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Inlay / prelaminado
wallis
| 2*5: | |
|---|---|
| 3*8: | |
| 3*7: | |
| Personalizable: | |
| Chip: | |
| Cantidad: | |
Hojas personalizadas de 125 kHz y 13,56 MHz RFID PVC Inlay prelaminado
Wallis suministra hojas de doble frecuencia RFID LF { HF LF HF PVC + Prelam Inlay para tarjetas de control de acceso, identificaciones de empleados, tarjetas de acceso a hoteles, tarjetas de membresía, tarjetas de campus, credenciales de transporte y proyectos de migración de sistemas. Cada hoja integra el chip seleccionado, la antena sintonizada y las capas de soporte de plástico, listas para la laminación, impresión, perforación y personalización final de la tarjeta.
Las referencias de diseño estándar incluyen 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 y 4 × 10. Se pueden desarrollar tamaños de hoja personalizados, pasos de tarjetas, posiciones de chips, geometrías de antena, estructuras de materiales y espesores para las placas de laminación, hojas de impresión y herramientas de perforación del comprador.
La frecuencia por sí sola no prueba la compatibilidad. Los productos de baja frecuencia de tipo TK4100, EM4200 y ATA5577 tienen diferentes comportamientos, codificación y configuración de solo lectura o lectura/escritura. Los chips HF pueden usar ISO /IEC 14443 Tipo A, ISO /IEC 14443 Tipo B, ISO /IEC 15693 o NFC especificaciones Forum. El lector exacto, el modelo de chip, el protocolo, la memoria, la seguridad y el software de aplicación deben confirmarse antes del diseño y la producción en masa de la antena.
| Tipo de producto | LF , HF o lámina incrustada prelaminada de doble frecuencia RFID para la fabricación de tarjetas de plástico |
| Opciones de frecuencia | 125kHz LF , 13.56MHz HF , LF + HF estructuras híbridas y multitecnología específicas para proyectos |
| Diseños estándar | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 y diseños de tarjetas personalizados |
| LF prelaminado Referencia de espesor | Aproximadamente 0,50–0,60 mm para estructuras LF seleccionadas; El grosor exacto depende del chip, la antena, el material y la pila de tarjetas final. |
| Opciones de materiales | Blanco o transparente PVC ; PETG y estructuras compatibles con policarbonato sujetas a calificación separada |
| Opciones de antena | Bobinas de alambre de cobre integradas LF / HF , antenas de aluminio grabado HF y diseños personalizados de antena dual |
| Soporte B2B | Selección de chips, ingeniería de antenas, diseño CAD, muestras, pruebas de laminación, pruebas de RF, codificación, informes de control de calidad y suministro de exportación. |
Solicite RFID prelaminado muestras y cotización
Una RFID Prelam Inlay es la hoja funcional interna utilizada para fabricar una tarjeta de plástico sin contacto. La antena, el circuito integrado y las conexiones eléctricas se incrustan entre capas de plástico antes de que el comprador agregue láminas centrales impresas y Película Overlay transparentes. La pila completa se lamina, se enfría, se perfora y se personaliza en tarjetas terminadas.
La prelámina normalmente no lleva ilustraciones del cliente. La impresión se aplica a hojas centrales delanteras y traseras separadas, lo que ayuda a proteger el chip y la antena y, al mismo tiempo, permite una producción controlada de color, Película Overlay y características de seguridad.
Una tarjeta de doble frecuencia contiene circuitos LF y HF separados. Los dos chips no se convierten en un protocolo. Cada frecuencia debe diseñarse, sintonizarse, leerse y, cuando sea compatible, escribirse a través de la interfaz de lectura adecuada.
Las capas impresas, los gráficos metalizados, las bandas magnéticas, los adhesivos, el grosor de la tarjeta, el metal cercano y la geometría del lector pueden cambiar el rendimiento de RF. Por lo tanto, la calificación debe incluir la tarjeta completamente laminada y perforada, no sólo la prelam desnuda.
Estructura de chip y bobina de 125 kHz LF
Hoja multitarjeta para laminación industrial
| Inlay Tipo | Construcción | Uso B2B típico |
|---|---|---|
| 125 kHz LF prelaminado | Un chip LF y una bobina de cobre de baja frecuencia sintonizada | Sistemas heredados de acceso por proximidad, estacionamiento, membresía e identificación |
| 13,56MHz HF prelaminado | Un chip HF y una antena compatible con ISO / NFC seleccionados para la aplicación | Tarjetas de acceso seguro, transporte, campus, hotel, NFC y multiaplicaciones |
| LF + HF Doble frecuencia prelaminado | Chips LF y HF separados con bobinas separadas dentro del cuerpo de una tarjeta | Migración de lectores heredados de 125 kHz a una infraestructura moderna de tarjetas inteligentes HF |
| LF + UHF o HF + UHF | Múltiples chips y antenas de frecuencia específica en una estructura | Acceso más seguimiento de vehículos, activos o personal de mayor alcance |
| Contacto + Híbrido sin contacto | RFID prelam más una cavidad de módulo de contacto fresada o arquitectura de interfaz dual | Proyectos seguros de identidad, telecomunicaciones, banca o credenciales reguladas después de la calificación |
Las organizaciones pueden emitir una credencial que funcione con lectores LF más antiguos y lectores HF más nuevos mientras se actualiza la infraestructura. La base de datos de control de acceso aún debe mapear y administrar los identificadores o aplicaciones de ambas tecnologías.
Agregar un segundo chip aumenta el espesor local, la congestión de la antena, el flujo de material y la complejidad de las pruebas. Un diseño de frecuencia única no debe convertirse a frecuencia dual sin un nuevo diseño, prueba de laminación y calificación de RF.
Elija la incrustación de las tarjetas que deben funcionar en sus lectores instalados. Generalmente es preferible una incrustación de una sola frecuencia cuando solo se necesita una interfaz; Un diseño de doble frecuencia es útil principalmente cuando los lectores LF existentes y la nueva infraestructura HF deben reconocer la misma credencial física.
| Situación del proyecto | sugerida Inlay | El comprador debe confirmar |
|---|---|---|
| Sistema de acceso de 125 kHz existente | LF -solo prelam con chip y formato de código coincidentes exactos | Salida del lector, modulación, longitud de bits, código de instalación y numeración de tarjetas. |
| Nuevo sistema de acceso seguro o campus | HF -solo prelam que utiliza el IC seguro aprobado | Protocolo de lector, aplicación criptográfica, gestión de claves y ciclo de vida. |
| Migración por fases de LF a HF | LF + HF prelamina de doble frecuencia | Ambas poblaciones de lectores, diseños de antena separados y mapeo de identificadores. |
| NFC sitio web o tarjeta de presentación digital | HF / NFC prelam con chip compatible con NDEF adecuado | Interoperabilidad telefónica, capacidad de carga útil, seguridad de URL y posición de escaneo |
| LF heredado combinado con identidad segura HF | Prelam de doble frecuencia con chips LF seleccionados y seguros HF | Obtención de chips, firmware, inscripción de usuarios, autorización de antena y prueba de cada interfaz |
Una prelama de doble frecuencia normalmente contiene dos chips independientes y dos circuitos de antena sintonizados de forma independiente . Las dos identidades pueden asociarse en la base de datos de control de acceso del emisor, pero una segunda frecuencia no actualiza automáticamente una aplicación heredada insegura.
| LF Opción de chip | Posicionamiento de lectura/escritura | Uso típico | Nota de compra B2B |
|---|---|---|---|
| Tipo TK4100 | Configuración de proximidad de solo lectura heredada común; Se debe confirmar el proveedor y la codificación exactos. | Sistemas básicos de control de acceso e identificación. | Proporcionar una muestra de lector y el formato de salida requerido; No asuma que todos los productos 'TK4100' son idénticos |
| EM4200 | IC de identificación de solo lectura de baja frecuencia programado en fábrica | Control de acceso, gestión de residuos y formatos de identificación seleccionados | Confirme la longitud del código, la modulación, la opción de máscara y la compatibilidad del lector antes de la producción. |
| Tipo ATA5577 / T5577 | Transpondedor de lectura/escritura LF programable con modulación y codificación configurables | Identificación configurable, migración, pruebas y formatos heredados compatibles | Definir bloque de configuración, formato de datos, contraseña, bits de bloqueo y verificación de programación. |
| EM4305 / Otro R/W LF | Opciones de lectura/escritura LF disponibles para formatos específicos de la aplicación | Acceso, identificación industrial y credenciales programables | Confirme el estado exacto del IC, la memoria, la protección y el soporte del programador |
Las credenciales de tipo EM4200 normalmente transmiten un identificador programado de fábrica, mientras que los dispositivos de tipo ATA5577 pueden ser configurados y escritos por un programador compatible. La cotización debe indicar si el comprador necesita un número fijo, codificación del cliente o un espacio en blanco programable.
Estos estándares están asociados con estructuras de datos de identificación de animales y formatos de interfaz aérea. No deben aplicarse como reclamo general a todas las tarjetas de acceso TK4100, EM4200 o T5577. Confirme el chip exacto, la configuración y el sistema lector.
| HF | Dirección de protocolo de familia de chips | de aplicación típica | Nota de selección |
|---|---|---|---|
| MIFARE Clásico / Compatible Legacy 1K | ISO /IEC 14443 Ecosistema heredado tipo A | Acceso instalado, emisión de boletos y sistemas de circuito cerrado más antiguos. | Utilizar cuando la infraestructura existente lo requiera; evaluar alternativas modernas y seguras para nuevos sistemas |
| MIFARE Ultraligero | ISO /IEC 14443 Entorno tipo A | Entradas de uso limitado, eventos y programas sencillos sin contacto | Confirmar los requisitos de memoria, originalidad, contraseña y ciclo de vida. |
| NTAG 213 / 215 / 216 | NFC Etiqueta de foro tipo 2 y ISO /IEC 14443 tipo A | NFC tarjetas de presentación, enlaces móviles, autenticación y participación digital | Elija por memoria NDEF, longitud de URL, contraseña y requisitos de originalidad |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 Tipo A con aplicaciones seguras de capa superior | Tarjetas de acceso seguro, campus, transporte, identidad y multiaplicaciones | Requiere diseño de aplicaciones, gestión de claves, personalización e integración de lector/software. |
| ICODE / ISO 15693 Familia | ISO /IEC 15693 y NFC Posicionamiento Foro Tipo 5 | Aplicaciones de biblioteca, activos, tarjetas de vecindad y distancias de acoplamiento más largas | El protocolo del lector y el tamaño de la antena difieren de los sistemas ISO /IEC 14443 tipo A |
Un lector puede funcionar a 13,56 MHz y seguir admitiendo sólo estándares o comandos seleccionados. Especifique el soporte del foro Tipo A, Tipo B, ISO 15693 o NFC más el modelo de chip exacto y el software de aplicación.
El suministro de un chip de clase DESFire no crea automáticamente una credencial segura. Las claves, las aplicaciones, los derechos de acceso, la diversificación, los procedimientos del emisor y la autenticación de backend deben diseñarse por separado.
LF Proximidad Inlay Opción
Integración personalizada de chip y antena
| Factor de ingeniería | Requisito de doble frecuencia |
|---|---|
| Separación de antena | Coloque las bobinas LF y HF para reducir la superposición física, la concentración de presión y el acoplamiento no deseado. |
| Posición del chip | Mantenga ambos chips alejados de líneas de punzonado, ranuras, cavidades del módulo de contacto y zonas de alta presión. |
| Espesor local | Compense dos circuitos integrados, cruces de bobinas y puntos de conexión sin crear protuberancias visibles |
| LF Sintonización | Haga coincidir la capacitancia de la bobina y el chip LF con la frecuencia del lector, la codificación y el rendimiento de lectura objetivo |
| HF Sintonización | Sintonice la antena HF con el chip final, la pila de tarjetas, las capas impresas y el lector previsto |
| Mapeo del sistema | Definir cómo el identificador LF y el UID/aplicación HF se relacionan con un registro de titular de tarjeta |
| Verificación del usuario final | Pruebe la misma tarjeta terminada en cada modelo de lector nuevo y heredado requerido |
Un lector de doble frecuencia puede admitir solo formatos LF seleccionados y protocolos HF seleccionados. Proporcione la marca, el modelo, el firmware y el resultado esperado del lector para que la tarjeta pueda probarse con el sistema real.
Las distancias de lectura LF y HF difieren y dependen de la potencia del lector, la geometría de la antena, la orientación de la tarjeta, la codificación, la pila final de tarjetas y el entorno. Utilice distancias de pasa/falla separadas y accesorios de prueba para cada interfaz.
Para una migración LF a HF , la incrustación es solo un elemento del despliegue. Los compradores deben aprobar una matriz de compatibilidad de lectores y un plan de migración de identificadores antes de herramientas, codificación o pedidos masivos recurrentes.
| Etapa de validación | requerida Entrada del comprador | Criterios de aprobación |
|---|---|---|
| LF auditoría del lector | Modelo de lector, firmware, modulación y salida del número de tarjeta. | El chip LF seleccionado se reconoce y devuelve el identificador deseado |
| HF auditoría del lector | Protocolo, software lector, método de autenticación y IC seleccionado | La interfaz HF completa la transacción de la aplicación especificada |
| Asociación de doble identificación | LF ID, HF UID/cuenta de aplicación, registro de inscripción | Ambas interfaces resuelven al titular de la tarjeta autorizado sin colisiones |
| Prueba de tarjeta prototipo | Impresión real, Película Overlay s, ciclo de lámina y laminación | Ambas interfaces funcionan sobre la misma muestra terminada y perforada. |
| Piloto de campo controlado | Sitios de lectores antiguos y nuevos, grupo de usuarios y procedimiento de asistencia técnica | Sin fallos de acceso no planificados; Las tarjetas dañadas y perdidas pueden ser revocadas. |
| Aprobación de producción en masa | Muestra de oro, lotes de chips, archivo de programación y dispositivo de inspección de RF | Registro aprobado de control de cambios, trazabilidad y rendimiento de interfaz dual |
Cuando la seguridad sea importante, no confíe únicamente en un número LF o un UID HF legible públicamente. La aplicación HF debe utilizar los métodos criptográficos y de autorización requeridos por el sistema de acceso real.
| Parámetro de planificación | Referencia Tamaño / Opción de suministro | Punto de control B2B |
|---|---|---|
| 2×5 | Referencia de tamaño A4: 210 × 297 mm | Confirme el paso de la tarjeta, los márgenes de los bordes, la orientación de la antena y los orificios de registro. |
| 3 × 7 | Aproximadamente 295 × 460 mm | Haga coincidir el núcleo impreso, la placa de laminación y la herramienta de perforación |
| 3 × 8 | Aproximadamente 295 × 485 mm | Definir el registro de obras de arte y la dirección de numeración de tarjetas. |
| 4×8 / 5×5 / 4×10 | Diseños industriales de mayor rendimiento | Controle la planitud de la hoja, el espaciado de antenas y el acceso a pruebas eléctricas. |
| Diseño personalizado | Tarjetas personalizadas, llaveros, minitarjetas y herramientas patentadas | Proporcionar CAD, esquema terminado, espacio de corte y coordenadas de chip/antena. |
| LF Referencia de espesor | Aproximadamente 0,50–0,60 mm para construcciones LF seleccionadas; confirmar con el dibujo aprobado | Confirmar el promedio, el indicador local de la zona del chip y el cálculo de la tarjeta terminada |
| Espesor de doble frecuencia | Específico del proyecto y normalmente influenciado por dos chips y dos sistemas de antena. | Aprobar mapa de espesor, planitud de la tarjeta y compensación de presión local. |
Una tarjeta CR80/ID-1 común está diseñada con un espesor nominal cercano a 0,76 mm, pero el resultado final depende de los núcleos impresos, Película Overlay s, el flujo de adhesivo, las zonas de chip y la compresión de la laminación. Mida la tarjeta terminada acondicionada.
'3 × 8' no define cada dimensión de hoja, marca de registro o paso de tarjeta. El dibujo final debe firmarse antes de la producción de la antena porque los errores de perforación y posición del chip pueden destruir el rendimiento eléctrico.
Diseño y registro de hojas personalizados
HF Opción de diseño de antena y chip
| capa | de función de | Control de teclas |
|---|---|---|
| Frente Película Overlay | Protege la impresión y proporciona un acabado brillante, mate, esmerilado o de seguridad. | Compatibilidad de calibre, unión, abrasión y personalización. |
| Núcleo estampado frontal. | Lleva gráficos, texto, logotipos e impresiones de seguridad. | Zonas transparentes de registro, curado de tinta, contracción y impresión metálica |
| Inlay RFID prelaminado | Contiene uno o más chips, antenas y conexiones eléctricas. | Sintonización RF, posición del chip, espesor, rendimiento eléctrico y alineación. |
| Núcleo impreso en la espalda. | Equilibra el frente y lleva ilustraciones en el reverso. | Equilibrio de capas, posición de las rayas y cobertura de impresión. |
| Atrás Película Overlay | Protege la tarjeta y puede incluir banda magnética o panel de firma | Unión, planitud, codificación y superficie final. |
Grandes áreas metálicas cerca de la antena HF pueden reducir el acoplamiento o cambiar la resonancia. Incluya toda la impresión metalizada, láminas holográficas y componentes magnéticos en la prueba final de RF de la tarjeta.
Calibres frontales y posteriores similares, dirección controlada del material y cobertura de impresión equilibrada pueden reducir la curvatura. Las estructuras de doble frecuencia necesitan atención adicional porque las ubicaciones de los chips y las antenas pueden ser asimétricas.
Apruebe el dibujo de la pila: registre cada Película Overlay , núcleo impreso, incrustación, adhesivo, franja y capa de seguridad.
Acondicionar los materiales: Estabilizar las láminas en un entorno de producción limpio y protegerlas del polvo y la humedad.
Verifique la orientación: haga coincidir el paso de la tarjeta, las posiciones de los chips, las zonas de la antena, el arte y las marcas de perforación.
Desarrollar el ciclo de calor: Establecer temperatura, presión, permanencia, liberación de material y enfriamiento para la construcción exacta.
Proteja las zonas de viruta: evite partículas duras, presión local excesiva y defectos de placa sobre cualquiera de las virutas.
Enfriar bajo presión controlada: el enfriamiento afecta la planitud, la tensión de la viruta, la unión y la consistencia de RF.
Pruebe la lámina laminada: inspeccione el espesor, la posición, la apariencia y ambas interfaces de RF antes de perforar.
Verifique las tarjetas terminadas: perfore, personalice, codifique y pruebe el rendimiento LF y HF en los sistemas previstos.
| Riesgo común | Causa posible | Dirección correctiva |
|---|---|---|
| Fallo del chip | Exceso de calor, presión, ESD o conexión de chip débil | Revise los límites del chip, la presión del proceso, el control de ESD y la calidad de la conexión. |
| Bobina abierta | Conductor roto, unión deficiente, daño por corte o movimiento excesivo del material | Inspeccione la continuidad, la trayectoria del conductor, la resistencia de las juntas y la holgura del punzón. |
| Rango débil LF o HF | Desintonización, discrepancia en el lector, cambio de pila de cartas o interferencia metálica | Vuelva a sintonizar y probar cada interfaz con la tarjeta completa y el lector de destino |
| Golpe de viruta visible | Compensación de calibre insuficiente o espesor local excesivo | Optimice las cavidades, los calibres de capa, la amortiguación y la distribución de la presión. |
| Delaminación | Contaminación, materiales incompatibles, baja temperatura o refrigeración deficiente. | Revise la compatibilidad del material, la limpieza, el ciclo de calor y la resistencia al pelado. |
| Deformación de la tarjeta | Pila desequilibrada, sobrecalentamiento, presión desigual o enfriamiento rápido | Equilibre las capas y optimice el calentamiento, la planitud de las placas y el enfriamiento |
| Artículo de inspección | Control B2B recomendado |
|---|---|
| Identidad del chip | Verificar fabricante, número de pieza exacto, frecuencia, protocolo, memoria y trazabilidad del lote. |
| LF Prueba funcional | Lea el ID definido o los bloques programados con el lector LF y el formato de salida acordados |
| HF Prueba funcional | Lea el UID y los comandos, la memoria o la aplicación seleccionados según el chip HF exacto |
| Continuidad de la antena | Detecta circuitos abiertos, cortocircuitos, uniones débiles y defectos en los conductores de ambas bobinas. |
| Rendimiento de radiofrecuencia | Utilice dispositivos de prueba, modelos de lectores, orientaciones y distancias de paso LF y HF separados |
| Posición del chip y la antena | Verifique con CAD, el contorno de la tarjeta, el espacio libre para perforar, las ranuras y las cavidades del módulo. |
| Dimensiones de la hoja | Largo, ancho, cuadratura, paso de tarjeta, agujeros de registro y calidad de los bordes |
| Grosor y planitud | Grosor medio, zonas de rotura local, curvatura, curvatura y variación punto a punto |
| Prueba de tarjeta terminada | LF / HF funcionamiento, dimensiones, flexión, torsión, calor, humedad, pelado y compatibilidad con lectores |
| Trazabilidad | Lotes de chips, diseño de antena, lote PVC , número de hoja, programa de prueba, resultado de inspección y registro de embalaje |
Se puede especificar una lectura eléctrica completa en cada posición de la tarjeta, mientras que las pruebas destructivas de pelado, flexión y sección transversal normalmente utilizan muestreo. La especificación de compra debe definir comandos, lectores, accesorios, límites e informes.
Una tarjeta que pasa LF pero falla HF , o pasa HF pero falla LF no es una tarjeta de doble frecuencia conforme. Los criterios de aceptación deberían exigir que ambas tecnologías transmitan la misma posición de tarjeta terminada.
Cuando una prelámina pasa la inspección entrante pero la tarjeta terminada falla, separe los problemas de chip/protocolo de la sintonización de la antena, los daños mecánicos y la configuración del lector. Pruebe LF y HF de forma independiente con lectores en buen estado y una tarjeta de referencia aprobada.
| Síntoma | Área probable | Primera verificación de ingeniería |
|---|---|---|
| Lector de 125kHz no reconoce la tarjeta | Formato, modulación o programación de datos LF incorrectos | Compare la opción de chip, la salida sin procesar y la decodificación del lector con una referencia aprobada |
| Lector de 13.56MHz no reconoce la tarjeta | HF protocolo o aplicación no coinciden | Verifique la compatibilidad, los comandos y la configuración de clave segura ISO /IEC 14443/15693 |
| LF pasa pero HF falla después de la laminación | HF desafinación de antena o estrés en el chip | Verifique la resonancia HF , la unión del chip, la posición de la lámina y la pila de tarjetas laminadas |
| HF pasa pero LF falla después de la laminación | LF bobina dañada o sintonización LF incorrecta | Inspeccionar la continuidad de la bobina, el enlace del chip, la configuración de frecuencia y la tensión de la prensa local. |
| Ambas frecuencias tienen un rango de lectura deficiente. | Configuración del lector, geometría, material metálico o daños en el proceso | Vuelva a verificar ambas fijaciones del lector, la orientación de la tarjeta y las capas impresas/metalizadas. |
| La tarjeta sobresale o se curva alrededor de las fichas. | Espesor local desigual o construcción desequilibrada | Mida el calibre del área de viruta, la compensación de cavidades, el enfriamiento y la simetría de capas |
| Lectura intermitente después del punzonado. | Antena demasiado cerca del límite troquelado | Inspeccionar el paso de la tarjeta, el registro de perforación, la separación de los cables y la fatiga mecánica. |
| Los identificadores no coinciden con las cuentas de los empleados | Error de inscripción o conciliación de datos | Verifique la asignación LF -to- HF y el número impreso con la base de datos aprobada |
Para pedidos de doble frecuencia, la misma posición de tarjeta debe cumplir con los límites de aceptación para ambas frecuencias; un resultado aprobado en una sola interfaz no es un aprobado completo.
| Aplicación | Tecnología recomendada Dirección | Validación crítica |
|---|---|---|
| Control de acceso heredado | Chip LF programable o de solo lectura de 125 kHz requerido por el lector instalado | Formato del lector, salida de ID, orientación de la tarjeta y acceso a la base de datos |
| Migración del sistema de acceso | LF + credencial segura HF de doble frecuencia | Ambas poblaciones de lectores, mapeo de identidad, gestión de claves y plan de implementación. |
| Tarjetas de acceso al hotel | Chip especificado por la plataforma de bloqueo del hotel; tecnología dual cuando existen cerraduras mixtas | Codificador, firmware de bloqueo, grosor de tarjeta, humedad y uso repetido |
| ID de empleados y campus | HF aplicación segura o LF + HF durante la migración | Acceso de puerta, asistencia, pago, impresión y ciclo de vida. |
| NFC Membresía y marketing | NTAG u otro chip NFC compatible con el foro HF | Compatibilidad del teléfono, datos NDEF, seguridad de URL y posición de la antena |
| Transporte y multiaplicación segura | Chip HF seguro y arquitectura de sistema certificada | Rendimiento de transacciones, criptografía, inyección de claves y aprobación de esquemas |
| datos de gestión de seguridad Elemento | requerido Definición |
|---|---|
| LF Identificador | Código fijo de fábrica, formato programado, código de instalación, número de tarjeta y orden de salida |
| HF UID/CSN | Longitud del UID, comportamiento fijo o aleatorio, formato de la base de datos e interpretación del lector |
| HF Memoria / Aplicación | NDEF, sectores, páginas, archivos, derechos de acceso, contadores y estado de bloqueo |
| Claves y contraseñas | Propiedad, generación, inyección, diversificación, transporte y pista de auditoría. |
| Mapeo de doble identificación | Relación entre el número LF , HF UID/solicitud y el número de tarjeta impresa |
| Reconciliación | Registros de tarjetas duplicados, faltantes, rechazados y destruidos en ambas interfaces |
Los identificadores públicos se pueden copiar o emular. Los sistemas sensibles a la seguridad deben utilizar autenticación criptográfica, controles de backend y procedimientos de emisor adecuados en lugar de depender únicamente de un número visible o legible.
Un chip HF seguro requiere la creación controlada de aplicaciones y la carga de claves. Defina el entorno seguro, el intercambio de datos, la verificación, el manejo de tarjetas rechazadas y los requisitos de auditoría antes de la producción.
Revisión de requisitos: confirme lectores, chips, protocolos, diseño de tarjetas, pila de tarjetas y límites de prueba.
Dibujo de ingeniería: apruebe el tamaño de la hoja, el paso de la tarjeta, las posiciones de los chips, las trayectorias de las antenas y los espacios libres de corte.
Incrustación de prototipo: produzca un pequeño lote de ingeniería para pruebas eléctricas, de RF, de espesor y de laminación.
Prueba de tarjeta terminada: imprima, lamine, perfore, codifique y pruebe tarjetas en todos los sistemas necesarios.
Aprobación de muestra dorada: Firme la tarjeta aprobada, la estructura de datos, la prueba del lector y el estándar visual.
Producción a granel: Control de lote de chips, proceso de antena, dimensiones, pruebas eléctricas y trazabilidad.
Control de cambios: obtenga aprobación antes de cambiar la fuente del chip, el paquete, la antena, PVC , el adhesivo, el diseño o el equipo de prueba.
Una muestra común demuestra la mano de obra general. Un prototipo personalizado verifica el chip, las antenas, el diseño, la pila de tarjetas, los lectores y el equipo de laminación exactos requeridos por el comprador.
Los diseños estándar en stock pueden admitir pedidos de muestras pequeñas. Los chips personalizados, los diseños de doble frecuencia, las herramientas de antena, la codificación segura y las dimensiones de las hojas no estándar normalmente requieren un MOQ de producción.
La producción estable de prelaminas RFID requiere un abastecimiento controlado de chips, formación de antenas, conexión de chip a bobina, intercalación de plástico, laminación, pruebas eléctricas, inspección dimensional y trazabilidad de lotes. Los pedidos repetidos deben utilizar el chip, el dibujo de la antena, la pila de materiales y el método de prueba aprobados, a menos que se acepte un cambio documentado.
RFID Proyecto y soporte técnico
Taller LF , HF e híbrido Inlay
Guarde las hojas planas en envases sellados, limpios y secos, lejos del calor y la luz solar directa.
Utilice tableros rígidos, entrelazados y cartones reforzados para proteger antenas y zonas de chip.
Evite cargas de paletas desiguales, flexiones, impactos bruscos y presión excesiva en la pila.
Utilice controles de manejo de ESD apropiados para pruebas y procesos de producción expuestos.
Hojas de condiciones en la sala de laminación cuando las condiciones de almacén y producción difieren.
Etiquete cada paquete con la combinación de chips, diseño de antena, disposición, grosor, cantidad y lote.
Aplique un inventario de primero en entrar, primero en salir y vuelva a analizar el material después de un almacenamiento prolongado o una exposición anormal durante el transporte.
Embalaje plano protegido para pedidos internacionales B2B
LF , HF y capacidad híbrida: se pueden desarrollar proyectos de frecuencia única y doble frecuencia desde el ecosistema de lectores real.
Ingeniería específica del chip: las opciones de solo lectura, programables, NFC y seguras HF están separadas por protocolo y aplicación.
Antena y diseño personalizados: se pueden personalizar el tamaño de la hoja, el paso de la tarjeta, la ubicación del chip, la geometría de la bobina y las distancias de perforación.
Calificación de tarjetas terminadas: las muestras se pueden imprimir, laminar, perforar, codificar y probar en lectores de destino.
Control de calidad documentado: Los requisitos eléctricos, de RF, dimensionales, visuales y de trazabilidad se pueden escribir en la especificación.
Suministro B2B directo de fábrica: Adecuado para fábricas de tarjetas, integradores de acceso, proveedores de sistemas hoteleros, emisores, importadores y distribuidores.
Aplicación y configuración requerida: LF , HF o LF + HF doble frecuencia.
Marcas de lectores, modelos, firmware, protocolos y formato de salida requerido.
Fabricante exacto de chips LF y HF , número de pieza, memoria y requisitos de seguridad.
Distribución de hojas, dimensiones, paso de tarjeta, marcas de registro y cantidad.
Tamaño de la tarjeta, grosor del acabado, ubicación de los chips, ranuras, agujeros y dibujo de perforación.
prelaminado material, color, espesor y tolerancia.
LF y HF requisitos de prueba de rango de lectura y orientaciones de objetivos.
Pila final de tarjetas, Película Overlay s, núcleos impresos, tinta metálica, banda magnética y elementos de seguridad.
Prensa de laminación, temperatura, presión, permanencia, enfriamiento y dimensiones de la placa.
Codificación, lista UID/ID, inyección de claves, mapeo de datos y requisitos de conciliación.
Cantidad de prototipo, previsión anual, objetivo de MOQ y calendario de entrega.
Embalaje, documentos de inspección, puerto de destino y documentos de cumplimiento requeridos.
Discuta su proyecto LF y HF Inlay
Es una hoja de tarjeta intermedia que contiene un chip RFID y una antena dentro de capas PVC . Los fabricantes de tarjetas añaden núcleos impresos y Película Overlay s antes de la laminación y perforación final.
Sí. Una prelam de doble frecuencia contiene chips y antenas LF y HF separados en un cuerpo de tarjeta. Ambas interfaces requieren ajuste y pruebas independientes.
Permite que una credencial funcione con lectores heredados de 125 kHz y lectores de tarjetas inteligentes más nuevos de 13,56 MHz durante una migración de infraestructura.
Normalmente son circuitos separados. Sus identificadores pueden vincularse en la base de datos del cliente, pero se comunican de forma independiente con diferentes lectores.
Se pueden analizar opciones de tipo TK4100, EM4200, ATA5577/T5577 y otras LF . Confirme el comportamiento, la codificación y el formato del lector de solo lectura o lectura/escritura.
EM4200 está posicionado como un IC de identificación de solo lectura de baja frecuencia programado en fábrica. Se debe especificar la opción de código requerida y la compatibilidad del lector.
Los dispositivos tipo ATA5577/T5577 son transpondedores configurables de lectura/escritura LF . Se debe definir formato de programación, contraseña, bits de bloqueo y verificación.
No. La compatibilidad depende del chip y la configuración exactos. Estos estándares no deben aplicarse como un reclamo general a cada chip LF de control de acceso.
Las opciones incluyen chips Tipo A heredados, familias MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire y ISO 15693/ICODE, sujetos a disponibilidad y requisitos de aplicación.
No. Los lectores admiten estándares, comandos y aplicaciones específicos. Confirme el soporte del foro Tipo A, Tipo B, ISO 15693 o NFC y el IC exacto.
NTAG 213, 215 o 216 y otros chips compatibles con NFC Forum son opciones comunes. Elija según la memoria NDEF, la compatibilidad del teléfono y los requisitos de seguridad.
Una plataforma segura como MIFARE DESFire puede ser apropiada, pero el lector, las claves, las aplicaciones, el backend y el proceso de personalización deben diseñarse en conjunto.
Los diseños comunes incluyen 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 y 4 × 10. Se pueden realizar diseños personalizados a partir del dibujo CAD del comprador.
Las construcciones de prelam LF seleccionadas pueden medir aproximadamente entre 0,50 y 0,60 mm. Confirme el espesor y la tolerancia reales del chip, la bobina, la estructura PVC y la tarjeta terminada solicitados.
Puede requerir más espesor o compensación local porque contiene dos chips y dos sistemas de antena. Se deberá aprobar el mapa de espesores completo.
Sí. La geometría de la bobina se puede desarrollar en torno al chip, el tamaño de la tarjeta, el lector, el rango objetivo, la posición del chip y la distancia de corte.
El alcance depende de la frecuencia, el chip, la antena, el lector, la pila de tarjetas, la orientación y el entorno. Defina lectores de prueba LF y HF separados y distancias de paso.
Se puede considerar después de la prueba. Las áreas metalizadas grandes pueden afectar la antena HF y deben incluirse en la calificación de RF de la tarjeta terminada.
Se pueden desarrollar estructuras alternativas, pero la unión, el calor, la contracción, el ajuste de RF, la tensión del chip y la durabilidad de la tarjeta final deben validarse por separado.
Normalmente son hojas funcionales en blanco. Los gráficos del cliente generalmente se imprimen en hojas centrales separadas antes de laminar la tarjeta completa.
No existe un escenario universal. Se deben desarrollar calor, presión, permanencia y enfriamiento para los PVC , paquetes de chips, antenas, núcleos impresos y Película Overlay exactos.
Utilice espesor local controlado, placas limpias, presión equilibrada, paquetes de chips compatibles, ciclos de calor aprobados y pruebas eléctricas antes y después de la laminación.
Sí, se pueden especificar pruebas eléctricas completas. Para productos de doble frecuencia, las interfaces LF y HF deben pasar en cada posición aceptada.
Se puede discutir la programación LF , la escritura de memoria HF , los datos NDEF y la personalización de aplicaciones. Las claves seguras requieren un proceso controlado por separado.
Sí. La mejor calificación utiliza los chips, antenas, pila de tarjetas, prensa de laminación, herramienta de perforación y lectores de destino exactos.
La cantidad mínima de pedido depende de la disponibilidad del chip, la frecuencia simple o dual, las herramientas de la antena, el diseño, el material, la codificación, los requisitos de prueba y si hay un diseño estándar disponible.
Proporcione los chips, lectores, protocolos, diseño, dibujo de tarjeta, grosor, pila de tarjetas, límites de prueba, codificación, cantidad, embalaje y destino exactos LF y HF .
No. Un lector de solo 125 kHz no puede comunicarse con una tarjeta de solo HF . Una incrustación de doble frecuencia permite que dos lectores diferentes se comuniquen con sus respectivos chips LF y HF , sujeto al protocolo de cada lector.
Las incrustaciones de tarjetas inteligentes LF + HF estándar utilizan circuitos de antena distintos y sintonizados de forma independiente para las dos frecuencias. La estructura terminada debe preservar los espacios libres para las antenas y pasar pruebas de RF por separado.
No. Estas son frecuencias nominales diferentes y las especificaciones de identificación de animales como ISO 11784/11785 no se aplican automáticamente a los chips de tarjetas de acceso de 125 kHz. Confirme la configuración real del lector y del transpondedor.
El emisor asigna el número de tarjeta LF al chip HF o a la cuenta de aplicación segura en su sistema de control de acceso. Esta es una tarea separada de inscripción y base de datos; los dos circuitos RFID no comparten registros automáticamente.
Una prelámina tiene el chip y la antena incorporados en capas de plástico para la fabricación de tarjetas. Una incrustación seca es un conjunto de chip y antena que aún no se ha convertido en el mismo núcleo de tarjeta prelaminado terminado.
Especifique los lectores de prueba, los formatos de codificación, las distancias de lectura funcionales, la tasa de defectos permitida, el muestreo de inspección y los informes para LF y HF por separado. Ambas interfaces deben pasar por cada posición aceptada de tarjeta de doble frecuencia.
Comuníquese con Wallis Plastic para obtener hojas personalizadas de 125 kHz LF , 13,56 MHz HF y LF + HF de doble frecuencia RFID PVC Prelam Inlay . Nuestro equipo respalda la selección de chips, el diseño de la antena y el diseño, la planificación de la pila de tarjetas, las pruebas de laminación, las pruebas LF / HF , la codificación, las especificaciones de calidad y el suministro B2B directo de fábrica.
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