Inlay / prelaminat
Wallis
| Mida: | |
|---|---|
| Disponibilitat: | |
| Quantitat: | |
Fulls personalitzats de 13,56 MHz HF {[t69] RFID PVC Inlay prelaminat
Els fulls d'incrustació de prelam Wallis de 13,56 MHz HF RFID PVC estan dissenyats com a nucli funcional per a targetes intel·ligents sense contacte, targetes d'identificació, targetes d'accés, targetes clau d'hotel, targetes de membre, targetes de transport i programes de targetes habilitades per NFC . Cada full integra un xip HF i una antena seleccionats dins d'una estructura PVC controlada, preparada per a la laminació final del cos de la targeta, impressió, perforació i personalització.
Els projectes B2B es poden personalitzar segons el model de xip, el protocol, la memòria, la geometria de l'antena, la mida del full, la disposició de la targeta, el gruix d'incrustació, la posició del xip, el material, la construcció final de la targeta i l'embalatge. Les referències de disseny estàndard inclouen 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 i 4 × 10, amb dissenys personalitzats de diverses targetes disponibles per a plaques de laminació i equips de perforació específics.
Diferents xips HF poden compartir la freqüència de 13,56 MHz mentre utilitzen diferents conjunts d'ordres i interfícies aèries. Les famílies MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG i MIFARE DESFire utilitzen tecnologies ISO /IEC 14443 tipus A, mentre que ICODE s'associa amb ISO /IEC 15693. Els compradors haurien de confirmar el número de peça exacte, el suport del lector, el programari d'aplicació i els requisits de seguretat abans d'ajustar l'antena i les comandes de volum.
| Tipus de producte | 13,56 MHz HF RFID full d'incrustació prelaminat sense contacte per a la fabricació de targetes de plàstic |
| Freqüència | 13,56 MHz HF ; El protocol i la interfície aèria depenen del xip seleccionat |
| Dissenys estàndard | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 i dissenys personalitzats |
| Gruix nominal prelaminat (estructures seleccionades) | Aproximadament 0,45 ± 0,02 mm per a estructures HF seleccionades; confirmar mitjançant xip, antena, material i pila final de targetes |
| Materials bàsics | Blanc o transparent PVC ; Projectes PETG i compatibles amb policarbonat subjectes a validació de processos per separat |
| Opcions d'antena | Filferro de coure incrustat, alumini gravat i construccions d'antenes específiques del projecte |
| Serveis B2B | Aprovisionament de xips, disseny d'antenes, sintonització de RF, enginyeria de disseny, mostres, proves de laminació, proves elèctriques, informes de control de qualitat i subministrament d'exportació |
Sol·liciteu HF RFID Inlay mostres i pressupost
Una incrustació de prelam és un full intermedi de fabricació de targetes que conté el xip RFID , la connexió xip a antena i l'estructura d'antena sintonitzada dins de capes de plàstic. Normalment no és la targeta imprimible acabada. Els fabricants de targetes combinen el prelam amb fulls de nucli impresos i Pel·lícula overlay transparents, i després plastifiquen, refreden, perforan i personalitzen les targetes acabades.
L'antena rep energia del camp del lector i transfereix dades entre el lector i el xip incrustat. El rendiment de RF depèn de la geometria de l'antena, la resistència del conductor, la capacitat del xip, la ressonància, els materials de la targeta, el metall proper, el gruix final de la targeta i la força del camp del lector.
Els fulls de nucli PVC impresos, els Pel·lícula overlay transparents, els adhesius, les bandes magnètiques, els panells de signatura i els acabats protectors afegeixen gruix al voltant del prelam. El gruix de la targeta acabada objectiu s'ha de planificar des de la pila completa en lloc de només des del calibre prelam.
Canviar la família de xips, la mida de l'antena, el conductor, el material de la targeta o l'entorn de la targeta pot canviar la ressonància i alterar el rendiment de lectura. Un disseny aprovat per a un xip no s'ha de reutilitzar automàticament per a un altre xip sense mesura de RF.
Estructura de xip i antena HF incrustat
Disseny de fulls de diverses targetes per a laminació
Una incrustació RFID prelaminada és un nucli de xip i antena llest per laminar dins de capes de plàstic. Es diferencia d'una incrustació seca, que és un conjunt de xip i antena relativament prim, i d'una targeta intel·ligent completa que ja s'ha laminat, tallat i preparat per al seu ús. Trieu el format de compra entre les vostres pròpies capacitats de producció.
| Format del producte | Què rep el comprador | Pas típic de fabricació | Què confirmar |
|---|---|---|---|
| Seca RFID Inlay | Un xip unit a una antena en un suport sense el nucli de la targeta de plàstic completat | Incrustació, sobrelaminació o conversió en un altre conjunt | Portador, adhesiu, antena, xip i procés de manipulació |
| HF RFID PVC prelaminat | Un full PVC prelaminat amb xip de 13,56 MHz i antena incrustat a les posicions especificades de la targeta | Apilar amb nuclis impresos i Pel·lícula overlay s, laminat i punxó | Xip, protocol, disseny, resposta de RF i gruix local |
| Acabat RFID Targeta intel·ligent | Talleu el cos de la targeta amb la funció sense contacte i l'acabat superficial requerits | Personalització, codificació, prova d'aplicacions i emissió | Dimensions de la targeta acabada, compatibilitat del lector i estat de codificació |
Si la vostra fàbrica té la seva pròpia laminadora de targetes i línia de perforació, els fulls de prelam poden ser convenients per a la producció en volum. Si necessiteu targetes d'accés llestes per emetre en lloc d'un producte intermedi, especifiqueu el subministrament de targetes acabades.
El xip s'ha de seleccionar a partir del protocol de lector, requisit de memòria, nivell de seguretat, velocitat de transacció, cicle de vida, certificació i ecosistema de programari. Les marques com MIFARE, NTAG i ICODE són famílies de productes en lloc de termes genèrics intercanviables.
| Família de xips / Opció | Protocol Posicionament | Projecte típic Ajust | Nota important B2B |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / IC compatible amb especificat Legacy 1K | Sol·licitat habitualment per a sistemes compatibles ISO /IEC 14443 tipus A; s'ha de confirmar el número de peça exacte | Projectes d'accés heretat, pertinença i substitució de lectors instal·lats | Confirmeu el fabricant, la memòria, l'UID, l'autenticació, la compatibilitat del lector i la descripció legal de la marca |
| MIFARE Classic EV1 1K/4K | ISO /IEC 14443-3 tipus A, 106 kbit/s | Infraestructures de transport, venda d'entrades, accessos i jocs existents | Família de productes heretats; utilitzar només quan el sistema instal·lat ho requereixi i avaluar una alternativa segura i moderna per als nous dissenys |
| MIFARE Ultralight EV1 | ISO /IEC 14443 Entorn tipus A | Entrades d'ús limitat, esdeveniments, programes de fidelització i senzills sense contacte | Relaciona les funcions de memòria, contrasenya i originalitat amb el model d'amenaça de l'aplicació |
| NTAG 213 / 215 / 216 | NFC Etiqueta de fòrum tipus 2 i ISO /IEC 14443 tipus A | NFC targetes de visita, enllaços d'autenticació, interacció amb el mòbil i productes connectats | La memòria de l'usuari difereix segons el model; confirmeu els requisits de mida, contrasenya i originalitat de NDEF |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 tipus A parts 1-4 amb aplicacions segures de capa superior | Accés segur, transport, campus, targetes d'identitat, fidelització i multiaplicació | Requereix gestió de claus, personalització d'aplicacions i integració lector/programari |
| ICODE SLIX2 / ISO 15693 Família | ISO /IEC 15693, NFC Posicionament del tipus 5 del fòrum | Projectes de carnet de proximitat, biblioteca, patrimoni, identificació i de major distància | No intercanviable amb lectors ISO /IEC 14443 tipus A; confirmeu el protocol del lector i la mida de l'antena |
Múltiples estàndards sense contacte funcionen a 13,56 MHz. El lector pot ser compatible amb ISO /IEC 14443 tipus A, tipus B, ISO /IEC 15693, NFC tipus d'etiquetes de fòrum o una capa d'aplicació pròpia. La freqüència per si sola no és suficient per aprovar la compatibilitat.
Els projectes bancaris, de pagament, d'identitat governamental i de trànsit regulat poden requerir xips certificats, injecció segura de claus, fabricació auditada, aprovació d'esquemes i proves d'aplicacions. Una incrustació genèrica HF no s'ha de comercialitzar com a llesta per al pagament sense la qualificació requerida.
Nota de selecció de xip: MIFARE, MIFARE DESFire, NTAG i ICODE són marques comercials o famílies de productes associades a NXP. Seleccioneu l'IC de marca exacta i la font de la comanda; no tracteu els substituts funcionals com a equivalents sense l'aprovació separada del lector, l'aplicació i la seguretat.
| Paràmetre | disponible | Control de producció de direcció |
|---|---|---|
| Disseny 2 × 5 | Prototip de tipus A4 i producció de targetes de menor volum | Confirmeu les dimensions exactes del full, el pas de la targeta i les marques de registre |
| 3 × 7 / 3 × 8 | Dissenys comuns de fulls de targetes intel·ligents industrials | Combina les plaques de laminació, l'eina de perforació, els nuclis impresos i la direcció de col·lació |
| 4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5 | Dissenys de major rendiment i equipament específic del client | Controla la interacció de RF entre les antenes adjacents i la deformació de la làmina |
| Disseny personalitzat | Mides de targetes personalitzades, clauers, minitargetes o formats especials de perforació | Proporcioneu dibuix CAD, contorn del producte acabat, posició del xip, zona de l'antena i espai de tall |
| prelaminat Gruix | Aprox. 0,45 ± 0,02 mm per a determinades estructures de prelam HF ; altres construccions subjectes a enginyeria de xips i antenes | Confirmeu el càlcul de la mitjana, la variació de punts, la zona de xips i el càlcul final de la pila de targetes |
| Material | Estructures blanques PVC , transparents PVC i específiques del projecte PETG o PC compatibles | Valideu la contracció, l'enllaç, la calor, l'ajust de RF i la durabilitat de la targeta acabada |
Normalment, una targeta CR80/ID-1 comuna està dissenyada a prop de 0,76 mm, però la tolerància exacta depèn de l'especificació de la targeta i de l'equip. En el càlcul s'han d'incloure nuclis impresos, Pel·lícula overlay frontals i posteriors, adhesius i gruix local d'encenall.
La làmina pot estar dins de la tolerància mitjana de calibre mentre que la zona d'encenall és localment més gruixuda. El disseny de la cavitat, l'amortiment, la pressió de premsa i la selecció de capes haurien d'evitar cops visibles, unions febles i danys per xips.
| del factor d'antena | sobre la targeta | Validació necessària |
|---|---|---|
| Geometria de la bobina | Controla la inductància, l'àrea d'acoblament i la distància de tall disponible | Coincideix amb la capacitat del xip, les dimensions de la targeta, el lector i l'entorn objectiu |
| Antena de fil de coure | Admet dissenys de bobines incrustades i geometria flexible | Diàmetre del filferro, profunditat d'incrustació, encreuament, unió d'unió i continuïtat |
| Antena d'alumini gravat | Admet la producció d'antenes amb patrons de gran volum | Amplada de traça, resistència, protecció contra la corrosió, fixació d'encenalls i comportament de laminació |
| Capacitat del xip | Canvia la ressonància del circuit d'antena/xip | Torneu a sintonitzar quan canvieu la família o el paquet de xips |
| Pila de cartes | El plàstic, la tinta, el paper d'alumini, els gràfics metallitzats i Pel·lícula overlay poden canviar l'acoblament i desajustar l'antena | Prova la targeta completa, no només el prelam nu |
| Utilitzeu l'entorn | Les superfícies metàl·liques, els telèfons, les carteres, les targetes i els líquids propers poden afectar el rendiment | Avalueu el lector previst, les condicions de muntatge i el maneig de l'usuari |
La distància de lectura depèn del xip, l'àrea de l'antena, el factor de qualitat, la potència del lector, l'antena del lector, el protocol, l'orientació de la targeta, la pila final de la targeta i l'entorn. La cita ha d'especificar un lector de prova i una distància d'aprovació/suspensió en lloc d'utilitzar un número universal.
Les antenes d'un full multitargeta requereixen un espai suficient de les línies de tall, els forats de registre i les posicions veïnes. Les proves de RF a nivell de full haurien de tenir en compte l'acoblament entre antenes abans de perforar les targetes.
| de la capa d'estructura | de funció | Control de la tecla |
|---|---|---|
| Davant Pel·lícula overlay | Protegeix els gràfics impresos i proporciona un acabat brillant, mat, esmerilat o de seguretat | Compatibilitat de gruix, unió, abrasió i personalització |
| Nucli frontal imprès | Porta gràfics fixos, text, logotip i impressió de seguretat | Registre d'impressió, cura de tinta, contracció i efectes metàl·lics segurs per a RF |
| HF Inlay prelaminat | Conté el xip, l'antena, les juntes elèctriques i les capes de plàstic de suport | Sintonització de RF, posició del xip, gruix, alineació, enllaç i rendiment elèctric |
| Back Printed Core | Equilibra la capa frontal i porta obres d'art al revers | Balanç de calibre, posició de banda magnètica i cobertura d'impressió |
| Enrere Pel·lícula overlay | Protegeix les obres d'art i pot incloure ratlles, panells de signatura o funció de seguretat | Enllaç, planitud, codificació i superfície final |
Les làmines metàl·liques grans, les tintes conductores o les capes metàl·liques a prop de l'antena poden reduir l'acoblament o l'ajust de canvi. Incloeu els materials decoratius finals en les proves de RF i mantingueu zones clares quan sigui necessari.
Els mesuradors de la capa frontal i posterior, la direcció del material i la cobertura d'impressió s'han d'equilibrar sempre que sigui possible. Les piles asimètriques poden produir un rínxol de targetes després d'escalfar i refredar.
Confirmeu la pila aprovada: registreu cada Pel·lícula overlay , nucli imprès, incrustació, adhesiu, ratlla i capa de seguretat.
Condicionar totes les làmines: Estabilitzar els materials en l'entorn de producció i mantenir-los nets, plans i secs.
Verifica l'orientació: coincideix amb la direcció del full, el pas de la targeta, la posició del xip, la posició de l'antena, les il·lustracions i les marques de perforació.
Desenvolupa el cicle de laminació: estableix calor, pressió, residència, acabat de placa, full d'alliberament i refrigeració per a la pila de material exacta.
Protegiu la zona de l'encenall: controleu la pressió local i eviteu partícules dures, defectes de placa o flux excessiu de material al voltant de l'IC.
Refredar sota pressió controlada: el refredament influeix en la planitud, l'adhesió de la capa, l'estrès d'encenall i l'estabilitat dimensional.
Prova abans de perforar: comproveu la funció elèctrica a nivell de fulla, l'aspecte, el gruix, l'enllaç i el registre.
Prova les targetes acabades: perforar, personalitzar i verificar el rendiment de RF, les dimensions, la flexió i la compatibilitat amb les aplicacions.
| Risc de laminació | Causa possible | Direcció correctiva |
|---|---|---|
| Falla del xip | Calor excessiva, pressió local, danys electrostàtics o connexió feble del xip | Reviseu els límits del paquet de xips, la pressió del procés, els controls ESD i la qualitat de la connexió |
| Circuit obert d'antena | Conductor trencat, mala articulació, dany per tall o estirament excessiu | Inspeccioneu la continuïtat, la trajectòria del conductor, la distància de perforació i la tensió mecànica |
| Interval de lectura feble | Desafinació, pèrdua de conductor, desajustament del lector, il·lustració metal·litzada o canvi de pila de targetes | Mesureu la ressonància i la resintonització amb la targeta completa i el lector d'objectius |
| Bump de xip visible | Compensació insuficient, gruix excessiu del mòdul o pressió desigual | Optimitzar cavitats locals, calibres de capa, condicions d'amortiment i premsat |
| delaminació | Contaminació, material incompatible, calor baix o refrigeració deficient | Reviseu la compatibilitat del material, la neteja, el rendiment del cicle i el pelat |
| Deformació de fulls o targetes | Pila desequilibrada, sobreescalfament, pressió desigual o refredament ràpid descontrolat | Equilibra les capes i optimitza la calefacció, la planitud de la placa i la refrigeració |
| Element d'inspecció | Control B2B recomanat |
|---|---|
| Identitat del xip | Verifiqueu el fabricant, el número exacte de peça, la memòria, l'opció UID, el protocol i la traçabilitat del lot |
| Funció elèctrica | Llegiu l'UID del xip, la memòria o l'ordre definit a cada posició de la targeta segons el pla d'inspecció |
| Continuïtat de l'antena | Detectar circuits oberts, curtcircuits, articulacions febles, defectes de conductor i encreuaments danyats |
| Ressonància / Rendiment RF | Mesureu el paràmetre de RF acordat o la distància de lectura funcional utilitzant l'equip i l'aparell de prova definits |
| Posició del xip i de l'antena | Comproveu la posició amb el CAD, el contorn de la targeta, l'espai de perforació i les antenes veïnes |
| Dimensions del full | Longitud, amplada, quadratura, pas de la targeta, forats de registre i qualitat de vora |
| Gruix i planitud | Gruix mitjà, gruix local de la zona d'encenall, rínxol, arc i variació punt a punt |
| Inspecció visual | Contaminació, bombolles, arrugues, punts negres, exposició del conductor, rascades i defectes de capa |
| Prova de la targeta acabada | Funció RF, dimensions, gruix, flexió, torsió, calor, humitat, pelat i compatibilitat amb el lector |
| Traçabilitat | Lot de xips, lot d'antenes, lot PVC , data de producció, disseny, programa de prova, número de full i registre d'embalatge |
La inspecció completa pot referir-se a proves de lectura elèctrica a cada posició, mentre que les proves dimensionals, pelades i destructives es mostren habitualment. L'especificació de compra ha de definir els elements de prova, l'aparell, els criteris d'acceptació, el pla de mostreig i l'informe.
Un prelam pot passar les proves elèctriques i encara fallar després d'una calor excessiva, pressió, perforació o personalització. La qualificació B2B hauria d'incloure el rendiment de la targeta entrant i la de la targeta acabada.
Els errors poden aparèixer a la inspecció d'entrada, després de la laminació del full, durant la perforació de la targeta o només quan un client utilitza la targeta acabada. La prova de cada etapa per separat ajuda a identificar si la causa principal és l'IC, l'antena, la pila de material, el cicle de premsa o el sistema lector.
| Producció Símptoma | Causa potencial | Recomanada Següent comprovació |
|---|---|---|
| El xip no es pot detectar | Protocol de lector incorrecte, xip danyat, antena oberta o connexió elèctrica feble | Verifiqueu el número exacte de peça del xip, les ordres de lector compatibles, la resposta UID i la continuïtat de l'antena |
| Llegir les caigudes de distància després de la laminació | Desafinació de l'antena, capacitat alterada, pila de targetes, decoració metàl·lica o dany del xip | Mesureu la resposta de RF abans/després de la laminació i proveu la targeta completa amb el lector previst |
| Algunes posicions d'un full fallen | Col·locació inconsistent de l'antena, connexió de xip, pressió local o danys per manipulació de làmines | Mapejar els errors amb les posicions de les targetes i revisar les separacions de l'antena i la distribució de premsa |
| El cop d'encenall es fa visible | El gruix de la incrustació local supera l'espai disponible, materials desequilibrats o pressió excessiva | Mesureu el gruix del mòdul, reviseu el disseny de la cavitat i inspeccioneu la secció transversal de la pila |
| RFID deixa de funcionar després de punxar | L'antena està massa a prop de la línia de tall o el moviment de la targeta canvia el disseny | Compareu el CAD de l'antena, la posició de la matriu de perforació, el registre i el rendiment elèctric de la targeta acabada |
| Els rínxols o les capes de la targeta se separen | Pila desigual, incompatible PVC / Pel·lícula overlay , refrigeració o contaminació inadequades | Comproveu la recepta de laminació, la força de pelat, l'orientació del full, la neteja del material i les condicions de refredament |
| El telèfon NFC funciona però el lector d'accés falla | El protocol del lector o l'aplicació no coincideixen malgrat la freqüència compartida de 13,56 MHz | Confirmeu la interfície ISO , les ordres compatibles, la disposició de dades i l'arquitectura d'autenticació |
| Aplicació | Xip/Protocol Direcció | Validació crítica |
|---|---|---|
| Targetes d'empleat i d'accés | Legacy Type A, MIFARE Plus o DESFire segons el sistema d'accés instal·lat | Compatibilitat de lectors, gestió de claus, inscripció i flexió diària |
| Targetes clau de l'hotel | Xip requerit per la plataforma de bloqueig de l'hotel | Codificador de bloqueig, sistema de gestió de convidats, gruix de targeta i exposició a la humitat |
| Carnets de transport i campus | Assegureu-vos el xip multiaplicatiu, com ara DESFire, quan l'arquitectura del sistema ho requereixi | Velocitat de transacció, seguretat, patrimoni del lector, personalització i cicle de vida |
| Targeta de soci i fidelització | Xip de memòria tipus A, NTAG o xip d'aplicació segura segons el disseny del programa | Compatibilitat amb lectors o telèfons, bases de dades, privadesa i ús repetit |
| NFC Targetes comercials i de màrqueting | NTAG o un altre xip compatible amb NFC Fòrum | Capacitat NDEF, compatibilitat amb telèfons, seguretat d'URL i posició d'escaneig |
| Targetes de biblioteca, patrimoni i proximitat | ISO /IEC 15693 / Solució tipus ICODE | Protocol de lector, mida de l'antena, rang d'objectiu, requisits anti-col·lisió i EAS |
| Projectes d'identitat i pagament segurs | Xip segur certificat i arquitectura d'aplicació aprovada | Certificació, injecció de claus, cadena de subministrament auditada i aprovació específica de l'esquema |

HF RFID Inlay Aplicacions per a programes Targeta intel·ligent
| de dades/element de seguretat B2B | Requisit |
|---|---|
| UID | Confirmeu la longitud de l'UID, el comportament d'ID fix o aleatori, el format de la base de dades i el suport del lector |
| Codificació de memòria | Definiu l'estructura de dades, sectors/fitxers/pàgines, registre NDEF, bits de bloqueig i verificació |
| Claus d'autenticació | Definir la propietat de la clau, el procés d'injecció, la protecció del transport, la diversificació i la pista d'auditoria |
| Contrasenya / Configuració d'accés | Especifiqueu la contrasenya, els bits d'accés, els comptadors, les comprovacions d'originalitat i les proves d'estat de bloqueig quan siguin compatibles |
| Dades variables impreses | Enllaceu el número imprès, el codi de barres o el codi QR a les dades del xip mitjançant una reconciliació controlada |
| Targetes rebutjades | Segrega, compta i destrueix de manera segura les targetes que contenen claus en directe, identificadors o dades codificades |
Un sistema que concedeix accés només des d'un identificador llegible públicament pot ser vulnerable a la còpia o l'emulació. Els projectes sensibles a la seguretat haurien d'utilitzar un xip i una arquitectura de fons que admeti l'autenticació criptogràfica adequada.
El subministrament d'un xip segur no inclou automàticament la configuració de l'aplicació ni la gestió de claus. Definiu qui crea, emmagatzema, carrega i verifica les claus i si cal un entorn de personalització segur auditat.
Una targeta intel·ligent híbrida pot combinar HF amb LF , UHF , un xip de contacte o una altra aplicació HF . Aquestes estructures requereixen més espai, una separació acurada de l'antena, un control de gruix local addicional i un programa de laminació i prova dedicat.
| de l'estructura híbrida | Cas d'ús | Risc d'enginyeria |
|---|---|---|
| LF + HF | Migració des de l'accés de proximitat heretat als sistemes de targetes intel·ligents HF | Espai de l'antena, interacció mútua, gruix de la targeta i proves de doble lector |
| HF + UHF | Identitat de curt abast i seguiment a llarg abast | Diferents sistemes d'antena, efectes materials i UHF sensibilitat prop del cos o del metall |
| Dues HF fitxes | Aplicacions separades o dominis emissors independents | Selecció de lectors, acoblament d'antenes, propietat de les dades i restriccions de disseny de targetes |
| Contacte + Sense contacte | Identitat segura de doble interfície, arquitectura de telecomunicacions o pagament | Cavitat del mòdul, connexió d'antena, laminació, certificació i personalització |
Un prelam HF estàndard d'una sola freqüència no s'ha de descriure com a compatible automàticament amb LF o UHF . Les estructures multifreqüència necessiten el seu propi dibuix, llista de xips, proves de RF, especificació de gruix i preu.
Abans del llançament de la producció, acordeu una mostra d'or , una llista de materials de xip/antena, un dibuix mecànic, un dispositiu de prova de RF i un pla d'inspecció. S'han d'utilitzar les mateixes condicions acordades per comparar mostres de desenvolupament i lots de producció.
| de l'etapa d'aprovació per sol·licitar | Evidència | el focus d'acceptació |
|---|---|---|
| Verificació de xip | Codi de xip exacte, font aprovada, documentació del fabricant i dades de mostra | Requisits d'autenticitat, protocol, memòria, UID i seguretat de l'aplicació |
| Mostra d'enginyeria | Antena CAD, disposició de la làmina, mesures locals i generals de gruix | Registre, zona clara de l'antena i compatibilitat amb la pila de laminats |
| Prova de RF funcional | Lector especificat, distància de prova, orientació i programa de prova | Criteris d'èxit de comunicació acordats abans i després de la laminació |
| Prova de la targeta mecànica | Targetes perforades acabades i resultats de condicionament | Gruix, planitud, unió, resistència a la flexió i supervivència d'encenalls |
| Alliberament del lot de producció | Registres d'inspecció elèctrica, resultats de mostres dimensionals i traçabilitat del lot | Rendiment aprovat, criteris de defecte, embalatge i consistència de xip/antena |
| Control de canvi de comanda repetida | Xip, antena, materials, llista de revisió del procés i del programa de prova | Aprovació del client abans de la substitució de material o canvi de disseny |
Els xips de marca originals s'han d'obtenir a través de canals aprovats i només s'han d'utilitzar els noms o marques comercials dels fabricants quan el component lliurat coincideixi amb el número de peça indicat. Confirmeu el termini de lliurament i el MOQ després que la font del xip i el disseny de l'antena estiguin arreglats.
Emmagatzemeu els fulls de prelam pla en envasos tancats, nets i secs, lluny de la llum solar directa i de la calor.
Utilitzeu taulers rígids, intercalats i cartrons protegits per evitar doblegats, rascades i pressió de la zona d'encenalls.
Eviteu les descàrregues electrostàtiques fortes i utilitzeu controls de manipulació d'ESD adequats quan sigui necessari.
No col·loqueu càrregues desiguals pesades a la pila de fulls ni deixeu que el palet surti.
Condicionar el material a la sala de laminació abans del processament quan les condicions de magatzem i producció difereixen.
Identifiqueu cada paquet per model de xip, disseny d'antena, disposició, gruix, lot i estat d'inspecció.
Utilitzeu l'inventari primer en entrar, el primer en sortir i torneu a provar el material després d'una exposició prolongada d'emmagatzematge o transport.

Embalatge pla protegit per a HF RFID prelaminat
La producció de prelam fiable requereix incrustació o gravat de l'antena controlada, fixació de xip, registre de làmines, laminació de plàstic, proves elèctriques, inspecció dimensional, manipulació neta i traçabilitat de lots. El xip aprovat, el dibuix de l'antena i el mètode de prova de RF haurien de romandre fixos per a comandes repetides tret que s'acordi un canvi controlat.
RFID Inlay Projecte i equip tècnic
Inlay prelaminat Taller de producció
Antena i control de procés Inlay
Inspecció elèctrica i dimensional
Selecció de xip basada en aplicacions: els projectes d'accés heretat, NFC , multiaplicació segura i ISO 15693 es poden separar per protocol i necessitat de seguretat.
Enginyeria d'antena personalitzada: la geometria de la bobina, el conductor, la capacitat del xip, el contorn de la targeta i el lector d'objectius es poden revisar junts.
Dissenys de fulls flexibles: hi ha disponibles disposicions estàndard de diverses targetes i propostes de targetes específiques del client.
Integració de material de targeta: PVC prelam es pot coordinar amb nuclis impresos, Pel·lícula overlay s, bandes magnètiques i estructures de targetes acabades.
Suport a la qualificació: mostres, proves de laminació, proves de RF, controls de gruix i verificació de targetes acabades redueixen el risc del projecte.
Subministrament B2B directe de fàbrica: apte per a fàbriques de targetes intel·ligents, impressores, convertidors, integradors de sistemes, emissors, importadors i distribuïdors.
Aplicació, marca/model de lector, protocol i plataforma de programari instal·lada.
Fabricant exacte del xip i número de peça, memòria, UID i requisits de seguretat.
Maquetació del full, dimensions totals, pas de la targeta, marques de registre i quantitat.
Mida de la targeta, zona clara de l'antena, posició del xip i dibuix de perforació.
prelaminat material, color, gruix nominal i tolerància.
Tecnologia d'antena, ressonància diana o prova de rang de lectura funcional.
Pila de targetes finals, nuclis impresos, Pel·lícula overlay s, impressió metàl·lica, panell de ratlles o signatura.
Premsa de laminació, calor, pressió, dwell, refrigeració i dimensions de la placa.
Prova elèctrica, prova de RF, inspecció dimensional i criteris d'acceptació.
Codificació, injecció de claus, llista UID, dades variables o conciliació de bases de dades.
Quantitat de prototips, previsió anual, calendari de repetició de comandes i requisits de control de canvis.
Embalatge, documents d'inspecció, port de destinació i data de lliurament sol·licitada.
Parleu del vostre projecte HF RFID Inlay
Es tracta d'un full de nucli de fabricació de targetes que conté un xip de 13,56 MHz i una antena dins de capes de plàstic. Està laminat amb nuclis impresos i Pel·lícula overlay s per produir targetes sense contacte acabades.
No. Un prelam és una capa funcional intermèdia. Les targetes acabades requereixen impressió addicional, Pel·lícula overlay s, laminació, refrigeració, perforació i personalització o codificació opcional.
Els projectes poden utilitzar xips compatibles amb ISO /IEC 14443 tipus A, tipus B, ISO /IEC 15693 o NFC Fòrum. El protocol exacte depèn de l'IC i del sistema lector seleccionats.
No. Són famílies de productes diferents amb diferents protocols, memòria, ordres, seguretat i aplicacions. Confirmeu el xip i el lector exactes abans de fer la comanda.
Es poden discutir aquestes opcions heretades compatibles amb 1K. Proporcioneu el requisit exacte del xip i la mostra del lector, perquè s'ha de verificar la compatibilitat del fabricant, l'UID, la memòria i l'autenticació.
Continua sent rellevant per als sistemes heretats instal·lats, però els projectes segurs moderns haurien d'avaluar alternatives actuals com MIFARE DESFire o MIFARE Plus segons l'arquitectura del sistema.
NTAG 213, 215 o 216 i altres xips compatibles amb NFC Fòrum són opcions habituals. Seleccioneu el model de la memòria NDEF requerida, la compatibilitat amb el telèfon i les funcions de seguretat.
Un xip segur de diverses aplicacions, com ara MIFARE DESFire, pot ser adequat, però s'ha de confirmar el suport del lector, la gestió de claus, la certificació, els fitxers d'aplicació i el programari.
ISO /IEC 15693 s'utilitza per a aplicacions de targetes de proximitat on el lector, la mida de l'antena i la distància d'acoblament de l'objectiu difereixen dels sistemes de targetes de proximitat basats en ISO /IEC 14443.
Les opcions habituals inclouen 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 i 4 × 10. Es poden produir dissenys personalitzats a partir del dibuix de laminació i perforació del comprador.
Un gruix nominal d'aproximadament 0,45 ± 0,02 mm és una referència per a construccions prelam seleccionades HF , no tots els dissenys de xip i antena. El gruix final depèn del xip, l'antena, el material, la pila de targetes i els requisits de la zona del xip local.
Sí. Proporcioneu el gruix de la targeta acabada objectiu, Pel·lícula overlay i els calibres del nucli imprès, el paquet de xips i el procés de laminació perquè es pugui calcular la pila completa.
Sí. La geometria de l'antena es pot desenvolupar al voltant de la capacitat del xip, la mida de la targeta, el lector, el rendiment de l'objectiu, la posició del xip i els espais de tall.
Es poden discutir les opcions de fil de coure incrustat i d'alumini gravat. La millor construcció depèn del volum, la resistència, el gruix, l'enllaç, el disseny de la targeta i l'objectiu de RF.
No hi ha una gamma universal. Depèn del xip, l'antena, el lector, la pila de targetes, l'orientació i l'entorn. Definir un lector de prova i una distància funcional mínima.
Es pot utilitzar després de les proves de RF. Una làmina metàl·lica gran o la tinta conductora a prop de l'antena poden desajustar o protegir la interfície sense contacte.
Es poden revisar estructures de materials alternatius, però la contracció, l'enllaç, la temperatura de laminació, l'ajust de RF i la durabilitat de la targeta acabada s'han de validar per separat.
El prelam es subministra normalment com un nucli funcional en blanc. La impressió s'aplica generalment a fulls de nucli separats, tot i que es poden discutir construccions específiques del projecte.
No s'ha de publicar cap entorn universal per a cada estructura. Desenvolupa la temperatura, la pressió, l'estada i el refredament al voltant de la construcció exacta de PVC , Pel·lícula overlay , tinta, xip i antena.
Utilitzeu envasos de xips compatibles, gruix local controlat, plaques netes, pressió equilibrada, un cicle de calor aprovat i proves elèctriques abans i després de la laminació.
Es poden especificar proves elèctriques completes. L'acord de compra hauria de definir quines ordres es comproven a cada posició i quines proves destructives o dimensionals fan servir el mostreig.
Es pot parlar de lectura d'UID, codificació de memòria, escriptura NDEF o personalització d'aplicacions. Els serveis de clau segura requereixen una especificació controlada per separat.
Els dissenys híbrids es poden desenvolupar com a productes separats. Requereixen dissenys d'antena dedicats, planificació del gruix, proves de lectors i preus.
Sí. El procés preferit és provar el prelam, laminar la pila de targetes completa, perforar targetes i verificar el rendiment de RF, mecànic i personalització.
El MOQ depèn de la disponibilitat del xip, eines personalitzades de l'antena, disseny, material, gruix, programa de prova, codificació i si es pot utilitzar un disseny estàndard aprovat.
Proporcioneu el xip exacte, el lector, el protocol, la disposició, la mida del full, el dibuix de la targeta, el gruix, l'objectiu de l'antena, la pila final de targetes, les proves, la quantitat, l'embalatge i la destinació.
Una incrustació seca sol ser un conjunt de xip i antena en un suport. Una incrustació prelaminada té el circuit funcional incrustat dins de capes de plàstic, de manera que una fàbrica de targetes intel·ligents pot combinar-lo amb nuclis impresos i Pel·lícula overlay s abans de la laminació i perforació finals.
No. Els lectors han d'admetre el protocol ISO seleccionat i el conjunt d'ordres del xip. Les aplicacions ISO /IEC 14443 i ISO /IEC 15693 no es poden suposar interoperables només perquè utilitzen la mateixa freqüència.
Aprovar el disseny exacte del xip i de l'antena, una mostra daurada, la disposició del full, el calibre d'incrustació, la prova del lector, la prova de laminació, les dimensions de la targeta perforada i un pla d'acceptació acordat. Conserveu informes de proves traçables per a cada lot de producció.
No necessàriament. L'abastament de xip segueix l'especificació del projecte aprovada. Quan es sol·liciti una marca MIFARE, NTAG, ICODE o un altre IC original, verifiqueu-ne el número de peça i la font autoritzada. Els dispositius de tercers compatibles s'han d'identificar amb precisió i qualificats per separat.
Poseu-vos en contacte amb Wallis Plastic per obtenir fulls personalitzats de 13,56 MHz HF RFID PVC prelam per a la fabricació de targetes intel·ligents, d'accés, d'identificació, d'hotel, de membres, de transport, NFC i de fabricació de targetes intel·ligents. El nostre equip admet la selecció de xips, el disseny de l'antena, la disposició del full, l'ajust de RF, les proves de laminació, les proves elèctriques, la codificació, les especificacions de qualitat i el subministrament B2B directe de fàbrica.
Comença el teu projecte amb nosaltres