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Incrustación/Prelam
wallis
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Hojas de incrustaciones de prelam de PVC HF RFID personalizadas de 13,56 MHz
de Wallis Las hojas de incrustación prelaminadas de PVC HF RFID de 13,56 MHz están diseñadas como núcleo funcional para tarjetas inteligentes sin contacto, tarjetas de identificación, tarjetas de acceso, tarjetas de acceso a hoteles, tarjetas de membresía, tarjetas de transporte y programas de tarjetas habilitados para NFC. Cada hoja integra un chip HF seleccionado y una antena dentro de una estructura de PVC controlada, lista para la laminación, impresión, perforación y personalización final del cuerpo de la tarjeta.
Los proyectos B2B se pueden personalizar según el modelo de chip, el protocolo, la memoria, la geometría de la antena, el tamaño de la hoja, el diseño de la tarjeta, el grosor de la incrustación, la posición del chip, el material, la construcción final de la tarjeta y el embalaje. Las referencias de diseño estándar incluyen 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 y 4 × 10, con diseños personalizados de varias tarjetas disponibles para placas de laminación y equipos de perforación específicos.
Diferentes chips HF pueden compartir la frecuencia de 13,56 MHz mientras utilizan diferentes conjuntos de comandos e interfaces aéreas. Las familias MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG y MIFARE DESFire utilizan tecnologías ISO/IEC 14443 Tipo A, mientras que ICODE está asociado con ISO/IEC 15693. Los compradores deben confirmar el número de pieza exacto, el soporte del lector, el software de aplicación y los requisitos de seguridad antes de realizar la sintonización de la antena y realizar pedidos por volumen.
| Tipo de producto | Hoja incrustada prelaminada sin contacto HF RFID de 13,56 MHz para la fabricación de tarjetas de plástico |
| Frecuencia | frecuencias altas de 13,56 MHz; El protocolo y la interfaz aérea dependen del chip seleccionado. |
| Diseños estándar | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 y diseños personalizados |
| Espesor nominal de la prelam (estructuras seleccionadas) | Aproximadamente 0,45 ± 0,02 mm para estructuras HF seleccionadas; confirmar por chip, antena, material y pila de tarjetas final |
| Materiales básicos | PVC blanco o transparente; Proyectos compatibles con PETG y policarbonato sujetos a validación de proceso por separado |
| Opciones de antena | Alambre de cobre integrado, aluminio grabado y construcciones de antena específicas para cada proyecto. |
| Servicios B2B | Abastecimiento de chips, diseño de antenas, sintonización de RF, ingeniería de diseño, muestras, pruebas de laminación, pruebas eléctricas, informes de control de calidad y suministro de exportación. |
Solicite muestras y cotizaciones de incrustaciones RFID HF
Una incrustación prelam es una hoja intermedia de fabricación de tarjetas que contiene el chip RFID, la conexión del chip a la antena y la estructura de la antena sintonizada dentro de capas de plástico. Normalmente no es la tarjeta imprimible terminada. Los fabricantes de tarjetas combinan la prelam con hojas centrales impresas y superposiciones transparentes, luego laminan, enfrían, perforan y personalizan las tarjetas terminadas.
La antena recibe energía del campo del lector y transfiere datos entre el lector y el chip integrado. El rendimiento de RF depende de la geometría de la antena, la resistencia del conductor, la capacitancia del chip, la resonancia, los materiales de la tarjeta, el metal cercano, el espesor final de la tarjeta y la intensidad del campo del lector.
Las láminas centrales de PVC impresas, las superposiciones transparentes, los adhesivos, las bandas magnéticas, los paneles exclusivos y los acabados protectores añaden espesor alrededor de la prelámina. El espesor objetivo de la tarjeta terminada debe planificarse a partir de la pila completa y no solo del calibre de la prelámina.
Cambiar la familia de chips, el tamaño de la antena, el conductor, el material de la tarjeta o el entorno de la tarjeta puede cambiar la resonancia y alterar el rendimiento de lectura. Un diseño aprobado para un chip no debe reutilizarse automáticamente para otro chip sin medición de RF.
Chip HF integrado y estructura de antena
Diseño de hojas multitarjeta para laminación
Una incrustación RFID prelaminada es un núcleo de antena y chip listo para laminar dentro de capas de plástico. Se diferencia de una incrustación seca, que es un conjunto relativamente delgado de chip y antena, y de una tarjeta inteligente completa que ya ha sido laminada, cortada y preparada para su uso. Elija el formato de compra entre sus propias capacidades de producción.
| Formato del producto | Lo que recibe el comprador | Paso típico de fabricación | Qué confirmar |
|---|---|---|---|
| Incrustación RFID seca | Un chip unido a una antena en un soporte sin el núcleo de tarjeta de plástico completo | Incrustar, sobrelaminar o convertir en otro conjunto | Portador, adhesivo, antena, chip y proceso de manipulación. |
| Prelaminado de PVC HF RFID | Una lámina de PVC prelaminada con chip integrado de 13,56 MHz y antena en posiciones específicas de la tarjeta. | Apilar con núcleos impresos y superposiciones, laminar y perforar. | Chip, protocolo, diseño, respuesta de RF y espesor local. |
| Tarjeta inteligente RFID terminada | Cuerpo de tarjeta cortado con la función sin contacto y acabado superficial requeridos | Personalización, codificación, prueba de aplicaciones y emisión. | Dimensiones de la tarjeta terminada, compatibilidad del lector y estado de codificación |
Si su fábrica opera su propia laminadora de tarjetas y línea de perforación, las hojas prelaminadas pueden ser convenientes para la producción en volumen. Si necesita tarjetas de acceso listas para emitir en lugar de un intermediario de producción, especifique el suministro de tarjetas terminadas.
El chip debe seleccionarse según el protocolo del lector, los requisitos de memoria, el nivel de seguridad, la velocidad de la transacción, el ciclo de vida, la certificación y el ecosistema de software. Marcas como MIFARE, NTAG e ICODE son familias de productos más que términos genéricos intercambiables.
| Familia de chips/opción | Protocolo Posicionamiento | Proyecto típico Ajuste | Nota B2B importante |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / IC compatible con Legacy 1K especificado | Solicitado comúnmente para sistemas compatibles con ISO/IEC 14443 Tipo A; Se debe confirmar el número de pieza exacto. | Acceso heredado, membresía y proyectos de reemplazo de lectores instalados | Confirme el fabricante, la memoria, el UID, la autenticación, la compatibilidad del lector y la descripción legal de la marca. |
| MIFARE Clásico EV1 1K / 4K | ISO/IEC 14443-3 tipo A, 106 kbit/s | Infraestructuras existentes de transporte, venta de billetes, acceso y juego | Familia de productos heredados; utilizar sólo donde el sistema instalado lo requiera y evaluar una alternativa moderna y segura para nuevos diseños |
| MIFARE Ultraligero EV1 | Entorno ISO/IEC 14443 tipo A | Entradas de uso limitado, eventos, fidelización y programas sencillos sin contacto | Haga coincidir las características de memoria, contraseña y originalidad con el modelo de amenaza de la aplicación. |
| NTAG 213 / 215 / 216 | Etiqueta NFC Forum tipo 2 e ISO/IEC 14443 tipo A | Tarjetas de visita NFC, enlaces de autenticación, interacción móvil y productos conectados | La memoria del usuario difiere según el modelo; confirmar los requisitos de originalidad, contraseña y tamaño NDEF |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO/IEC 14443 Tipo A partes 1 a 4 con aplicaciones seguras de capa superior | Tarjetas de acceso seguro, transporte, campus, identidad, fidelización y multiaplicaciones | Requiere gestión de claves, personalización de aplicaciones e integración de lector/software. |
| Familia ICODE SLIX2 / ISO 15693 | ISO/IEC 15693, posicionamiento NFC Forum tipo 5 | Proyectos de tarjeta de proximidad, biblioteca, activos, identificación y mayor distancia de acoplamiento | No intercambiable con lectores ISO/IEC 14443 Tipo A; confirmar el protocolo del lector y el tamaño de la antena |
Múltiples estándares sin contacto funcionan a 13,56 MHz. El lector puede admitir ISO/IEC 14443 Tipo A, Tipo B, ISO/IEC 15693, tipos de etiquetas NFC Forum o una capa de aplicación patentada. La frecuencia por sí sola no es suficiente para aprobar la compatibilidad.
Los proyectos de banca, pagos, identidad gubernamental y tránsito regulado pueden requerir chips certificados, inyección de claves segura, fabricación auditada, aprobación de esquemas y pruebas de aplicaciones. Un inlay de alta frecuencia genérico no debe comercializarse como listo para pagar sin la cualificación requerida.
Nota sobre la selección de chips: MIFARE, MIFARE DESFire, NTAG e ICODE son marcas comerciales o familias de productos asociadas con NXP. Seleccione el IC de marca exacto y la fuente del pedido; no trate los sustitutos funcionales como equivalentes sin la aprobación de un lector, una aplicación y una seguridad por separado.
| Parámetro | disponible Dirección | Control de producción |
|---|---|---|
| Diseño 2 × 5 | Prototipo de tipo A4 y producción de tarjetas en menor volumen | Confirme las dimensiones exactas de la hoja, el paso de la tarjeta y las marcas de registro. |
| 3×7 / 3×8 | Diseños comunes de hojas de tarjetas inteligentes industriales | Haga coincidir las placas de laminación, la herramienta de perforación, los núcleos impresos y la dirección de clasificación |
| 4×8 / 4×10 / 5×5 | Diseños de mayor rendimiento y equipamiento específico del cliente | Controle la interacción de RF entre antenas adyacentes y la deformación de la hoja. |
| Diseño personalizado | Dimensiones de tarjetas personalizadas, llaveros, minitarjetas o formatos de perforación especiales | Proporcionar dibujos CAD, contorno del producto terminado, posición del chip, zona de la antena y espacio libre para cortar. |
| Espesor de la prelam | Aprox. 0,45 ± 0,02 mm para determinadas estructuras de prelam HF; otras construcciones sujetas a ingeniería de chips y antenas | Confirmar el promedio, la variación de puntos, la zona de impacto del chip y el cálculo de la pila final de cartas. |
| Material | PVC blanco, PVC transparente y estructuras PETG o compatibles con PC específicas del proyecto | Valide la contracción, la unión, el calor, el ajuste de RF y la durabilidad de la tarjeta terminada |
Una tarjeta CR80/ID-1 común normalmente está diseñada cerca de 0,76 mm, pero la tolerancia exacta depende de la tarjeta y las especificaciones del equipo. En el cálculo se deben incluir los núcleos impresos, las superposiciones frontales y posteriores, los adhesivos y el espesor de la viruta local.
La hoja puede estar dentro de la tolerancia de calibre promedio mientras que la zona de virutas es localmente más gruesa. El diseño de la cavidad, la amortiguación, la presión de la prensa y la selección de capas deben evitar protuberancias visibles, uniones débiles y daños por astillas.
| del factor de antena | en la tarjeta | Validación requerida |
|---|---|---|
| Geometría de la bobina | Controla la inductancia, el área de acoplamiento y el espacio de corte disponible. | Haga coincidir la capacitancia del chip, las dimensiones de la tarjeta, el lector y el entorno de destino. |
| Antena de alambre de cobre | Admite diseños de bobinas integradas y geometría flexible | Diámetro del alambre, profundidad de incrustación, cruce, unión de unión y continuidad. |
| Antena de aluminio grabada | Admite la producción de antenas modeladas de gran volumen | Ancho de traza, resistencia, protección contra la corrosión, fijación de virutas y comportamiento de laminación |
| Capacitancia del chip | Cambia la resonancia del circuito de antena/chip. | Volver a sintonizar al cambiar de familia o paquete de chips |
| pila de cartas | El plástico, la tinta, el papel de aluminio, los gráficos metalizados y las superposiciones pueden cambiar el acoplamiento y desafinar la antena. | Pruebe la tarjeta completa, no solo la prelam desnuda |
| Utilice el entorno | Las superficies metálicas, los teléfonos, las carteras, las tarjetas cercanas y los líquidos pueden afectar el rendimiento | Evalúe el lector previsto, la condición de montaje y el manejo del usuario. |
La distancia de lectura depende del chip, el área de la antena, el factor de calidad, la potencia del lector, la antena del lector, el protocolo, la orientación de la tarjeta, la pila final de tarjetas y el entorno. La cotización debe especificar un lector de prueba y la distancia de aprobación/rechazo en lugar de utilizar un número universal.
Las antenas en una hoja de varias tarjetas requieren suficiente espacio entre las líneas de corte, los orificios de registro y las posiciones vecinas. Las pruebas de RF a nivel de hoja deben tener en cuenta el acoplamiento entre antenas antes de perforar las tarjetas.
| Capa | Función | Control de teclas |
|---|---|---|
| Superposición frontal | Protege los gráficos impresos y proporciona un acabado brillante, mate, esmerilado o de seguridad. | Compatibilidad de espesor, unión, abrasión y personalización. |
| Núcleo estampado frontal. | Lleva gráficos fijos, texto, logotipo e impresión de seguridad. | Registro de impresión, curado de tinta, contracción y efectos metálicos seguros para RF |
| Incrustación prelam HF | Contiene el chip, la antena, las juntas eléctricas y las capas de plástico de soporte. | Sintonización de RF, posición del chip, espesor, alineación, unión y rendimiento eléctrico |
| Núcleo impreso en la espalda. | Equilibra la capa frontal y lleva ilustraciones en el reverso. | Equilibrio del calibre, posición de la banda magnética y cobertura de impresión. |
| Superposición trasera | Protege las obras de arte y puede incluir una franja, un panel de firma o una característica de seguridad. | Unión, planitud, codificación y superficie final. |
Grandes láminas metalizadas, tintas conductoras o capas metálicas cerca de la antena pueden reducir el acoplamiento o cambiar la sintonización. Incluya materiales decorativos finales en las pruebas de RF y mantenga zonas despejadas cuando sea necesario.
Los calibres de las capas frontal y posterior, la dirección del material y la cobertura de impresión deben equilibrarse siempre que sea posible. Las pilas asimétricas pueden producir curvatura en las tarjetas después de calentarlas y enfriarlas.
Confirme la pila aprobada: registre cada superposición, núcleo impreso, incrustación, adhesivo, franja y capa de seguridad.
Condicione todas las láminas: Estabilice los materiales en el entorno de producción y manténgalos limpios, planos y secos.
Verifique la orientación: haga coincidir la dirección de la hoja, el paso de la tarjeta, la posición del chip, la posición de la antena, el arte y las marcas de perforación.
Desarrolle el ciclo de laminación: establezca calor, presión, permanencia, acabado de la placa, hoja de liberación y enfriamiento para la pila de material exacta.
Proteja la zona del chip: controle la presión local y evite partículas duras, defectos en la placa o flujo excesivo de material alrededor del IC.
Enfriar bajo presión controlada: el enfriamiento influye en la planitud, la adhesión de las capas, la tensión de las virutas y la estabilidad dimensional.
Pruebe antes de perforar: Verifique la función eléctrica, apariencia, espesor, unión y registro a nivel de la hoja.
Pruebe tarjetas terminadas: perfore, personalice y verifique el rendimiento de RF, las dimensiones, la flexión y la compatibilidad de aplicaciones.
| Riesgo de laminación | Causa posible | Dirección correctiva |
|---|---|---|
| Fallo del chip | Calor excesivo, presión local, daño electrostático o conexión de chip débil | Revise los límites del paquete de chips, la presión del proceso, los controles ESD y la calidad de la conexión. |
| Circuito de antena abierto | Conductor roto, mala unión, daño por corte o estiramiento excesivo | Inspeccionar la continuidad, la trayectoria del conductor, la holgura de perforación y la tensión mecánica. |
| Rango de lectura débil | Desafinación, pérdida del conductor, discrepancia en el lector, arte metalizado o cambio de pila de cartas | Mida la resonancia y vuelva a sintonizarla utilizando la tarjeta completa y el lector de destino. |
| Golpe de viruta visible | Compensación insuficiente, espesor excesivo del módulo o presión desigual | Optimice las cavidades locales, los espesores de capa, las condiciones de amortiguación y prensado. |
| Delaminación | Contaminación, material incompatible, baja temperatura o enfriamiento deficiente | Revisar la compatibilidad del material, la limpieza, el ciclo y el rendimiento del pelado. |
| Deformación de hojas o tarjetas | Pila desequilibrada, sobrecalentamiento, presión desigual o enfriamiento rápido e incontrolado | Equilibre las capas y optimice el calentamiento, la planitud de las placas y el enfriamiento |
| Artículo de inspección | Control B2B recomendado |
|---|---|
| Identidad del chip | Verifique el fabricante, el número de pieza exacto, la memoria, la opción UID, el protocolo y la trazabilidad del lote. |
| Función eléctrica | Lea el UID del chip, la memoria o el comando definido establecido en cada posición de la tarjeta de acuerdo con el plan de inspección. |
| Continuidad de la antena | Detecta circuitos abiertos, cortocircuitos, uniones débiles, defectos de conductores y cruces dañados. |
| Rendimiento de resonancia/RF | Mida el parámetro de RF acordado o la distancia de lectura funcional utilizando equipos y accesorios de prueba definidos |
| Posición del chip y la antena | Verifique la posición con CAD, el contorno de la tarjeta, el espacio libre para perforar y las antenas vecinas. |
| Dimensiones de la hoja | Largo, ancho, cuadratura, paso de tarjeta, agujeros de registro y calidad de los bordes |
| Grosor y planitud | Espesor promedio, espesor local de la zona de rotura, curvatura, curvatura y variación punto a punto |
| Inspección visual | Contaminación, burbujas, arrugas, puntos negros, exposición del conductor, rayones y defectos de capa. |
| Prueba de tarjeta terminada | Función de RF, dimensiones, espesor, flexión, torsión, calor, humedad, pelado y compatibilidad con lectores |
| Trazabilidad | Lote de chips, lote de antenas, lote de PVC, fecha de producción, diseño, programa de prueba, número de hoja y registro de embalaje. |
La inspección completa puede referirse a pruebas de lectura eléctrica en cada posición, mientras que las pruebas dimensionales, de pelado y destructivas comúnmente se realizan por muestreo. La especificación de compra debe definir los elementos de prueba, los accesorios, los criterios de aceptación, el plan de muestreo y el informe.
Una prelama puede pasar pruebas eléctricas y aun así fallar después de calor, presión, punzonado o personalización excesivos. La calificación B2B debe incluir el rendimiento tanto de la tarjeta entrante como de la tarjeta terminada.
Las fallas pueden aparecer en la inspección entrante, después de la laminación de la hoja, durante la perforación de la tarjeta o solo cuando un cliente usa la tarjeta terminada. Probar cada etapa por separado ayuda a identificar si la causa raíz es el circuito integrado, la antena, la pila de material, el ciclo de prensa o el sistema lector.
| Síntoma de producción | Causa potencial | Recomendado Siguiente verificación |
|---|---|---|
| No se puede detectar el chip | Protocolo de lector incorrecto, chip dañado, antena abierta o conexión eléctrica débil | Verifique el número de pieza exacto del chip, los comandos del lector admitidos, la respuesta UID y la continuidad de la antena |
| Leer caídas de distancia después de la laminación | Desintonización de antena, capacitancia alterada, pila de tarjetas, decoración metálica o daño en el chip | Mida la respuesta de RF antes/después de la laminación y pruebe la tarjeta completa con el lector previsto |
| Algunas posiciones en una hoja fallan | Colocación inconsistente de la antena, conexión del chip, presión local o daños en el manejo de la hoja | Mapear fallas contra posiciones de tarjetas y revisar autorizaciones de antenas y distribución de prensa. |
| La protuberancia del chip se hace visible | El espesor de la incrustación local excede el espacio disponible, materiales desequilibrados o presión excesiva | Mida el espesor en el módulo, revise el diseño de la cavidad e inspeccione la sección transversal de la pila |
| RFID deja de funcionar después de perforar | La antena está demasiado cerca de la línea de corte o el movimiento de la tarjeta cambia el diseño | Compare el CAD de la antena, la posición de la matriz de punzonado, el registro y el rendimiento eléctrico de la tarjeta terminada |
| Los rizos o capas de la tarjeta se separan | Apilamiento desigual, PVC/recubrimiento incompatible, enfriamiento inadecuado o contaminación | Verifique la receta de laminación, la resistencia al pelado, la orientación de la hoja, la limpieza del material y las condiciones de enfriamiento. |
| El NFC del teléfono funciona pero el lector de acceso falla | El protocolo del lector o la aplicación no coinciden a pesar de la frecuencia compartida de 13,56 MHz | Confirme la interfaz ISO, los comandos admitidos, el diseño de datos y la arquitectura de autenticación |
| Aplicación | de dirección de protocolo/chip | Validación crítica |
|---|---|---|
| Tarjetas de empleado y acceso | Legacy Tipo A, MIFARE Plus o DESFire según el sistema de acceso instalado | Compatibilidad de lectores, gestión de claves, inscripción y flexión diaria |
| Tarjetas de acceso al hotel | Chip requerido por la plataforma hotel-lock | Codificador de bloqueo, sistema de gestión de invitados, grosor de la tarjeta y exposición a la humedad. |
| Tarjetas de Transporte y Campus | Chip seguro para múltiples aplicaciones, como DESFire, donde la arquitectura del sistema lo requiere | Velocidad de transacción, seguridad, estado del lector, personalización y ciclo de vida |
| Tarjetas de Membresía y Lealtad | Chip de memoria tipo A, NTAG o chip de aplicación segura según diseño del programa | Compatibilidad con lector o teléfono, base de datos, privacidad y uso repetido |
| Tarjetas comerciales y de marketing NFC | NTAG u otro chip compatible con NFC Forum | Capacidad NDEF, compatibilidad telefónica, seguridad de URL y posición de escaneo |
| Tarjetas de biblioteca, activos y alrededores | ISO/IEC 15693 / Solución tipo ICODE | Protocolo de lectura, tamaño de antena, alcance objetivo, anticolisión y requisitos EAS |
| Proyectos de Identidad y Pago Seguros | Chip seguro certificado y arquitectura de aplicación aprobada | Certificación, inyección de claves, cadena de suministro auditada y aprobación específica del esquema |
Aplicaciones de incrustaciones RFID HF para programas de tarjetas inteligentes
| Datos/Artículo de seguridad | Requisito B2B |
|---|---|
| UID | Confirme la longitud del UID, el comportamiento del ID fijo o aleatorio, el formato de la base de datos y la compatibilidad con el lector. |
| Codificación de memoria | Definir estructura de datos, sectores/archivos/páginas, registro NDEF, bits de bloqueo y verificación. |
| Claves de autenticación | Definir propiedad clave, proceso de inyección, protección del transporte, diversificación y seguimiento de auditoría. |
| Configuración de contraseña/acceso | Especificar contraseña, bits de acceso, contadores, comprobaciones de originalidad y pruebas de estado de bloqueo cuando sean compatibles. |
| Datos variables impresos | Vincule un número impreso, un código de barras o un código QR con los datos del chip mediante una conciliación controlada |
| Tarjetas rechazadas | Separe, cuente y destruya de forma segura tarjetas que contengan claves activas, identificadores o datos codificados. |
Un sistema que concede acceso únicamente desde un identificador legible públicamente puede ser vulnerable a la copia o emulación. Los proyectos sensibles a la seguridad deben utilizar un chip y una arquitectura de backend que admita la autenticación criptográfica adecuada.
El suministro de un chip seguro no incluye automáticamente la configuración de aplicaciones ni la gestión de claves. Defina quién crea, almacena, carga y verifica las claves, y si se requiere un entorno de personalización seguro y auditado.
Una tarjeta inteligente híbrida puede combinar HF con LF, UHF, un chip de contacto u otra aplicación de HF. Estas estructuras requieren más espacio, una separación cuidadosa de las antenas, control de espesor local adicional y un programa dedicado de pruebas y laminación.
| de estructura híbrida | de casos de uso | Riesgo de ingeniería |
|---|---|---|
| BF + HF | Migración del acceso de proximidad heredado a sistemas de tarjetas inteligentes HF | Espacio de antena, interacción mutua, grosor de tarjeta y pruebas de lector dual |
| HF+UHF | Identidad de corto alcance más seguimiento de largo alcance | Diferentes sistemas de antena, efectos materiales y sensibilidad UHF cerca del cuerpo o metal. |
| Dos chips HF | Aplicaciones separadas o dominios de emisores independientes | Selección de lectores, acoplamiento de antenas, propiedad de los datos y restricciones en el diseño de las tarjetas |
| Contacto + Sin contacto | Arquitectura segura de identidad, telecomunicaciones o pagos de interfaz dual | Cavidad del módulo, conexión de antena, laminación, certificación y personalización. |
No se debe describir que una prelámina de HF de frecuencia única estándar admita automáticamente LF o UHF. Las estructuras multifrecuencia necesitan su propio dibujo, lista de chips, pruebas de RF, especificaciones de espesor y precio.
Antes del lanzamiento de producción, acuerde una muestra dorada , una lista de materiales del chip/antena, un dibujo mecánico, un dispositivo de prueba de RF y un plan de inspección. Se deben utilizar las mismas condiciones acordadas para comparar muestras de desarrollo y lotes de producción.
| Etapa de aprobación | Evidencia para solicitar | enfoque de aceptación |
|---|---|---|
| Verificación de chips | Código de chip exacto, fuente aprobada, documentación del fabricante y datos de muestra | Requisitos de autenticidad, protocolo, memoria, UID y seguridad de la aplicación. |
| Muestra de ingeniería | CAD de antena, diseño de hojas, mediciones de espesor locales y generales. | Compatibilidad con registro, zona clara de antena y pila laminada |
| Prueba de RF funcional | Lector especificado, distancia de prueba, orientación y programa de prueba. | Criterios de éxito de la comunicación acordados antes y después de la laminación. |
| Prueba de tarjeta mecánica | Tarjetas perforadas terminadas y resultados de acondicionamiento. | Espesor, planitud, adherencia, resistencia a la flexión y capacidad de supervivencia de las virutas |
| Liberación del lote de producción | Registros de inspección eléctrica, resultados de muestras dimensionales y trazabilidad de lotes. | Rendimiento aprobado, criterios de defectos, empaquetadura y consistencia de chip/antena |
| Control de cambios de orden repetida | Lista de revisión de chips, antenas, materiales, procesos y programas de prueba | Aprobación del cliente antes de la sustitución de materiales o cambio de diseño. |
Los chips de marca originales deben obtenerse a través de canales aprobados, y los nombres o marcas comerciales del fabricante deben usarse solo cuando el componente entregado coincida con el número de pieza indicado. Confirme el tiempo de entrega y la MOQ después de que se solucionen la fuente del chip y el diseño de la antena.
Guarde las láminas de prelama planas en envases sellados, limpios y secos, lejos de la luz solar directa y del calor.
Utilice tableros rígidos, entrelazados y cartones protegidos para evitar dobleces, rayones y presión en la zona de astillas.
Evite descargas electrostáticas fuertes y utilice controles de manipulación de ESD adecuados cuando sea necesario.
No coloque cargas pesadas y desiguales sobre la pila de hojas ni permita que la plataforma sobresalga.
Acondicione el material en la sala de laminación antes de procesarlo cuando las condiciones de almacén y de producción difieran.
Identifique cada paquete por modelo de chip, diseño de antena, disposición, grosor, lote y estado de inspección.
Utilice un inventario de primero en entrar, primero en salir y vuelva a analizar el material después de una exposición prolongada al almacenamiento o transporte.
Embalaje plano protegido para láminas prelaminadas HF RFID
La producción confiable de prelam requiere incrustación o grabado controlado de antenas, fijación de chips, registro de láminas, laminación plástica, pruebas eléctricas, inspección dimensional, manejo limpio y trazabilidad de lotes. El chip aprobado, el dibujo de la antena y el método de prueba de RF deben permanecer fijos para pedidos repetidos, a menos que se acuerde un cambio controlado.
Proyecto de incrustación RFID y equipo técnico
Taller de producción de incrustaciones Prelam
Control de proceso de antena e incrustaciones
Inspección Eléctrica y Dimensional
Selección de chip basada en aplicaciones: el acceso heredado, NFC, aplicaciones múltiples seguras y proyectos ISO 15693 se pueden separar por protocolo y necesidad de seguridad.
Ingeniería de antena personalizada: la geometría de la bobina, el conductor, la capacitancia del chip, el contorno de la tarjeta y el lector de destino se pueden revisar juntos.
Diseños de hojas flexibles: se encuentran disponibles disposiciones estándar de varias tarjetas y presentaciones de tarjetas específicas del cliente.
Integración de tarjeta y material: la prelam de PVC se puede coordinar con núcleos impresos, superposiciones, bandas magnéticas y estructuras de tarjetas terminadas.
Soporte de calificación: las muestras, las pruebas de laminación, las pruebas de RF, las comprobaciones de espesor y la verificación de las tarjetas terminadas reducen el riesgo del proyecto.
Suministro B2B directo de fábrica: Adecuado para fábricas de tarjetas inteligentes, impresores, convertidores, integradores de sistemas, emisores, importadores y distribuidores.
Aplicación, marca/modelo de lector, protocolo y plataforma de software instalada.
Fabricante exacto del chip y número de pieza, memoria, UID y requisitos de seguridad.
Disposición de hojas, dimensiones totales, paso de tarjeta, marcas de registro y cantidad.
Tamaño de la tarjeta, zona libre de la antena, posición del chip y dibujo de perforación.
Material de prelam, color, espesor nominal y tolerancia.
Tecnología de antena, resonancia objetivo o prueba de rango de lectura funcional.
Pila de tarjetas final, núcleos impresos, superposiciones, impresión metálica, franja o panel de firma.
Prensa de laminación, calor, presión, permanencia, enfriamiento y dimensiones de la placa.
Prueba eléctrica, prueba de RF, inspección dimensional y criterios de aceptación.
Codificación, inyección de claves, lista UID, datos variables o conciliación de bases de datos.
Cantidad de prototipo, pronóstico anual, cronograma de repetición de pedidos y requisitos de control de cambios.
Embalaje, documentos de inspección, puerto de destino y fecha de entrega solicitada.
Discuta su proyecto de incrustación RFID HF
Es una hoja central de fabricación de tarjetas que contiene un chip de 13,56 MHz y una antena dentro de capas de plástico. Está laminado con núcleos impresos y superposiciones para producir tarjetas sin contacto terminadas.
No. Una prelam es una capa funcional intermedia. Las tarjetas terminadas requieren impresión, superposiciones, laminación, enfriamiento, perforación y personalización o codificación adicionales.
Los proyectos pueden utilizar chips compatibles con ISO/IEC 14443 Tipo A, Tipo B, ISO/IEC 15693 o NFC Forum. El protocolo exacto depende del IC y del sistema lector seleccionados.
No. Son diferentes familias de productos con diferentes protocolos, memoria, comandos, seguridad y aplicaciones. Confirme el chip y el lector exactos antes de realizar el pedido.
Se pueden discutir estas opciones heredadas compatibles con 1K. Proporcione los requisitos exactos del chip y la muestra del lector, ya que se debe verificar la compatibilidad del fabricante, el UID, la memoria y la autenticación.
Sigue siendo relevante para los sistemas heredados instalados, pero los proyectos seguros modernos deberían evaluar las alternativas actuales como MIFARE DESFire o MIFARE Plus según la arquitectura del sistema.
NTAG 213, 215 o 216 y otros chips compatibles con NFC Forum son opciones comunes. Seleccione el modelo entre la memoria NDEF requerida, la compatibilidad del teléfono y las funciones de seguridad.
Un chip seguro para múltiples aplicaciones como MIFARE DESFire puede ser apropiado, pero se debe confirmar el soporte del lector, la administración de claves, la certificación, los archivos de aplicaciones y el software.
ISO/IEC 15693 se utiliza para aplicaciones de tarjetas de proximidad donde el lector, el tamaño de la antena y la distancia de acoplamiento del objetivo difieren de los sistemas de tarjetas de proximidad basados en ISO/IEC 14443.
Las opciones comunes incluyen 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 y 4 × 10. Se pueden producir diseños personalizados a partir del dibujo de laminación y perforación del comprador.
Un espesor nominal de aproximadamente 0,45 ± 0,02 mm es una referencia para construcciones de prelaminas de alta frecuencia seleccionadas, no para todos los diseños de chips y antenas. El espesor final depende del chip, la antena, el material, la pila de tarjetas y los requisitos locales de la zona del chip.
Sí. Proporcione el espesor objetivo de la tarjeta terminada, los calibres de superposición y núcleo impreso, el paquete de chips y el proceso de laminación para poder calcular la pila completa.
Sí. La geometría de la antena se puede desarrollar en torno a la capacitancia del chip, el tamaño de la tarjeta, el lector, el rendimiento objetivo, la posición del chip y las distancias de corte.
Se pueden discutir las opciones de alambre de cobre integrado y aluminio grabado. La mejor construcción depende del volumen, la resistencia, el espesor, la unión, el diseño de la tarjeta y el objetivo de RF.
No existe un rango universal. Depende del chip, la antena, el lector, la pila de tarjetas, la orientación y el entorno. Definir un lector de prueba y una distancia funcional mínima.
Se puede utilizar después de la prueba de RF. Una lámina metálica grande o tinta conductora cerca de la antena pueden desafinar o proteger la interfaz sin contacto.
Se pueden revisar estructuras de materiales alternativos, pero la contracción, la unión, la temperatura de laminación, el ajuste de RF y la durabilidad de la tarjeta terminada deben validarse por separado.
La prelama se suministra normalmente como núcleo funcional en blanco. La impresión generalmente se aplica a hojas centrales separadas, aunque se pueden discutir construcciones específicas del proyecto.
No se debe publicar ninguna configuración universal para cada estructura. Desarrolle temperatura, presión, permanencia y enfriamiento alrededor de la construcción exacta de PVC, recubrimiento, tinta, chip y antena.
Utilice empaques de chips compatibles, espesor local controlado, placas limpias, presión equilibrada, un ciclo de calor aprobado y pruebas eléctricas antes y después de la laminación.
Se pueden especificar pruebas eléctricas completas. El acuerdo de compra debe definir qué comandos se verifican en cada posición y qué pruebas destructivas o dimensionales utilizan muestreo.
Se puede discutir la lectura de UID, la codificación de memoria, la escritura NDEF o la personalización de aplicaciones. Los servicios de clave segura requieren una especificación controlada separada.
Los diseños híbridos se pueden desarrollar como productos separados. Requieren diseños de antena dedicados, planificación de espesores, pruebas de lectores y fijación de precios.
Sí. El proceso preferido es probar la prelam, laminar la pila de tarjetas completa, perforar las tarjetas y verificar el rendimiento de RF, mecánico y de personalización.
La cantidad mínima de pedido depende de la disponibilidad del chip, las herramientas de antena personalizadas, el diseño, el material, el grosor, el programa de prueba, la codificación y si se puede utilizar un diseño estándar aprobado.
Proporcione el chip, el lector, el protocolo, el diseño, el tamaño de la hoja, el dibujo de la tarjeta, el grosor, el objetivo de la antena, la pila final de tarjetas, las pruebas, la cantidad, el embalaje y el destino exactos.
Una incrustación seca suele ser un conjunto de chip y antena en un soporte. Una incrustación prelaminada tiene el circuito funcional incrustado dentro de capas de plástico, por lo que una fábrica de tarjetas inteligentes puede combinarlo con núcleos impresos y superposiciones antes de la laminación y perforación final.
No. Los lectores deben admitir el protocolo ISO seleccionado y el conjunto de comandos del chip. Las aplicaciones ISO/IEC 14443 e ISO/IEC 15693 no pueden asumirse como interoperables simplemente porque utilizan la misma frecuencia.
Apruebe el diseño exacto del chip y la antena, una muestra de oro, el diseño de la hoja, el calibre de la incrustación, la prueba del lector, la prueba de laminación, las dimensiones de la tarjeta perforada y un plan de aceptación acordado. Conserve informes de prueba rastreables para cada lote de producción.
No necesariamente. El abastecimiento de chips sigue las especificaciones aprobadas del proyecto. Cuando se solicite un IC de marca MIFARE, NTAG, ICODE u otro IC original, verifique su número de pieza y fuente autorizada. Los dispositivos de terceros compatibles deben identificarse con precisión y calificarse por separado.
Comuníquese con Wallis Plastic para obtener hojas de incrustación de prelaminado de PVC RFID HF de 13,56 MHz personalizadas para acceso, identificación, hotel, membresía, transporte, NFC y fabricación de tarjetas inteligentes. Nuestro equipo respalda la selección de chips, el diseño de antenas, el diseño de hojas, la sintonización de RF, las pruebas de laminación, las pruebas eléctricas, la codificación, las especificaciones de calidad y el suministro B2B directo de fábrica.
