Арнайы 125 кГц және 13,56 МГц RFID PVC Prelam кірістірулері

Арнайы 125 кГц және 13,56 МГц RFID PVC Prelam кірістіру парақтары

Уоллис 125 кГц LF, 13,56 МГц HF және LF + HF қос жиілікті RFID ПВХ прелам төсеу парақтарын қол жеткізуді басқару карталары, қызметкер идентификаторлары, қонақүй кілт карталары, мүшелік карталар, кампус карталары, көлік тіркелгі деректері және жүйе-көшіру жобалары үшін жеткізеді. Әрбір парақ таңдалған чипті, бапталған антеннаны және пластикалық тірек қабаттарын біріктіреді, соңғы картаны ламинациялауға, басып шығаруға, тесуге және жекелендіруге дайын.

Стандартты орналасу сілтемелеріне 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 және 4 × 10 кіреді. Парақ өлшемдері, карта қадамдары, чиптердің орналасуы, антенна геометриялары, материал құрылымдары мен қалыңдығын сатып алушының ламинациялау тақталары, басып шығару парақтары және тескіш құралдары үшін әзірлеуге болады.

Тек жиілік үйлесімділікті дәлелдемейді. TK4100, EM4200 және ATA5577 типті төмен жиілікті өнімдерде тек оқу немесе оқу/жазу әрекеті, кодтау және конфигурация опциялары әртүрлі. HF чиптері ISO/IEC 14443 типті A, ISO/IEC 14443 Type B, ISO/IEC 15693 немесе NFC форумының техникалық сипаттамаларын пайдалана алады. Антеннаны жобалау және жаппай өндіру алдында нақты оқырман, чип үлгісі, протокол, жад, қауіпсіздік және қолданбалы бағдарламалық қамтамасыз ету расталуы керек.

Өнім түрі	Пластикалық карталарды өндіруге арналған LF, HF немесе қос жиілікті RFID преламинацияланған кірістіру парағы
Жиілік опциялары	125кГц LF, 13,56MHz HF, LF + HF гибридті және жобаға арналған мультитехнологиялық құрылымдар
Стандартты макеттер	2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 және теңшелетін карта орналасулары
Түпнұсқа LF қалыңдығы анықтамасы	Таңдалған LF құрылымдары үшін шамамен 0,50–0,60 мм; нақты қалыңдық чипке, антеннаға, материалға және соңғы карта стекіне байланысты
Материал опциялары	Ақ немесе мөлдір ПВХ; Бөлек біліктілікке жататын PETG және поликарбонатпен үйлесімді құрылымдар
Антенна опциялары	Енгізілген мыс сымды LF/HF катушкалары, оюланған алюминий HF антенналары және қос антеннаның арнайы конструкциялары
B2B қолдауы	Чиптерді таңдау, антеннаны жасау, CAD орналасуы, үлгілер, ламинация сынақтары, RF сынағы, кодтау, QC есептері және экспорттық жеткізу

RFID Prelam үлгілерін және баға ұсыныстарын сұраңыз

RFID PVC Prelam кірістірілген парағы дегеніміз не?

RFID прелам инлейі контактісіз пластикалық картаны өндіру үшін пайдаланылатын ішкі функционалды парақ болып табылады. Сатып алушы басып шығарылған негізгі парақтарды және мөлдір қабаттарды қоспас бұрын, антенна, интегралды схема және электр қосылымдары пластикалық қабаттардың арасына ендірілген. Аяқталған стек ламинатталған, салқындатылған, тесілген және дайын карталарға жекелендіріледі.

Прелам дайын басып шығаруға болатын карта емес

Преламда әдетте тұтынушы өнер туындысы болмайды. Басып шығару бөлек алдыңғы және артқы негізгі парақтарға қолданылады, чип пен антеннаны қорғауға көмектеседі, сонымен бірге басқарылатын түсті, қабаттасуды және қауіпсіздік мүмкіндіктерін өндіруге мүмкіндік береді.

LF және HF Бөлек антенна жүйелерін пайдаланады

Қос жиілікті картада жеке LF және HF тізбектері бар. Екі чип бір протоколға айналмайды. Әрбір жиілік жобалануы, реттелуі, оқылуы және (қолдау болған жағдайда) сәйкес оқырман интерфейсі арқылы жазылуы керек.

Дайын карта нақты өнімділікті анықтайды

Басылған қабаттар, металдандырылған графика, магниттік жолақтар, желімдер, карта қалыңдығы, жақын жердегі металл және оқу құралының геометриясы РЖ өнімділігін өзгерте алады. Сондықтан біліктілік тек жалаң преламды емес, толығымен ламинатталған және перфокартаны қамтуы керек.

Бір жиілікті және қос жиілікті өнім опциялары

Кірістіру түрі	Конструкциясы	Әдеттегі B2B пайдалану
125 кГц LF Prelam	Бір LF чипі және бір реттелген төмен жиілікті мыс катушкасы	Бұрынғы жақындыққа кіру, тұрақ, мүшелік және сәйкестендіру жүйелері
13,56 МГц HF Prelam	Қолданба үшін бір HF чипі және бір ISO/NFC үйлесімді антенна таңдалды	Қауіпсіз қол жеткізу, көлік, кампус, қонақ үй, NFC және көп қолданбалы карталар
LF + HF қос жиілікті прелам	Бір карта корпусының ішінде бөлек катушкалар бар бөлек LF және HF чиптері	Бұрынғы 125 кГц оқырмандардан заманауи HF смарт-карта инфрақұрылымына көшу
LF + UHF немесе HF + UHF	Бір құрылымдағы бірнеше чиптер және жиілікке тән антенналар	Қол жеткізу және ұзақ қашықтықтағы көлікті, активтерді немесе қызметкерлерді қадағалау
Байланыс + Контактсіз гибрид	RFID прелам плюс фрезерлік контакт-модуль қуысы немесе қос интерфейс архитектурасы	Біліктіліктен кейін сәйкестендіру, телекоммуникация, банктік немесе реттелетін тіркелгі деректері жобаларын қорғаңыз

Қос жиілікті карталар тасымалдауды қолдайды

Ұйымдар инфрақұрылым жаңартылған кезде ескі LF оқырмандарымен және жаңа HF оқырмандарымен жұмыс істейтін бір тіркелгі деректерін бере алады. Қол жеткізуді басқару дерекқоры әлі де екі технологияның идентификаторларын немесе қолданбаларын салыстырып, басқаруы керек.

Гибридті кірістірулер бөлек инженерияны қажет етеді

Екінші чипті қосу жергілікті қалыңдықты, антеннаның кептелуін, материал ағынын және сынақ күрделілігін арттырады. Бір жиілікті дизайнды жаңа орналасусыз, ламинацияны сынаусыз және РЖ біліктілігінсіз қос жиілікке айналдыруға болмайды.

LF 125 кГц чип таңдау

LF чип опциясы	Оқу/жазу Орналастыру	Әдеттегі пайдалану	B2B Сатып алу ескертпесі
TK4100-түрі	Жалпы бұрынғы тек оқуға арналған жақындық конфигурациясы; нақты жеткізуші және кодтау расталуы керек	Қол жеткізуді басқару және сәйкестендірудің негізгі жүйелері	Оқырман үлгісін және қажетті шығыс пішімін қамтамасыз етіңіз; барлық 'TK4100' өнімдері бірдей деп ойламаңыз
EM4200	Зауытта бағдарламаланған төмен жиілікті тек оқуға арналған идентификациялық IC	Қол жеткізуді басқару, қалдықтарды басқару және таңдалған сәйкестендіру пішімдері	Өндіріс алдында код ұзындығын, модуляцияны, маска опциясын және оқырман үйлесімділігін растаңыз
ATA5577 / T5577-түрі	Конфигурацияланатын модуляциясы және кодталуы бар бағдарламаланатын LF оқу/жазу транспондері	Конфигурацияланатын сәйкестендіру, тасымалдау, тестілеу және үйлесімді бұрынғы пішімдер	Конфигурация блогын, деректер пішімін, құпия сөзді, құлыптау биттерін және бағдарламалауды тексеруді анықтаңыз
EM4305 / Басқа R/W LF	Арнайы қолданба пішімдері үшін қол жетімді LF оқу/жазу опциялары	Қол жеткізу, өнеркәсіптік сәйкестендіру және бағдарламаланатын тіркелгі деректері	Нақты IC күйін, жадты, қорғанысты және бағдарламашы қолдауын растаңыз

Тек оқуға арналған және оқу/жазу LF чиптері әр түрлі өнімдер

EM4200 типті тіркелгі деректері әдетте зауытта бағдарламаланған идентификаторды жібереді, ал ATA5577 типті құрылғыларды үйлесімді бағдарламашы конфигурациялауға және жазуға болады. Баға ұсынысында сатып алушыға тіркелген нөмір, тұтынушы кодтауы немесе бағдарламаланатын бланк қажет пе екенін көрсету керек.

ISO 11784/11785 үйлесімділік конфигурацияға тән

Бұл стандарттар жануарларды сәйкестендіру деректерінің құрылымдарымен және ауа интерфейсінің пішімдерімен байланысты. Олар әрбір TK4100, EM4200 немесе T5577 кіру картасына жалпы талап ретінде қолданылмауы керек. Дәл чипті, конфигурацияны және оқырман жүйесін растаңыз.

HF 13,56 МГц чипті таңдау

HF чиптер тобы	протоколының бағыты	Қолданбаны	таңдау туралы ескертпе
MIFARE Classic / Үйлесімді мұра 1K	ISO/IEC 14443 А типті бұрынғы экожүйе	Орнатылған қол жеткізу, билет сату және ескі жабық жүйе	Қолданыстағы инфрақұрылым қажет болған жағдайда пайдаланыңыз; жаңа жүйелер үшін заманауи қауіпсіз баламаларды бағалау
MIFARE өте жеңіл	ISO/IEC 14443 А типті орта	Қолданылуы шектеулі билеттер, оқиғалар және қарапайым контактісіз бағдарламалар	Жадты, түпнұсқалықты, құпия сөзді және өмірлік цикл талаптарын растаңыз
NTAG 213/215/216	NFC форумының 2 түрі тегі және ISO/IEC 14443 А түрі	NFC визиткалары, мобильді сілтемелер, аутентификация және цифрлық қатысу	NDEF жады, URL ұзындығы, құпия сөз және түпнұсқалық талаптары бойынша таңдаңыз
MIFARE DESFire EV3	Қауіпсіз жоғары деңгейлі қолданбалары бар ISO/IEC 14443 А түрі	Қауіпсіз кіру, кампус, көлік, жеке куәлік және көп қолданбалы карталар	Қолданба дизайнын, кілттерді басқаруды, жекелендіруді және оқырманды/бағдарламалық құралды біріктіруді талап етеді
ICODE / ISO 15693 отбасы	ISO/IEC 15693 және NFC форумы 5 типті орналасу	Кітапхана, актив, жақындық картасы және ұзағырақ байланыс қолданбалары	Оқу құралының протоколы мен антенна өлшемі ISO/IEC 14443 типті А жүйелерінен ерекшеленеді

'13,56 МГц үйлесімді' толық сипаттама емес

Оқырман 13,56 МГц жиілікте жұмыс істей алады және әлі де таңдалған стандарттарды немесе пәрмендерді ғана қолдайды. A түрін, В түрін, ISO 15693 немесе NFC форум қолдауын, сонымен қатар нақты чип үлгісін және қолданбалы бағдарламалық құралды көрсетіңіз.

Қауіпсіз чиптер қауіпсіз жекелендіруді қажет етеді

DESFire класындағы чипті жеткізу қауіпсіз тіркелгі деректерін автоматты түрде жасамайды. Кілттер, қолданбалар, қол жеткізу құқықтары, әртараптандыру, эмитент процедуралары және серверлік аутентификация бөлек құрастырылуы керек.

Қос жиілікті антенна және карта инженериясының

инженерлік факторы	қос жиілік талабы
Антеннаны бөлу	Физикалық қабаттасуды, қысым концентрациясын және күтпеген байланыстыруды азайту үшін LF және HF катушкаларын орналастырыңыз
Чиптің орны	Екі чипті тесу сызықтарынан, саңылаулардан, контакт модулінің қуыстарынан және жоғары қысымды аймақтардан аулақ ұстаңыз.
Жергілікті қалыңдық	Екі IC, катушкалардың кроссоверлері мен қосылым нүктелерін көрінетін соққылар жасамай өтеңіз
LF тюнинг	LF катушкасы мен чиптің сыйымдылығын оқырман жиілігіне, кодтауына және оқудың мақсатты өнімділігіне сәйкестендіріңіз
HF баптау	HF антеннасын соңғы чиппен, карта стекімен, басып шығарылған қабаттармен және оқу құралымен реттеңіз
Жүйе картасы	LF идентификаторы мен HF UID/қолданбасының бір карта ұстаушы жазбасына қатыстылығын анықтаңыз
Соңғы пайдаланушыны тексеру	Бірдей дайын картаны әрбір талап етілетін мұра және жаңа оқырман үлгісінде сынап көріңіз

Оқырман қолдауы екі жиілік үшін де тексерілуі керек

Қос жиілікті оқу құралы таңдалған LF пішімдерін және таңдалған HF протоколдарын ғана қолдай алады. Картаны нақты жүйеге қарсы сынау үшін оқырман брендін, үлгісін, микробағдарламасын және күтілетін шығысты жеткізіңіз.

Оқу диапазоны сынақ әдісімен көрсетілуі керек

LF және HF оқу қашықтығы әр түрлі және оқу құрылғысының қуатына, антенна геометриясына, карта бағдарына, кодтауға, соңғы карта дестесіне және қоршаған ортаға байланысты. Әрбір интерфейс үшін бөлек өту/сәтсіздік арақашықтықтарын және сынақ құрылғыларын пайдаланыңыз.

Парақ орналасуы, өлшемі мен қалыңдығын жоспарлау

параметрі	Түпнұсқа / Қол жетімді опция	B2B басқару нүктесі
2 × 5	A4 анықтамасы 210 × 297 мм	Карта қадамын, жиектерін, антеннаның бағдарын және тіркеу саңылауларын растаңыз
3 × 7	Шамамен 295 × 460 мм	Басылған өзек, ламинация тақтасы және тескіш құралды сәйкестендіріңіз
3 × 8	Шамамен 295 × 485 мм	Өнер туындысын тіркеу және картаны нөмірлеу бағытын анықтаңыз
4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10	Өнімділігі жоғары өнеркәсіптік макеттер	Бақылау парағының тегістігін, антенна аралығын және электрлік сынаққа қол жеткізуді
Теңшелетін орналасу	Жеке карталар, кілттер, шағын карталар және меншікті құралдар	CAD, дайын контур, кесу клиренсі және чип/антенна координаттарын қамтамасыз етіңіз
LF қалыңдығы анықтамасы	Бастапқы беттен шамамен 0,50–0,60 мм	Орташа, жергілікті чип-аймақ өлшегішін және дайын картаны есептеуді растаңыз
Қос жиілік қалыңдығы	Жобаға тән және әдетте екі чип пен екі антенна жүйесі әсер етеді	Қалыңдық картасын, картаның тегістігін және жергілікті қысымның орнын толтыруды бекітіңіз

Преламның қалыңдығы аяқталмаған картаның қалыңдығы емес

Жалпы CR80/ID-1 картасы 0,76 мм жуық номиналды қалыңдықтың айналасында жобаланған, бірақ түпкілікті нәтиже басып шығарылған өзектерге, қабаттасуға, желім ағынына, чип аймақтарына және ламинацияның қысылуына байланысты. Шартты дайын картаны өлшеңіз.

Орналасу Сатып алушының құралына сәйкес келуі керек

'3 × 8' әрбір парақ өлшемін, тіркеу белгісін немесе карта қадамын анықтамайды. Соңғы сызбаға антеннаны өндіру алдында қол қою керек, өйткені тесу және чиптің орналасуының қателері электр қуатын бұзуы мүмкін.

Аяқталған смарт карта қабатының құрылымы

қабаты	функциясының	пернесін басқару
Алдыңғы қабаттасу	Басып шығаруды қорғайды және жылтыр, күңгірт, аязды немесе қауіпсіздікті қамтамасыз етеді	Өлшем, байланыстыру, қажалу және жекелендіру үйлесімділігі
Алдыңғы баспа өзегі	Графиканы, мәтінді, логотиптерді және қауіпсіздік басып шығаруды тасымалдайды	Тіркеу, сияны емдеу, шөгу және металл басып шығару таза аймақтар
RFID Prelam Inlay	Құрамында бір немесе бірнеше чиптер, антенналар және электр қосылымдары бар	РЖ баптау, чиптің орналасуы, қалыңдығы, электр шығымы және туралау
Артқа Басып шығарылған ядро	Алдыңғы жағын теңестіреді және артқы жағындағы өнер туындысын тасымалдайды	Қабат балансы, жолақ орны және басып шығару көлемі
Артқы қабаттасу	Картаны қорғайды және магниттік жолақты немесе қолтаңба тақтасын қамтуы мүмкін	Байланыс, тегістік, кодтау және соңғы беті

Металл фольга және өткізгіш сия РЖ өнімділігін өзгерте алады

HF антеннасының жанындағы үлкен металл аймақтар ілінісу немесе ауысу резонансын азайтуы мүмкін. Барлық металдандырылған баспаны, голографиялық фольганы және магниттік құрамдастарды соңғы картаның RF сынағына қосыңыз.

Теңгерімделген қабаттар соғысуды азайтады

Ұқсас алдыңғы және артқы өлшемдер, бақыланатын материал бағыты және теңдестірілген басып шығару көлемі бұралуды азайтады. Қос жиілікті құрылымдар қосымша назар аударуды қажет етеді, себебі чип пен антеннаның орналасуы асимметриялы болуы мүмкін.

LF, HF және гибридті кірістіру үшін ламинация процесі

1. Стек сызбасын мақұлдаңыз: әрбір қабаттасуды, басып шығарылған өзекті, кірістіруді, желімді, жолақты және қауіпсіздік қабатын жазыңыз.

2. Материалдарды күйге келтіру: Таза өндірістік ортада парақтарды тұрақтандырып, оларды шаң мен ылғалдан қорғаңыз.

3. Бағытты тексеріңіз: карта қадамын, чиптердің орналасуын, антенна аймақтарын, өнер туындысын және перфораторды сәйкестендіріңіз.

4. Жылу циклін дамытыңыз: нақты құрылыс үшін температураны, қысымды, тұруды, босату материалын және салқындатуды белгілеңіз.

5. Чип аймақтарын қорғаңыз: екі чипте қатты бөлшектерден, шамадан тыс жергілікті қысымнан және пластина ақауларынан аулақ болыңыз.

6. Бақыланатын қысыммен салқындату: салқындату тегістікке, чип кернеуіне, байланыстыруға және радио жиілігіне әсер етеді.

7. Ламинатталған парақты сынаңыз: тесу алдында қалыңдығын, орнын, сыртқы түрін және екі РЖ интерфейсін тексеріңіз.

8. Аяқталған карталарды тексеріңіз: жоспарланған жүйелерде LF және HF өнімділігін тесіңіз, жекелендіріңіз, кодтаңыз және тексеріңіз.

Жалпы қауіп	Ықтимал себебі	Түзету бағыты
Чип ақаулығы	Шамадан тыс қызу, қысым, ESD немесе әлсіз чип қосылымы	Чип шектеулерін, процесс қысымын, ESD бақылауын және қосылым сапасын қараңыз
Ашық катушка	Сынған өткізгіш, нашар қосылыс, кесу зақымдалуы немесе материалдың шамадан тыс қозғалысы	Үздіксіздігін, өткізгіш жолын, қосылыстың беріктігін және тескіш саңылауды тексеріңіз
Әлсіз LF немесе HF диапазоны	Анықтау, оқу құралының сәйкессіздігі, карта стегін өзгерту немесе металл кедергісі	Аяқталған карта мен мақсатты оқу құралымен әрбір интерфейсті қайта реттеңіз және сынаңыз
Көрінетін чип соққысы	Өлшемді өтеу жеткіліксіздігі немесе шамадан тыс жергілікті қалыңдық	Қуыстарды, қабат өлшеуіштерін, амортизацияны және қысымды бөлуді оңтайландырыңыз
Деламинация	Ластану, үйлесімсіз материалдар, төмен қызу немесе нашар салқындату	Материалдың үйлесімділігін, тазалауды, қызу циклін және қабыршақтың беріктігін тексеріңіз
Карточкалық соғыс	Теңгерімсіз стек, қызып кету, біркелкі емес қысым немесе жылдам салқындату	Қабаттарды теңестіріңіз және қыздыруды, пластинаның тегістігін және салқындатуды оңтайландырыңыз

Электрлік, радиожиілік және механикалық сапаны бақылау

инспекциясының тармағы	Ұсынылатын B2B бақылауы
Чиптің идентификациясы	Өндірушіні, нақты бөлік нөмірін, жиілікті, протоколды, жадты және лотты бақылау мүмкіндігін тексеріңіз
LF функционалдық сынағы	Келісілген LF оқу құралымен және шығыс пішімімен анықталған идентификаторды немесе бағдарламаланған блоктарды оқыңыз
HF функционалдық сынағы	Нақты HF чипіне сәйкес UID және таңдалған пәрмендерді, жадты немесе қолданбаны оқыңыз
Антеннаның үздіксіздігі	Екі катушка үшін де ашық тізбектерді, қысқа тұйықталуларды, әлсіз түйіспелерді және өткізгіш ақауларын анықтаңыз
РЖ өнімділігі	Жеке LF және HF сынақ құрылғыларын, оқырман үлгілерін, бағдарларды және өту қашықтықтарын пайдаланыңыз
Чип пен антеннаның орны	CAD, карта контурын, тескіш саңылауды, ұяшықтарды және модуль қуыстарын тексеріңіз
Парақ өлшемдері	Ұзындығы, ені, шаршылығы, карта қадамы, тіркеу саңылаулары және жиек сапасы
Қалыңдық және тегістік	Орташа қалыңдық, жергілікті чип аймақтары, садақ, бұйра және нүктеден нүктеге вариация
Аяқталған карта тесті	LF/HF жұмысы, өлшемдер, иілу, бұралу, жылу, ылғалдылық, қабық пен оқу құралының үйлесімділігі
Бақылау мүмкіндігі	Чиптер лоттары, антенна дизайны, ПВХ лоттары, парақ нөмірі, сынақ бағдарламасы, тексеру нәтижесі және орау жазбасы

'100% тексеру' ауқымын анықтаңыз

Карточканың әрбір позициясында толық электрлік көрсеткішті көрсетуге болады, ал деструктивті қабық, иілу және көлденең қима сынақтары әдетте үлгіні пайдаланады. Сатып алу спецификациясы пәрмендерді, оқырмандарды, құрылғыларды, шектеулерді және есептерді анықтауы керек.

Қос жиілікті кірістілік екі интерфейсті де қамтуы керек

LF-ден өтетін, бірақ HF-ден өтпейтін карта немесе HF-тен өтіп, бірақ LF сәтсіз аяқталатын карта - сәйкес қос жиілікті карта емес. Қабылдау критерийлері екі технологияның бірдей дайын карта позициясына өтуін талап етуі керек.

LF, HF және қос жиілікті карталарға арналған қолданбалар

Қолдану	Ұсынылатын технология бағыты	Критикалық тексеру
Бұрынғы қол жеткізуді басқару	125 кГц тек оқуға арналған немесе орнатылған оқу құрылғысы қажет бағдарламаланатын LF чипі	Оқырман пішімі, идентификатор шығысы, карта бағдары және дерекқорға қол жеткізу
Қатынас жүйесін тасымалдау	LF + қауіпсіз HF қос жиілікті тіркелгі деректері	Оқырмандардың саны, сәйкестендіру картасы, негізгі басқару және шығару жоспары
Қонақ үй кілттерінің карталары	Қонақ үй-құлып платформасында көрсетілген чип; аралас құлыптар болған кезде қос технология	Кодер, құлыпты микробағдарлама, карта қалыңдығы, ылғалдылық және қайталанатын пайдалану
Қызметкер және кампус идентификаторлары	HF қауіпсіз қолданбасы немесе тасымалдау кезінде LF + HF	Есікке кіру, қатысу, төлем, басып шығару және өмірлік цикл
NFC мүшелігі және маркетинг	NTAG немесе басқа NFC форумымен үйлесімді HF чипі	Телефон үйлесімділігі, NDEF деректері, URL қауіпсіздігі және антеннаның орны
Тасымалдау және қауіпсіз көп қолданба	Қауіпсіз HF чипі және сертификатталған жүйе архитектурасы	Транзакция өнімділігі, криптография, кілт енгізу және схеманы бекіту

Кодтау, UID және қауіпсіздікті басқару

деректер элементі	Қажетті анықтама
LF идентификаторы	Бекітілген зауыт коды, бағдарламаланған пішім, нысан коды, карта нөмірі және шығыс реті
HF UID / CSN	UID ұзындығы, бекітілген немесе кездейсоқ әрекет, дерекқор пішімі және оқырман интерпретациясы
HF жады / Қолданба	NDEF, секторлар, беттер, файлдар, кіру құқықтары, есептегіштер және құлып күйі
Кілттер мен құпия сөздер	Меншік, генерация, инъекция, әртараптандыру, тасымалдау және аудит ізі
Қос идентификаторды салыстыру	LF нөмірі, HF UID/қолданба және басып шығарылған карта нөмірі арасындағы байланыс
Татуласу	Екі интерфейсте де қайталанатын, жоқ, қабылданбаған және жойылған карта жазбалары

UID немесе сериялық нөмір жалғыз аутентификация емес

Жалпы идентификаторларды көшіруге немесе эмуляциялауға болады. Қауіпсіздікке сезімтал жүйелер тек көрінетін немесе оқылатын санға сенудің орнына сәйкес криптографиялық аутентификацияны, серверлік басқару элементтерін және эмитент процедураларын қолдануы керек.

Кілтті енгізу - бұл бөлек қауіпсіз процесс

Қауіпсіз HF чипі басқарылатын қолданбаны жасауды және кілтті жүктеуді қажет етеді. Өндіріс алдында қауіпсіз ортаны, деректер алмасуды, тексеруді, қабылданбаған карталарды өңдеуді және аудит талаптарын анықтаңыз.

Прототип, OEM және Change-Control Process

1. Талаптарды шолу: Оқырмандар, чиптер, хаттамалар, карта орналасуы, карта стек және сынақ шектеулерін растаңыз.

2. Инженерлік сызба: парақ өлшемін, карта қадамын, чип позицияларын, антенна жолдарын және кесу саңылауларын бекітіңіз.

3. Кірістірілген прототип: электрлік, RF, қалыңдық және ламинация сынақтары үшін шағын инженерлік топтаманы жасаңыз.

4. Аяқталған карта сынағы: барлық қажетті жүйелерде карталарды басып шығарыңыз, ламинатыңыз, тесіңіз, кодтаңыз және сынақтан өткізіңіз.

5. Алтын үлгіні бекіту: бекітілген картаға, деректер құрылымына, оқырман сынағы мен көрнекі стандартқа қол қойыңыз.

6. Жаппай өндіріс: бақылау чипінің лоты, антенна процесі, өлшемдер, электрлік сынақтар және бақылау.

7. Бақылауды өзгерту: чип көзін, қаптаманы, антеннаны, ПВХ, желім, орналасу немесе сынақ жабдығын өзгерту алдында рұқсат алыңыз.

Қор үлгілері және пайдаланушы прототиптері әртүрлі мақсаттарға қызмет етеді

Қор үлгісі жалпы шеберлікті көрсетеді. Пайдаланушы прототипі сатып алушы талап ететін нақты чипті, антенналарды, орналасуды, карта дестесін, оқырмандарды және ламинация жабдығын тексереді.

MOQ чип пен антеннаны теңшеуге байланысты

Қоймадағы стандартты дизайн шағын үлгілік тапсырыстарды қолдауы мүмкін. Таңдамалы чиптер, қос жиілікті орналасулар, антенна құралдары, қауіпсіз кодтау және стандартты емес парақ өлшемдері әдетте өндірістік MOQ талап етеді.

Команда және RFID Prelam өндірісін қолдау

Тұрақты RFID прелам өндірісі бақыланатын чип көзін, антеннаны қалыптастыруды, чиптен катушкаға қосылуды, пластикалық сұрыптауды, ламинацияны, электрлік сынақты, өлшемді тексеруді және лотты бақылауды қажет етеді. Қайталанатын тапсырыстар құжатталған өзгерту қабылданбаса, бекітілген чипті, антенна сызбасын, материал жинағы мен сынақ әдісін қолдануы керек.

Буып-түю, сақтау және экспорттау

• Парақтарды жапсырылған, таза және құрғақ қаптамада ыстықтан және тікелей күн сәулесінен қорғаңыз.

• Антенналар мен чип аймақтарын қорғау үшін қатты тақталарды, аралық және күшейтілген картондарды пайдаланыңыз.

• Біркелкі емес паллет жүктемелерінен, иілуден, қатты соққылардан және қабаттағы шамадан тыс қысымнан аулақ болыңыз.

• Ашық өндірістік процестер мен сынақтар үшін сәйкес ESD өңдеу басқару құралдарын пайдаланыңыз.

• Қойма және өндіріс жағдайлары әртүрлі болған кезде ламинация бөлмесіндегі жай-күй парақтары.

• Әрбір буманы чип комбинациясы, антенна дизайны, орналасуы, қалыңдығы, саны және партиясымен белгілеңіз.

• Ұзақ уақыт сақтаудан немесе қалыпты емес тасымалдау әсерінен кейін бірінші кіретін, бірінші шығатын түгендеуді қолданыңыз және материалды қайта сынаңыз.

Халықаралық B2B тапсырыстары үшін қорғалған тегіс қаптама

Неліктен RFID PVC Prelam инлейлері үшін Wallis таңдау керек?

• LF, HF және гибридті мүмкіндіктер: бір жиілікті және қос жиілікті жобаларды нақты оқырман экожүйесінен әзірлеуге болады.

• Чиптерге арналған инженерия: тек оқуға арналған, бағдарламаланатын, NFC және қауіпсіз HF опциялары протокол және қолданба арқылы бөлінген.

• Арнайы антенна және орналасу: парақ өлшемі, карта қадамы, чиптің орналасуы, катушкалар геометриясы және тескіш саңылауларды теңшеуге болады.

• Дайын картаның біліктілігі: Үлгілерді басып шығаруға, ламинаттауға, тесуге, кодтауға және мақсатты оқырмандарда сынауға болады.

• Құжатталған сапаны бақылау: Электрлік, RF, өлшемдік, визуалды және бақылау талаптары спецификацияға жазылуы мүмкін.

• Зауытта тікелей B2B жеткізу: карта зауыттары, қол жеткізу интеграторлары, қонақ үй жүйесінің жеткізушілері, эмитенттері, импорттаушылары және дистрибьюторлары үшін қолайлы.

Жылдам B2B баға ұсынысы үшін қажет ақпарат

• Қолдану және қажетті конфигурация: LF, HF немесе LF + HF қос жиілігі.

• Оқырман брендтері, үлгілері, микробағдарламасы, хаттамалары және қажетті шығыс пішімі.

• Дәл LF және HF чип өндірушісі, бөлік нөмірі, жад және қауіпсіздік талаптары.

• Парақ орналасуы, өлшемдері, карта қадамы, тіркеу белгілері және саны.

• Карточка өлшемі, дайын қалыңдығы, чиптердің орналасуы, ойықтар, тесіктер және тесу сызбасы.

• Прелам материалы, түсі, қалыңдығы және төзімділігі.

• LF және HF оқу диапазонындағы сынақ талаптары және мақсатты бағдарлар.

• Соңғы карта дестесі, қабаттасулар, басып шығарылған өзектер, металл сия, магниттік жолақ және қауіпсіздік мүмкіндіктері.

• Ламинация прессі, температура, қысым, тұру, салқындату және пластина өлшемдері.

• Кодтау, UID/ID тізімі, кілт енгізу, деректерді салыстыру және салыстыру талаптары.

• Прототип саны, жылдық болжам, MOQ мақсаты және жеткізу кестесі.

• Қаптама, тексеру құжаттары, тағайындау порты және талап етілетін сәйкестік құжаттары.

LF және HF Inlay жобаңызды талқылаңыз

Жиі қойылатын сұрақтар

RFID ПВХ прелам инлей парағы дегеніміз не?

Бұл ПВХ қабаттарының ішінде RFID чипі мен антеннасы бар аралық карта парағы. Карта өндірушілері соңғы ламинация мен тесудің алдында басып шығарылған өзектер мен қабаттасуларды қосады.

Бір преламда 125 кГц және 13,56 МГц болуы мүмкін бе?

Иә. Қос жиілікті преламда жеке LF және HF чиптері және бір карта корпусындағы антенналар бар. Екі интерфейс те тәуелсіз баптау мен тестілеуді қажет етеді.

Неліктен қос жиілікті RFID картасын пайдалану керек?

Ол бір тіркелгі деректеріне инфрақұрылымды тасымалдау кезінде бұрынғы 125 кГц оқырмандармен және жаңарақ 13,56 МГц смарт-карталарды оқу құрылғыларымен жұмыс істеуге мүмкіндік береді.

LF және HF чиптері бір-бірімен байланысты ма?

Әдетте олар бөлек тізбектер. Олардың идентификаторларын тұтынушының дерекқорында байланыстыруға болады, бірақ олар әртүрлі оқырмандармен дербес байланысады.

Қандай 125 кГц чиптер бар?

TK4100-түрі, EM4200, ATA5577/T5577-түрі және басқа LF опцияларын талқылауға болады. Тек оқуға немесе оқу/жазу тәртібін, кодтауды және оқырман пішімін растаңыз.

EM4200 тек оқуға арналған ба?

EM4200 зауытта бағдарламаланған төмен жиілікті тек оқуға арналған идентификациялық IC ретінде орналастырылған. Қажетті код опциясы және оқырман үйлесімділігі көрсетілуі керек.

T5577 бағдарламалануы мүмкін бе?

ATA5577/T5577 типті құрылғылар конфигурацияланатын оқу/жазу LF транспондерлері болып табылады. Бағдарламалау пішімін, құпия сөзді, құлыптау биттерін және тексеруді анықтау керек.

Барлық 125 кГц карталар ISO 11784/11785 үйлесімді ме?

Жоқ. Үйлесімділік нақты чип пен конфигурацияға байланысты. Бұл стандарттар қол жеткізуді басқарудың әрбір LF чипіне жалпы талап ретінде қолданылмауы керек.

Қандай 13,56 МГц чиптер бар?

Опцияларға A типті чиптер, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire және ISO 15693/ICODE отбасылары кіреді, олардың қолжетімділігі мен қолданба талаптарына сәйкес.

Барлық 13,56 МГц чиптер бір оқырманмен үйлесімді ме?

Жоқ. Оқырмандар арнайы стандарттарды, пәрмендерді және қолданбаларды қолдайды. A түрі, B түрі, ISO 15693 немесе NFC форум қолдауын және нақты IC кодын растаңыз.

Қандай HF чипі NFC визиткаларына сәйкес келеді?

NTAG 213, 215 немесе 216 және басқа NFC форумымен үйлесімді чиптер жалпы опциялар болып табылады. NDEF жады, телефон үйлесімділігі және қауіпсіздік талаптары бойынша таңдаңыз.

Қауіпсіз қол жеткізу үшін қандай HF чипі қолайлы?

MIFARE DESFire сияқты қауіпсіз платформа орынды болуы мүмкін, бірақ оқырман, кілттер, қолданбалар, сервер және жекелендіру процесі бірге құрастырылуы керек.

Қандай макеттер қол жетімді?

Жалпы орналасуларға 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 және 4 × 10 кіреді. Жеке макеттер сатып алушының CAD сызбасынан жасалуы мүмкін.

LF преламның типтік қалыңдығы қандай?

Бастапқы бет таңдалған LF конструкциялары үшін шамамен 0,50–0,60 мм сілтеме жасайды. Нақты өлшеуіш чипке, катушкаға, ПВХ және соңғы карта дизайнына байланысты.

Қос жиілікті прелам қалыңырақ па?

Ол көбірек қалыңдықты немесе жергілікті өтемді қажет етуі мүмкін, себебі оның құрамында екі чип және екі антенна жүйесі бар. Толық қалыңдық картасын бекіту керек.

Антеннаның дизайнын теңшеуге бола ма?

Иә. Катушкалар геометриясын чип, карта өлшемі, оқу құрылғысы, мақсатты диапазон, чиптің орналасуы және кесу саңылауының айналасында дамытуға болады.

Аяқталған карта қандай оқу ауқымына қол жеткізе алады?

Ауқым жиілікке, чипке, антеннаға, оқу құрылғысына, карта стекіне, бағдарға және ортаға байланысты. Бөлек LF және HF сынақ оқу құралдарын анықтаңыз және қашықтықты өтіңіз.

Металл фольганы қос жиілікті картада басып шығаруға бола ма?

Оны тестілеуден кейін қарастыруға болады. Үлкен металлдандырылған аумақтар HF антеннасына әсер етуі мүмкін және дайын карта РЖ біліктілігіне қосылуы керек.

ПВХ орнына PETG немесе поликарбонатты қолдануға болады ма?

Балама құрылымдарды әзірлеуге болады, бірақ байланыстыру, қызу, шөгу, РЖ баптау, чип кернеуі және соңғы картаның беріктігі бөлек тексерілуі керек.

Прелам парақтары басып шығарыла ма?

Олар әдетте бос функционалды парақтар. Тұтынушы графикасы әдетте толық карта ламинатталғанға дейін бөлек негізгі парақтарда басып шығарылады.

Қандай ламинация температурасын қолдану керек?

Әмбебап параметр жоқ. Жылу, қысым, тұру және салқындату дәл ПВХ, чип пакеттері, антенналар, басып шығарылған өзектер мен қабаттасулар үшін әзірленуі керек.

Ламинация кезінде чиптің зақымдануын қалай болдырмауға болады?

Ламинация алдында және одан кейін бақыланатын жергілікті қалыңдықты, таза тақталарды, теңдестірілген қысымды, үйлесімді чип пакеттерін, бекітілген жылу циклдерін және электрлік сынақтарды пайдаланыңыз.

Әрбір карта орнын электрлік тексеруге бола ма?

Иә, толық электрлік тестілеуді көрсетуге болады. Қос жиілікті өнімдер үшін LF және HF интерфейстері әрбір қабылданған позициядан өтуі керек.

Чиптерді жеткізу алдында кодтауға бола ма?

LF бағдарламалау, HF жадын жазу, NDEF деректері және қолданбаны жекелендіру талқылануы мүмкін. Қауіпсіз кілттер бөлек басқарылатын процесті қажет етеді.

Үлгілерді жаппай өндіру алдында сынауға бола ма?

Иә. Үздік біліктілік дәл чиптерді, антенналарды, карта стекін, ламинациялау прессін, тескіш құралды және мақсатты оқырмандарды пайдаланады.

Ең аз тапсырыс санын не анықтайды?

MOQ чиптің қолжетімділігіне, бір немесе қос жиілікке, антенна құралдарына, орналасуға, материалға, кодтауға, сынақ талаптарына және стандартты дизайнның бар-жоғына байланысты.

Нақты баға белгілеу үшін қандай ақпарат қажет?

Нақты LF және HF чиптерін, оқырмандарды, хаттамаларды, орналасуды, карта сызбасын, қалыңдығын, карта дестесін, сынақ шектеулерін, кодтауды, санын, орауыштарын және тағайындалған жерін көрсетіңіз.

Теңшелетін LF, HF немесе қос жиілікті прелам үлгілерін сұраңыз

Реттелетін 125 кГц LF, 13,56 МГц HF және LF + HF қос жиіліктегі RFID ПВХ прелам төсеу парақтары үшін Wallis Plastic компаниясына хабарласыңыз. Біздің команда чипті таңдауды, антеннаны және орналасуды жобалауды, карта стекін жоспарлауды, ламинация сынақтарын, LF/HF тестін, кодтауды, сапа сипаттамаларын және зауыттан тікелей B2B жеткізуді қолдайды.

Үлгілерді және зауыттық бағаны сұраңыз