|
Inlay / prelaminát
Wallis
| Velikost: | |
|---|---|
| Množství: | |
Vlastní 13,56 MHz HF RFID PVC Předlaminovaný inlay listy
Wallis 13,56 MHz HF RFID PVC prelam intarzie jsou navrženy jako funkční jádro pro bezkontaktní čipové karty, ID karty, přístupové karty, hotelové klíčové karty, členské karty, dopravní karty a kartové programy s podporou NFC . Každý list obsahuje vybraný čip HF a anténu uvnitř řízené struktury PVC , připravenou pro finální laminaci těla karty, tisk, děrování a personalizaci.
B2B projekty lze upravit podle modelu čipu, protokolu, paměti, geometrie antény, velikosti listu, rozložení karty, tloušťky inlay, pozice čipu, materiálu, konečné konstrukce karty a balení. Standardní reference rozvržení zahrnují 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 a 4 × 10, přičemž pro konkrétní laminovací desky a děrovací zařízení jsou k dispozici vlastní rozvržení pro více karet.
Různé HF čipy mohou sdílet frekvenci 13,56 MHz při použití různých příkazových sad a vzduchových rozhraní. Rodiny MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG a MIFARE DESFire používají technologie ISO /IEC 14443 typu A, zatímco ICODE je spojen s ISO /IEC 15693. Kupující by si měli před laděním antény a objemovými objednávkami potvrdit přesné číslo dílu, podporu čtečky, aplikační software a bezpečnostní požadavky.
| Typ produktu | 13,56 MHz HF RFID bezkontaktní předlaminovaná vkládací fólie pro výrobu plastových karet |
| Frekvence | 13,56 MHz HF ; protokol a vzdušné rozhraní závisí na zvoleném čipu |
| Standardní rozložení | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 a vlastní rozvržení |
| Nominální prelaminát tloušťka (vybrané struktury) | Přibližně 0,45 ± 0,02 mm pro vybrané HF struktury; potvrďte čipem, anténou, materiálem a finálním stohem karet |
| Základní materiály | Bílé nebo průhledné PVC ; PETG a projekty kompatibilní s polykarbonátem podléhají samostatné validaci procesu |
| Možnosti antény | Zapuštěný měděný drát, leptaný hliník a konstrukce antén specifické pro daný projekt |
| B2B služby | Získávání čipů, návrh antény, RF ladění, návrh uspořádání, vzorky, zkoušky laminace, elektrické testování, zprávy o kontrole kvality a exportní dodávky |
Vyžádejte si HF RFID Inlay vzorky a cenovou nabídku
Prelam inlay je prostřední deska pro výrobu karty obsahující čip RFID , spojení mezi čipem a anténou a vyladěnou strukturu antény uvnitř plastových vrstev. Obvykle to není hotová tisknutelná karta. Výrobci karet kombinují prelam s tištěnými jádrovými listy a průhlednými Overlay fólie s, poté laminují, chladí, děrují a upravují hotové karty.
Anténa přijímá energii z pole čtečky a přenáší data mezi čtečkou a vestavěným čipem. RF výkon závisí na geometrii antény, odporu vodiče, kapacitě čipu, rezonanci, materiálech karty, blízkém kovu, konečné tloušťce karty a síle pole čtečky.
Potištěné PVC jádrové listy, průhledné Overlay fólie s, lepidla, magnetické proužky, podpisové panely a ochranné povrchy dodávají tloušťku kolem prelamu. Cílová tloušťka hotové karty musí být naplánována z celého balíčku, nikoli pouze z měřidla prelam.
Změna rodiny čipu, velikosti antény, vodiče, materiálu karty nebo prostředí karty může posunout rezonanci a změnit výkon čtení. Návrh schválený pro jeden čip by neměl být automaticky znovu použit pro jiný čip bez měření RF.
Vestavěný HF čip a struktura antény
Rozložení více karet pro laminaci
Předlaminovaná vložka RFID je jádro čipu a antény připravené k laminování uvnitř plastových vrstev. Liší se od suché inlay, což je relativně tenká sestava čipu a antény, a od kompletní čipové karty, která již byla zalaminována, nařezána a připravena k použití. Vyberte si formát nákupu z vlastních výrobních možností.
| Formát produktu | Co kupující obdrží | Typický výrobní krok | Co je třeba potvrdit |
|---|---|---|---|
| Suché RFID Inlay | Čip připojený k anténě na nosiči bez dokončeného jádra plastové karty | Vložení, přelaminování nebo přeměna na jinou sestavu | Nosič, lepidlo, anténa, čip a manipulační proces |
| HF RFID PVC prelaminát | Předlaminovaný list PVC se zabudovaným 13,56MHz čipem a anténou na určených pozicích karty | Stohujte s potištěnými jádry a Overlay fólie s, laminujte a děrujte | Čip, protokol, rozložení, RF odezva a místní tloušťka |
| Dokončeno RFID Čipová karta | Řezané tělo karty s požadovanou bezkontaktní funkcí a povrchovou úpravou | Personalizace, kódování, testování a vydávání aplikací | Rozměry hotové karty, kompatibilita čtečky a stav kódování |
Pokud vaše továrna provozuje vlastní laminátor karet a děrovací linku, mohou být prelam listy vhodné pro hromadnou výrobu. Pokud potřebujete přístupové karty připravené k vydání spíše než produkční meziprodukt, zadejte místo toho hotovou dodávku karet.
Čip by měl být vybrán z protokolu čtečky, požadavků na paměť, úrovně zabezpečení, rychlosti transakce, životního cyklu, certifikace a softwarového ekosystému. Názvy značek jako MIFARE, NTAG a ICODE jsou spíše produktové rodiny než zaměnitelné obecné termíny.
| Řada čipů / | umístění protokolu volitelného typu | Typické přizpůsobení projektu | Důležitá poznámka B2B |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / Specifikovaný Legacy 1K-kompatibilní integrovaný obvod | Běžně požadováno pro systémy kompatibilní s ISO /IEC 14443 typu A; musí být potvrzeno přesné číslo dílu | Starší přístup, členství a projekty výměny nainstalovaných čteček | Potvrďte výrobce, paměť, UID, autentizaci, kompatibilitu čtečky a legální popis značky |
| MIFARE Classic EV1 1K / 4K | ISO /IEC 14443-3 typ A, 106 kbit/s | Stávající infrastruktura dopravy, prodeje vstupenek, přístupu a her | Rodina starších produktů; používat pouze tam, kde to instalovaný systém vyžaduje a vyhodnotit moderní bezpečnou alternativu pro nové designy |
| MIFARE Ultralight EV1 | ISO /IEC 14443 Prostředí typu A | Omezené použití vstupenek, akcí, věrnostních a jednoduchých bezkontaktních programů | Přizpůsobte paměť, heslo a funkce originality modelu hrozby aplikace |
| NTAG 213/215/216 | NFC Značka fóra typu 2 a ISO /IEC 14443 typ A | NFC vizitky, ověřovací odkazy, mobilní zapojení a propojené produkty | Uživatelská paměť se liší podle modelu; potvrďte požadavky na velikost, heslo a originalitu NDEF |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 Typ A části 1–4 se zabezpečenými aplikacemi vyšší vrstvy | Zabezpečené přístupové, dopravní, kampusové, identifikační, věrnostní a multiaplikační karty | Vyžaduje správu klíčů, personalizaci aplikací a integraci čtečky/softwaru |
| ICODE SLIX2 / ISO 15693 Rodina | ISO /IEC 15693, NFC Umístění fóra typu 5 | Projekty v oblasti vizitek, knihoven, aktiv, identifikace a spojování na delší vzdálenosti | Nelze zaměnit se čtečkami ISO /IEC 14443 typu A; potvrďte protokol čtečky a velikost antény |
Několik bezkontaktních standardů pracuje na frekvenci 13,56 MHz. Čtečka může podporovat ISO /IEC 14443 typ A, typ B, ISO /IEC 15693, NFC typy značek fóra nebo proprietární aplikační vrstvu. Samotná frekvence ke schválení kompatibility nestačí.
Bankovní, platební, vládní identita a projekty regulovaného tranzitu mohou vyžadovat certifikované čipy, bezpečné vložení klíče, auditovanou výrobu, schválení schématu a testování aplikací. Obecná vložka HF by neměla být prodávána jako připravená k platbě bez požadované kvalifikace.
Poznámka k výběru čipu: MIFARE, MIFARE DESFire, NTAG a ICODE jsou ochranné známky nebo skupiny produktů spojené s NXP. Vyberte přesný značkový IC a zdroj pro objednávku; nepovažujte funkční náhražky za rovnocenné bez samostatné čtečky, aplikace a bezpečnostního schválení.
| Parametr | Dostupné Směr | Řízení výroby |
|---|---|---|
| Rozložení 2 × 5 | Prototyp A4 a výroba menších objemů karet | Potvrďte přesné rozměry listu, rozteč karet a registrační značky |
| 3 × 7 / 3 × 8 | Běžné rozložení listů průmyslových čipových karet | Spojte laminovací desky, děrovací nástroj, tištěná jádra a směr řazení |
| 4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5 | Uspořádání s vyšším výkonem a vybavení specifické pro zákazníka | Řízení RF interakce mezi sousedními anténami a deformace plechu |
| Vlastní rozložení | Vlastní rozměry karet, klíčenky, mini karty nebo speciální děrovací formáty | Poskytněte CAD výkres, obrys hotového výrobku, polohu čipu, zónu antény a řeznou vůli |
| prelaminát Tloušťka | Přibl. 0,45 ± 0,02 mm pro určité HF předlamové konstrukce; ostatní konstrukce podléhající čipové a anténní technice | Potvrďte průměr, bodovou variaci, zónu chip-bump a výpočet konečného balíčku karet |
| Materiál | Bílé PVC , průhledné PVC a specifické pro projekt PETG nebo PC – kompatibilní struktury | Ověřte smrštění, lepení, teplo, RF ladění a trvanlivost hotové karty |
Běžná karta CR80/ID-1 je obvykle navržena v blízkosti 0,76 mm, ale přesná tolerance závisí na kartě a specifikaci zařízení. Do výpočtu musí být zahrnuta potištěná jádra, přední a zadní Overlay fólie s, lepidla a místní tloušťka třísek.
Plech může být v rámci průměrné tolerance, zatímco třísková zóna je lokálně silnější. Konstrukce dutin, odpružení, tlak lisu a výběr vrstvy by měly zabránit viditelným nerovnostem, slabému spojení a poškození třísky.
| anténního faktoru | na kartu | Vyžadováno ověření |
|---|---|---|
| Geometrie cívky | Řídí indukčnost, plochu spoje a dostupnou řeznou vůli | Slaďte kapacitu čipu, rozměry karty, čtečku a cílové prostředí |
| Anténa z měděného drátu | Podporuje vestavěné návrhy cívek a flexibilní geometrii | Průměr drátu, hloubka zapuštění, křížení, lepený spoj a kontinuita |
| Anténa z leptaného hliníku | Podporuje velkoobjemovou výrobu vzorovaných antén | Šířka stopy, odolnost, ochrana proti korozi, uchycení třísek a chování při laminaci |
| Kapacita čipu | Mění rezonanci obvodu antény/čipu | Přelaďte při změně rodiny čipů nebo balení |
| Zásobník karet | Plast, inkoust, fólie, metalizovaná grafika a Overlay fólie mohou změnit vazbu a rozladit anténu | Otestujte hotovou kartu, nejen holou prelam |
| Použijte prostředí | Kovové povrchy, telefony, peněženky, blízké karty a tekutiny mohou ovlivnit výkon | Vyhodnoťte zamýšlenou čtečku, stav montáže a manipulaci uživatelem |
Čtecí vzdálenost závisí na čipu, oblasti antény, faktoru kvality, výkonu čtečky, anténě čtečky, protokolu, orientaci karty, konečném stohu karet a prostředí. Nabídka by měla specifikovat testovací čtečku a vzdálenost pro úspěšné/nevyhovující, spíše než použít jedno univerzální číslo.
Antény na vícekartovém listu vyžadují dostatečnou vzdálenost od řezných čar, registračních otvorů a sousedních pozic. Vysokofrekvenční testy na úrovni listu by měly zohledňovat vazbu mezi anténami před děrováním karet.
| vrstvy | funkční klávesy | Ovládání |
|---|---|---|
| Přední Overlay fólie | Chrání tištěnou grafiku a poskytuje lesk, mat, matný nebo bezpečnostní povrch | Kompatibilita tloušťky, lepení, otěru a přizpůsobení |
| Přední potištěné jádro | Nese pevnou grafiku, text, loga a bezpečnostní tisk | Registrace tisku, vytvrzování inkoustu, smršťování a kovové efekty bezpečné pro RF |
| HF Předlaminovaný inlay | Obsahuje čip, anténu, elektrické spoje a nosné plastové vrstvy | RF ladění, pozice čipu, tloušťka, zarovnání, vazba a elektrický výnos |
| Zadní potištěné jádro | Vyrovnává přední vrstvu a nese kresbu na zadní straně | Vyvážení měřidla, poloha magnetického proužku a pokrytí tisku |
| Zpět Overlay fólie | Chrání umělecká díla a může obsahovat pruh, podpisový panel nebo bezpečnostní prvek | Lepení, rovinnost, kódování a finální povrch |
Velké metalizované fólie, vodivé inkousty nebo kovové vrstvy v blízkosti antény mohou snížit vazbu nebo posun ladění. Zahrňte finální dekorativní materiály do RF testů a v případě potřeby udržujte čisté zóny.
Měřidla přední a zadní vrstvy, směr materiálu a pokrytí tisku by měly být pokud možno vyvážené. Asymetrické stohy mohou způsobit zkroucení karet po zahřátí a ochlazení.
Potvrďte schválený stoh: Zaznamenejte každé Overlay fólie , potištěné jádro, vložku, lepidlo, proužek a bezpečnostní vrstvu.
Kondicionujte všechny plechy: Stabilizujte materiály ve výrobním prostředí a udržujte je čisté, rovné a suché.
Ověřte orientaci: Porovnejte směr listu, rozteč karty, polohu čipu, polohu antény, kresbu a děrovací značky.
Vyviňte cyklus laminace: Vytvořte teplo, tlak, prodlevu, povrchovou úpravu desky, uvolňovací list a chlazení pro přesný stoh materiálu.
Chraňte zónu čipu: Ovládejte místní tlak a vyhněte se tvrdým částicím, defektům desek nebo nadměrnému toku materiálu kolem IC.
Chladit pod řízeným tlakem: Chlazení ovlivňuje rovinnost, přilnavost vrstvy, namáhání třísky a rozměrovou stabilitu.
Test před děrováním: Zkontrolujte elektrickou funkci, vzhled, tloušťku, lepení a registraci na úrovni plechu.
Otestujte hotové karty: Vyrazte, přizpůsobte a ověřte výkon RF, rozměry, ohyb a kompatibilitu aplikací.
| Riziko laminace | Možná příčina | Nápravný směr |
|---|---|---|
| Selhání čipu | Nadměrné teplo, místní tlak, elektrostatické poškození nebo slabé připojení čipu | Zkontrolujte limity balíčku čipů, procesní tlak, ESD kontroly a kvalitu připojení |
| Otevřete okruh antény | Přerušený vodič, špatný spoj, poškození řezáním nebo nadměrné natažení | Zkontrolujte kontinuitu, dráhu vodiče, vůli při děrování a mechanické namáhání |
| Slabý rozsah čtení | Rozladění, ztráta vodiče, nesoulad čtečky, metalizovaná kresba nebo změna zásobníku karet | Změřte rezonanci a přelaďte pomocí hotové čtečky karet a terče |
| Viditelná tříska | Nedostatečná kompenzace, nadměrná tloušťka modulu nebo nerovnoměrný tlak | Optimalizujte místní dutiny, měrky vrstev, odpružení a lisovací podmínky |
| Delaminace | Znečištění, nekompatibilní materiál, nízká teplota nebo špatné chlazení | Zkontrolujte kompatibilitu materiálu, čistotu, cyklus a výkon odlupování |
| Pokřivení listů nebo karet | Nevyvážený zásobník, přehřívání, nerovnoměrný tlak nebo rychlé nekontrolované ochlazení | Vyrovnejte vrstvy a optimalizujte ohřev, rovinnost desky a chlazení |
| Položka | Doporučená kontrola B2B |
|---|---|
| Identita čipu | Ověřte výrobce, přesné číslo dílu, paměť, možnost UID, protokol a sledovatelnost šarže |
| Elektrická funkce | Čtení UID čipu, paměti nebo definovaných příkazů na každé pozici karty podle plánu kontroly |
| Kontinuita antény | Detekuje přerušené obvody, zkraty, slabé spoje, defekty vodičů a poškozené výhybky |
| Rezonance / RF výkon | Změřte dohodnutý RF parametr nebo funkční vzdálenost čtení pomocí definovaného testovacího zařízení a přípravku |
| Umístění čipu a antény | Zkontrolujte polohu vůči CAD, obrysu karty, vůli děrování a sousedním anténám |
| Rozměry listu | Délka, šířka, pravoúhlost, rozteč karty, registrační otvory a kvalita hran |
| Tloušťka a rovinnost | Průměrná tloušťka, lokální tloušťka třískové zóny, zvlnění, oblouk a variace point-to-point |
| Vizuální kontrola | Znečištění, bubliny, vrásky, černé skvrny, obnažení vodičů, škrábance a defekty vrstev |
| Dokončený test karty | RF funkce, rozměry, tloušťka, ohyb, kroucení, teplo, vlhkost, odlupování a kompatibilita čtečky |
| Sledovatelnost | Šarže čipu, šarže antény, šarže PVC , datum výroby, uspořádání, testovací program, číslo listu a záznam o balení |
Úplná kontrola se může týkat elektrických testů čtení v každé poloze, zatímco rozměrové, odlupovací a destruktivní testy se běžně odebírají. Specifikace nákupu by měla definovat zkušební položky, přípravek, kritéria přijetí, plán odběru vzorků a zprávu.
Prelam může projít elektrickým testováním a přesto selže po nadměrném zahřívání, tlaku, děrování nebo personalizaci. B2B kvalifikace by měla zahrnovat jak vstupní, tak hotovou kartu.
Poruchy se mohou objevit při vstupní kontrole, po laminaci archu, při děrování karet nebo až když zákazník použije hotovou kartu. Testování každé fáze zvlášť pomáhá určit, zda je hlavní příčinou IC, anténa, zásobník materiálu, lisovací cyklus nebo čtecí systém.
| Výrobní příznak | Možná příčina | Doporučeno Další kontrola |
|---|---|---|
| Čip nelze detekovat | Špatný protokol čtečky, poškozený čip, otevřená anténa nebo slabé elektrické připojení | Ověřte přesné číslo dílu čipu, podporované příkazy čtečky, odezvu UID a kontinuitu antény |
| Odečtěte pokles vzdálenosti po laminaci | Rozladění antény, změněná kapacita, stoh karet, kovové zdobení nebo poškození čipu | Změřte RF odezvu před/po laminaci a otestujte hotovou kartu s určenou čtečkou |
| Některé pozice na listu selžou | Nekonzistentní umístění antény, připevnění čipu, místní tlak nebo poškození při manipulaci s plechem | Mapujte chyby podle pozic karet a zkontrolujte vůle antény a distribuci tisku |
| Je vidět hrbol třísky | Místní tloušťka vložky překračuje dostupný prostor, nevyvážené materiály nebo nadměrný tlak | Změřte tloušťku na modulu, zkontrolujte návrh dutiny a zkontrolujte průřez stohu |
| RFID přestane fungovat po děrování | Anténa je příliš blízko čáry řezu nebo pohyb karty posouvá design | Porovnejte CAD antény, polohu raznice, registraci a elektrickou výtěžnost hotové karty |
| Zvlnění nebo vrstvy karty se oddělují | Nerovnoměrný zásobník, nekompatibilní PVC / Overlay fólie , nedostatečné chlazení nebo kontaminace | Zkontrolujte recepturu laminace, pevnost odlupování, orientaci listu, čistotu materiálu a podmínky chlazení |
| Telefon NFC funguje, ale selhává čtečka přístupu | Neshoda protokolu čtečky nebo aplikace navzdory sdílené frekvenci 13,56 MHz | Potvrďte rozhraní ISO , podporované příkazy, rozložení dat a architekturu ověřování |
| Aplikační | čip / směr protokolu | Kritické ověření |
|---|---|---|
| Zaměstnanecké a přístupové karty | Legacy Type A, MIFARE Plus nebo DESFire podle nainstalovaného přístupového systému | Kompatibilita se čtečkami, správa klíčů, registrace a denní ohýbání |
| Hotelové klíčové karty | Čip vyžaduje platforma hotelového zámku | Kodér zámku, systém správy hostů, tloušťka karty a vystavení vlhkosti |
| Dopravní a kampusové karty | Bezpečný multiaplikační čip, jako je DESFire, tam, kde to architektura systému vyžaduje | Rychlost transakce, bezpečnost, vlastnosti čtenáře, personalizace a životní cyklus |
| Členské a věrnostní karty | Paměťový čip typu A, NTAG nebo zabezpečený aplikační čip podle návrhu programu | Kompatibilita se čtečkou nebo telefonem, databáze, soukromí a opakované použití |
| NFC Obchodní a marketingové karty | NTAG nebo jiný čip kompatibilní s fórem NFC | Kapacita NDEF, kompatibilita telefonu, zabezpečení URL a pozice skenování |
| Karty do knihovny, majetku a okolí | ISO /IEC 15693 / řešení typu ICODE | Protokol čtečky, velikost antény, cílový dosah, antikolizní a EAS požadavky |
| Zabezpečená identita a platební projekty | Certifikovaný bezpečný čip a schválená aplikační architektura | Certifikace, vložení klíče, auditovaný dodavatelský řetězec a schválení specifické pro schéma |
HF RFID Inlay Aplikace pro Čipová karta programy
| dat / Bezpečnostní položka | B2B požadavek |
|---|---|
| UID | Potvrďte délku UID, chování pevného nebo náhodného ID, formát databáze a podporu čtečky |
| Kódování paměti | Definujte datovou strukturu, sektory/soubory/stránky, záznam NDEF, zamykací bity a ověření |
| Autentizační klíče | Definujte vlastnictví klíče, proces injektáže, ochranu dopravy, diverzifikaci a audit trail |
| Heslo / Konfigurace přístupu | Specifikujte heslo, přístupové bity, čítače, kontroly originality a testování stavu uzamčení tam, kde je to podporováno |
| Tištěná data proměnných | Propojte vytištěné číslo, čárový kód nebo QR kód s daty čipu prostřednictvím řízeného odsouhlasení |
| Odmítnuté karty | Segregujte, počítejte a bezpečně zničte karty obsahující živé klíče, identifikátory nebo zakódovaná data |
Systém, který uděluje přístup pouze z veřejně čitelného identifikátoru, může být náchylný ke kopírování nebo emulaci. Projekty citlivé na zabezpečení by měly používat čipovou a backendovou architekturu, která podporuje vhodnou kryptografickou autentizaci.
Dodání zabezpečeného čipu automaticky nezahrnuje nastavení aplikace nebo správu klíčů. Definujte, kdo vytváří, ukládá, zavádí a ověřuje klíče a zda je vyžadováno auditované prostředí zabezpečené personalizace.
Hybridní čipová karta může kombinovat HF s LF , UHF , kontaktním čipem nebo jinou aplikací HF . Tyto struktury vyžadují více prostoru, pečlivé oddělení antény, další místní kontrolu tloušťky a vyhrazený program laminace a testování.
| Hybridní struktura | Use Case | Engineering Risk |
|---|---|---|
| LF + HF | Migrace ze staršího bezdotykového přístupu na systémy čipových karet HF | Anténní prostor, vzájemná interakce, tloušťka karty a testování dvou čteček |
| HF + UHF | Identita krátkého dosahu plus sledování na delší vzdálenost | Různé anténní systémy, materiálové efekty a UHF citlivost v blízkosti těla nebo kovu |
| Dva HF žetony | Samostatné aplikace nebo domény nezávislých vydavatelů | Výběr čtečky, propojení antény, vlastnictví dat a omezení rozmístění karet |
| Kontaktní + bezkontaktní | Zabezpečená identita s duálním rozhraním, telekomunikační nebo platební architektura | Dutina modulu, připojení antény, laminace, certifikace a personalizace |
Standardní jednofrekvenční HF prelam by nemělo být popisováno jako automaticky podporující LF nebo UHF . Vícefrekvenční struktury potřebují svůj vlastní výkres, seznam čipů, RF testy, specifikaci tloušťky a cenu.
Před uvedením do výroby se dohodněte na zlatém vzorku , kusovníku čipu/antény, mechanickém výkresu, RF testovacím přípravku a plánu kontroly. Pro srovnání vývojových vzorků a výrobních šarží by měly být použity stejné dohodnuté podmínky. Evidence
| ve fázi schvalování | k žádosti o | zaměření na přijetí |
|---|---|---|
| Ověření čipu | Přesný kód čipu, schválený zdroj, dokumentace výrobce a vzorová data | Požadavky na autenticitu, protokol, paměť, UID a zabezpečení aplikací |
| Inženýrský vzorek | Anténní CAD, rozložení plechů, lokální a celková měření tloušťky | Kompatibilita registrace, čisté zóny antény a vrstveného zásobníku |
| Funkční RF zkouška | Zadaná čtečka, zkušební vzdálenost, orientace a zkušební program | Dohodnutá kritéria úspěšnosti komunikace před a po laminaci |
| Mechanická zkušební karta | Hotové děrné štítky a výsledky kondicionování | Tloušťka, rovinnost, vazba, odolnost proti ohybu a životnost třísek |
| Uvolnění výrobní šarže | Záznamy o elektrické kontrole, výsledky rozměrových vzorků a sledovatelnost šarže | Schválená výtěžnost, kritéria vad, balení a konzistence čipu/antény |
| Opakované ovládání změny pořadí | Čip, anténa, materiály, proces a test-programovat seznam revize | Souhlas zákazníka před výměnou materiálu nebo změnou designu |
Originální značkové čipy by měly být získávány prostřednictvím schválených kanálů a názvy výrobců nebo ochranné známky by měly být používány pouze v případě, že dodaná součást odpovídá uvedenému číslu dílu. Po opravení zdroje čipu a antény potvrďte dobu realizace a MOQ.
Předlaminované desky skladujte naplocho v uzavřených, čistých a suchých obalech mimo dosah přímého slunečního záření a tepla.
Používejte pevné desky, prokládané a chráněné kartony, abyste zabránili ohýbání, poškrábání a tlaku v zóně třísek.
Vyvarujte se silného elektrostatického výboje a tam, kde je to nutné, používejte vhodné prostředky pro manipulaci s ESD.
Nepokládejte na stoh listů těžká nerovnoměrná břemena a nedovolte, aby paleta přesahovala.
Kondicionujte materiál v laminovací místnosti před zpracováním, když se skladové a výrobní podmínky liší.
Identifikujte každé balení podle modelu čipu, designu antény, rozložení, tloušťky, šarže a stavu kontroly.
Použijte první dovnitř, první ven a po delším skladování nebo přepravě materiál znovu otestujte.
Chráněné ploché balení pro listy HF RFID prelaminát
Spolehlivá výroba prelam vyžaduje řízené zabudování nebo leptání antény, připevnění čipu, registraci archů, laminaci plastů, elektrické testování, kontrolu rozměrů, čistou manipulaci a sledovatelnost šarží. Schválený čip, nákres antény a VF testovací metoda by měly zůstat pevné pro opakované objednávky, pokud nebude dohodnuta řízená změna.
RFID Inlay Projektový a technický tým
Předlaminovaný inlay Produkční dílna
Anténa a řízení procesů Inlay
Elektrická a rozměrová revize
Výběr čipu na základě aplikace: Starší přístup, NFC , zabezpečená více aplikací a projekty ISO 15693 lze oddělit podle protokolu a potřeby zabezpečení.
Vlastní anténní technika: Geometrie cívky, vodič, kapacita čipu, obrys karty a čtečka cíle mohou být přezkoumány společně.
Flexibilní rozvržení listů: K dispozici jsou standardní uspořádání pro více karet a rozmístění karet podle přání zákazníka.
Integrace materiálu karty: Prelam PVC může být koordinován s tištěnými jádry, Overlay fólie s, magnetickými proužky a hotovými strukturami karet.
Kvalifikační podpora: Vzorky, zkoušky laminace, RF testování, kontroly tloušťky a ověření hotové karty snižují riziko projektu.
Přímé dodávky B2B z výroby: Vhodné pro továrny na čipové karty, tiskárny, převodníky, systémové integrátory, vydavatele, dovozce a distributory.
Aplikace, značka/model čtečky, protokol a nainstalovaná softwarová platforma.
Přesný výrobce čipu a číslo dílu, paměť, UID a bezpečnostní požadavky.
Rozložení archu, celkové rozměry, rozteč karet, registrační značky a množství.
Velikost karty, čistá zóna antény, pozice čipu a výkres děrování.
prelaminát materiál, barva, jmenovitá tloušťka a tolerance.
Anténní technologie, cílová rezonance nebo funkční test dosahu čtení.
Konečná sada karet, potištěná jádra, Overlay fólie s, metalický potisk, pruh nebo podpisový panel.
Laminovací lis, teplo, tlak, prodleva, chlazení a rozměry desky.
Elektrický test, RF test, rozměrová kontrola a kritéria přijetí.
Kódování, vložení klíče, seznam UID, proměnná data nebo odsouhlasení databáze.
Množství prototypu, roční předpověď, plán opakování objednávky a požadavky na kontrolu změn.
Balení, kontrolní dokumenty, cílový přístav a požadované datum dodání.
Diskutujte o svém projektu HF RFID Inlay
Jedná se o jádrový list pro výrobu karty obsahující 13,56 MHz čip a anténu uvnitř plastových vrstev. Je laminován s potištěnými jádry a Overlay fólie s pro výrobu hotových bezkontaktních karet.
Ne. Prelam je mezilehlá funkční vrstva. Hotové karty vyžadují další tisk, Overlay fólie s, laminaci, chlazení, děrování a volitelnou personalizaci nebo kódování.
Projekty mohou používat čipy kompatibilní s ISO /IEC 14443 Type A, Type B, ISO /IEC 15693 nebo NFC Forum. Přesný protokol závisí na zvoleném IC a čtecím systému.
Ne. Jedná se o různé rodiny produktů s různými protokoly, pamětí, příkazy, zabezpečením a aplikacemi. Před objednávkou potvrďte přesný čip a čtečku.
O těchto starších možnostech kompatibilních s 1K lze diskutovat. Uveďte přesné požadavky na čip a vzorek čtečky, protože je třeba ověřit kompatibilitu výrobce, UID, paměti a ověřování.
Zůstává relevantní pro instalované starší systémy, ale moderní zabezpečené projekty by měly hodnotit současné alternativy, jako je MIFARE DESFire nebo MIFARE Plus, podle architektury systému.
Běžnými možnostmi jsou NTAG 213, 215 nebo 216 a další čipy kompatibilní s NFC Forum. Vyberte model z požadované paměti NDEF, kompatibility telefonu a bezpečnostních funkcí.
Bezpečný multiaplikační čip, jako je MIFARE DESFire, může být vhodný, ale musí být potvrzena podpora čtečky, správa klíčů, certifikace, aplikační soubory a software.
ISO /IEC 15693 se používá pro aplikace bezdotykových karet, kde se čtečka, velikost antény a vazební vzdálenost cíle liší od systémů bezdotykových karet založených na ISO /IEC 14443.
Mezi běžné možnosti patří 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 a 4 × 10. Vlastní rozvržení lze vyrobit z výkresu laminace a děrování kupujícího.
Nominální tloušťka přibližně 0,45 ± 0,02 mm je referenční pro vybrané HF předlamové konstrukce, ne pro každý návrh čipu a antény. Konečná tloušťka závisí na čipu, anténě, materiálu, sadě karet a místních požadavcích na čipovou zónu.
Ano. Poskytněte cílovou tloušťku hotové karty, Overlay fólie a měřidla tištěného jádra, balíček čipu a proces laminace, aby bylo možné vypočítat kompletní sadu.
Ano. Geometrii antény lze vyvinout podle kapacity čipu, velikosti karty, čtečky, cílového výkonu, polohy čipu a řezných vůlí.
Lze diskutovat o možnostech vložených měděných drátů a leptaného hliníku. Nejlepší konstrukce závisí na objemu, odporu, tloušťce, lepení, designu karty a RF cíli.
Univerzální rozsah neexistuje. Záleží na čipu, anténě, čtečce, zásobníku karet, orientaci a prostředí. Definujte testovací čtečku a minimální funkční vzdálenost.
Může být použit po RF testování. Velká kovová fólie nebo vodivý inkoust v blízkosti antény může rozladit nebo odstínit bezkontaktní rozhraní.
Alternativní materiálové struktury mohou být přezkoumány, ale smrštění, lepení, teplota laminace, RF ladění a trvanlivost hotové karty musí být ověřeny samostatně.
Prelam se běžně dodává jako prázdné funkční jádro. Tisk se obvykle aplikuje na samostatné jádrové listy, ačkoli lze diskutovat o konstrukcích specifických pro projekt.
Pro každou strukturu by nemělo být publikováno žádné univerzální nastavení. Vyvíjejte teplotu, tlak, prodlevu a chlazení kolem přesné konstrukce PVC , Overlay fólie , inkoustu, čipu a antény.
Používejte kompatibilní balení třísek, kontrolovanou místní tloušťku, čisté desky, vyvážený tlak, schválený tepelný cyklus a elektrické testování před a po laminaci.
Lze specifikovat úplné elektrické testování. Kupní smlouva by měla definovat, které příkazy se kontrolují na každé pozici a které destruktivní nebo rozměrové zkoušky používají vzorkování.
Diskutovat lze čtení UID, kódování paměti, zápis NDEF nebo personalizaci aplikací. Služby zabezpečeného klíče vyžadují samostatnou řízenou specifikaci.
Hybridní designy mohou být vyvinuty jako samostatné produkty. Vyžadují vyhrazené rozložení antén, plánování tloušťky, testy čteček a ceny.
Ano. Upřednostňovaným procesem je otestovat prelam, zalaminovat kompletní sadu karet, děrné štítky a ověřit RF, mechanický a personalizační výkon.
MOQ závisí na dostupnosti čipu, zakázkovém vybavení antény, rozložení, materiálu, tloušťce, testovacím programu, kódování a na tom, zda lze použít schválený standardní design.
Poskytněte přesný čip, čtečku, protokol, rozložení, velikost listu, výkres karty, tloušťku, cíl antény, konečný zásobník karet, testy, množství, balení a místo určení.
Suchá vložka je typicky sestava čipu a antény na nosiči. Předlaminovaná vložka má funkční obvod zapuštěný do plastových vrstev, takže továrna na čipové karty jej může kombinovat s tištěnými jádry a Overlay fólie s před konečnou laminací a děrováním.
Ne. Čtečky musí podporovat vybraný protokol ISO a sadu příkazů čipu. Aplikace ISO /IEC 14443 a ISO /IEC 15693 nelze považovat za interoperabilní pouze proto, že používají stejnou frekvenci.
Schvalte přesný návrh čipu a antény, zlatý vzorek, rozvržení listu, měřidlo intarzie, test čtečky, zkoušku laminace, rozměry děrného štítku a dohodnutý plán přejímky. Uchovávejte sledovatelné protokoly o zkouškách pro každou výrobní šarži.
Ne nutně. Čipové zdroje se řídí schválenou specifikací projektu. Pokud požadujete značkový MIFARE, NTAG, ICODE nebo jiný originální IC, ověřte jeho číslo dílu a autorizovaný zdroj. Kompatibilní zařízení třetích stran musí být identifikována přesně a samostatně kvalifikována.
Kontaktujte Wallis Plastic pro přizpůsobené 13,56MHz HF RFID PVC prelam inlay sheets pro přístup, ID, hotel, členství, dopravu, NFC a výrobu čipových karet. Náš tým podporuje výběr čipů, návrh antény, rozložení listů, ladění RF, zkoušky laminace, elektrické testování, kódování, specifikace kvality a přímé dodávky B2B z výroby.
