|
Inlay / prelaminat
Wallisa
| Rozmiar: | |
|---|---|
| Ilość: | |
Niestandardowe arkusze 13,56 MHz HF {[t69] RFID PVC Inlay prelaminowany
Arkusze Wallis 13,56 MHz HF RFID PVC Prelam Inlay zostały zaprojektowane jako rdzeń funkcjonalny dla bezstykowych kart inteligentnych, kart identyfikacyjnych, kart dostępu, kart-kluczy hotelowych, kart członkowskich, kart transportowych i programów kart obsługujących NFC . Każdy arkusz zawiera wybrany chip HF i antenę wewnątrz kontrolowanej struktury PVC , gotowej do ostatecznego laminowania korpusu karty, drukowania, dziurkowania i personalizacji.
Projekty B2B można dostosowywać według modelu chipa, protokołu, pamięci, geometrii anteny, rozmiaru arkusza, układu karty, grubości wkładki, położenia chipa, materiału, ostatecznej konstrukcji karty i opakowania. Standardowe odniesienia do układów obejmują 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 i 4 × 10, a niestandardowe układy wielu kart są dostępne dla określonych płyt do laminowania i sprzętu do dziurkowania.
Różne układy HF mogą dzielić częstotliwość 13,56 MHz podczas korzystania z różnych zestawów poleceń i interfejsów radiowych. Rodziny MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG i MIFARE DESFire wykorzystują technologie ISO /IEC 14443 typu A, podczas gdy ICODE jest powiązany z ISO /IEC 15693. Kupujący powinni potwierdzić dokładny numer części, obsługę czytnika, oprogramowanie aplikacyjne i wymagania bezpieczeństwa przed dostrojeniem anteny i zamówieniem głośności.
| Typ produktu | 13,56 MHz HF RFID bezdotykowy, wstępnie laminowany arkusz wkładki do produkcji kart plastikowych |
| Częstotliwość | 13,56 MHz HF ; protokół i interfejs radiowy zależą od wybranego chipa |
| Układy standardowe | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 i układy niestandardowe |
| Grubość nominalna prelaminat (wybrane konstrukcje) | Około 0,45 ± 0,02 mm dla wybranych struktur HF ; potwierdź za pomocą chipa, anteny, materiału i końcowego stosu kart |
| Materiały podstawowe | Biały lub przezroczysty PVC ; PETG i projekty kompatybilne z poliwęglanem podlegają osobnej walidacji procesu |
| Opcje anteny | Wbudowany drut miedziany, trawione aluminium i konstrukcje antenowe dostosowane do projektu |
| Usługi B2B | Pozyskiwanie chipów, projektowanie anten, strojenie RF, inżynieria układu, próbki, próby laminowania, testy elektryczne, raporty kontroli jakości i dostawy eksportowe |
Poproś o HF RFID Inlay próbki i wycenę
Prelam Inlay to pośredni arkusz do produkcji karty zawierający chip RFID , połączenie chip-antena i dostrojoną strukturę anteny wewnątrz warstw z tworzywa sztucznego. Zwykle nie jest to gotowa karta do wydrukowania. Producenci kart łączą prelamę z zadrukowanymi arkuszami rdzenia i przezroczystymi Folia Overlay , a następnie laminują, chłodzą, dziurkują i personalizują gotowe karty.
Antena odbiera energię z pola czytnika i przesyła dane pomiędzy czytnikiem a wbudowanym chipem. Wydajność RF zależy od geometrii anteny, rezystancji przewodnika, pojemności chipa, rezonansu, materiału karty, pobliskiego metalu, końcowej grubości karty i natężenia pola czytnika.
Drukowane arkusze rdzeniowe PVC , przezroczyste Folia Overlay s, kleje, paski magnetyczne, panele do podpisów i wykończenia ochronne zwiększają grubość wokół prelamu. Docelową grubość gotowej karty należy zaplanować na podstawie całego stosu, a nie tylko na podstawie grubości wstępnej blachy.
Zmiana rodziny chipów, rozmiaru anteny, przewodnika, materiału karty lub środowiska karty może zmienić rezonans i zmienić wydajność odczytu. Projekt zatwierdzony dla jednego chipa nie powinien być automatycznie ponownie wykorzystywany w innym chipie bez pomiaru RF.
Wbudowany HF układ scalony i struktura anteny
Układ wielu kart do laminowania
Wstępnie laminowana wkładka RFID to gotowy do laminowania rdzeń chipowo-antenowy w warstwach tworzywa sztucznego. Różni się od suchej wkładki, która jest stosunkowo cienkim układem chipa i anteny, oraz od kompletnej karty inteligentnej, która została już zalaminowana, pocięta i przygotowana do użycia. Wybierz format zakupów spośród własnych możliwości produkcyjnych.
| Format produktu | Co otrzymuje kupujący | Typowy etap produkcji | Co należy potwierdzić |
|---|---|---|---|
| Suche RFID Inlay | Chip przymocowany do anteny na nośniku bez kompletnego rdzenia karty plastikowej | Osadzanie, laminowanie lub przeróbka na inny montaż | Nośnik, klej, antena, chip i proces obsługi |
| HF RFID PVC prelaminat | Wstępnie laminowany arkusz PVC z wbudowanym chipem 13,56 MHz i anteną w określonych pozycjach karty | Układaj z drukowanymi tulejami i Folia Overlay , laminuj i dziurkuj | Chip, protokół, układ, odpowiedź RF i lokalna grubość |
| Skończono RFID Karta inteligentna | Korpus karty ciętej z wymaganą funkcją bezdotykową i wykończeniem powierzchni | Personalizacja, kodowanie, testowanie aplikacji i wydawanie | Wymiary gotowej karty, kompatybilność czytnika i stan kodowania |
Jeśli Twoja fabryka posiada własny laminator do kart i linię do wykrawania, arkusze wstępnego laminowania mogą być wygodne w przypadku produkcji seryjnej. Jeśli potrzebujesz gotowych do wydania kart dostępu, a nie półproduktu produkcyjnego, zamiast tego określ dostawę gotowych kart.
Chip należy wybrać na podstawie protokołu czytnika, wymagań dotyczących pamięci, poziomu bezpieczeństwa, szybkości transakcji, cyklu życia, certyfikacji i ekosystemu oprogramowania. Nazwy marek, takie jak MIFARE, NTAG i ICODE, to rodziny produktów, a nie wymienne terminy rodzajowe.
| Rodzina chipów / | protokół opcji Pozycjonowanie | Typowe dopasowanie projektu | Ważna uwaga B2B |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / określony układ scalony zgodny ze starszą wersją 1K | Często wymagane dla systemów zgodnych z ISO /IEC 14443 Typ A; dokładny numer części musi zostać potwierdzony | Projekty dotyczące dostępu do starszych wersji, członkostwa i wymiany zainstalowanych czytników | Potwierdź producenta, pamięć, UID, uwierzytelnienie, kompatybilność czytnika i legalny opis marki |
| MIFARE Classic EV1 1K/4K | ISO /IEC 14443-3 Typ A, 106 kbit/s | Istniejąca infrastruktura transportowa, biletowa, dostępowa i hazardowa | Starsza rodzina produktów; używaj tylko tam, gdzie wymaga tego zainstalowany system i oceniaj nowoczesną, bezpieczną alternatywę dla nowych projektów |
| MIFARE Ultralekki EV1 | ISO /IEC 14443 Środowisko typu A | Bilety limitowane, wydarzenia, programy lojalnościowe i proste programy zbliżeniowe | Dopasuj funkcje pamięci, hasła i oryginalności do modelu zagrożeń aplikacji |
| NTAG 213/215/216 | Tag NFC forum typu 2 i ISO /IEC 14443 typ A | NFC wizytówki, linki uwierzytelniające, zaangażowanie mobilne i produkty połączone | Pamięć użytkownika różni się w zależności od modelu; potwierdź wymagania dotyczące rozmiaru NDEF, hasła i oryginalności |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 Typ A, części 1–4 z bezpiecznymi aplikacjami wyższej warstwy | Bezpieczny dostęp, transport, kampus, karty identyfikacyjne, lojalnościowe i wielofunkcyjne | Wymaga zarządzania kluczami, personalizacji aplikacji i integracji czytnika z oprogramowaniem |
| ICODE SLIX2 / ISO 15693 Rodzina | ISO /IEC 15693, NFC Forum Typ 5 pozycjonowanie | Projekty związane z kartami okolicy, bibliotekami, aktywami, identyfikacją i sprzęganiem na większą odległość | Niezamienne z czytnikami ISO /IEC 14443 Typ A; potwierdź protokół czytnika i rozmiar anteny |
Wiele standardów bezdotykowych działa z częstotliwością 13,56 MHz. Czytnik może obsługiwać typy tagów forum ISO /IEC 14443 Type A, Type B, ISO /IEC 15693, NFC Forum lub zastrzeżoną warstwę aplikacji. Sama częstotliwość nie wystarczy do zatwierdzenia kompatybilności.
Bankowość, płatności, tożsamość rządowa i projekty związane z regulowanym tranzytem mogą wymagać certyfikowanych chipów, bezpiecznego wstrzykiwania klucza, kontrolowanej produkcji, zatwierdzenia programu i testowania aplikacji. Ogólna wkładka HF nie powinna być sprzedawana jako gotowa do zapłaty bez wymaganych kwalifikacji.
Uwaga dotycząca wyboru chipów: MIFARE, MIFARE DESFire, NTAG i ICODE są znakami towarowymi lub rodzinami produktów skojarzonymi z NXP. Wybierz dokładnie markowy układ scalony i źródło zamówienia; nie traktuj zamienników funkcjonalnych jako równoważnych bez osobnego czytnika, aplikacji i zatwierdzenia bezpieczeństwa.
| Parametr | Dostępny kierunek | Kontrola produkcji |
|---|---|---|
| Układ 2 × 5 | Prototyp formatu A4 i produkcja kart w mniejszych nakładach | Potwierdź dokładne wymiary arkusza, rozstaw kart i znaki rejestracyjne |
| 3 × 7 / 3 × 8 | Typowe układy arkuszy przemysłowych kart inteligentnych | Dopasuj płyty do laminowania, narzędzie do wykrawania, drukowane tuleje i kierunek układania |
| 4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5 | Układy o większej wydajności i sprzęt dostosowany do potrzeb klienta | Kontroluj interakcję RF pomiędzy sąsiednimi antenami i deformacją arkusza |
| Układ niestandardowy | Niestandardowe wymiary kart, breloczków, minikart lub specjalnych formatów dziurkowania | Dostarcz rysunek CAD, zarys gotowego produktu, położenie chipa, strefę anteny i prześwit cięcia |
| prelaminat Grubość | Około. 0,45 ± 0,02 mm dla niektórych HF struktur prelamów; inne konstrukcje podlegające inżynierii chipowej i antenowej | Potwierdź średnią, różnicę punktową, strefę uderzenia i obliczenie końcowego stosu kart |
| Tworzywo | Białe PVC , przezroczyste PVC i specyficzne dla projektu konstrukcje kompatybilne z PETG lub PC | Sprawdź skurcz, wiązanie, ciepło, dostrojenie RF i trwałość gotowej karty |
Typowa karta CR80/ID-1 ma zwykle grubość około 0,76 mm, ale dokładna tolerancja zależy od specyfikacji karty i sprzętu. W obliczeniach należy uwzględnić tuleje drukowane, przód i Folia Overlay , kleje i lokalną grubość wióra.
Arkusz może mieścić się w granicach średniej tolerancji grubości, podczas gdy strefa wiórów jest lokalnie grubsza. Konstrukcja wnęki, amortyzacja, docisk prasy i dobór warstw powinny zapobiegać widocznym nierównościom, słabemu wiązaniu i uszkodzeniom wiórów.
| współczynnika anteny | na kartę | Wymagana walidacja |
|---|---|---|
| Geometria cewki | Kontroluje indukcyjność, obszar połączenia i dostępny luz cięcia | Dopasuj pojemność chipa, wymiary karty, czytnik i środowisko docelowe |
| Antena z drutu miedzianego | Obsługuje konstrukcje wbudowanych cewek i elastyczną geometrię | Średnica drutu, głębokość osadzenia, skrzyżowanie, złącze i ciągłość |
| Antena aluminiowa trawiona | Obsługuje produkcję anten wzorzystych na dużą skalę | Szerokość śladu, odporność, ochrona przed korozją, przyjmowanie wiórów i zachowanie podczas laminowania |
| Pojemność chipa | Zmienia rezonans obwodu anteny/chipu | Dostrój ponownie w przypadku zmiany rodziny chipów lub opakowania |
| Stos kart | Plastik, tusz, folia, metalizowana grafika i Folia Overlay mogą zmieniać sprzęganie i rozstrajać antenę | Przetestuj gotową kartę, a nie tylko goły prelam |
| Użyj środowiska | Metalowe powierzchnie, telefony, portfele, pobliskie karty i płyny mogą wpływać na wydajność | Oceń zamierzony czytnik, warunki montażu i obsługę przez użytkownika |
Odległość odczytu zależy od chipa, obszaru anteny, współczynnika jakości, mocy czytnika, anteny czytnika, protokołu, orientacji karty, końcowego stosu kart i środowiska. Oferta powinna określać czytelnika testu i dystans pozytywny/negatywny, a nie używać jednej uniwersalnej liczby.
Anteny na arkuszu wielokartowym wymagają odpowiedniego odstępu od linii cięcia, otworów rejestracyjnych i sąsiednich stanowisk. Testy RF na poziomie arkusza powinny uwzględniać sprzężenie między antenami przed dziurkowaniem kart.
| warstwy | funkcyjnymi | Sterowanie klawiszami |
|---|---|---|
| Przód Folia Overlay | Chroni drukowaną grafikę i zapewnia błyszczące, matowe, matowe lub bezpieczne wykończenie | Grubość, wiązanie, ścieranie i zgodność z personalizacją |
| Z przodu nadrukowany rdzeń | Przenosi stałą grafikę, tekst, logo i nadruki zabezpieczające | Rejestracja druku, utwardzanie atramentu, skurcz i efekty metaliczne bezpieczne dla częstotliwości radiowych |
| HF Inlay prelaminowany | Zawiera chip, antenę, złącza elektryczne i wspierające warstwy z tworzywa sztucznego | Strojenie RF, położenie chipa, grubość, wyrównanie, wiązanie i wydajność elektryczna |
| Rdzeń z nadrukiem z tyłu | Równoważy warstwę przednią i przenosi grafikę na odwrotnej stronie | Bilans miernika, pozycja paska magnetycznego i pokrycie druku |
| Powrót Folia Overlay | Chroni grafikę i może zawierać pasek, panel podpisu lub funkcję zabezpieczającą | Klejenie, płaskość, kodowanie i powierzchnia końcowa |
Duże metalizowane folie, przewodzące atramenty lub warstwy metaliczne w pobliżu anteny mogą zmniejszyć sprzężenie lub strojenie zmiany biegów. Uwzględnij końcowe materiały dekoracyjne w testach RF i tam, gdzie jest to wymagane, zachowaj wolne strefy.
Jeśli to możliwe, należy zachować równowagę między grubością warstwy przedniej i tylnej, kierunkiem materiału i pokryciem druku. Asymetryczne stosy mogą powodować zwijanie się kart po podgrzaniu i ochłodzeniu.
Potwierdź zatwierdzony stos: Zapisz każdy Folia Overlay , drukowany rdzeń, wkładkę, klej, pasek i warstwę zabezpieczającą.
Kondycjonuj wszystkie arkusze: Ustabilizuj materiały w środowisku produkcyjnym i utrzymuj je w czystości, płasko i sucho.
Sprawdź orientację: dopasuj kierunek arkusza, wysokość karty, pozycję chipa, pozycję anteny, grafikę i znaki dziurkowania.
Opracuj cykl laminowania: Ustal temperaturę, ciśnienie, przerwę, wykończenie płyty, arkusz zwalniający i chłodzenie dla dokładnego stosu materiałów.
Chroń strefę wiórów: kontroluj lokalne ciśnienie i unikaj twardych cząstek, uszkodzeń płytek lub nadmiernego przepływu materiału wokół układu scalonego.
Chłodzenie pod kontrolowanym ciśnieniem: Chłodzenie wpływa na płaskość, przyczepność warstw, naprężenia wiórowe i stabilność wymiarową.
Test przed wykrawaniem: Sprawdź działanie elektryczne, wygląd, grubość, klejenie i rejestrację na poziomie arkusza.
Testuj gotowe karty: dziurkuj, personalizuj i sprawdzaj wydajność RF, wymiary, zginanie i zgodność z aplikacją.
| Ryzyko laminowania | Możliwa przyczyna | Sposób naprawy |
|---|---|---|
| Awaria chipa | Nadmierne ciepło, miejscowe ciśnienie, uszkodzenia elektrostatyczne lub słabe połączenie chipów | Sprawdź limity pakietów chipów, ciśnienie procesowe, kontrole ESD i jakość połączenia |
| Otwarty obwód anteny | Uszkodzony przewodnik, słabe połączenie, uszkodzenie cięcia lub nadmierne rozciągnięcie | Sprawdź ciągłość, ścieżkę przewodu, luz na przebicie i naprężenia mechaniczne |
| Słaby zasięg odczytu | Rozstrojenie, utrata przewodu, niedopasowanie czytnika, metalizowana grafika lub zmiana stosu kart | Zmierz rezonans i dostrój ponownie, korzystając z kompletnej karty i czytnika docelowego |
| Widoczne uderzenie chipa | Niewystarczająca kompensacja, nadmierna grubość modułu lub nierówny nacisk | Optymalizuj lokalne ubytki, grubość warstw, warunki amortyzacji i docisku |
| Rozwarstwienie | Zanieczyszczenie, niezgodny materiał, niska temperatura lub słabe chłodzenie | Sprawdź zgodność materiałów, czystość, cykl i wydajność odrywania |
| Wypaczenie arkusza lub karty | Niezrównoważony stos, przegrzanie, nierówne ciśnienie lub szybkie, niekontrolowane chłodzenie | Zrównoważ warstwy i zoptymalizuj ogrzewanie, płaskość płyty i chłodzenie |
| Pozycja | Zalecana kontrola B2B |
|---|---|
| Tożsamość chipa | Sprawdź producenta, dokładny numer części, pamięć, opcję UID, protokół i identyfikowalność partii |
| Funkcja elektryczna | Odczytaj chip UID, pamięć lub zdefiniowany zestaw poleceń na każdej pozycji karty zgodnie z planem kontroli |
| Ciągłość anteny | Wykrywaj otwarte obwody, zwarcia, słabe złącza, defekty przewodów i uszkodzone zwrotnice |
| Rezonans/wydajność RF | Zmierz uzgodniony parametr RF lub funkcjonalną odległość odczytu przy użyciu zdefiniowanego sprzętu testowego i osprzętu |
| Pozycja chipa i anteny | Sprawdź położenie względem CAD, obrysu karty, odstępu stempla i sąsiadujących anten |
| Wymiary arkusza | Długość, szerokość, prostopadłość, podziałka karty, otwory rejestracyjne i jakość krawędzi |
| Grubość i płaskość | Średnia grubość, lokalna grubość strefy wiórów, zawinięcie, wygięcie i zmienność punkt-punkt |
| Kontrola wizualna | Zanieczyszczenia, pęcherzyki, zmarszczki, czarne plamy, odsłonięcie przewodnika, zadrapania i defekty warstw |
| Zakończony test karty | Funkcja RF, wymiary, grubość, zginanie, skręcanie, ciepło, wilgotność, odrywanie i kompatybilność z czytnikiem |
| Identyfikowalność | Partia chipów, partia anten, partia PVC , data produkcji, układ, program testowy, numer arkusza i protokół pakowania |
Pełna inspekcja może odnosić się do testów odczytu elektrycznego w każdej pozycji, podczas gdy powszechnie pobierane są próbki do testów wymiarowych, odrywania i niszczenia. Specyfikacja zakupu powinna określać elementy testowe, osprzęt, kryteria akceptacji, plan pobierania próbek i raport.
Prelam może przejść testy elektryczne i nadal nie działać pod wpływem nadmiernej temperatury, nacisku, wykrawania lub personalizacji. Kwalifikacja B2B powinna obejmować zarówno wydajność przychodzącej wkładki, jak i gotowej karty.
Awarie mogą ujawnić się podczas kontroli przyjęcia, po laminowaniu arkuszy, podczas dziurkowania karty lub dopiero wtedy, gdy klient użyje gotowej karty. Testowanie każdego etapu z osobna pomaga określić, czy przyczyną jest układ scalony, antena, stos materiałów, cykl prasy czy system czytnika.
| Objaw produkcyjny | Potencjalna przyczyna | Zalecana następna kontrola |
|---|---|---|
| Nie można wykryć chipa | Zły protokół czytnika, uszkodzony chip, otwarta antena lub słabe połączenie elektryczne | Sprawdź dokładny numer części chipa, obsługiwane polecenia czytnika, odpowiedź UID i ciągłość anteny |
| Odczytaj spadki odległości po laminowaniu | Odstrojenie anteny, zmieniona pojemność, stos kart, dekoracja metaliczna lub uszkodzenie chipa | Zmierz odpowiedź RF przed/po laminowaniu i przetestuj ukończoną kartę za pomocą przeznaczonego czytnika |
| Niektóre pozycje na arkuszu nie działają | Niespójne umiejscowienie anteny, przyczepienie się wiórów, miejscowy nacisk lub uszkodzenie podczas obsługi arkusza | Mapuj awarie pod kątem pozycji kart i sprawdzaj prześwity antenowe oraz rozkład prasy |
| Guz wióra staje się widoczny | Lokalna grubość wkładu przekracza dostępną przestrzeń, niezrównoważone materiały lub nadmierny nacisk | Zmierz grubość modułu, przejrzyj projekt wnęki i sprawdź przekrój poprzeczny stosu |
| RFID przestaje działać po uderzeniu | Antena znajduje się zbyt blisko linii cięcia lub ruch karty powoduje przesunięcie projektu | Porównaj CAD anteny, pozycję wykrojnika, rejestrację i wydajność elektryczną gotowej karty |
| Karty zwijają się lub układają oddzielnie | Nierówny stos, niezgodność PVC / Folia Overlay , niedostateczne chłodzenie lub zanieczyszczenie | Sprawdź recepturę laminowania, wytrzymałość na odrywanie, orientację arkusza, czystość materiału i warunki chłodzenia |
| Telefon NFC działa, ale czytnik dostępu nie działa | Niezgodność protokołu czytnika lub aplikacji pomimo współdzielonej częstotliwości 13,56 MHz | Potwierdź interfejs ISO , obsługiwane polecenia, układ danych i architekturę uwierzytelniania |
| aplikacji | /protokół | Krytyczna walidacja kierunku |
|---|---|---|
| Karty pracownicze i dostępowe | Legacy Type A, MIFARE Plus lub DESFire w zależności od zainstalowanego systemu dostępu | Zgodność czytników, zarządzanie kluczami, rejestracja i codzienne zginanie |
| Karty-klucze hotelowe | Chip wymagany przez platformę zamka hotelowego | Koder blokady, system zarządzania gośćmi, grubość karty i narażenie na wilgoć |
| Karty transportowe i kampusowe | Bezpieczny układ wieloaplikacyjny, taki jak DESFire, tam gdzie wymaga tego architektura systemu | Szybkość transakcji, bezpieczeństwo, majątek czytelnika, personalizacja i cykl życia |
| Karty członkowskie i lojalnościowe | Układ pamięci typu A, NTAG lub bezpieczny układ aplikacji zgodnie z projektem programu | Zgodność z czytnikiem lub telefonem, baza danych, prywatność i wielokrotne użycie |
| NFC Karty biznesowe i marketingowe | NTAG lub inny układ zgodny z forum NFC | Pojemność NDEF, kompatybilność telefonów, bezpieczeństwo adresów URL i pozycja skanowania |
| Karty biblioteczne, aktywa i okolice | ISO /IEC 15693 / Rozwiązanie typu ICODE | Protokół czytnika, rozmiar anteny, zasięg docelowy, wymagania antykolizyjne i EAS |
| Bezpieczna tożsamość i projekty płatnicze | Certyfikowany bezpieczny chip i zatwierdzona architektura aplikacji | Certyfikacja, wprowadzenie klucza, audytowany łańcuch dostaw i zatwierdzenie konkretnego programu |
HF RFID Inlay Aplikacje dla Karta inteligentna Programów
| Dane/element zabezpieczający | Wymóg B2B |
|---|---|
| UID | Potwierdź długość UID, stałe lub losowe zachowanie identyfikatora, format bazy danych i obsługę czytników |
| Kodowanie pamięci | Zdefiniuj strukturę danych, sektory/pliki/strony, rekord NDEF, bity blokady i weryfikację |
| Klucze uwierzytelniające | Zdefiniuj kluczową własność, proces wtryskiwania, ochronę transportu, dywersyfikację i ścieżkę audytu |
| Konfiguracja hasła/dostępu | Określ hasło, bity dostępu, liczniki, kontrole oryginalności i testowanie stanu blokady, jeśli jest to możliwe |
| Drukowane dane zmienne | Połącz wydrukowany numer, kod kreskowy lub kod QR z danymi chipowymi poprzez kontrolowane uzgadnianie |
| Odrzucone karty | Segreguj, licz i bezpiecznie niszcz karty zawierające aktywne klucze, identyfikatory lub zakodowane dane |
System, który zapewnia dostęp wyłącznie z publicznie czytelnego identyfikatora, może być podatny na kopiowanie lub emulację. Projekty wrażliwe na bezpieczeństwo powinny wykorzystywać architekturę chipową i zaplecza, która obsługuje odpowiednie uwierzytelnianie kryptograficzne.
Dostarczenie bezpiecznego chipa nie obejmuje automatycznie konfiguracji aplikacji ani zarządzania kluczami. Zdefiniuj, kto tworzy, przechowuje, ładuje i weryfikuje klucze oraz czy wymagane jest kontrolowane środowisko bezpiecznej personalizacji.
Hybrydowa karta inteligentna może łączyć HF z LF , UHF , chipem kontaktowym lub inną aplikacją HF . Struktury te wymagają większej przestrzeni, starannego oddzielenia anten, dodatkowej lokalnej kontroli grubości oraz dedykowanego programu laminacji i testowania.
| struktury hybrydowej | przypadków użycia | Ryzyko inżynierii |
|---|---|---|
| LF + HF | Migracja ze starszego dostępu zbliżeniowego do systemów kart inteligentnych HF | Przestrzeń anteny, wzajemne oddziaływanie, grubość karty i testowanie dwoma czytnikami |
| HF + UHF | Identyfikacja krótkiego zasięgu plus śledzenie na dłuższym zasięgu | Różne systemy antenowe, efekty materiałowe i czułość UHF w pobliżu ciała lub metalu |
| Dwa żetony HF | Oddzielne aplikacje lub niezależne domeny wydawców | Wybór czytnika, sprzężenie anteny, własność danych i ograniczenia dotyczące układu karty |
| Kontakt + Bezkontaktowy | Architektura bezpiecznej tożsamości, telekomunikacji lub płatności z podwójnym interfejsem | Wnęka modułu, podłączenie anteny, laminacja, certyfikacja i personalizacja |
Standardowego prelamu jednoczęstotliwościowego HF nie należy opisywać jako automatycznie obsługującego LF lub UHF . Struktury wieloczęstotliwościowe wymagają własnego rysunku, listy chipów, testów RF, specyfikacji grubości i ceny.
Przed wydaniem do produkcji uzgodnij złotą próbkę , zestawienie materiałów chipa/anteny, rysunek mechaniczny, uchwyt testowy RF i plan inspekcji. Do porównywania próbek rozwojowych i partii produkcyjnych należy stosować te same uzgodnione warunki.
| na etapie zatwierdzania w celu żądania | Dowód | skupienia się na akceptacji |
|---|---|---|
| Weryfikacja chipa | Dokładny kod chipa, zatwierdzone źródło, dokumentacja producenta i przykładowe dane | Wymagania dotyczące autentyczności, protokołu, pamięci, UID i bezpieczeństwa aplikacji |
| Próbka inżynieryjna | CAD anteny, układ arkuszy, pomiary grubości lokalnej i całkowitej | Rejestracja, wolna strefa anteny i kompatybilność stosu laminatów |
| Funkcjonalna próba RF | Określony czytnik, odległość testowa, orientacja i program testowy | Uzgodnione kryteria sukcesu komunikacji przed i po laminowaniu |
| Próba karty mechanicznej | Skończone karty dziurkowane i wyniki kondycjonowania | Grubość, płaskość, wiązanie, odporność na zginanie i odporność na wióry |
| Zwolnienie partii produkcyjnej | Zapisy kontroli elektrycznych, wyniki próbek wymiarowych i identyfikowalność partii | Zatwierdzona wydajność, kryteria defektów, opakowanie i spójność chipa/anteny |
| Kontrola zmian w zamówieniach powtarzanych | Lista rewizji chipów, anten, materiałów, procesów i programów testowych | Zatwierdzenie przez klienta przed wymianą materiału lub zmianą projektu |
Oryginalne markowe chipy należy pozyskiwać za pośrednictwem zatwierdzonych kanałów, a nazw producentów lub znaków towarowych należy używać tylko wtedy, gdy dostarczony komponent odpowiada podanemu numerowi części. Potwierdź czas realizacji i MOQ po naprawieniu źródła chipa i konstrukcji anteny.
Przechowuj arkusze prelamów na płasko, w zamkniętych, czystych i suchych opakowaniach, z dala od bezpośredniego światła słonecznego i ciepła.
Używaj sztywnych płyt, przekładek i zabezpieczonych kartonów, aby zapobiec zginaniu, zadrapaniom i naciskowi w strefie wiórów.
Unikaj silnych wyładowań elektrostatycznych i, jeśli to konieczne, stosuj odpowiednie środki kontroli ESD.
Nie umieszczaj ciężkich, nierównych ładunków na stosie arkuszy ani nie pozwalaj, aby paleta wystawała.
Kondycjonuj materiał w pomieszczeniu do laminowania przed obróbką, gdy warunki magazynowania i produkcji różnią się.
Identyfikuj każde opakowanie według modelu chipa, projektu anteny, układu, grubości, partii i statusu kontroli.
Należy stosować zapasy typu „pierwsze weszło, pierwsze wyszło” i ponownie przetestować materiał po dłuższym przechowywaniu lub narażeniu w transporcie.
Chronione płaskie opakowanie dla HF RFID prelaminat arkuszy
Niezawodna produkcja prelamów wymaga kontrolowanego osadzania lub wytrawiania anteny, mocowania chipów, rejestracji arkuszy, laminowania tworzyw sztucznych, testów elektrycznych, kontroli wymiarów, czystej obsługi i identyfikowalności partii. Zatwierdzony chip, rysunek anteny i metoda testowania RF powinny pozostać niezmienne w przypadku powtarzanych zamówień, chyba że uzgodniona zostanie kontrolowana zmiana.
RFID Inlay Zespół projektowy i techniczny
Inlay prelaminowany Warsztat produkcyjny
Antena i kontrola procesu Inlay
Kontrola elektryczna i wymiarowa
Wybór chipów w oparciu o aplikację: dostęp do starszych wersji, NFC , bezpieczna obsługa wielu aplikacji i projekty ISO 15693 można oddzielić według protokołu i potrzeb bezpieczeństwa.
Niestandardowa konstrukcja anteny: geometrię cewki, przewodnik, pojemność chipa, zarys karty i czytnik docelowy można przeglądać łącznie.
Elastyczne układy arkuszy: dostępne są standardowe układy wielu kart i rozstawy kart dostosowane do potrzeb klienta.
Integracja karty z materiałem: PVC prelam może być skoordynowany z drukowanymi rdzeniami, Folia Overlay s, paskami magnetycznymi i gotowymi strukturami kart.
Wsparcie kwalifikacyjne: Próbki, próby laminowania, testy RF, kontrole grubości i weryfikacja gotowej karty zmniejszają ryzyko projektu.
Bezpośrednie dostawy fabryczne B2B: Odpowiednie dla fabryk kart inteligentnych, drukarek, konwerterów, integratorów systemów, wydawców, importerów i dystrybutorów.
Aplikacja, marka/model czytnika, protokół i zainstalowana platforma oprogramowania.
Dokładny producent chipa i numer części, pamięć, UID i wymagania bezpieczeństwa.
Układ arkusza, wymiary całkowite, rozstaw kart, znaki rejestracyjne i ilość.
Rozmiar karty, wolna strefa anteny, pozycja chipa i rysunek wykrawania.
prelaminat materiał, kolor, grubość nominalna i tolerancja.
Technologia antenowa, rezonans docelowy lub funkcjonalny test zasięgu odczytu.
Ostateczny stos kart, drukowane tuleje, Folia Overlay s, nadruk metaliczny, pasek lub panel do podpisów.
Prasa do laminowania, ogrzewanie, ciśnienie, przebywanie, chłodzenie i wymiary płyty.
Test elektryczny, test RF, kontrola wymiarowa i kryteria akceptacji.
Kodowanie, wstrzykiwanie klucza, lista UID, dane zmienne lub uzgadnianie baz danych.
Ilość prototypów, prognoza roczna, harmonogram powtarzanych zamówień i wymagania dotyczące kontroli zmian.
Opakowanie, dokumenty kontrolne, port docelowy i żądana data dostawy.
Omów swój projekt HF RFID Inlay
Jest to arkusz rdzenia przeznaczony do produkcji kart, zawierający chip 13,56 MHz i antenę wewnątrz plastikowych warstw. Jest laminowany drukowanymi rdzeniami i Folia Overlay w celu wyprodukowania gotowych kart zbliżeniowych.
Nie. Prelam jest pośrednią warstwą funkcjonalną. Gotowe karty wymagają dodatkowego druku, Folia Overlay s, laminowania, chłodzenia, dziurkowania oraz opcjonalnej personalizacji lub kodowania.
Projekty mogą wykorzystywać chipy kompatybilne z forum ISO /IEC 14443 typ A, typ B, ISO /IEC 15693 lub NFC . Dokładny protokół zależy od wybranego układu scalonego i systemu czytnika.
Nie. Są to różne rodziny produktów z różnymi protokołami, pamięcią, poleceniami, zabezpieczeniami i aplikacjami. Przed złożeniem zamówienia potwierdź dokładny chip i czytnik.
Można omówić takie starsze opcje kompatybilne z 1K. Podaj dokładne wymagania dotyczące chipa i próbkę czytnika, ponieważ należy sprawdzić zgodność producenta, UID, pamięci i uwierzytelniania.
Pozostaje istotny w przypadku zainstalowanych starszych systemów, ale nowoczesne bezpieczne projekty powinny oceniać obecne alternatywy, takie jak MIFARE DESFire lub MIFARE Plus, zgodnie z architekturą systemu.
NTAG 213, 215 lub 216 i inne chipy kompatybilne z NFC Forum są powszechnymi opcjami. Wybierz model spośród wymaganej pamięci NDEF, zgodności telefonu i funkcji zabezpieczeń.
Odpowiedni może być bezpieczny chip do wielu zastosowań, taki jak MIFARE DESFire, ale należy potwierdzić obsługę czytnika, zarządzanie kluczami, certyfikację, pliki aplikacji i oprogramowanie.
ISO /IEC 15693 jest używany w zastosowaniach kart zbliżeniowych, gdzie czytnik, rozmiar anteny i odległość sprzęgania celu różnią się od systemów kart zbliżeniowych opartych na ISO /IEC 14443.
Typowe opcje obejmują 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 i 4 × 10. Niestandardowe układy mogą być produkowane na podstawie rysunku laminacji i wykrawania wykonanego przez kupującego.
Grubość nominalna wynosząca około 0,45 ± 0,02 mm jest odniesieniem dla wybranych konstrukcji HF , a nie dla każdego projektu chipa i anteny. Ostateczna grubość zależy od chipa, anteny, materiału, stosu kart i lokalnych wymagań dotyczących strefy chipa.
Tak. Podaj docelową grubość gotowej karty, Folia Overlay i wskaźniki drukowanego rdzenia, pakiet chipów i proces laminowania, aby można było obliczyć cały stos.
Tak. Geometrię anteny można opracować w oparciu o pojemność chipa, rozmiar karty, czytnik, wydajność docelową, położenie chipa i prześwity cięcia.
Można omówić opcje wbudowanego drutu miedzianego i trawionego aluminium. Najlepsza konstrukcja zależy od objętości, rezystancji, grubości, wiązania, konstrukcji karty i celu RF.
Nie ma uniwersalnego asortymentu. Zależy to od chipa, anteny, czytnika, stosu kart, orientacji i środowiska. Zdefiniuj czytnik testowy i minimalną odległość funkcjonalną.
Można go używać po przetestowaniu RF. Duża folia metaliczna lub tusz przewodzący w pobliżu anteny może odstroić lub osłonić interfejs bezdotykowy.
Można dokonać przeglądu alternatywnych struktur materiałów, ale skurcz, wiązanie, temperatura laminowania, dostrojenie RF i trwałość gotowej karty należy sprawdzić osobno.
Prelama jest zwykle dostarczana jako pusty rdzeń funkcjonalny. Drukowanie jest zwykle stosowane na oddzielnych arkuszach rdzenia, chociaż można omówić konstrukcje specyficzne dla projektu.
Nie należy publikować uniwersalnych ustawień dla każdej konstrukcji. Opracuj temperaturę, ciśnienie, czas przebywania i chłodzenie dokładnie wokół konstrukcji PVC , Folia Overlay , atramentu, chipa i anteny.
Stosuj kompatybilne opakowanie chipów, kontrolowaną lokalną grubość, czyste płyty, zrównoważone ciśnienie, zatwierdzony cykl grzewczy i testy elektryczne przed i po laminowaniu.
Można określić pełne testy elektryczne. Umowa zakupu powinna określać, które polecenia są sprawdzane na każdym stanowisku oraz jakie badania niszczące lub wymiarowe wykorzystują pobieranie próbek.
Można omówić odczyt UID, kodowanie pamięci, zapis NDEF lub personalizację aplikacji. Usługi bezpiecznego klucza wymagają osobnej kontrolowanej specyfikacji.
Projekty hybrydowe mogą być opracowywane jako osobne produkty. Wymagają dedykowanych układów anten, planowania grubości, testów czytników i wyceny.
Tak. Preferowanym procesem jest testowanie wstępnego laminowania, laminowanie całego stosu kart, dziurkowanie kart i weryfikacja wydajności RF, mechanicznej i personalizacji.
MOQ zależy od dostępności chipów, niestandardowego oprzyrządowania anteny, układu, materiału, grubości, programu testowego, kodowania i tego, czy można zastosować zatwierdzony projekt standardowy.
Podaj dokładny chip, czytnik, protokół, układ, rozmiar arkusza, rysunek karty, grubość, cel anteny, ostateczny stos kart, testy, ilość, opakowanie i miejsce docelowe.
Sucha wkładka to zazwyczaj zespół chipa i anteny na nośniku. Wstępnie laminowana wkładka ma obwód funkcjonalny osadzony w warstwach tworzywa sztucznego, dzięki czemu fabryka kart inteligentnych może połączyć ją z drukowanymi rdzeniami i Folia Overlay przed ostatecznym laminowaniem i wykrawaniem.
Nie. Czytniki muszą obsługiwać wybrany protokół ISO i zestaw poleceń chipowych. Nie można zakładać, że aplikacje zgodne z normami ISO /IEC 14443 i ISO /IEC 15693 są interoperacyjne tylko dlatego, że wykorzystują tę samą częstotliwość.
Zatwierdź dokładny projekt chipa i anteny, złotą próbkę, układ arkusza, grubość wkładki, test czytnika, próbę laminowania, wymiary karty dziurkowanej i uzgodniony plan akceptacji. Zachowaj możliwe do prześledzenia raporty z testów dla każdej partii produkcyjnej.
Nie koniecznie. Pozyskiwanie chipów odbywa się zgodnie z zatwierdzoną specyfikacją projektu. Jeśli wymagane jest markowe MIFARE, NTAG, ICODE lub inny oryginalny układ scalony, sprawdź jego numer części i autoryzowane źródło. Zgodne urządzenia innych firm muszą być dokładnie zidentyfikowane i oddzielnie kwalifikowane.
Skontaktuj się z Wallis Plastic , aby uzyskać spersonalizowane arkusze 13,56 MHz HF RFID PVC Prelam Inlay dotyczące dostępu, identyfikatora, hotelu, członkostwa, transportu, NFC i produkcji kart inteligentnych. Nasz zespół wspiera wybór chipów, projekt anteny, układ arkuszy, strojenie RF, próby laminowania, testy elektryczne, kodowanie, specyfikacje jakości i bezpośrednie dostawy B2B do fabryki.
