|
Кірістірілген/ Прелам
Уоллис
| Өлшемі: | |
|---|---|
| Саны: | |
Wallis 13,56MHz HF RFID ПВХ прелам кірістіру парақтары контактісіз смарт-карталар, жеке куәліктер, кіру карталары, қонақүй кілттері карталары, мүшелік карталар, көлік карталары және NFC қолдайтын карта бағдарламалары үшін функционалды ядро ретінде жасалған. Әрбір парақ таңдалған HF чипі мен антеннаны бақыланатын ПВХ құрылымының ішіне біріктіреді, карта корпусын соңғы ламинациялауға, басып шығаруға, тесуге және жекелендіруге дайын.
B2B жобаларын чип үлгісі, хаттама, жад, антенна геометриясы, парақ өлшемі, карта орналасуы, кірістіру қалыңдығы, чип орны, материал, соңғы карта құрылысы және орау арқылы теңшеуге болады. Стандартты орналасу сілтемелеріне 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 және 4 × 10 кіреді, арнайы ламинация тақталары мен перфораторлық жабдық үшін қол жетімді теңшелетін көп карта орналасулары бар.
Чиптер отбасыларын бір әмбебап үйлесімділік шағымы бойынша топтастыруға болмайды. MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG және MIFARE DESFire өнімдері ISO/IEC 14443 А типті орталарында жұмыс істейді, ал ICODE өнімдері әдетте ISO/IEC 15693 стандартына негізделген. Антеннаны баптау және жаппай өндіру алдында нақты чип, оқу құралы, қолданбалы бағдарламалық құрал және қауіпсіздік талаптары расталуы керек.
| Өнім түрі | Пластикалық карталарды өндіруге арналған 13,56 МГц HF RFID контактісіз алдын ала қабатталған кірістіру парағы |
| Жиілік | 13,56 МГц ЖЖ; протокол және ауа интерфейсі таңдалған чипке байланысты |
| Стандартты макеттер | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 және теңшелетін орналасулар |
| Ағымдағы бет қалыңдығының анықтамасы | Таңдалған ЖЖ құрылымдары үшін шамамен 0,45 ± 0,02 мм; чип, антенна, материал және соңғы карта стекімен растаңыз |
| Негізгі материалдар | Ақ немесе мөлдір ПВХ; PETG және поликарбонатпен үйлесімді жобалар бөлек процесс валидациясы қажет |
| Антенна опциялары | Енгізілген мыс сым, оюланған алюминий және жобаға сәйкес антенна конструкциялары |
| B2B қызметтері | Чип көзі, антенна дизайны, РЖ баптау, орналасу инженериясы, үлгілер, ламинация сынақтары, электрлік сынақтар, QC есептері және экспорттық жеткізу |
HF RFID кірістіру үлгілерін және баға ұсынысын сұраңыз
Прелам кірістіру - бұл RFID чипі, чип-антенна қосылымы және пластмасса қабаттарының ішіндегі бапталған антенна құрылымы бар аралық карта жасау парағы. Бұл әдетте дайын басып шығарылатын карта емес. Карта өндірушілері преламды басылған негізгі парақтармен және мөлдір қабаттармен біріктіреді, содан кейін дайын карталарды ламинаттайды, салқындатады, теседі және жекелендіреді.
Антенна оқырман өрісінен қуат алады және оқырман мен енгізілген чип арасында деректерді тасымалдайды. РЖ өнімділігі антенна геометриясына, өткізгіш кедергісіне, чиптің сыйымдылығына, резонансқа, карта материалдарына, жақын жердегі металға, картаның соңғы қалыңдығына және оқырман өрісінің күшіне байланысты.
Басылған ПВХ негізгі парақтары, мөлдір қабаттар, желімдер, магниттік жолақтар, қолтаңбалық панельдер және қорғаныш әрлеу преламның айналасына қалыңдық қосады. Мақсатты дайын карта қалыңдығын тек прелам габаритінен емес, толық дестеден жоспарлау керек.
Чип тобын, антенна өлшемін, өткізгішті, карта материалын немесе карта ортасын өзгерту резонансты өзгертуі және оқу өнімділігін өзгертуі мүмкін. Бір чип үшін мақұлданған дизайн басқа чип үшін РЖ өлшеусіз автоматты түрде қайта пайдаланылмауы керек.
Енгізілген HF чипі және антенна құрылымы
Ламинацияға арналған көп карта парағының орналасуы
Чипті оқырман хаттамасынан, жад талабынан, қауіпсіздік деңгейінен, транзакция жылдамдығынан, өмірлік циклінен, сертификаттаудан және бағдарламалық қамтамасыз ету экожүйесінен таңдау керек. MIFARE, NTAG және ICODE сияқты бренд атаулары бір-бірін алмастыратын жалпы терминдер емес, өнім отбасылары болып табылады.
| Чиптер тобы / Опция | протоколының орналасуы | Типтік жоба сәйкестендіру | Маңызды B2B ескертуі |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / Үйлесімді мұра 1K опциясы | Әдетте ISO/IEC 14443 А типті үйлесімді жүйелер үшін сұралады; нақты бөлшек нөмірін растау қажет | Бұрынғы қол жеткізу, мүшелік және орнатылған оқырманды ауыстыру жобалары | Өндіруші, жад, UID, аутентификация, оқырман үйлесімділігі және заңды бренд сипаттамасын растаңыз |
| MIFARE Classic EV1 1K / 4K | ISO/IEC 14443-3 А түрі, 106 кбит/с | Қолданыстағы көлік, билеттер, қолжетімділік және ойын инфрақұрылымдары | Бұрынғы өнім отбасы; орнатылған жүйе талап ететін жерде ғана пайдаланыңыз және жаңа конструкциялар үшін заманауи қауіпсіз баламаны бағалаңыз |
| MIFARE Ultralight EV1 | ISO/IEC 14443 А типті орта | Қолданылуы шектеулі билеттер, оқиғалар, адалдық және қарапайым контактісіз бағдарламалар | Жад, құпия сөз және түпнұсқалық мүмкіндіктерін қолданбаның қауіп үлгісіне сәйкестендіріңіз |
| NTAG 213/215/216 | NFC форумының 2 түрі тегі және ISO/IEC 14443 А түрі | NFC визиткалары, аутентификация сілтемелері, мобильді байланыс және қосылған өнімдер | Пайдаланушы жады моделі бойынша ерекшеленеді; NDEF өлшемін, құпия сөзді және түпнұсқалық талаптарды растаңыз |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO/IEC 14443 Жоғары деңгейлі қауіпсіз қолданбалары бар А типті бөліктері 1–4 | Қауіпсіз қолжетімділік, көлік, кампус, жеке куәлік, адалдық және көп қолданбалы карталар | Кілттерді басқаруды, қолданбаларды жекелендіруді және оқырманды/бағдарламалық құралды біріктіруді қажет етеді |
| ICODE SLIX2 / ISO 15693 отбасы | ISO/IEC 15693, NFC форумы 5 типті орналасу | Жақын жер картасы, кітапхана, актив, сәйкестендіру және ұзағырақ байланыс жобалары | ISO/IEC 14443 A типті оқырмандармен алмастырылмайды; оқырман протоколы мен антенна өлшемін растаңыз |
Бірнеше контактісіз стандарттар 13,56 МГц жиілікте жұмыс істейді. Оқырман ISO/IEC 14443 типті A, B түрі, ISO/IEC 15693, NFC форум тег түрлерін немесе меншікті қолданба деңгейін қолдауы мүмкін. Үйлесімділікті растау үшін жиіліктің өзі жеткіліксіз.
Банктік қызмет, төлем, мемлекеттік сәйкестендіру және реттелетін транзиттік жобалар сертификатталған чиптерді, кілтті қауіпсіз енгізуді, тексерілген өндірісті, схеманы бекітуді және қолданбаларды тестілеуді қажет етуі мүмкін. Жалпы HF кірістіру талап етілетін біліктіліксіз төлемге дайын ретінде сатылмауы керек.
| Параметр қолжетімді | бағытын басқару | Өндіріс |
|---|---|---|
| 2 × 5 орналасуы | А4 типті прототип және кішірек көлемдегі карта өндірісі | Нақты парақ өлшемдерін, карта қадамын және тіркеу белгілерін растаңыз |
| 3 × 7 / 3 × 8 | Жалпы өнеркәсіптік смарт-карта парақтарының макеттері | Ламинация тақталарын, тесу құралын, басып шығарылған өзектерді және сұрыптау бағытын сәйкестендіріңіз |
| 4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5 | Жоғары өнімділік макеттері және тұтынушыға арналған жабдық | Көрші антенналар мен парақ деформациясы арасындағы РЖ өзара әрекеттесуін басқару |
| Теңшелетін орналасу | Арнайы карта өлшемдері, кілттер, шағын карталар немесе арнайы перфоратор пішімдері | CAD сызбасын, дайын өнімнің құрылымын, чиптің орналасуын, антенна аймағын және кесу саңылауын қамтамасыз етіңіз. |
| Преламның қалыңдығы | Ағымдағы бет анықтамасы шамамен 0,45 ± 0,02 мм; реттелетін құрылымдар қол жетімді | Орташа мәнді, нүктелік вариацияны, чиптің түсу аймағын және соңғы карта стекін есептеуді растаңыз |
| Материал | Ақ ПВХ, мөлдір ПВХ және жобаға арналған PETG немесе ДК-үйлесімді құрылымдар | Шөгуді, байланыстыруды, қызуды, РЖ баптауды және дайын картаның беріктігін тексеріңіз |
Жалпы CR80/ID-1 картасы әдетте 0,76 мм-ге жуық жобаланады, бірақ нақты төзімділік карта мен жабдықтың сипаттамасына байланысты. Есептеуге басып шығарылған өзектер, алдыңғы және артқы қабаттар, желімдер және жергілікті чиптің қалыңдығы қосылуы керек.
Чип аймағы жергілікті түрде қалыңырақ болса, парақ орташа габариттік төзімділік шегінде болуы мүмкін. Қуыстың дизайны, жастықшасы, қысым қысымы және қабат таңдау көрінетін бұдырларды, әлсіз байланыс пен чиптің зақымдалуын болдырмауы керек.
| антенна факторының әсері | Картаға | Валидация қажет |
|---|---|---|
| Орам геометриясы | Индуктивтілікті, ілінісу аймағын және қол жетімді кесу аралығын басқарады | Чиптің сыйымдылығын, карта өлшемдерін, оқу құралын және мақсатты ортаны сәйкестендіріңіз |
| Мыс сым антеннасы | Енгізілген катушкалар конструкциялары мен икемді геометрияны қолдайды | Сымның диаметрі, кірістіру тереңдігі, кроссовер, қосылыс және үздіксіздік |
| Алюминийден жасалған антенна | Жоғары көлемді өрнекті антенна өндірісін қолдайды | Із ені, төзімділік, коррозиядан қорғау, чипті бекіту және ламинациялау тәртібі |
| Чиптің сыйымдылығы | Антенна/чип тізбегінің резонансын өзгертеді | Чиптер тобын немесе буманы өзгерткен кезде қайта реттеңіз |
| Карталар жинағы | Пластмасса, сия, фольга, металдандырылған графика және қабаттасмалар муфтаны өзгертіп, антеннаны реттей алады. | Жалаң преламды ғана емес, аяқталған картаны тексеріңіз |
| Қоршаған ортаны пайдалану | Металл беттер, телефондар, әмияндар, маңайдағы карталар және сұйықтықтар өнімділікке әсер етуі мүмкін | Қажетті оқырманды, орнату жағдайын және пайдаланушының өңдеуін бағалаңыз |
Оқу қашықтығы чипке, антенна аймағына, сапа факторына, оқу құралының қуатына, оқырман антеннасына, хаттамаға, карта бағдарына, соңғы карта стекіне және қоршаған ортаға байланысты. Дәйексөзде бір әмбебап санды пайдаланбай, сынақ оқу құралын және өту/сәтсіздік аралығын көрсету керек.
Көп карта парағындағы антенналар кесу сызықтарынан, тіркеу саңылауларынан және көрші позициялардан жеткілікті қашықтықты қажет етеді. Парақ деңгейіндегі РЖ сынақтары карталарды теспей тұрып антенналар арасындағы байланысты есепке алуы керек.
| қабаты | функциясының | пернесін басқару |
|---|---|---|
| Алдыңғы қабат | Басып шығарылған графиканы қорғайды және жылтыр, күңгірт, аязды немесе қауіпсіздікті қамтамасыз етеді | Қалыңдық, байланыстыру, қажалу және жекелендіру үйлесімділігі |
| Алдыңғы баспа өзегі | Бекітілген графиканы, мәтінді, логотипті және қауіпсіздікті басып шығаруды жүзеге асырады | Басып шығаруды тіркеу, сияны емдеу, шөгу және RF-қауіпсіз металл әсерлері |
| HF Prelam Inlay | Құрамында чип, антенна, электр қосылыстары және тірек пластмасса қабаттары бар | РЖ баптау, чиптің орналасуы, қалыңдығы, туралау, байланыс және электрлік кірістілік |
| Артқа Басып шығарылған ядро | Алдыңғы қабатты теңестіреді және артқы жағындағы өнер туындысын тасымалдайды | Өлшеу тепе-теңдігі, магниттік жолақ орны және басып шығару көлемі |
| Артқы қабаттасу | Өнер туындысын қорғайды және жолақ, қолтаңба тақтасы немесе қауіпсіздік мүмкіндігін қамтуы мүмкін | Байланыс, тегістік, кодтау және соңғы беті |
Үлкен металдандырылған фольгалар, өткізгіш сиялар немесе антеннаның жанындағы металл қабаттар муфтаны немесе ауысымды реттеуді азайтуы мүмкін. РЖ сынақтарына соңғы сәндік материалдарды қосыңыз және қажет жерде таза аймақтарды сақтаңыз.
Алдыңғы және артқы қабат өлшегіштері, материал бағыты және басып шығару көлемі мүмкіндігінше теңестірілген болуы керек. Асимметриялық стектер жылыту мен салқындатудан кейін картаның бұралуын тудыруы мүмкін.
Бекітілген стекті растаңыз: Әрбір қабаттасуды, басып шығарылған өзекті, кірістіруді, желімді, жолақты және қауіпсіздік қабатын жазыңыз.
Барлық парақтардың күйі: материалдарды өндірістік ортада тұрақтандыру және оларды таза, тегіс және құрғақ күйде ұстаңыз.
Ориентацияны тексеріңіз: парақ бағытын, карта қадамын, чиптің орнын, антеннаның орнын, өнер туындысын және тесу белгілерін сәйкестендіріңіз.
Ламинация циклін дамытыңыз: нақты материал қабаты үшін жылуды, қысымды, тұруды, пластинаны аяқтауды, босату парағын және салқындатуды орнатыңыз.
Чип аймағын қорғаңыз: Жергілікті қысымды бақылаңыз және IC айналасында қатты бөлшектерді, пластина ақауларын немесе шамадан тыс материал ағынын болдырмаңыз.
Бақыланатын қысыммен салқындату: салқындату тегістікке, қабаттың адгезиясына, чип кернеуіне және өлшем тұрақтылығына әсер етеді.
Тесу алдында сынау: Парақ деңгейіндегі электрлік функцияны, сыртқы түрін, қалыңдығын, байланысын және тіркеуін тексеріңіз.
Аяқталған карталарды сынау: РЖ өнімділігін, өлшемдерін, иілу және қолданба үйлесімділігін тесіңіз, жекелендіріңіз және тексеріңіз.
| Ламинация қаупі | Ықтимал себебі | Түзету бағыты |
|---|---|---|
| Чип ақаулығы | Шамадан тыс қызу, жергілікті қысым, электростатикалық зақым немесе әлсіз чип қосылымы | Чип пакетінің шектерін, процесс қысымын, ESD басқару элементтерін және қосылым сапасын қараңыз |
| Антенна тізбегін ашыңыз | Сынған өткізгіш, нашар қосылыс, кесу зақымдануы немесе шамадан тыс созылу | Үздіксіздігін, өткізгіш жолын, тескіш саңылауды және механикалық кернеуді тексеріңіз |
| Әлсіз оқу диапазоны | Анықтау, өткізгішті жоғалту, оқу құралының сәйкессіздігі, металдандырылған өнер туындысы немесе карта стекін өзгерту | Аяқталған карта мен мақсатты оқу құралын пайдаланып резонансты өлшеңіз және қайта баптаңыз |
| Көрінетін чип соққысы | Өтемнің жеткіліксіздігі, модульдің шамадан тыс қалыңдығы немесе біркелкі емес қысым | Жергілікті қуыстарды, қабат өлшегіштерін, жастықтау және басу жағдайларын оңтайландырыңыз |
| Деламинация | Ластану, үйлесімсіз материал, төмен қызу немесе нашар салқындату | Материалдың үйлесімділігін, тазалығын, циклін және қабығын тазарту өнімділігін қарап шығыңыз |
| Парақ немесе картаның соғысы | Теңгерімсіз стек, қызып кету, біркелкі емес қысым немесе жылдам бақыланбайтын салқындату | Қабаттарды теңестіріңіз және қыздыруды, пластинаның тегістігін және салқындатуды оңтайландырыңыз |
| инспекциясының тармағы | Ұсынылатын B2B бақылауы |
|---|---|
| Чиптің идентификациясы | Өндірушіні, нақты бөлік нөмірін, жадты, UID опциясын, протоколды және лотты бақылау мүмкіндігін тексеріңіз |
| Электрлік функция | Тексеру жоспарына сәйкес картаның әрбір орнында чип UID, жад немесе анықталған пәрмен жиынтығын оқыңыз |
| Антеннаның үздіксіздігі | Ашық тізбектерді, қысқа тұйықталуларды, әлсіз қосылыстарды, өткізгіш ақауларын және зақымдалған кроссоверлерді анықтаңыз |
| Резонанс / РЖ өнімділігі | Белгіленген сынақ жабдығы мен арматураны пайдаланып келісілген РЖ параметрін немесе функционалдық оқу қашықтығын өлшеңіз |
| Чип пен антеннаның орны | Орналасуды CAD, карта контуры, перфораторлық саңылау және көрші антенналарға қатысты тексеріңіз |
| Парақ өлшемдері | Ұзындығы, ені, шаршылығы, карта қадамы, тіркеу саңылаулары және жиек сапасы |
| Қалыңдық және тегістік | Орташа қалыңдық, жергілікті чип аймағының қалыңдығы, бұйралау, иілу және нүктеден нүктеге дейін өзгеруі |
| Көрнекі тексеру | Ластану, көпіршіктер, әжімдер, қара дақтар, өткізгіш экспозициясы, сызаттар және қабат ақаулары |
| Аяқталған карта тесті | РЖ функциясы, өлшемдері, қалыңдығы, иілу, бұралу, жылу, ылғалдылық, қабық пен оқу құралының үйлесімділігі |
| Бақылау мүмкіндігі | Чиптер лоттары, антенналар лоттары, ПВХ лоттары, шығарылған күні, орналасуы, сынақ бағдарламасы, парақ нөмірі және орау жазбасы |
Толық тексеру әр позициядағы электрлік оқуды тексеруге қатысты болуы мүмкін, ал өлшемді, қабықша және деструктивті сынақтар әдетте сынамаланады. Сатып алу спецификациясы сынақ элементтерін, бекітпелерді, қабылдау критерийлерін, сынама алу жоспарын және есепті анықтауы керек.
Прелам электрлік сынақтан өте алады және шамадан тыс қызудан, қысымнан, соққыдан немесе жекелендіруден кейін сәтсіздікке ұшырауы мүмкін. B2B біліктілігі кіріс кірістіру және дайын карта өнімділігін қамтуы керек.
| Қолданба | чипі/Протокол бағыты | Критикалық тексеру |
|---|---|---|
| Қызметкер және рұқсат карталары | Орнатылған кіру жүйесіне сәйкес Legacy Type A, MIFARE Plus немесе DESFire | Оқырман үйлесімділігі, кілттерді басқару, тіркеу және күнделікті иілу |
| Қонақ үй кілттерінің карталары | Қонақ үй-құлып платформасы қажет чип | Құлып кодер, қонақтарды басқару жүйесі, карта қалыңдығы және ылғалдылық экспозициясы |
| Көлік және кампус карталары | Жүйе архитектурасы оны қажет ететін DESFire сияқты қауіпсіз көп қолданбалы чип | Транзакция жылдамдығы, қауіпсіздік, оқырман мүмкіндігі, жекелендіру және өмірлік цикл |
| Мүшелік және адалдық карталары | Бағдарлама дизайнына сәйкес жад чипін, NTAG немесе қауіпсіз қолданба чипін теріңіз | Оқырман немесе телефон үйлесімділігі, дерекқор, құпиялылық және қайталанатын пайдалану |
| NFC бизнес және маркетинг карталары | NTAG немесе басқа NFC форумымен үйлесімді чип | NDEF сыйымдылығы, телефон үйлесімділігі, URL қауіпсіздігі және сканерлеу орны |
| Кітапхана, актив және жақын маңдағы карталар | ISO/IEC 15693 / ICODE типті шешім | Оқырман хаттамасы, антенна өлшемі, мақсатты диапазон, соқтығысуға қарсы және EAS талаптары |
| Қауіпсіз сәйкестендіру және төлем жобалары | Сертификатталған қауіпсіз чип және бекітілген қолданба архитектурасы | Сертификаттау, кілт енгізу, тексерілген жеткізу тізбегі және схемаға арнайы бекіту |
Смарт карта бағдарламаларына арналған HF RFID кірістірілген қолданбалар
| деректері / қауіпсіздік элементі | B2B талабы |
|---|---|
| UID | UID ұзындығын, тіркелген немесе кездейсоқ идентификатор әрекетін, дерекқор пішімін және оқырман қолдауын растаңыз |
| Жадты кодтау | Деректер құрылымын, секторларды/файлдарды/беттерді, NDEF жазбасын, құлыптау биттерін және тексеруді анықтаңыз |
| Аутентификация кілттері | Негізгі меншікті, енгізу процесін, көлікті қорғауды, әртараптандыруды және аудит ізін анықтаңыз |
| Құпиясөз/Кіру конфигурациясы | Құпия сөзді, кіру биттерін, есептегіштерді, түпнұсқалық тексерулерді және қолдау көрсетілетін жерлерде құлыптау күйін тексеруді көрсетіңіз |
| Басылған айнымалы деректер | Бақыланатын салыстыру арқылы басып шығарылған нөмірді, штрих-кодты немесе QR кодын деректерді чипке байланыстырыңыз |
| Қабылданбаған карталар | Тірі кілттерді, идентификаторларды немесе кодталған деректерді қамтитын карталарды бөлектеңіз, санаңыз және қауіпсіз түрде жойыңыз |
Жалпы оқылатын идентификатордан ғана рұқсат беретін жүйе көшіруге немесе эмуляцияға осал болуы мүмкін. Қауіпсіздікке сезімтал жобалар сәйкес криптографиялық аутентификацияны қолдайтын чипті және серверлік архитектураны пайдалануы керек.
Қауіпсіз чипті қамтамасыз ету қолданбаны орнатуды немесе кілттерді басқаруды автоматты түрде қамтымайды. Кілттерді кім жасайтынын, сақтайтынын, жүктейтінін және тексеретінін және тексерілген қауіпсіз жекелендіру ортасының қажет екенін анықтаңыз.
Гибридті смарт-карта HF LF, UHF, контакт чипі немесе басқа HF қолданбасымен біріктіре алады. Бұл құрылымдар көбірек кеңістікті, антеннаны мұқият бөлуді, қосымша жергілікті қалыңдықты бақылауды және арнайы ламинация мен сынақ бағдарламасын қажет етеді.
| Гибридті құрылымды | пайдалану жағдайында | инженерлік тәуекел |
|---|---|---|
| LF + HF | HF смарт-карта жүйелеріне бұрынғы жақындық қатынасынан көшу | Антенна кеңістігі, өзара әрекеттесу, карта қалыңдығы және қос оқу құралын тексеру |
| HF + UHF | Қысқа қашықтықты анықтау және ұзақ қашықтықты бақылау | Денеге немесе металға жақын әртүрлі антенна жүйелері, материалдық әсерлер және UHF сезімталдығы |
| Екі HF чиптері | Бөлек қолданбалар немесе тәуелсіз эмитент домендері | Оқу құралын таңдау, антеннаны біріктіру, деректерді иелену және карта орналасу шектеулері |
| Байланыс + Байланыссыз | Қос интерфейсті қауіпсіз сәйкестендіру, телекоммуникация немесе төлем архитектурасы | Модуль қуысы, антеннаны қосу, ламинациялау, сертификаттау және жекелендіру |
Стандартты бір жиілікті HF преламын автоматты түрде LF немесе UHF қолдайтын деп сипаттауға болмайды. Көп жиілікті құрылымдарға өздерінің сызбалары, чиптер тізімі, RF сынақтары, қалыңдығының сипаттамасы және бағасы қажет.
Прелам парақтарын жапсырылған, таза және құрғақ қаптамада тікелей күн сәулесінен және ыстықтан алыс жерде сақтаңыз.
Майыстырмаңыз, сызаттар мен чип аймағының қысымын болдырмас үшін қатты тақталарды, қабаттасатын және қорғалған картондарды пайдаланыңыз.
Күшті электростатикалық разрядты болдырмаңыз және қажет болған жағдайда сәйкес ESD өңдеу басқару құралдарын пайдаланыңыз.
Парақ қабатына ауыр біркелкі емес жүктерді қоймаңыз немесе паллеттің асып кетуіне жол бермеңіз.
Қойма және өндіріс жағдайлары әртүрлі болған кезде өңдеуге дейін ламинация бөлмесіндегі материалдың күйі.
Әрбір буманы чип үлгісі, антенна дизайны, орналасуы, қалыңдығы, партиясы және тексеру күйі бойынша анықтаңыз.
Ұзақ сақтау немесе тасымалдау әсерінен кейін бірінші кіретін, бірінші шығатын түгендеуді және қайта сынауды пайдаланыңыз.
HF RFID Prelam парақтары үшін қорғалған тегіс қаптама
Сенімді прелам өндірісі басқарылатын антеннаны енгізуді немесе оюды, чипті бекітуді, парақтарды тіркеуді, пластикалық ламинацияны, электрлік сынақты, өлшемді тексеруді, таза өңдеуді және партияны бақылауды қажет етеді. Бекітілген чип, антенна сызбасы және РЖ сынақ әдісі, егер бақыланатын өзгерту келісілмеген болса, қайталама тапсырыстар үшін тұрақты күйінде қалуы керек.
RFID инлей жобасы және техникалық топ
Прелам инлей өндірісі цехы
Антенна және кірістіру процесін басқару
Электрлік және өлшемді тексеру
Қолданбаға негізделген чипті таңдау: бұрынғы рұқсат, NFC, қауіпсіз көп қолданбалы және ISO 15693 жобаларын протокол және қауіпсіздік қажеттілігі арқылы бөлуге болады.
Арнайы антенна инженериясы: катушкалар геометриясы, өткізгіш, чип сыйымдылығы, карта контуры және мақсатты оқу құралын бірге қарауға болады.
Икемді парақ орналасулары: стандартты көп карталық орналасулар және тұтынушыға арналған карта қадамдары қол жетімді.
Карточка материалының интеграциясы: ПВХ преламын басып шығарылған өзектермен, қабаттастармен, магниттік жолақтармен және дайын карта құрылымдарымен үйлестіруге болады.
Біліктілікті қолдау: Үлгілер, ламинация сынақтары, РЖ сынағы, қалыңдықты тексеру және дайын картаны тексеру жоба тәуекелін азайтады.
Зауытта тікелей B2B жеткізу: смарт-карта зауыттары, принтерлер, түрлендіргіштер, жүйелік интеграторлар, эмитенттер, импорттаушылар және дистрибьюторлар үшін қолайлы.
Қолданба, оқырман бренді/моделі, протокол және орнатылған бағдарламалық платформа.
Дәл чип өндірушісі және бөлік нөмірі, жад, UID және қауіпсіздік талаптары.
Парақ орналасуы, жалпы өлшемдері, карта қадамы, тіркеу белгілері және саны.
Карточка өлшемі, антеннаны тазарту аймағы, чиптің орналасуы және тесетін сызба.
Прелам материалы, түсі, номиналды қалыңдығы және төзімділігі.
Антенна технологиясы, мақсатты резонанс немесе функционалды оқу диапазоны сынағы.
Соңғы карта дестесі, басып шығарылған өзектер, қабаттар, металл басып шығару, жолақ немесе қолтаңба тақтасы.
Ламинация прессі, жылу, қысым, тұру, салқындату және пластина өлшемдері.
Электрлік сынақ, РЖ сынағы, өлшемді тексеру және қабылдау критерийлері.
Кодтау, кілт енгізу, UID тізімі, айнымалы деректер немесе дерекқорды салыстыру.
Прототип саны, жылдық болжам, қайталанатын тапсырыс кестесі және өзгертуді бақылау талаптары.
Қаптама, тексеру құжаттары, тағайындалған порт және сұралған жеткізу күні.
HF RFID кірістірілген жобаңызды талқылаңыз
Бұл пластикалық қабаттардың ішінде 13,56 МГц чип пен антеннадан тұратын карта жасаудың негізгі парағы. Ол дайын контактісіз карталарды шығару үшін басып шығарылған өзектермен және қабаттармен ламинатталған.
Жоқ. Прелам - аралық функционалды қабат. Дайын карталар қосымша басып шығаруды, қабаттасуды, ламинацияны, салқындатуды, перфораторды және қосымша жекелендіруді немесе кодтауды қажет етеді.
Жобалар ISO/IEC 14443 типті A, Type B, ISO/IEC 15693 немесе NFC форумымен үйлесімді чиптерді пайдалана алады. Нақты протокол таңдалған IC және оқырман жүйесіне байланысты.
Жоқ. Олар әртүрлі протоколдары, жады, пәрмендері, қауіпсіздігі және қолданбалары бар әртүрлі өнім отбасылары. Тапсырыс бермес бұрын нақты чипті және оқырманды растаңыз.
Мұндай 1K үйлесімді опцияларды талқылауға болады. Дәл чип талабын және оқырман үлгісін қамтамасыз етіңіз, себебі өндіруші, UID, жад және аутентификация үйлесімділігі тексерілуі керек.
Ол орнатылған ескі жүйелер үшін өзекті болып қала береді, бірақ заманауи қауіпсіз жобалар жүйе архитектурасына сәйкес MIFARE DESFire немесе MIFARE Plus сияқты ағымдағы баламаларды бағалауы керек.
NTAG 213, 215 немесе 216 және басқа NFC форумымен үйлесімді чиптер жалпы опциялар болып табылады. Қажетті NDEF жадынан, телефон үйлесімділігінен және қауіпсіздік мүмкіндіктерінен үлгіні таңдаңыз.
MIFARE DESFire сияқты қауіпсіз көп қолданбалы чип орынды болуы мүмкін, бірақ оқырманды қолдау, кілттерді басқару, сертификаттау, қолданба файлдары және бағдарламалық қамтамасыз ету расталуы керек.
ISO/IEC 15693 оқу құрылғысы, антенна өлшемі және мақсатты байланыстыру қашықтығы ISO/IEC 14443 негізіндегі жақындық картасы жүйелерінен ерекшеленетін жақын маңдағы карта қолданбалары үшін қолданылады.
Жалпы опцияларға 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 және 4 × 10 кіреді. Сатып алушының ламинациясынан және тесетін сызбасынан таңдамалы орналасулар жасалуы мүмкін.
Ағымдағы өнім бетінде таңдалған ЖЖ құрылымдары үшін шамамен 0,45 ± 0,02 мм сілтеме жасалады. Соңғы қалыңдық чипке, антеннаға, материалға, карта стекіне және чип аймағының жергілікті талаптарына байланысты.
Иә. Толық стекті есептеуге болатындай мақсатты дайын карта қалыңдығын, қабаттасу және басып шығарылған өзек өлшегіштерін, чип бумасын және ламинация процесін қамтамасыз етіңіз.
Иә. Антеннаның геометриясын чиптің сыйымдылығы, карта өлшемі, оқу құралы, мақсатты өнімділігі, чиптің орналасуы және кесу саңылаулары айналасында дамытуға болады.
Енгізілген мыс сым және өрнектелген алюминий опцияларын талқылауға болады. Ең жақсы құрылыс көлемге, қарсылыққа, қалыңдыққа, байланыстыруға, карта дизайнына және RF нысанасына байланысты.
Әмбебап диапазон жоқ. Бұл чипке, антеннаға, оқу құрылғысына, карта стекіне, бағдарға және ортаға байланысты. Сынақ оқу құралын және ең аз функционалдық қашықтықты анықтаңыз.
Оны РЖ сынақтан кейін пайдалануға болады. Антеннаның жанындағы үлкен металл фольга немесе өткізгіш сия контактісіз интерфейсті өшіруі немесе қорғауы мүмкін.
Балама материал құрылымдарын қарауға болады, бірақ шөгу, байланыстыру, ламинация температурасы, РЖ баптау және дайын картаның беріктігі бөлек тексерілуі керек.
Прелам әдетте бос функционалды ядро ретінде жеткізіледі. Басып шығару әдетте бөлек негізгі парақтарға қолданылады, дегенмен жобаға қатысты құрылымдарды талқылауға болады.
Әрбір құрылым үшін әмбебап параметр жарияланбауы керек. Нақты ПВХ, қабаттасу, сия, чип және антенна құрылысының айналасында температураны, қысымды, тұруды және салқындатуды жасаңыз.
Үйлесімді чип орамдарын, бақыланатын жергілікті қалыңдығын, таза пластиналарды, теңдестірілген қысымды, бекітілген жылу циклін және ламинациядан бұрын және кейін электрлік сынақты пайдаланыңыз.
Толық электрлік тестілеуді көрсетуге болады. Сатып алу келісімі әрбір позицияда қандай пәрмендер тексерілетінін және қандай деструктивті немесе өлшемді сынақтар сынаманы қолданатынын анықтауы керек.
UID оқуын, жадты кодтауды, NDEF жазуын немесе қолданбаны жекелендіруді талқылауға болады. Қауіпсіз кілт қызметтері бөлек басқарылатын спецификацияны қажет етеді.
Гибридті дизайнды бөлек өнімдер ретінде жасауға болады. Олар арнайы антенна макеттерін, қалыңдығын жоспарлауды, оқырман сынақтарын және бағаны талап етеді.
Иә. Таңдаулы процесс - преламды сынау, толық карта дестесін ламинаттау, перфокарталар және RF, механикалық және жекелендіру өнімділігін тексеру.
MOQ чиптің қолжетімділігіне, антеннаның реттелетін құралына, орналасуына, материалына, қалыңдығына, сынақ бағдарламасына, кодтауға және бекітілген стандартты дизайнды қолдануға болатындығына байланысты.
Нақты чипті, оқу құралын, хаттаманы, орналасуды, парақ өлшемін, карта сызбасын, қалыңдығын, антеннаның мақсатын, соңғы карта дестесін, сынақтарды, санын, орауыштарын және тағайындалған жерін көрсетіңіз.
Кіру, идентификатор, қонақ үй, мүшелік, көлік, NFC және смарт-карта өндірісі үшін теңшелген 13,56 МГц HF RFID ПВХ прелам төсеу парақтары үшін Wallis Plastic компаниясына хабарласыңыз. Біздің команда чипті таңдауды, антенна дизайнын, парақ орналасуын, РЖ баптауды, ламинация сынақтарын, электрлік сынақтарды, кодтауды, сапа сипаттамаларын және зауыттан тікелей B2B жеткізуді қолдайды.
