Om oss        Kontakt oss      Vår fabrikk      Gratis prøve
More Language
Du er her: Hjem / Kortmateriale / Custom 13,56MHz HF RFID PVC Prelam Inlay Sheets

lasting

Del til:
Facebook delingsknapp
twitter-delingsknapp
linjedelingsknapp
wechat-delingsknapp
linkedin delingsknapp
pinterest delingsknapp
del denne delingsknappen

Tilpassede 13,56MHz HF RFID PVC Prelam Inlay Sheets

Wallis tilpassede 13,56MHz HF RFID PVC prelam-innleggsark støtter produksjon av smart ID, tilgang, transitt og NFC-kort med brikke, antenne, layout, RF-testing, prøver og bulk B2B-forsyning.
  • Innlegg/ Prelam

  • Wallis

Størrelse:
Tilgjengelighet:
Antall:

Tilpassede 13,56MHz HF RFID PVC Prelam Inlay Sheets

Wallis 13,56MHz HF RFID PVC prelam-innleggsark er konstruert som den funksjonelle kjernen for kontaktløse smartkort, ID-kort, adgangskort, hotellnøkkelkort, medlemskort, transportkort og NFC-aktiverte kortprogrammer. Hvert ark integrerer en valgt HF-brikke og antenne inne i en kontrollert PVC-struktur, klar for endelig kortkroppslaminering, utskrift, stansing og personalisering.

B2B-prosjekter kan tilpasses etter brikkemodell, protokoll, minne, antennegeometri, arkstørrelse, kortlayout, innleggstykkelse, brikkeposisjon, materiale, endelig kortkonstruksjon og emballasje. Standard layoutreferanser inkluderer 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 og 4 × 10, med tilpassede multikortoppsett tilgjengelig for spesifikke lamineringsplater og stanseutstyr.

Chipfamilier må ikke grupperes under ett universelt kompatibilitetskrav. MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG og MIFARE DESFire-produkter opererer i ISO/IEC 14443 Type A-miljøer, mens ICODE-produktene typisk er basert på ISO/IEC 15693. Nøyaktig chip, leser, applikasjonsprogramvare og sikkerhetskrav bør bekreftes før antennetuning og bulkproduksjon.

Produkttype 13,56MHz HF RFID kontaktløst forhåndslaminert innleggsark for produksjon av plastkort
Hyppighet 13,56 MHz HF; protokoll og luftgrensesnitt avhenger av den valgte brikken
Standard oppsett 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 og egendefinerte oppsett
Gjeldende sidetykkelsesreferanse Omtrent 0,45 ± 0,02 mm for utvalgte HF-strukturer; bekrefte med brikke, antenne, materiale og siste kortstabel
Grunnmaterialer Hvit eller gjennomsiktig PVC; PETG- og polykarbonatkompatible prosjekter er underlagt separat prosessvalidering
Antennealternativer Innstøpt kobbertråd, etset aluminium og prosjektspesifikke antennekonstruksjoner
B2B tjenester Chip sourcing, antenne design, RF tuning, layout engineering, prøver, lamineringsforsøk, elektrisk testing, QC rapporter og eksportforsyning

Be om HF RFID-innleggsprøver og tilbud

Hva er et 13,56MHz HF RFID Prelam Inlay Sheet?

Et prelam-innlegg er et mellomkortproduksjonsark som inneholder RFID-brikken, brikke-til-antenne-tilkobling og innstilt antennestruktur inne i plastlag. Det er normalt ikke det ferdige utskrivbare kortet. Kortprodusenter kombinerer prelam med trykte kjerneark og gjennomsiktige overlegg, og deretter laminerer, avkjøler, stanser og personaliserer de ferdige kortene.

Innlegget gir den kontaktløse funksjonen

Antennen mottar energi fra leserfeltet og overfører data mellom leseren og den innebygde brikken. RF-ytelse avhenger av antennegeometri, ledermotstand, brikkekapasitans, resonans, kortmaterialer, nærliggende metall, endelig korttykkelse og leserfeltstyrke.

Prelam er bare ett lag av det ferdige kortet

Trykte PVC-kjerneark, gjennomsiktige overlegg, lim, magnetstriper, signaturpaneler og beskyttende overflater gir tykkelse rundt prelamen. Målets ferdige korttykkelse må planlegges fra hele stabelen i stedet for fra prelam-måleren alene.

Brikke og antenne må være utformet som et matchet system

Endring av brikkefamilie, antennestørrelse, leder, kortmateriale eller kortmiljø kan endre resonans og endre leseytelsen. Et design godkjent for én brikke skal ikke automatisk gjenbrukes for en annen brikke uten RF-måling.

13,56MHz HF RFID PVC prelam innleggsark med innebygd brikke og antenne for smartkort

Innebygd HF-brikke og antennestruktur

HF RFID smartkort prelam ark for tilgang ID medlemskap hotell og NFC kort produksjon

Multi-Card-arkoppsett for laminering

HF-brikke og protokollvalg

Brikken bør velges fra leserprotokollen, minnekrav, sikkerhetsnivå, transaksjonshastighet, livssyklus, sertifisering og programvareøkosystem. Merkenavn som MIFARE, NTAG og ICODE er produktfamilier i stedet for utskiftbare generiske termer.

Chip Family / Option Protocol Positioning Typisk prosjekttilpasning Viktig B2B-merknad
Fudan F08 / Kompatibel Legacy 1K-alternativ Vanligvis etterspurt for ISO/IEC 14443 Type A-kompatible systemer; eksakt delenummer må bekreftes Eldre prosjekter for tilgang, medlemskap og installerte lesere Bekreft produsent, minne, UID, autentisering, leserkompatibilitet og juridisk merkebeskrivelse
MIFARE Classic EV1 1K / 4K ISO/IEC 14443-3 Type A, 106kbit/s Eksisterende transport-, billett-, tilgangs- og spillinfrastrukturer Eldre produktfamilie; bruk kun der det installerte systemet krever det og vurder et moderne sikkert alternativ for nye design
MIFARE Ultralight EV1 ISO/IEC 14443 Type A-miljø Begrenset bruk av billetter, arrangementer, lojalitet og enkle kontaktløse programmer Match minne, passord og originalitetsfunksjoner til applikasjonstrusselmodellen
NTAG 213 / 215 / 216 NFC Forum Type 2 Tag og ISO/IEC 14443 Type A NFC visittkort, autentiseringslenker, mobilengasjement og tilkoblede produkter Brukerminne varierer etter modell; bekrefte NDEF-størrelse, passord og originalitetskrav
MIFARE DESFire EV3 ISO/IEC 14443 Type A del 1–4 med sikre applikasjoner i høyere lag Sikker tilgang, transport, campus, identitet, lojalitet og multi-applikasjonskort Krever nøkkeladministrasjon, applikasjonstilpasning og leser/programvareintegrasjon
ICODE SLIX2 / ISO 15693 familie ISO/IEC 15693, NFC Forum Type 5-posisjonering Nærkort-, bibliotek-, aktiva-, identifiserings- og lengre koblingsprosjekter Kan ikke byttes ut med ISO/IEC 14443 Type A-lesere; bekrefte leserprotokoll og antennestørrelse

'13.56MHz' definerer ikke protokollen

Flere kontaktløse standarder opererer ved 13,56 MHz. Leseren kan støtte ISO/IEC 14443 Type A, Type B, ISO/IEC 15693, NFC Forum-tagtyper eller et proprietært applikasjonslag. Frekvens alene er ikke nok til å godkjenne kompatibilitet.

Betalingskort og regulerte kort krever mer enn en kompatibel brikke

Bankvirksomhet, betaling, offentlig identitet og regulerte transittprosjekter kan kreve sertifiserte brikker, sikker nøkkelinnsprøytning, revidert produksjon, ordningsgodkjenning og applikasjonstesting. Et generisk HF-innlegg bør ikke markedsføres som betalingsklar uten nødvendig kvalifikasjon.

Alternativer for arkoppsett, størrelse og tykkelse

Parameter Tilgjengelig retning Produksjonskontroll
2 × 5 layout A4-type prototype og mindre volum kortproduksjon Bekreft nøyaktige arkdimensjoner, kortavstand og registreringsmerker
3 × 7 / 3 × 8 Vanlige industrielle smartkort-arkoppsett Match lamineringsplater, stanseverktøy, trykte kjerner og sorteringsretning
4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5 Oppsett med høyere ytelse og kundespesifikt utstyr Kontroller RF-interaksjon mellom tilstøtende antenner og arkdeformasjon
Egendefinert layout Egendefinerte kortdimensjoner, nøkkelbrikker, minikort eller spesielle stanseformater Gi CAD-tegning, kontur av ferdig produkt, brikkeposisjon, antennesone og skjæreklaring
Prelam Tykkelse Gjeldende sidereferanse omtrent 0,45 ± 0,02 mm; tilpassede strukturer tilgjengelig Bekreft gjennomsnitt, poengvariasjon, chip-bump-sone og beregning av siste kortstabel
Materiale Hvit PVC, transparent PVC og prosjektspesifikke PETG eller PC-kompatible strukturer Bekreft krymping, binding, varme, RF-innstilling og holdbarhet på ferdigkort

Ferdig korttykkelse må beregnes separat

Et vanlig CR80/ID-1-kort er normalt utformet nær 0,76 mm, men den nøyaktige toleransen avhenger av kortet og utstyrsspesifikasjonene. Trykte kjerner, for- og bakoverlegg, lim og lokal spontykkelse skal tas med i beregningen.

Chip Bump og Antenne Crossovers påvirker lokal tykkelse

Arket kan være innenfor gjennomsnittlig gauge toleranse mens flissonen er lokalt tykkere. Kavitetsdesign, demping, presstrykk og lagvalg skal forhindre synlige ujevnheter, svak binding og sponskader.

Antenneteknologi og RF-tuning

Antennefaktoreffekt på kortet Krever validering
Spolegeometri Styrer induktans, koblingsareal og tilgjengelig skjæreklaring Match brikkekapasitans, kortdimensjoner, leser og målmiljø
Kobbertrådantenne Støtter innebygde spoledesign og fleksibel geometri Tråddiameter, innstøpingsdybde, crossover, bindingsskjøt og kontinuitet
Etset aluminiumsantenne Støtter høyvolums mønstret antenneproduksjon Sporbredde, motstand, korrosjonsbeskyttelse, sponfeste og lamineringsadferd
Chip Kapasitans Endrer resonansen til antenne/brikkekretsen Still inn på nytt når du bytter brikkefamilie eller pakke
Kortstabel Plast, blekk, folie, metallisert grafikk og overlegg kan endre koblingen og detunere antennen Test det ferdige kortet, ikke bare det bare prelam
Bruk miljø Metalloverflater, telefoner, lommebøker, kort i nærheten og væsker kan påvirke ytelsen Vurder tiltenkt leser, monteringstilstand og brukerhåndtering

Leseområde er ikke en fast innleggsspesifikasjon

Leseavstand avhenger av brikke, antenneområde, kvalitetsfaktor, lesereffekt, leserantenne, protokoll, kortorientering, endelig kortstabel og miljø. Tilbudet bør spesifisere en testleser og bestått/ikke bestått distanse i stedet for å bruke ett universelt tall.

Tilstøtende kortposisjoner må ikke skade hverandre

Antenner på et multikortark krever tilstrekkelig avstand fra skjærelinjer, registreringshull og naboposisjoner. RF-tester på arknivå bør ta hensyn til kobling mellom antenner før kortene stanses.

Smartkortlagsstruktur

Lagfunksjonstastkontroll
Frontoverlegg Beskytter trykt grafikk og gir glans, matt, frostet eller sikkerhetsfinish Kompatibilitet med tykkelse, liming, slitasje og personalisering
Forside trykt kjerne Fører fast grafikk, tekst, logo og sikkerhetstrykk Utskriftsregistrering, blekkherding, krymping og RF-sikre metalliske effekter
HF Prelam Innlegg Inneholder brikken, antennen, elektriske skjøter og støttende plastlag RF-tuning, brikkeposisjon, tykkelse, justering, binding og elektrisk ytelse
Tilbake trykt kjerne Balanserer frontlaget og bærer kunstverk på baksiden Målerbalanse, magnetstripeposisjon og utskriftsdekning
Bakoverlegg Beskytter kunstverk og kan inkludere stripe, signaturpanel eller sikkerhetsfunksjon Liming, flathet, koding og endelig overflate

Metallisk utskrift kan påvirke kontaktløs ytelse

Store metalliserte folier, ledende blekk eller metalliske lag i nærheten av antennen kan redusere kobling eller skiftejustering. Inkluder endelige dekorative materialer i RF-tester og oppretthold klare soner der det er nødvendig.

Balanserte lag forbedrer flatheten

Fremre og bakre lagmålere, materialretning og utskriftsdekning bør balanseres der det er mulig. Asymmetriske stabler kan produsere kortkrøll etter oppvarming og avkjøling.

HF RFID Prelam Lamineringsprosess

  1. Bekreft den godkjente stabelen: Registrer hvert overlegg, trykt kjerne, innlegg, lim, stripe og sikkerhetslag.

  2. Konditioner alle ark: Stabiliser materialer i produksjonsmiljøet og hold dem rene, flate og tørre.

  3. Bekreft orientering: Match arkretning, kortstigning, brikkeposisjon, antenneposisjon, kunstverk og stansemerker.

  4. Utvikle lamineringssyklusen: Etabler varme, trykk, opphold, platefinish, frigjøringsark og kjøling for nøyaktig materialstabel.

  5. Beskytt brikkesonen: Kontroller lokalt trykk og unngå harde partikler, platedefekter eller overdreven materialflyt rundt IC.

  6. Avkjøl under kontrollert trykk: Avkjøling påvirker flathet, lagvedheft, flisspenning og dimensjonsstabilitet.

  7. Test før stansing: Kontroller platens elektriske funksjon, utseende, tykkelse, liming og registrering.

  8. Test ferdige kort: Slå, tilpass og verifiser RF-ytelse, dimensjoner, bøyning og applikasjonskompatibilitet.

Lamineringsrisiko Mulig årsak Korrigerende retning
Brikkefeil Overdreven varme, lokalt trykk, elektrostatisk skade eller svak brikkeforbindelse Gjennomgå chippakkegrenser, prosesstrykk, ESD-kontroller og tilkoblingskvalitet
Åpne antennekrets Ødelagt leder, dårlig skjøt, skjæreskader eller overdreven strekk Inspiser kontinuitet, lederbane, stanseklaring og mekanisk påkjenning
Svak leseområde Avstemming, ledertap, leserfeil, metallisert kunstverk eller endring av kortstabel Mål resonans og innstill på nytt ved å bruke det ferdige kortet og målleseren
Synlig Chip Bump Utilstrekkelig kompensasjon, for stor modultykkelse eller ujevnt trykk Optimaliser lokale hulrom, lagmålere, demping og pressforhold
Delaminering Forurensning, uforenlig materiale, lav varme eller dårlig kjøling Gjennomgå materialkompatibilitet, renslighet, syklus og peel-ytelse
Ark eller kort skjevhet Ubalansert stabel, overoppheting, ujevnt trykk eller rask ukontrollert avkjøling Balanser lag og optimer oppvarming, plateplanhet og kjøling

Elektrisk, RF og mekanisk kvalitetskontroll

Inspeksjon Punkt Anbefalt B2B-kontroll
Chip-identitet Bekreft produsent, nøyaktig delenummer, minne, UID-alternativ, protokoll og sporbarhet av partier
Elektrisk funksjon Les brikke-UID, minne eller definert kommandosett ved hver kortposisjon i henhold til inspeksjonsplanen
Antennekontinuitet Oppdag åpne kretser, kortslutninger, svake skjøter, lederdefekter og skadede kryssdeler
Resonans / RF-ytelse Mål avtalt RF-parameter eller funksjonell leseavstand ved å bruke definert testutstyr og fikstur
Brikke og antenneposisjon Sjekk posisjonen mot CAD, kortomriss, hullklaring og naboantenner
Ark dimensjoner Lengde, bredde, firkantethet, kortstigning, registreringshull og kantkvalitet
Tykkelse og flathet Gjennomsnittlig tykkelse, lokal sponsonetykkelse, krøll, bue og punkt-til-punkt variasjon
Visuell inspeksjon Forurensning, bobler, rynker, svarte flekker, ledereksponering, riper og lagdefekter
Ferdig korttest RF-funksjon, dimensjoner, tykkelse, bøyning, torsjon, varme, fuktighet, avskalling og leserkompatibilitet
Sporbarhet Brikkeparti, antenneparti, PVC-parti, produksjonsdato, layout, testprogram, arknummer og pakkepost

Definer hva '100 % inspeksjon' inkluderer

Full inspeksjon kan referere til elektrisk avlesningstesting ved hver posisjon, mens dimensjonale tester, avskallingstester og destruktive tester vanligvis tas prøver. Kjøpsspesifikasjonen skal definere testelementer, inventar, akseptkriterier, prøvetakingsplan og rapport.

Test før og etter siste kortlaminering

En prelam kan bestå elektrisk testing og fortsatt mislykkes etter overdreven varme, trykk, stansing eller personalisering. B2B-kvalifisering bør inkludere både innkommende-innlegg og ferdig-kort ytelse.

Anvendelser av 13,56MHz HF PVC Prelam Inlays

Applikasjonsbrikke / protokollretning Kritisk validering
Ansatt- og adgangskort Legacy Type A, MIFARE Plus eller DESFire i henhold til det installerte tilgangssystemet Leserkompatibilitet, nøkkelhåndtering, påmelding og daglig bøying
Hotellnøkkelkort Chip kreves av hotelllåsplattformen Låskoder, gjestestyringssystem, korttykkelse og fuktighetseksponering
Transport- og campuskort Sikker multi-applikasjonsbrikke som DESFire der systemarkitektur krever det Transaksjonshastighet, sikkerhet, lesereiendom, personalisering og livssyklus
Medlems- og lojalitetskort Type A minnebrikke, NTAG eller sikker applikasjonsbrikke i henhold til programdesign Leser- eller telefonkompatibilitet, database, personvern og gjentatt bruk
NFC forretnings- og markedsføringskort NTAG eller annen NFC Forum-kompatibel brikke NDEF-kapasitet, telefonkompatibilitet, URL-sikkerhet og skanneposisjon
Bibliotek, eiendeler og nærhetskort ISO/IEC 15693 / ICODE-type løsning Leserprotokoll, antennestørrelse, målområde, antikollisjons- og EAS-krav
Sikker identitet og betalingsprosjekter Sertifisert sikker brikke og godkjent applikasjonsarkitektur Sertifisering, nøkkelinnsprøytning, revidert forsyningskjede og ordningsspesifikk godkjenning

13,56MHz HF RFID-smartkortapplikasjoner for tilgang til ID-hotelltransport og NFC-programmer

HF RFID-innleggsapplikasjoner for smartkortprogrammer

Sikkerhet, UID og datatilpasningsdata

/ sikkerhetselement B2B-krav
UID Bekreft UID-lengde, fast eller tilfeldig ID-atferd, databaseformat og leserstøtte
Minnekoding Definer datastruktur, sektorer/filer/sider, NDEF-post, låsebiter og verifisering
Autentiseringsnøkler Definer nøkkeleierskap, injeksjonsprosess, transportbeskyttelse, diversifisering og revisjonsspor
Passord/tilgangskonfigurasjon Spesifiser passord, tilgangsbiter, tellere, originalitetskontroller og testing av låst tilstand der dette støttes
Utskrevne variable data Koble trykt nummer, strekkode eller QR-kode til chipdata gjennom kontrollert avstemming
Avviste kort Segreger, tell og ødelegg sikkert kort som inneholder levende nøkler, identifikatorer eller kodede data

UID alene er ikke sterk autentisering

Et system som bare gir tilgang fra en offentlig lesbar identifikator, kan være sårbart for kopiering eller emulering. Sikkerhetssensitive prosjekter bør bruke en chip- og backend-arkitektur som støtter passende kryptografisk autentisering.

Nøkkelinjeksjon er en separat sikker tjeneste

Levering av en sikker brikke inkluderer ikke automatisk applikasjonsoppsett eller nøkkeladministrasjon. Definer hvem som oppretter, lagrer, laster inn og verifiserer nøkler, og om et revidert miljø for sikker personalisering er nødvendig.

Hybrid- og flerfrekvensinnleggsalternativer

Et hybrid smartkort kan kombinere HF med LF, UHF, en kontaktbrikke eller en annen HF-applikasjon. Disse strukturene krever mer plass, forsiktig antenneseparasjon, ekstra lokal tykkelseskontroll og et dedikert laminerings- og testprogram.

Hybridstruktur Bruksområde Teknisk risiko
LF + HF Migrering fra eldre nærhetstilgang til HF-smartkortsystemer Antenneplass, gjensidig interaksjon, korttykkelse og dual-reader testing
HF + UHF Kortdistanseidentitet pluss sporing på lengre avstander Ulike antennesystemer, materialeffekter og UHF-følsomhet nær kroppen eller metallet
To HF-brikker Separate applikasjoner eller uavhengige utstederdomener Leservalg, antennekobling, dataeierskap og begrensninger for kortlayout
Kontakt + Kontaktløs Sikker identitets-, telekom- eller betalingsarkitektur med to grensesnitt Modulhulrom, antennetilkobling, laminering, sertifisering og personalisering

Hybriddesign er separate produkter

En standard enkeltfrekvens HF prelam bør ikke beskrives som automatisk støtte for LF eller UHF. Flerfrekvensstrukturer trenger egen tegning, brikkeliste, RF-tester, tykkelsesspesifikasjon og pris.

Pakking og lagring av RFID Prelam-ark

  • Oppbevar prelamark flatt i forseglet, ren og tørr emballasje unna direkte sollys og varme.

  • Bruk stive plater, interleaving og beskyttede kartonger for å forhindre bøyning, riper og trykk i sponsonen.

  • Unngå sterk elektrostatisk utladning og bruk passende ESD-håndteringskontroller der det er nødvendig.

  • Ikke legg tunge ujevn belastning på arkbunken eller la pallen henge over.

  • Behandle materialet i lamineringsrommet før bearbeiding når lager- og produksjonsforholdene er forskjellige.

  • Identifiser hver pakke etter brikkemodell, antennedesign, layout, tykkelse, batch og inspeksjonsstatus.

  • Bruk først inn, først ut inventar og test materiale på nytt etter langvarig lagring eller transporteksponering.

Beskyttet RFID prelam inlay ark emballasje for internasjonal smartkort B2B forsyning

Beskyttet flatpakning for HF RFID Prelam-ark

Team-, verksted- og smartkortproduksjonsstøtte

Pålitelig prelam-produksjon krever kontrollert antenneinnstøping eller etsing, chipfeste, arkregistrering, plastlaminering, elektrisk testing, dimensjonal inspeksjon, ren håndtering og batchsporbarhet. Den godkjente brikken, antennetegningen og RF-testmetoden bør forbli fast for gjentatte bestillinger med mindre en kontrollert endring er avtalt.

Wallis smartkortmateriale og RFID prelam inlay prosjektteam

RFID-innleggsprosjekt og teknisk team

RFID prelam inlay produksjonsverksted for produksjon av brikkeantenner og smartkortark

Prelam Inlay Production Workshop

HF RFID inlay produksjonsutstyr for antenneinnbygging og produksjon av kortark

Antenne og innleggsprosesskontroll

RFID smartkort prelam ark kvalitetsinspeksjon og produksjonssporbarhet

Elektrisk og dimensjonell inspeksjon

Hvorfor velge Wallis for 13,56MHz HF Prelam-innlegg?

  • Programbasert brikkevalg: Eldre tilgang, NFC, sikre multiapplikasjoner og ISO 15693-prosjekter kan skilles etter protokoll og sikkerhetsbehov.

  • Egendefinert antenneteknikk: Spolegeometri, leder, brikkekapasitans, kortomriss og målleser kan gjennomgås sammen.

  • Fleksible arkoppsett: Standard multikort-arrangement og kundespesifikke kortplasseringer er tilgjengelige.

  • Kort-materialintegrasjon: PVC prelam kan koordineres med trykte kjerner, overlegg, magnetstriper og ferdige kortstrukturer.

  • Kvalifikasjonsstøtte: Prøver, lamineringsforsøk, RF-testing, tykkelseskontroller og verifisering av ferdige kort reduserer prosjektrisiko.

  • Fabrikkdirekte B2B-forsyning: Egnet for smartkortfabrikker, skrivere, omformere, systemintegratorer, utstedere, importører og distributører.

Informasjon som trengs for et raskt B2B-tilbud

  • Applikasjon, lesermerke/modell, protokoll og installert programvareplattform.

  • Nøyaktig brikkeprodusent og delenummer, minne, UID og sikkerhetskrav.

  • Arkoppsett, totale dimensjoner, kortbredde, registreringsmerker og mengde.

  • Kortstørrelse, antenneklar sone, brikkeposisjon og stansetegning.

  • Prelam materiale, farge, nominell tykkelse og toleranse.

  • Antenneteknologi, målresonans eller funksjonell leseområdetest.

  • Endelig kortstabel, trykte kjerner, overlegg, metallisk trykk, stripe eller signaturpanel.

  • Lamineringspresse, varme, trykk, opphold, kjøling og platedimensjoner.

  • Elektrisk test, RF-test, dimensjonal inspeksjon og akseptkriterier.

  • Koding, nøkkelinjeksjon, UID-liste, variable data eller databaseavstemming.

  • Prototype mengde, årlig prognose, gjentatt bestillingsplan og krav til endringskontroll.

  • Pakking, inspeksjonsdokumenter, destinasjonshavn og forespurt leveringsdato.

Diskuter ditt HF RFID-innleggsprosjekt

Ofte stilte spørsmål

Hva er et 13,56MHz HF RFID prelam-innlegg?

Det er et kortproduserende kjerneark som inneholder en 13,56MHz-brikke og antenne inne i plastlag. Den er laminert med trykte kjerner og overlegg for å produsere ferdige kontaktløse kort.

Er et prelam-innlegg det samme som et ferdig smartkort?

Nei. En prelam er et mellomliggende funksjonslag. Ferdige kort krever ekstra utskrift, overlegg, laminering, kjøling, stansing og valgfri personalisering eller koding.

Hvilke 13,56MHz-protokoller er tilgjengelige?

Prosjekter kan bruke ISO/IEC 14443 Type A, Type B, ISO/IEC 15693 eller NFC Forum-kompatible brikker. Den nøyaktige protokollen avhenger av valgt IC og lesersystem.

Er MIFARE, NTAG og ICODE utskiftbare?

Nei. De er forskjellige produktfamilier med forskjellige protokoller, minne, kommandoer, sikkerhet og applikasjoner. Bekreft nøyaktig brikke og leser før du bestiller.

Kan du levere Fudan F08-kompatible innlegg?

Slike eldre 1K-kompatible alternativer kan diskuteres. Oppgi nøyaktig brikkekrav og lesereksempel, fordi produsent, UID, minne og autentiseringskompatibilitet må verifiseres.

Anbefales MIFARE Classic for nye sikre systemer?

Det er fortsatt relevant for installerte eldre systemer, men moderne sikre prosjekter bør evaluere aktuelle alternativer som MIFARE DESFire eller MIFARE Plus i henhold til systemarkitekturen.

Hvilken brikke passer for NFC visittkort?

NTAG 213, 215 eller 216 og andre NFC Forum-kompatible brikker er vanlige alternativer. Velg modellen fra nødvendig NDEF-minne, telefonkompatibilitet og sikkerhetsfunksjoner.

Hvilken brikke er egnet for sikker tilgang eller transport?

En sikker flerapplikasjonsbrikke som MIFARE DESFire kan være passende, men leserstøtte, nøkkeladministrasjon, sertifisering, applikasjonsfiler og programvare må bekreftes.

Når bør ISO/IEC 15693 velges?

ISO/IEC 15693 brukes for nærhetskortapplikasjoner der leseren, antennestørrelsen og målkoblingsavstanden er forskjellig fra nærhetskortsystemer basert på ISO/IEC 14443.

Hvilke arkoppsett er tilgjengelige?

Vanlige alternativer inkluderer 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 og 4 × 10. Tilpassede oppsett kan produseres fra kjøpers laminerings- og stansetegning.

Hva er standard HF prelam tykkelse?

Den gjeldende produktsiden refererer til omtrent 0,45 ± 0,02 mm for utvalgte HF-strukturer. Endelig tykkelse avhenger av brikke, antenne, materiale, kortstabel og lokale krav til brikkesone.

Kan tykkelsen tilpasses?

Ja. Angi måltykkelsen på det ferdige kortet, overlegg og trykt kjernemålere, chippakke og lamineringsprosess slik at hele stabelen kan beregnes.

Kan du tilpasse antennen?

Ja. Antennegeometri kan utvikles rundt brikkekapasitans, kortstørrelse, leser, målytelse, brikkeposisjon og skjæreklaringer.

Hvilke antenneteknologier er tilgjengelige?

Alternativer for innebygd kobbertråd og etset aluminium kan diskuteres. Den beste konstruksjonen avhenger av volum, motstand, tykkelse, binding, kortdesign og RF-mål.

Hvilket leseområde kan kortet oppnå?

Det er ingen universell rekkevidde. Det avhenger av brikke, antenne, leser, kortstabel, orientering og miljø. Definer en testleser og minimum funksjonell avstand.

Kan metallisert trykk brukes på kortet?

Den kan brukes etter RF-testing. Stor metallfolie eller ledende blekk nær antennen kan detunere eller skjerme det kontaktløse grensesnittet.

Kan innlegget lages med PETG eller polykarbonat?

Alternative materialstrukturer kan gjennomgås, men krymping, liming, lamineringstemperatur, RF-innstilling og holdbarhet på ferdigkort må valideres separat.

Kan arkene forhåndstrykkes?

Forlammet leveres normalt som en blank funksjonskjerne. Trykking brukes vanligvis på separate kjerneark, selv om prosjektspesifikke konstruksjoner kan diskuteres.

Hvilken lamineringstemperatur bør brukes?

Ingen universelle innstillinger bør publiseres for hver struktur. Utvikle temperatur, trykk, opphold og kjøling rundt nøyaktig PVC, overlegg, blekk, brikke og antennekonstruksjon.

Hvordan forhindres sponskader under laminering?

Bruk kompatibel sponemballasje, kontrollert lokal tykkelse, rene plater, balansert trykk, en godkjent varmesyklus og elektrisk testing før og etter laminering.

Tester du hver chipposisjon?

Full elektrisk testing kan spesifiseres. Kjøpsavtalen bør definere hvilke kommandoer som kontrolleres ved hver posisjon og hvilke destruktive eller dimensjonale tester som bruker prøvetaking.

Kan innleggene forhåndskodes?

UID-lesing, minnekoding, NDEF-skriving eller applikasjonspersonalisering kan diskuteres. Secure-key-tjenester krever en separat kontrollert spesifikasjon.

Kan du levere LF + HF eller HF + UHF hybridinnlegg?

Hybriddesign kan utvikles som separate produkter. De krever dedikerte antenneoppsett, tykkelsesplanlegging, lesertester og priser.

Kan prøver testes før bulkproduksjon?

Ja. Den foretrukne prosessen er å teste prelam, laminere hele kortstabelen, hullkort og verifisere RF, mekanisk og personaliseringsytelse.

Hva bestemmer minimum bestillingsmengde?

MOQ avhenger av brikketilgjengelighet, tilpasset antenneverktøy, layout, materiale, tykkelse, testprogram, koding og om en godkjent standarddesign kan brukes.

Hvilken informasjon kreves for et nøyaktig tilbud?

Oppgi nøyaktig brikke, leser, protokoll, layout, arkstørrelse, korttegning, tykkelse, antennemål, endelig kortstabel, tester, mengde, pakking og destinasjon.

Be om tilpassede 13,56MHz HF RFID Prelam-prøver

Kontakt Wallis Plastic for tilpassede 13,56MHz HF RFID PVC prelam-innleggsark for tilgang, ID, hotell, medlemskap, transport, NFC og smartkort-produksjon. Teamet vårt støtter brikkevalg, antennedesign, arklayout, RF-tuning, lamineringsforsøk, elektrisk testing, koding, kvalitetsspesifikasjoner og fabrikkdirekte B2B-forsyning.

Be om prøver og fabrikktilbud

Tidligere: 
Neste: 

Start ditt prosjekt med oss

Bruk vårt beste tilbud
Shanghai Wallis Technology Co., Ltd er en profesjonell leverandør med 7 fabrikker for å tilby plastplater, plastfilm, kortgrunnmateriale, alle typer kort og tilpasset produksjonsservice til ferdige plastprodukter.

Produkter

Hurtigkoblinger

Kontakt
      sales@wallis-plastic.com
   +86 13584305752
  No.912 YeCheng Road, Jiading industriområde, Shanghai
© COPYRIGHT 2026 SHANGHAI WALLIS TECHNOLOGY CO.,LTD. ALLE RETTIGHETER FORBEHOLDT.