ya sehemu, marudio, itifaki, kumbukumbu na ufuatiliaji wa kura
LF Jaribio la Utendaji	Soma kitambulisho kilichobainishwa au vizuizi vilivyoratibiwa kwa kutumia LF umbizo la kisoma na towe lililokubaliwa
HF Jaribio la Utendaji	Soma UID na amri zilizochaguliwa, kumbukumbu au programu kulingana na chipu kamili ya HF
Mwendelezo wa Antena	Tambua nyaya zilizo wazi, kifupi, viungo dhaifu na kasoro za conductor kwa coil zote mbili
Utendaji wa RF	Tumia mipangilio tofauti ya LF na HF ya majaribio, miundo ya visomaji, mielekeo na umbali wa kupita
Nafasi ya Chip na Antena	Angalia dhidi ya CAD, muhtasari wa kadi, kibali cha kuchomwa, nafasi na mashimo ya moduli
Vipimo vya Karatasi	Urefu, upana, mraba, kiwango cha kadi, mashimo ya usajili na ubora wa makali
Unene na Utulivu	Unene wa wastani, sehemu za chip za ndani, upinde, upinde na utofauti wa uhakika hadi hatua
Mtihani wa Kadi iliyokamilika	LF / HF operesheni, vipimo, kupinda, msokoto, joto, unyevunyevu, maganda na utangamano wa usomaji
Ufuatiliaji	Chip kura, muundo wa antena, PVC kura, nambari ya laha, programu ya majaribio, matokeo ya ukaguzi na rekodi ya kufunga

Bainisha Upeo wa 'Ukaguzi 100%'

Usomaji kamili wa umeme katika kila nafasi ya kadi unaweza kubainishwa, ilhali vipimo vya uharibifu vya peel, kupinda na sehemu mtambuka kwa kawaida hutumia sampuli. Vipimo vya ununuzi vinapaswa kufafanua amri, wasomaji, mipangilio, mipaka na ripoti.

Mavuno ya Mara Mbili Lazima Yafunike Violesura Vyote

Kadi inayopita LF lakini ikafeli HF -au kupita HF lakini ikafeli LF -siyo kadi ya masafa mawili. Vigezo vya kukubalika vinapaswa kuhitaji teknolojia zote mbili kupitisha nafasi sawa ya kadi iliyomalizika.

Maombi ya LF , HF na Uthibitishaji Muhimu wa

Muelekeo wa Teknolojia wa	Maelekezo ya Teknolojia ya Dual-Frequency Kadi	Uthibitishaji wa
Udhibiti wa Ufikiaji wa Urithi	Chip ya 125kHz ya kusoma tu au inayoweza kuratibiwa LF inayohitajika na kisomaji kilichosakinishwa	Umbizo la kisomaji, pato la kitambulisho, mwelekeo wa kadi na hifadhidata ya ufikiaji
Uhamiaji wa Mfumo wa Ufikiaji	LF + linda HF kitambulisho cha masafa mawili	Idadi ya wasomaji, ramani ya utambulisho, usimamizi muhimu na mpango wa uchapishaji
Kadi Muhimu za Hoteli	Chip iliyoainishwa na jukwaa la kufuli la hoteli; teknolojia mbili wakati kufuli mchanganyiko zipo	Kisimbaji, programu dhibiti ya kufunga, unene wa kadi, unyevunyevu na matumizi yanayorudiwa
Vitambulisho vya Mfanyakazi na Chuo	HF salama maombi au LF + HF wakati wa uhamiaji	Ufikiaji wa mlango, mahudhurio, malipo, uchapishaji na mzunguko wa maisha
NFC Uanachama na Masoko	NTAG au chipu nyingine ya NFC Mijadala inayotumika HF	Utangamano wa simu, data ya NDEF, usalama wa URL na nafasi ya antena
Usafiri na Salama Utumiaji wa Programu nyingi	Linda HF chipu na usanifu wa mfumo ulioidhinishwa	Utendaji wa muamala, cryptography, sindano muhimu na idhini ya mpango

Usimbaji, UID na

Kipengee cha Data ya Usimamizi wa Usalama	Unahitajika Ufafanuzi
LF Kitambulishi	Msimbo wa kiwanda usiobadilika, umbizo lililoratibiwa, msimbo wa kituo, nambari ya kadi na utaratibu wa kutoa
HF UID / CSN	Urefu wa UID, tabia isiyobadilika au nasibu, umbizo la hifadhidata na tafsiri ya msomaji
HF Kumbukumbu / Programu	NDEF, sekta, kurasa, faili, haki za ufikiaji, vihesabio na hali ya kufunga
Funguo na Nywila	Umiliki, uzalishaji, sindano, mseto, usafiri na ukaguzi
Ramani ya Vitambulisho viwili	Uhusiano kati ya LF nambari, HF UID/programu na nambari ya kadi iliyochapishwa
Upatanisho	Rekodi za kadi zilizorudiwa, zinazokosekana, zilizokataliwa na zilizoharibiwa katika violesura vyote viwili

UID au Nambari ya Siri Pekee Sio Uthibitishaji Mzito

Vitambulisho vya umma vinaweza kunakiliwa au kuigwa. Mifumo nyeti kwa usalama inapaswa kutumia uthibitishaji ufaao wa kriptografia, vidhibiti vya nyuma na taratibu za mtoaji badala ya kutegemea nambari inayoonekana au kusomeka pekee.

Sindano Muhimu Ni Mchakato Tenga Salama

Chip salama ya HF inahitaji uundaji wa programu zinazodhibitiwa na upakiaji wa ufunguo. Bainisha mazingira salama, ubadilishanaji wa data, uthibitishaji, utunzaji wa kadi zilizokataliwa na mahitaji ya ukaguzi kabla ya uzalishaji.

Prototype, OEM na Mchakato wa Kudhibiti Mabadiliko

1. Mapitio ya mahitaji: Thibitisha visomaji, chip, itifaki, mpangilio wa kadi, rafu ya kadi na vikomo vya majaribio.

2. Mchoro wa uhandisi: Idhinisha ukubwa wa karatasi, lami ya kadi, nafasi za chip, njia za antena na vibali vya kukata.

3. Uingizaji wa mfano: Tengeneza kundi dogo la uhandisi kwa majaribio ya umeme, RF, unene na lamination.

4. Jaribio la kadi iliyokamilishwa: Chapisha, laminate, piga, simbua na kadi za majaribio kwenye mifumo yote inayohitajika.

5. Idhini ya sampuli ya dhahabu: Saini kadi iliyoidhinishwa, muundo wa data, jaribio la msomaji na kiwango cha kuona.

6. Uzalishaji wa wingi: Kudhibiti chip, mchakato wa antena, vipimo, upimaji wa umeme na ufuatiliaji.

7. Udhibiti wa mabadiliko: Pata idhini kabla ya kubadilisha chanzo cha chipu, kifurushi, antena, PVC , gundi, mpangilio au kifaa cha majaribio.

Sampuli za Hisa na Prototypes Maalum Hutumikia Malengo Tofauti

Sampuli ya hisa inaonyesha kazi ya jumla. Mfano maalum huthibitisha chipu, antena, mpangilio, mrundikano wa kadi, visomaji na vifaa vya kusawazisha vinavyohitajika na mnunuzi.

MOQ Inategemea Ubinafsishaji wa Chipu na Antena

Miundo ya kawaida ya ndani ya hisa inaweza kusaidia maagizo madogo ya sampuli. Chipu maalum, mipangilio ya masafa mawili, zana za antena, usimbaji salama na vipimo vya laha zisizo za kawaida kwa kawaida huhitaji MOQ ya uzalishaji.

Timu na RFID prelam Usaidizi wa Uzalishaji

Uzalishaji thabiti wa RFID wa prelam unahitaji upataji wa chipu unaodhibitiwa, uundaji wa antena, unganisho la chip-to-coil, mgongano wa plastiki, lamination, upimaji wa umeme, ukaguzi wa kipenyo na ufuatiliaji wa kura. Maagizo ya kurudia yanapaswa kutumia chipu iliyoidhinishwa, mchoro wa antena, mrundikano wa nyenzo na mbinu ya majaribio isipokuwa mabadiliko yaliyoandikwa yatakubaliwa.

Ufungaji, Uhifadhi na Ugavi wa Uuzaji Nje

• Hifadhi karatasi bapa kwenye vifungashio vilivyofungwa, safi na kavu mbali na joto na jua moja kwa moja.

• Tumia mbao ngumu, katoni zinazoingiliana na zilizoimarishwa ili kulinda antena na maeneo ya chip.

• Epuka mizigo isiyo sawa ya godoro, kupinda, athari kali na shinikizo kubwa la mrundikano.

• Tumia vidhibiti vinavyofaa vya kushughulikia ESD kwa michakato iliyofichuliwa ya uzalishaji na majaribio.

• Karatasi za hali katika chumba cha lamination wakati hali ya ghala na uzalishaji hutofautiana.

• Weka kila pakiti lebo kwa mchanganyiko wa chip, muundo wa antena, mpangilio, unene, wingi na bechi.

• Tumia orodha ya kwanza, ya kwanza na jaribu tena nyenzo baada ya uhifadhi wa muda mrefu au mfiduo usio wa kawaida wa usafiri.

Ufungashaji wa Gorofa Umelindwa kwa Maagizo ya Kimataifa ya B2B

Kwa Nini Uchague Wallis kwa RFID PVC Inlay iliyolaminishwa awali s?

• LF , HF na uwezo mseto: Miradi ya masafa moja na masafa mawili inaweza kutengenezwa kutoka kwa mfumo halisi wa msomaji.

• Uhandisi mahususi wa Chip: Chaguo za kusoma pekee, zinazoweza kuratibiwa, NFC na HF zilizo salama zinatenganishwa na itifaki na matumizi.

• Antena maalum na mpangilio: Ukubwa wa laha, sauti ya kadi, eneo la chip, jiometri ya coil na vibali vya kuchomwa vinaweza kubinafsishwa.

• Uhitimu wa kadi iliyokamilishwa: Sampuli zinaweza kuchapishwa, kuchujwa, kupigwa ngumi, kusimba na kujaribiwa kwa visomaji lengwa.

• Udhibiti wa ubora uliohifadhiwa: Mahitaji ya Umeme, RF, dimensional, Visual na ufuatiliaji yanaweza kuandikwa katika vipimo.

• Ugavi wa B2B kutoka kiwandani: Inafaa kwa viwanda vya kadi, viunganishi vya ufikiaji, wasambazaji wa mfumo wa hoteli, watoaji, waagizaji na wasambazaji.

Taarifa Inahitajika kwa Nukuu ya haraka ya B2B

• Programu na usanidi unaohitajika: LF , HF au LF + HF marudio mawili.

• Chapa za visomaji, miundo, programu dhibiti, itifaki na umbizo la towe linalohitajika.

• LF na HF mtengenezaji wa chip, sehemu ya nambari, kumbukumbu na mahitaji ya usalama.

• Mpangilio wa laha, vipimo, kiwango cha kadi, alama za usajili na wingi.

• Ukubwa wa kadi, unene uliokamilika, maeneo ya chip, nafasi, mashimo na kuchora kwa kupiga.

• prelam nyenzo, rangi, unene na uvumilivu.

• LF na HF mahitaji ya majaribio ya masafa ya kusoma na mielekeo lengwa.

• Mlundikano wa mwisho wa kadi, Filamu ya overlay s, chembe zilizochapishwa, wino wa metali, mstari wa sumaku na vipengele vya usalama.

• Vyombo vya habari vya lamination, joto, shinikizo, kukaa, baridi na vipimo vya sahani.

• Usimbaji, orodha ya UID/Kitambulisho, sindano muhimu, uwekaji ramani wa data na mahitaji ya upatanisho.

• Wingi wa mfano, utabiri wa kila mwaka, lengo la MOQ na ratiba ya uwasilishaji.

• Ufungaji, hati za ukaguzi, bandari ya marudio na hati zinazohitajika za kufuata.

Jadili Mradi Wako wa LF na HF Inlay

Maswali Yanayoulizwa Mara Kwa Mara

Je RFID PVC laha ya inlay inlay ni nini?

Ni karatasi ya kadi ya kati iliyo na RFID chipu na antena ndani ya tabaka za PVC . Watengenezaji wa kadi huongeza alama zilizochapishwa na Filamu ya overlay s kabla ya kufifia na kuchomwa mara ya mwisho.

Je, prelam moja inaweza kuwa na 125kHz na 13.56MHz?

Ndiyo. Prelam ya dual-frequency ina vichipu na antena LF na HF tofauti katika mwili wa kadi moja. Miingiliano yote miwili inahitaji urekebishaji na majaribio ya kujitegemea.

Kwa nini utumie kadi ya dual-frequency RFID ?

Huruhusu kitambulisho kimoja kufanya kazi na visomaji vilivyopitwa vya 125kHz na visomaji vipya vya kadi mahiri vya 13.56MHz wakati wa uhamishaji wa miundombinu.

Je, chipsi za LF na HF zimeunganishwa pamoja?

Kawaida wao ni nyaya tofauti. Vitambulisho vyao vinaweza kuunganishwa kwenye hifadhidata ya mteja, lakini wanawasiliana kwa uhuru na wasomaji tofauti.

Ni chipsi gani za 125kHz zinapatikana?

TK4100-aina, EM4200, ATA5577/T5577-aina na chaguzi zingine za LF zinaweza kujadiliwa. Thibitisha tabia ya kusoma tu au kusoma/kuandika, usimbaji na umbizo la msomaji.

Je, EM4200 ni ya kusoma tu?

EM4200 imewekwa kama kitambulisho kilichopangwa na kiwanda cha kusoma-tu masafa ya chini. Chaguo la msimbo unaohitajika na uoanifu wa msomaji lazima zibainishwe.

T5577 inaweza kupangwa?

Vifaa vya aina ya ATA5577/T5577 vinaweza kusanidiwa kusoma/kuandika LF transponders. Umbizo la programu, nenosiri, vipande vya kufunga na uthibitishaji lazima ufafanuliwe.

Je, kadi zote za 125kHz ISO 11784/11785 zinaoana?

Hapana. Utangamano unategemea chip na usanidi halisi. Viwango hivi havifai kutumika kama dai la jumla kwa kila chipu ya udhibiti wa ufikiaji LF .

Ni chipsi gani za 13.56MHz zinapatikana?

Chaguo ni pamoja na chips za Aina A zilizopitwa na wakati, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire na familia za ISO 15693/ICODE, kulingana na upatikanaji na mahitaji ya programu.

Je, chipsi zote za 13.56MHz zinaendana na msomaji sawa?

Hapana. Wasomaji hutumia viwango, amri na matumizi mahususi. Thibitisha Usaidizi wa Mijadala ya Aina A, Aina B, ISO 15693 au NFC na IC kamili.

Ni chipu gani ya HF inayofaa kwa kadi za biashara za NFC ?

NTAG 213, 215 au 216 na zingine NFC chips zinazooana na Mijadala ni chaguo za kawaida. Chagua kwa kumbukumbu ya NDEF, uoanifu wa simu na mahitaji ya usalama.

Ni chipu gani ya HF inayofaa kwa ufikiaji salama?

Mfumo salama kama vile MIFARE DESFire unaweza kufaa, lakini msomaji, funguo, programu, mazingira ya nyuma na mchakato wa kuweka mapendeleo lazima uundwe pamoja.

Je, ni miundo gani inapatikana?

Mipangilio ya kawaida ni pamoja na 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 na 4 × 10. Mipangilio ya kawaida inaweza kufanywa kutoka kwa kuchora CAD ya mnunuzi.

Unene wa kawaida wa LF wa prelam ni upi?

Marejeleo ya ukurasa asili takriban 0.50-0.60mm kwa miundo iliyochaguliwa ya LF . Kipimo kamili kinategemea chip, coil, PVC na muundo wa mwisho wa kadi.

Je, prelam ya dual-frequency ni nene?

Huenda ikahitaji unene zaidi au fidia ya ndani kwa sababu ina chip mbili na mifumo miwili ya antena. Ramani kamili ya unene inapaswa kupitishwa.

Je, muundo wa antena unaweza kubinafsishwa?

Ndiyo. Jiometri ya coil inaweza kutengenezwa karibu na chip, saizi ya kadi, msomaji, anuwai ya lengo, nafasi ya chip na kibali cha kukata.

Je, kadi iliyomalizika inaweza kufikia safu gani ya kusoma?

Masafa hutegemea marudio, chipu, antena, msomaji, mrundikano wa kadi, mwelekeo na mazingira. Bainisha LF na HF visomaji vya majaribio na umbali wa kupita.

Je, karatasi ya chuma inaweza kuchapishwa kwenye kadi ya masafa mawili?

Inaweza kuzingatiwa baada ya kupima. Maeneo makubwa ya metali yanaweza kuathiri antena ya HF na yanapaswa kujumuishwa katika kufuzu kwa RF iliyokamilishwa.

Je PETG au polycarbonate inaweza kutumika badala ya PVC ?

Miundo mbadala inaweza kutengenezwa, lakini kuunganisha, joto, kupungua, kurekebisha RF, shinikizo la chip na uimara wa kadi ya mwisho lazima kuthibitishwa tofauti.

Je, karatasi za prelam zimechapishwa?

Kawaida ni karatasi tupu za utendaji. Graphics za Wateja kawaida huchapishwa kwenye karatasi tofauti za msingi kabla ya kadi kamili kufunikwa na laminated.

Ni joto gani la lamination linapaswa kutumika?

Hakuna mpangilio wa ulimwengu wote. Joto, shinikizo, mahali pa kukaa na ubaridi lazima viundwe kwa ajili ya PVC , vifurushi vya chip, antena, chembe zilizochapishwa na Filamu ya overlay s.

Je, uharibifu wa chip unazuiwaje wakati wa lamination?

Tumia unene wa ndani unaodhibitiwa, sahani safi, shinikizo la usawa, vifurushi vya chip zinazoendana, mizunguko ya joto iliyoidhinishwa na upimaji wa umeme kabla na baada ya lamination.

Je, kila nafasi ya kadi inaweza kupimwa kwa umeme?

Ndio, upimaji kamili wa umeme unaweza kubainishwa. Kwa bidhaa za masafa mawili, violesura vya LF na HF vinapaswa kupita katika kila nafasi inayokubalika.

Je, chipsi zinaweza kusimba kabla ya kujifungua?

LF upangaji, HF uandishi wa kumbukumbu, data ya NDEF na ubinafsishaji wa programu inaweza kujadiliwa. Vifunguo vya usalama vinahitaji mchakato tofauti unaodhibitiwa.

Sampuli zinaweza kujaribiwa kabla ya uzalishaji wa wingi?

Ndiyo. Kufuzu bora zaidi hutumia chips, antena, stack ya kadi, vyombo vya habari vya lamination, zana ya kupiga na visomaji lengwa.

Ni nini huamua kiwango cha chini cha agizo?

MOQ inategemea upatikanaji wa chip, frequency moja au mbili, zana za antena, mpangilio, nyenzo, usimbaji, mahitaji ya majaribio na ikiwa muundo wa kawaida unapatikana.

Ni habari gani inahitajika kwa nukuu sahihi?

Toa chip kamili za LF na HF , visomaji, itifaki, mpangilio, mchoro wa kadi, unene, rundo la kadi, vikomo vya majaribio, usimbaji, wingi, upakiaji na lengwa.

Omba Sampuli Maalum LF , HF au Dual-Frequency prelam

Wasiliana na Wallis Plastic ili upate 125kHz LF , 13.56MHz HF na LF + HF dual-frequency RFID PVC laha za prelam. Timu yetu inaauni uteuzi wa chipu, muundo wa antena na mpangilio, upangaji wa rafu za kadi, majaribio ya kusawazisha, majaribio LF / HF , usimbaji, vipimo vya ubora na usambazaji wa B2B wa moja kwa moja kutoka kiwandani.

Omba Sampuli na Nukuu ya Kiwanda