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Wallis 무광택 카드 라미네이션 강판은 전문적인 PVC , PETG , PC , ABS 및 복합 플라스틱 카드 제조를 위해 개발된 정밀 스테인레스 스틸 프레스 플레이트입니다. 핫프레스 라미네이션 동안 플레이트는 라미네이터와 카드 스택 사이에 안정적인 접촉 표면을 제공하는 동시에 필요한 무광택 표면 특성을 외부 카드 레이어에 전달합니다.
스마트 카드 공장, ID 카드 제조업체, 지불 카드 생산업체, RFID 카드 공장, 카드 재료 변환기 및 적층 기계 사용자를 위해 설계된 Wallis 무광택 강판은 현재 표준 및 맞춤형 치수로 0.6mm, 0.8mm 및 1.0mm 두께로 제공됩니다. 구매자의 라미네이터 및 카드 레이아웃에 따라 무광택 레벨, 플레이트 크기, 가장자리 처리 및 기타 생산 요구 사항을 검토할 수 있습니다.
적층판의 품질은 외관보다 더 많은 영향을 미칩니다. 플레이트 평탄도, 표면 균일성, 청결도, 두께 일관성, 가장자리 상태 및 반복적인 열 및 압력 주기에 대한 저항성은 완성된 카드 질감, 라미네이션 일관성 및 생산 효율성에 영향을 미칠 수 있습니다. 새로운 카드 구조나 라미네이터의 경우 대량 구매 전 샘플 테스트를 권장합니다.
| 사양 | 가능 사양 | B2B 확인 포인트 |
|---|---|---|
| 제품 | 무광택 카드 적층 강판 | 무광택, 반투명, 실크, 패턴 또는 기타 필수 마감 처리를 확인하세요. |
| 재료 | 스테인레스 스틸 적층판 | 강철 등급, 경도 및 표면 처리가 통제된 구매 매개변수인 경우 확인 |
| 표면 마감 | 매트 처리 | 실제 참조 플레이트 및 완성된 카드 샘플에 대해 무광택 수준 또는 질감을 승인합니다. |
| 두께 | 0.6mm / 0.8mm / 1.0mm; 맞춤형 사양 논의 가능 | 플레이트 강성과 치수를 라미네이션 기계에 맞추세요 |
| 표준 크기 | 350 × 250mm / 400 × 300mm / 500 × 400mm 또는 맞춤형 | 실제 라미네이터 작업 영역 및 필요한 플레이트 치수 제공 |
| 기타 일반적인 형식 | A4, A3 및 기계별 맞춤 치수 검토 가능 | 라미네이터에 정확한 플레이트 치수가 필요한 경우 'A3'만 지정하지 마십시오. |
| 나열된 온도 성능 | 기준 온도 성능: 약 150~180°C | 실제 라미네이터 온도 및 사이클 조건에 대해 적용 가능한 플레이트 사양을 확인하십시오. |
| 압력 적용 | 핫프레스 카드 라미네이션 및 멀티 스택 생산에 적합 | 까다로운 프로젝트를 위한 라미네이터 압력, 스택 구성 및 완충 시스템 제공 |
| 호환되는 카드 소재 s | PVC , PETG , PC , ABS 및 호환 가능한 복합 카드 구성 | 전체 카드 스택 및 라미네이션 레시피 검증 |
| 가장자리 처리 | 디버링 / 광택 처리된 가장자리 | 모서리 모양, 가장자리 반경 및 취급 요구 사항 확인 |
| 서비스 수명 | 적절한 취급 및 유지 관리를 통해 반복적인 라미네이션 주기를 위해 설계되었습니다. | 실제 수명은 온도, 압력, 청소, 긁힘, 보관 및 표면 요구 사항에 따라 달라집니다. |
| 맞춤화 | 크기, 두께, 무광택 레벨, 패턴, 엣지 디자인, 보호 필름 및 포장 | 견적 전에 기계 및 완성된 카드 요구 사항을 제출하십시오. |
| MOQ | 일반적인 MOQ: 100개; 샘플 또는 시험 요구 사항은 확인 대상입니다. | 맞춤형 크기, 패턴 및 특별 사양에 대한 MOQ 확인 |
중요한 두께 참고 사항: 이 제품의 표준 라미네이션 플레이트 두께는 0.6, 0.8 및 1.0mm입니다. 기타 두께 요구 사항은 주문 전 라미네이터, 플레이트 강성 및 용도에 따라 별도로 확인해야 합니다.
무광택 카드 라미네이션 강판은 플라스틱 카드 제조에 사용되는 핫프레스 라미네이션 스택 내에 설치되는 재사용 가능한 정밀 금속판입니다. 인쇄된 코어 시트, 오버레이 필름 , RFID 인레이 또는 기타 카드 레이어는 제어된 열과 압력이 가해지기 전에 라미네이션 플레이트, 쿠션 패드 및 라미네이터 플래튼 사이에 배치됩니다.
강판은 적층 시트의 외부 층에 대한 접촉 표면을 제공합니다. 따라서 표면 상태는 완성된 카드 시트가 거울 광택, 부드러운 무광택, 반투명, 실크 질감 또는 패턴으로 나타나는지 여부에 영향을 미칠 수 있습니다.
라미네이션 기계는 카드 구조를 접착하는 데 필요한 제어된 열과 압력을 생성합니다. 강철판은 프레스 스택 내에서 안정적인 인터페이스 역할을 하며 카드 시트 전체에 접촉을 분산시키는 데 도움이 됩니다. 완성된 결과는 라미네이터 플래튼, 쿠션 패드, 카드 재질, 압력, 온도, 체류 시간 및 냉각 과정에 따라 달라집니다.
무광택 플레이트는 카드 제조업체가 미러 플레이트를 사용하여 생산된 표면보다 덜 반사되는 마감 표면을 원할 때 선택됩니다. 정확한 무광택 특성은 매우 미세한 것부터 눈에 보이는 질감까지 다양하므로 실제 플레이트 샘플과 라미네이트 카드 참조는 사양 제어에 중요합니다.
| 플레이트 마감 | 표면 특성 | 일반적인 카드 요구 사항 |
|---|---|---|
| 거울 광택 | 고도로 연마된 반사 접촉면 | 매끄러운 고광택 카드 표면 |
| 매트 | 반사가 감소된 미세한 비경면 표면 | 통제된 무광택 외관을 요구하는 ID, 멤버십, 결제, 액세스 및 특수 카드 |
| 실크 / 새틴 | 미세한 방향성 또는 직물과 같은 질감 | RFID 프리램, 특수 카드 시트 및 촉각 카드 표면 |
| 희게 센 | 더 눈에 띄는 확산 표면 질감 | 눈부심이 적은 특수 플라스틱 카드 또는 질감이 있는 플라스틱 카드 |
| 맞춤 패턴 | 공학적 장식 질감 또는 반복 패턴 | 브랜드, 장식 또는 특수 카드 제작 |
단순히 치수가 동일하다는 이유로 서로 다른 플레이트 카테고리를 서로 바꿔 사용할 수 있는 것으로 취급해서는 안 됩니다. 강판 표면은 적층 시트에 전달되는 시각적 질감에 직접적인 영향을 미치기 때문에 카드 공장에서는 필요한 마감마다 별도의 승인 표준을 유지해야 합니다.
균일한 무광택 처리는 적층 시트 전반에 걸쳐 일관된 시각적 마감을 생성하는 데 도움이 됩니다. 동일한 시트의 여러 영역에서 카드를 펀칭한 후 플레이트 질감의 변화가 눈에 띄게 나타날 수 있습니다.
평판은 라미네이션 스택에 걸쳐 일관된 접촉을 지원합니다. 뒤틀리거나 손상된 플레이트는 고르지 않은 압력 분포, 국부적인 표면 변화 및 불안정한 생산 결과의 원인이 될 수 있습니다.
카드 라미네이션 플레이트는 반복적인 생산 주기를 통해 재사용됩니다. 따라서 재료 선택과 올바른 취급은 허용할 수 없는 왜곡 없이 고객의 작업 온도, 압력 설정 및 냉각 절차를 지원해야 합니다.
라미네이션 플레이트의 먼지, 수지, 잉크 잔여물 또는 긁힘으로 인해 눈에 띄는 결함이 카드 시트에 옮겨질 수 있습니다. 따라서 세척 및 플레이트 표면 검사는 단순한 유지 관리 절차가 아닌 생산 품질 단계입니다.
부드러운 모서리는 취급 위험을 줄이고 쿠션 패드, 카드 재료, 보호 필름 또는 생산 작업자가 손상되는 날카로운 버를 방지하는 데 도움이 됩니다.
무광 적층 강판은 일반적으로 ID 카드, 액세스 카드, 회원 카드, 충성도 카드, 기프트 카드 및 기타 적층 PVC 카드 제품에 대한 PVC 인쇄 코어 및 오버레이 필름 와 함께 사용됩니다.
PETG 카드 구조는 호환되는 강판을 사용하여 적층할 수도 있지만 적층 온도, 압력 및 냉각 조건은 PVC 와 다를 수 있습니다. 구매자는 전체 PETG 코어 및 오버레이 필름 시스템을 테스트해야 합니다.
PC 카드 구조는 일반적으로 PVC 와 다른 프로세스 조건을 사용합니다. 폴리카보네이트 카드용 강판의 경우 라미네이터의 실제 온도, 압력, 냉각 프로그램과 비교하여 강판 사양을 확인하시기 바랍니다.
적층 강판은 프리램 인레이 , 인쇄된 시트, 오버레이 필름 및 안테나 구조를 포함하는 RFID 및 NFC 카드 생산 스택 내에서 사용할 수 있습니다. 내장된 구성 요소가 손상되지 않도록 쿠션, 압력 분산 및 전체 카드 구성을 선택해야 합니다.
ABS 및 복합 시트 구조는 적층 공정이 강판 및 프레스 시스템과 호환될 때 평가할 수 있습니다. 샘플 카드 스택은 상업 생산 전에 테스트되어야 합니다.
인쇄된 카드 코어 시트, 오버레이 필름 , 인레이 및 기타 카드 본체 레이어는 승인된 라미네이션 구조에 따라 정렬됩니다.
라미네이션 스택이 프레스에 들어가기 전에 두 접촉면 모두 입자, 긁힘, 잔여물, 찌그러짐 및 기타 결함이 있는지 검사해야 합니다.
라미네이터 구성에 맞춰 카드시트, 철판, 쿠션패드를 적층합니다. 쿠션 소재는 작은 두께 변화를 보상하고 프레스 시스템 내에서 압력을 분산시키는 데 도움이 됩니다.
라미네이터는 PVC , PETG , PC 또는 기타 카드 구성에 필요한 프로그래밍된 열, 압력 및 체류 시간을 적용합니다. 매개변수는 강철판만으로 설정하기보다는 카드 재질 사양에서 설정해야 합니다.
냉각을 제어하면 적층 시트를 플레이트에서 제거하기 전에 안정화하는 데 도움이 됩니다. 조기 하역은 변형, 고착 또는 치수 불안정의 원인이 될 수 있습니다.
시트가 펀칭, 밀링, 칩 임베딩, 개인화 또는 기타 다운스트림 작업을 진행하기 전에 표면 질감, 평탄도, 기포, 박리, 등록 및 전송된 결함을 검사합니다.
| 관찰된 Issue | Plate 관련 | 기타 공정 요소 확인 |
|---|---|---|
| 표면 표시 | 플레이트에 긁힘, 찌그러짐 또는 오염이 있는지 검사하세요. | 시트 청결도 및 스택 내부 입자 |
| 고르지 않은 무광택 외관 | 텍스처 균일성 및 플레이트 마모 확인 | 압력 균일성, 쿠션 패드 및 카드 두께 |
| 시트 변형 | 플레이트 평탄도 확인 | 가열 균형, 냉각 과정 및 재료 수축 |
| 기포 또는 박리 | 깨끗한 접촉 및 스택 압력 확인 | 오버레이 필름 코팅, 잉크, 수분, 온도, 압력 및 체류 시간 |
| 카드 시트 부착 | 플레이트 청결도 및 표면 상태 검사 | 재료 배합, 온도 및 냉각 주기 |
| 가장자리 손상 | 버(Burr), 날카로운 모서리 및 플레이트 가장자리 검사 | 스택 정렬 및 처리 |
최종 카드가 거울 광택, 고운 무광택, 반투명, 실크 질감 또는 맞춤형 패턴인지 지정하십시오. 실제 카드 샘플은 기존 생산 표준과 일치할 때 가장 좋은 참고 자료입니다.
기존 라미네이션 플레이트를 측정하거나 라미네이션 기계 모델 및 작업 영역을 제공합니다. A3 및 A4와 같은 치수는 유용한 시작점이지만 생산 구매에는 기계별 측정이 더 안정적입니다.
사용 가능한 표준 두께는 0.6mm, 0.8mm 및 1.0mm입니다. 공정 검증 없이 판 두께를 변경하는 대신 기존 라미네이션 시스템과 승인된 생산 설정에 따라 두께를 선택하십시오.
프로세스 조건이 다를 수 있으므로 카드 구조가 PVC , PETG , PC , ABS , RFID 프리램 또는 다중 재료 복합재를 사용하는지 여부를 Wallis에게 알려줍니다.
온도 범위, 압력, 핫 프레스 시간, 냉각 주기, 스택 수 및 쿠션 패드 시스템은 기술 팀이 생산 환경을 이해하는 데 도움이 됩니다.
플레이트 가장자리는 매끄러워야 하며 손상을 주는 버(burr)가 없어야 합니다. 라미네이터가 특정 모서리 반경, 위치 구멍 또는 특수 모서리 구성을 사용하는 경우 도면 또는 참조 샘플을 제공하십시오.
실제 라미네이터에서 샘플을 사용하여 완성된 카드 질감, 이형 거동, 평탄도 및 표면 외관을 평가한 후 대량 생산을 승인합니다.
정밀 카드 라미네이션에는 제어된 치수와 일관된 접촉 표면을 갖춘 강판이 필요합니다. 승인된 주문 사양에 따라 품질 검사에는 판 두께, 너비 및 길이, 평탄도, 표면 질감, 눈에 띄는 긁힘, 찌그러짐, 가장자리 상태, 모서리 모양, 청결도, 보호 필름 및 포장 상태가 포함될 수 있습니다.
무광택 또는 패턴이 있는 표면을 승인된 생산 표준과 비교해야 합니다. 플레이트 치수가 올바른 경우에도 완성된 카드에서 상당한 질감 차이를 볼 수 있습니다.
영구적인 굽힘이나 뒤틀림은 라미네이션 스택 내의 접촉에 영향을 미칠 수 있으므로 플레이트 평탄도를 제어해야 합니다. 특정 평탄도 허용 오차를 가진 구매자는 구매 도면에 이를 포함해야 합니다.
플레이트 두께와 전체 치수는 특히 다중 스택 라미네이터에서 여러 플레이트가 동시에 사용되는 경우 승인된 생산 사양과 일치해야 합니다.
완성된 플레이트는 보관 및 국제 운송 중에 긁힘 및 가장자리 손상으로부터 보호되어야 합니다. 거울 표면, 미세한 매트 표면, 정밀 패턴 표면에 대한 포장 요구 사항이 높아져야 합니다.
반복적인 열 사이클을 통해 플레이트에 구워지기 전에 먼지, 수지 또는 공정 오염물을 제거하십시오. 청소 절차는 스테인리스 스틸 표면 및 무광택 처리와 호환되어야 합니다.
연마 패드 또는 공격적인 광택 처리로 제어된 무광택 또는 패턴이 있는 표면을 변경할 수 있습니다. 손상된 질감은 나중에 해당 판으로 생산된 모든 적층 시트에 전사될 수 있습니다.
깨끗한 접시를 적절한 평면 지지대 위에 보관하고 무거운 물체나 고르지 못한 하중으로 인해 영구적으로 구부러지는 것을 방지하십시오. 마찰을 줄이기 위해 필요한 경우 접촉 표면을 분리하십시오.
긁힘, 찌그러짐 또는 영구적인 질감 결함이 적층 카드 시트에 반복적으로 나타나기 시작하면 기술적으로 가능한 경우 플레이트를 수리하거나 생산에서 제거해야 합니다.
무광택 또는 특수 라미네이션 플레이트는 승인된 카드 구조 및 표면 사양에 따라 해당 마감 처리가 필요한 지불 카드 본체 생산에 사용할 수 있습니다.
주민등록번호, 직원 ID, 의료 ID 및 기타 보안 신분증 생산 라인에서는 카드 본체 제조 공정의 일부로 제어된 라미네이션 플레이트를 사용할 수 있습니다.
RFID 출입 카드, 교통 카드, 캠퍼스 카드, 호텔 카드 및 기타 비접촉식 스마트 카드는 펀칭 및 개인화 전에 인레이, 코어 시트 및 외부 레이어의 안정적인 라미네이션이 필요합니다.
상업용 카드 제조업체는 충성도, 멤버십, 소매 및 프로모션 카드 프로그램을 차별화하기 위해 무광택 또는 패턴 마감을 선택할 수 있습니다.
라미네이션 후 제어된 표면이 필요한 RFID 프리램 시트 또는 카드 본체 레이어를 생산할 때 실크, 무광택 또는 기타 질감이 있는 플레이트도 사용할 수 있습니다.
Wallis는 카드 공장 장비 및 마감 표면 요구 사항에 따라 맞춤형 라미네이션 강판을 지원합니다. 일반적인 A3 또는 A4 용어로만 선택하는 대신 B2B 구매자는 기존 플레이트, 치수 도면 또는 적층 기계 사양을 제공하는 것이 좋습니다.
라미네이터 플래튼 치수, 카드 시트 레이아웃 및 스택 디자인에 따라 길이와 너비를 검토할 수 있습니다.
표준 옵션에는 0.6, 0.8 및 1.0mm가 포함됩니다. 무제한적인 가용성을 가정하기보다는 기술적 확인을 위해 다른 두께 요구 사항을 제출해야 합니다.
툴링, 샘플 참조, 주문량 및 필요한 완성 카드 모양에 따라 다양한 무광택, 실크, 반투명 및 맞춤형 패턴 개념을 평가할 수 있습니다.
표면 보호 및 포장 요구 사항을 맞춤화하여 국제 배송 중 긁힘, 습기 노출, 가장자리 손상 및 움직임을 줄일 수 있습니다.
Wallis는 카드 코어 시트, 오버레이 필름 s, RFID 인레이, 라미네이션 플레이트, 쿠션 패드 및 관련 재료를 공급하여 카드 공장이 동일한 제조 공정 내에서 사용되는 여러 재료를 조정할 수 있도록 합니다.
구매자는 모든 제품에 대해 하나의 플레이트 마감을 사용하는 대신 다양한 완성 카드 요구 사항에 맞게 다양한 접촉 표면을 소싱할 수 있습니다.
맞춤형 치수를 통해 플레이트 사양을 고객의 라미네이터 및 카드 시트 형식에 맞출 수 있습니다.
테스트를 위해 샘플 플레이트가 제공될 수 있습니다. 샘플링은 기존 무광택 질감을 일치시키거나 생산 라인에 새 판을 도입할 때 특히 유용합니다.
반복 가능한 강판 치수 및 표면 마감이 필요한 카드 공장, 변환기, 스마트 카드 제조업체, 유통업체 및 기타 구매자를 위해 생산 사양을 관리할 수 있습니다.
Wallis는 다양한 인쇄, 라미네이션 및 스마트 카드 생산 프로젝트에 재료를 공급하는 국제 카드 재료 구매자, 카드 공장 및 유통 파트너와 협력하고 있습니다.
고객 피드백은 구매 및 서비스 경험에 대한 추가적인 맥락을 제공할 수 있습니다. 그러나 기술 인증을 위해서는 라미네이션 플레이트가 구매자의 실제 카드 생산 라인에서 치수 검사 및 테스트를 통해 승인되어야 합니다.
이는 핫프레스 카드 라미네이터 내부에 사용되어 PVC , PETG , PC , RFID 및 기타 호환 가능한 카드 구조에 안정적인 접촉 표면을 제공하는 동시에 외부 라미네이트 시트에 지정된 무광택 외관을 생성하는 데 도움을 줍니다.
미러 플레이트는 고광택 표면을 사용하여 매끄럽고 광택 있는 카드 모양을 만들어냅니다. 무광택 플레이트는 덜 반사 처리된 표면을 사용하여 더 부드럽고 낮은 광택 마감을 만듭니다.
표준 두께는 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm입니다. 그 외의 두께는 제조 타당성과 구매자의 라미네이션 장비에 따라 확인이 필요합니다.
이 제품 범위의 표준 카드 라미네이션 플레이트는 두께가 약 0.5~1.0mm이며 여기에 나열된 표준 옵션으로 0.6, 0.8 및 1.0mm가 있습니다. 5~10mm 요구 사항은 별도의 후판 사양이므로 주문하기 전에 확인해야 합니다.
예. Wallis는 카드 라미네이션 기계 요구 사항에 따라 맞춤형 치수를 지원합니다. 정확한 플레이트 길이, 너비 및 두께 또는 기존 플레이트 도면을 제공하십시오.
A3, A4 및 맞춤형 형식을 검토할 수 있습니다. A3 또는 A4 기계로 설명되었음에도 불구하고 라미네이터마다 다른 플레이트 치수를 사용할 수 있으므로 정확한 치수를 확인해야 합니다.
예. PVC 카드 라미네이션은 주요 응용 분야 중 하나입니다. 전체 PVC 코어, 오버레이 필름 , 인쇄 및 적층 공정은 의도된 온도, 압력 및 냉각 주기를 사용하여 테스트되어야 합니다.
호환 가능한 강판은 PETG 카드 구조와 함께 사용할 수 있지만 PETG 처리 조건은 PVC 와 다를 수 있습니다. 대량 생산 전에 전체 라미네이션 레시피를 확인하세요.
PC 은 본 제품과 호환되는 카드 소재 중 하나입니다. 폴리카보네이트 카드 생산에는 까다로운 열 및 압력 조건이 포함될 수 있으므로 선택한 강판 사양은 실제 PC 라미네이션 프로그램과 비교하여 검증되어야 합니다.
예, RFID 프리램 및 스마트 카드 생산에 적합한 라미네이션 플레이트를 사용할 수 있습니다. 안테나와 내장 구성 요소를 보호하려면 스택 압력, 쿠션 패드 및 인레이 구조를 선택해야 합니다.
거울 광택, 무광택 및 맞춤형 패턴 플레이트 옵션을 사용할 수 있습니다. 타당성 확인을 위해 실크, 반투명 또는 기타 질감 요구 사항을 참조 샘플과 함께 제출해야 합니다.
어떤 강철판도 이를 보장할 수 없습니다. 평평하고 깨끗한 플레이트는 일관된 라미네이션을 지원하지만 오버레이 필름 코팅, 잉크 호환성, 습기, 온도, 압력, 체류 시간 및 냉각 조건으로 인해 거품과 박리가 발생할 수도 있습니다.
완성된 카드의 두께는 주로 전체 카드 재료 구조와 라미네이션 공정에 따라 결정됩니다. 플레이트 두께는 완성된 카드 게이지의 주요 결정 요인이 아니라 기계 및 프레스 스택 매개변수입니다.
서비스 수명은 작동 조건, 표면 요구 사항, 청소, 보관 및 취급에 따라 다릅니다. 플레이트는 적절한 취급 및 유지 관리를 통해 반복적인 생산 주기를 위해 설계되었습니다. 고정 수명 보증은 해당 제품 사양에서 지원하는 경우에만 명시해야 합니다.
스테인레스 스틸 및 무광택 표면에 적합한 청소 방법을 사용하십시오. 제어된 질감을 영구적으로 변경할 수 있는 연마 연마를 피하십시오. 플레이트가 생산으로 돌아가기 전에 오염을 제거하십시오.
동일한 위치에 동일한 표시가 반복적으로 나타나는 경우 철판에 긁힘, 찌그러짐, 오염 또는 박힌 입자가 있는지 검사하십시오. 또한 오버레이 필름 , 카드 시트, 쿠션 패드 및 라미네이터 접촉 표면을 검사하십시오.
예. 테스트를 위해 샘플 플레이트를 제공할 수 있으며 운송 비용은 합의된 합의에 따라 결정됩니다.
일반적인 MOQ는 100개입니다. 신규 고객을 위한 시험 요구 사항이 논의될 수 있으며 특수 패턴이나 맞춤형 치수에 대해서는 MOQ를 재확인해야 합니다.
일반적인 생산 리드타임은 주문량 및 맞춤화에 따라 약 7~15일입니다. 플레이트 크기, 표면, 두께 및 수량을 승인한 후 최종 시기를 확정해야 합니다.
필요한 플레이트 길이 및 너비, 두께, 무광택 또는 질감 참조, 라미네이터 모델, 카드 재료, 작동 온도, 수량, 가장자리 요구 사항, 보호 필름 요구 사항 및 배송 대상을 제공합니다.
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