Inlay / prelaminátum
Wallis
| Méret: | |
|---|---|
| Elérhetőség: | |
| Mennyiség: | |
Egyéni 13,56 MHz-es HF RFID PVC Előlaminált inlay lapok
A Wallis 13,56 MHz-es HF RFID PVC prelam inlay lapokat az érintés nélküli intelligens kártyák, személyi igazolványok, belépőkártyák, szállodai kulcskártyák, tagsági kártyák, közlekedési kártyák és NFC kompatibilis kártyaprogramok funkcionális magjaként tervezték. Minden lap egy kiválasztott HF chipet és antennát tartalmaz egy ellenőrzött PVC szerkezetben, készen áll a végső kártyatest laminálására, nyomtatásra, lyukasztásra és személyre szabásra.
A B2B projektek személyre szabhatók chipmodell, protokoll, memória, antenna geometria, lapméret, kártyaelrendezés, inlay vastagság, chip pozíció, anyag, végső kártya konstrukció és csomagolás szerint. A szabványos elrendezési referenciák közé tartozik a 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 és 4 × 10, egyedi laminálólemezekhez és lyukasztóberendezésekhez pedig egyedi többkártyás elrendezések állnak rendelkezésre.
A különböző HF chipek megoszthatják a 13,56 MHz-es frekvenciát, miközben különböző parancskészleteket és sugárzó interfészt használnak. A MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG és MIFARE DESFire családok ISO /IEC 14443 A típusú technológiát használnak, míg az ICODE ISO /IEC 15693 szabványhoz kapcsolódik. A vásárlóknak meg kell erősíteniük a pontos cikkszámot, az olvasó támogatását, az alkalmazásszoftvert és a biztonsági követelményeket az antennahangolás és a hangerő rendelése előtt.
| Termék típusa | 13,56 MHz HF RFID érintésmentes előlaminált betétlap műanyag kártya gyártásához |
| Frekvencia | 13,56 MHz HF ; A protokoll és a légi interfész a kiválasztott chiptől függ |
| Szabványos elrendezések | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 és egyedi elrendezések |
| Névleges prelaminátum vastagság (kiválasztott szerkezetek) | Körülbelül 0,45 ± 0,02 mm a kiválasztott HF szerkezeteknél; erősítse meg chippel, antennával, anyaggal és végső kártyaköteggel |
| Alapanyagok | fehér vagy átlátszó PVC ; PETG és a polikarbonáttal kompatibilis projektek külön folyamatellenőrzés alá esnek |
| Antenna opciók | Beágyazott rézhuzal, maratott alumínium és projektspecifikus antenna konstrukciók |
| B2B szolgáltatások | Chipbeszerzés, antennatervezés, RF hangolás, elrendezés tervezés, minták, laminálási kísérletek, elektromos tesztelés, minőségellenőrzési jelentések és exportellátás |
Kérjen HF RFID Inlay Minták és árajánlat
A prelam inlay egy közbenső kártyagyártó lap, amely műanyag rétegeken belül tartalmazza a RFID chipet, chip-to-antenna kapcsolatot és hangolt antennaszerkezetet. Ez általában nem a kész nyomtatható kártya. A kártyagyártók a prelamot nyomtatott maglapokkal és átlátszó Overlay fólia -ekkel kombinálják, majd a kész kártyákat laminálják, hűtik, lyukasztják és személyre szabják.
Az antenna energiát kap az olvasó mezőtől, és adatokat továbbít az olvasó és a beágyazott chip között. Az RF teljesítmény az antenna geometriájától, a vezető ellenállásától, a chip kapacitásától, a rezonanciától, a kártya anyagától, a közeli fémtől, a végső kártya vastagságától és az olvasó térerősségétől függ.
Nyomtatott PVC maglapok, átlátszó Overlay fólia -ek, ragasztók, mágnescsíkok, jellegzetes panelek és védőbevonatok vastagságot adnak az előlap körül. A megcélzott kész kártyavastagságot a teljes kötegből kell megtervezni, nem pedig egyedül az előlap-mérőből.
A chipcsalád, az antenna méretének, a vezetőnek, a kártya anyagának vagy a kártya környezetének megváltoztatása megváltoztathatja a rezonanciát és az olvasási teljesítményt. Az egyik chiphez jóváhagyott kialakítást nem szabad automatikusan újra felhasználni egy másik chiphez RF mérés nélkül.
Beágyazott HF chip- és antennaszerkezet
Többkártyás lapelrendezés lamináláshoz
Az előre laminált RFID betét egy laminálásra kész chip- és antennamag műanyag rétegekben. Különbözik a száraz inlay-től, amely egy viszonylag vékony chip-antenna szerelvény, és egy komplett intelligens kártyától, amelyet már lamináltak, vágtak és használatra előkészítettek. Válassza ki a beszerzési formátumot saját gyártási lehetőségei közül.
| Termékformátum | Mit kap a vevő | Tipikus gyártási lépés | Mit kell megerősíteni |
|---|---|---|---|
| Száraz RFID Inlay | Egy hordozón lévő antennához ragasztott chip a kész műanyagkártya mag nélkül | Beágyazás, átlamelés vagy átalakítás másik szerelvénybe | Hordozó, ragasztó, antenna, chip és kezelési folyamat |
| HF RFID PVC prelaminátum | Előrelaminált PVC lap beágyazott 13,56 MHz-es chippel és antennával a meghatározott kártyahelyeken | Nyomtatott magokkal és Overlay fólia -ekkel, laminátummal és lyukasztóval rakja össze | Chip, protokoll, elrendezés, RF válasz és helyi vastagság |
| Befejeződött RFID Intelligens kártya | Vágott kártyatest a szükséges érintésmentes funkcióval és felületkezeléssel | Személyre szabás, kódolás, alkalmazások tesztelése és kiadása | A kész kártya méretei, az olvasó kompatibilitása és a kódolás állapota |
Ha az Ön gyára saját kártya lamináló gépet és lyukasztósort üzemeltet, a prelam lemezek kényelmesek lehetnek a tömeggyártáshoz. Ha kibocsátásra kész hozzáférési kártyákra van szüksége termelés közbenső kártyák helyett, adja meg helyette a kész kártyakészletet.
A chipet az olvasó protokoll, a memóriaigény, a biztonsági szint, a tranzakciós sebesség, az életciklus, a tanúsítás és a szoftver ökoszisztéma közül kell kiválasztani. Az olyan márkanevek, mint a MIFARE, az NTAG és az ICODE, inkább termékcsaládok, nem pedig felcserélhető általános kifejezések.
| Chip család / opciós | protokoll pozicionálás | Tipikus projekt illeszkedés | Fontos B2B megjegyzés |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / Meghatározott örökölt 1K-kompatibilis IC | Általánosan kért ISO /IEC 14443 A típusú kompatibilis rendszerekhez; a pontos cikkszámot meg kell erősíteni | Örökös hozzáférési, tagsági és telepített olvasói csereprojektek | Erősítse meg a gyártót, a memóriát, az UID-t, a hitelesítést, az olvasó kompatibilitását és a legális márkaleírást |
| MIFARE Classic EV1 1K / 4K | ISO /IEC 14443-3 Type A, 106kbit/s | Meglévő közlekedési, jegyértékesítési, hozzáférési és játékinfrastruktúrák | Legacy termékcsalád; csak ott használja, ahol a telepített rendszer ezt megkívánja, és értékelje a modern biztonságos alternatívát az új tervekhez |
| MIFARE Ultralight EV1 | ISO /IEC 14443 A típusú környezet | Korlátozott felhasználású jegyek, rendezvények, hűség és egyszerű érintés nélküli programok | Illessze a memória, a jelszó és az eredetiség jellemzőit az alkalmazás fenyegetési modelljéhez |
| NTAG 213/215/216 | NFC Fórum Type 2 címke és ISO /IEC 14443 Type A | NFC névjegykártyák, hitelesítési linkek, mobil elköteleződés és kapcsolódó termékek | A felhasználói memória típusonként eltérő; erősítse meg az NDEF méretre, jelszóra és eredetiségre vonatkozó követelményeket |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 A típusú 1–4. rész magasabb szintű biztonságos alkalmazásokkal | Biztonságos hozzáférési, közlekedési, egyetemi, személyazonossági, hűség- és többalkalmazási kártyák | Kulcskezelést, alkalmazások személyre szabását és olvasó/szoftver integrációt igényel |
| ICODE SLIX2 / ISO 15693 Család | ISO /IEC 15693, NFC Fórum Type 5 pozicionálás | Környezetkártya, könyvtár, eszköz, azonosítás és hosszabb csatolási távolságú projektek | Nem cserélhető fel ISO /IEC 14443 A típusú olvasókkal; ellenőrizze az olvasó protokollt és az antenna méretét |
Több érintés nélküli szabvány működik 13,56 MHz-en. Az olvasó támogathatja ISO /IEC 14443 Type A, Type B, ISO /IEC 15693, NFC fórumcímketípusokat vagy egy szabadalmaztatott alkalmazási réteget. A gyakoriság önmagában nem elegendő a kompatibilitás jóváhagyásához.
A banki, fizetési, kormányzati személyazonossági és szabályozott tranzitprojektekhez tanúsított chipekre, biztonságos kulcsbefecskendezésre, auditált gyártásra, rendszer jóváhagyására és alkalmazás tesztelésére lehet szükség. Az általános HF betétet nem szabad fizetésre készként forgalmazni a szükséges minősítés nélkül.
Chipválasztási megjegyzés: A MIFARE, MIFARE DESFire, NTAG és ICODE az NXP-hez kapcsolódó védjegyek vagy termékcsaládok. Válassza ki a megrendelés pontos márkás IC-jét és forrását; külön olvasó, alkalmazás és biztonsági jóváhagyás nélkül ne kezelje egyenértékűnek a funkcionális helyettesítőket.
| paraméter Irány | Elérhető | gyártásvezérlés |
|---|---|---|
| 2 × 5 Elrendezés | A4-es típusú prototípus és kisebb volumenű kártyagyártás | Erősítse meg a pontos lapméreteket, a kártya magasságát és a regisztrációs jeleket |
| 3 × 7 / 3 × 8 | Általános ipari intelligens kártya lapelrendezések | Illessze a lamináló lemezeket, a lyukasztószerszámot, a nyomtatott magokat és a leválogatási irányt |
| 4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5 | Nagyobb teljesítményű elrendezések és ügyfélspecifikus berendezések | Szabályozza a szomszédos antennák közötti rádiófrekvenciás interakciót és a lemez deformációját |
| Egyedi elrendezés | Egyedi kártyaméretek, kulcstartók, minikártyák vagy speciális lyukasztási formátumok | Adja meg a CAD-rajzot, a késztermék körvonalát, a forgácspozíciót, az antennazónát és a vágási távolságot |
| prelaminátum Vastagság | kb. 0,45 ± 0,02 mm bizonyos HF prelam szerkezeteknél; egyéb chip- és antennatechnikai konstrukciók | Erősítse meg az átlagot, a pontváltozásokat, a chip-bump zónát és a végső kártya verem kiszámítását |
| Anyag | Fehér PVC , átlátszó PVC és projektspecifikus PETG vagy PC kompatibilis struktúrák | Érvényesítse a zsugorodást, a kötést, a hőt, az RF hangolást és a kész kártya tartósságát |
A szokásos CR80/ID-1 kártyákat általában 0,76 mm-re tervezték, de a pontos tűrés a kártya és a berendezés specifikációjától függ. A számításba bele kell számítani a nyomtatott magokat, elöl és hátul Overlay fólia s, ragasztóanyagokat és a helyi forgácsvastagságot.
A lap az átlagos tűréshatáron belül lehet, míg a forgácszóna helyileg vastagabb. Az üregkialakításnak, a párnázásnak, a présnyomásnak és a rétegválasztásnak meg kell akadályoznia a látható dudorokat, a gyenge kötést és a forgácskárosodást.
| Az antennafaktor | hatása a kártyára | érvényesítés szükséges |
|---|---|---|
| Tekercs geometria | Szabályozza az induktivitást, a csatlakozási területet és a rendelkezésre álló vágási távolságot | Párosítsa a chip kapacitását, a kártya méreteit, az olvasót és a célkörnyezetet |
| Rézhuzalos antenna | Támogatja a beágyazott tekercsterveket és a rugalmas geometriát | Huzalátmérő, beágyazási mélység, keresztezés, kötés és folytonosság |
| Maratott alumínium antenna | Támogatja a nagy volumenű mintás antennagyártást | Nyomszélesség, ellenállás, korrózióvédelem, forgácsrögzítés és laminálási viselkedés |
| Chip kapacitás | Megváltoztatja az antenna/chip áramkör rezonanciáját | Újrahangolás chipcsalád vagy csomag megváltoztatásakor |
| Card Stack | A műanyag, a tinta, a fólia, a fémezett grafika és Overlay fólia megváltoztathatja a csatolást és elhangolhatja az antennát | Tesztelje az elkészült kártyát, ne csak a csupasz prelamot |
| Környezet használata | A fémfelületek, telefonok, pénztárcák, a közelben lévő kártyák és folyadékok befolyásolhatják a teljesítményt | Értékelje a tervezett olvasót, a rögzítési állapotot és a felhasználói kezelést |
Az olvasási távolság a chiptől, az antennaterülettől, a minőségi tényezőtől, az olvasó teljesítményétől, az olvasóantennától, a protokolltól, a kártya tájolásától, a végső kártyakötegtől és a környezettől függ. Az árajánlatnak egy univerzális szám használata helyett meg kell adnia egy tesztolvasót és a sikeres/nem teljesített távolságot.
A többkártyás lapon lévő antennáknak elegendő távolságra van szükségük a vágási vonalaktól, a regisztrációs lyukaktól és a szomszédos pozícióktól. A lapszintű RF-teszteknél figyelembe kell venni az antennák közötti csatolást a kártyák lyukasztása előtt.
| Fólia | funkcióbillentyű | vezérlő |
|---|---|---|
| Elöl Overlay fólia | Védi a nyomtatott grafikákat, és fényes, matt, matt vagy biztonsági felületet biztosít | Vastagság, ragasztás, kopás és személyre szabhatóság |
| Elöl nyomtatott mag | Fix grafikát, szöveget, logót és biztonsági nyomtatást hordoz | Nyomtatás regisztráció, tinta keményedés, zsugorodás és RF-biztos fémhatások |
| HF Előlaminált inlay | Tartalmazza a chipet, az antennát, az elektromos csatlakozásokat és a tartó műanyag rétegeket | RF hangolás, chip pozíció, vastagság, igazítás, kötés és elektromos hozam |
| Hátoldal Nyomtatott mag | Kiegyensúlyozza az elülső réteget és hordozza a hátoldali grafikát | Mérőegyensúly, mágnescsík helyzete és nyomtatási lefedettség |
| Vissza Overlay fólia | Védi a műalkotásokat, és tartalmazhat csíkot, aláírási panelt vagy biztonsági funkciót | Ragasztás, simaság, kódolás és végső felület |
Az antenna közelében lévő nagy fémfóliák, vezető tinták vagy fémrétegek csökkenthetik a csatolást vagy az eltolási hangolást. Az RF-tesztekbe bevonja a végső dekorációs anyagokat, és szükség esetén tartsa fenn a szabad zónákat.
Az elülső és hátsó rétegmérőket, az anyagirányt és a nyomtatási fedettséget lehetőség szerint egyensúlyban kell tartani. Az aszimmetrikus kötegek a kártya felkunkorodását okozhatják melegítés és hűtés után.
Erősítse meg a jóváhagyott köteget: Rögzítsen minden Overlay fólia , nyomtatott magot, betétet, ragasztót, csíkot és biztonsági réteget.
Állítsa be az összes lapot: Stabilizálja az anyagokat a gyártási környezetben, és tartsa tisztán, laposan és szárazon.
Ellenőrizze a tájolást: egyeztesse meg a lap irányát, a kártya állását, a chip helyzetét, az antenna helyzetét, a grafikát és a lyukasztási jeleket.
Fejlessze a laminálási ciklust: A pontos anyagköteghez állítsa be a hőt, a nyomást, a tartózkodást, a lemez befejezését, az elválasztó lapot és a hűtést.
Védje a forgácszónát: Szabályozza a helyi nyomást, és kerülje el a kemény részecskéket, a lemezhibákat vagy a túlzott anyagáramlást az IC körül.
Hűtés szabályozott nyomáson: A hűtés befolyásolja a síkságot, a rétegtapadást, a forgácsfeszültséget és a méretstabilitást.
Próba lyukasztás előtt: Ellenőrizze a lapszintű elektromos működést, megjelenést, vastagságot, ragasztást és rögzítést.
Tesztelje a kész kártyákat: Lyukasztás, személyre szabás és ellenőrzés az RF-teljesítmény, a méretek, a hajlítás és az alkalmazás kompatibilitása.
| Laminálási kockázat | Lehetséges ok | Javítási út |
|---|---|---|
| Chip hiba | Túlzott hő, helyi nyomás, elektrosztatikus károsodás vagy gyenge forgácscsatlakozás | Tekintse át a chipcsomag határait, a folyamatnyomást, az ESD-vezérlést és a csatlakozás minőségét |
| Nyitott antenna áramkör | Törött vezeték, rossz csatlakozás, vágási sérülés vagy túlzott nyúlás | Vizsgálja meg a folytonosságot, a vezeték útvonalát, a lyukasztási hézagot és a mechanikai igénybevételt |
| Gyenge olvasási tartomány | Detuning, vezető elvesztése, olvasói nem illesztés, fémes grafikák vagy kártyaverem váltás | Mérje meg a rezonanciát és hangolja újra az elkészült kártya és célolvasó segítségével |
| Látható Chip Bump | Nem megfelelő kompenzáció, túlzott modulvastagság vagy egyenetlen nyomás | Optimalizálja a helyi üregeket, a rétegmérőket, a párnázási és préselési feltételeket |
| Delamináció | Szennyeződés, összeférhetetlen anyag, alacsony hőfok vagy rossz hűtés | Tekintse át az anyagok kompatibilitását, tisztaságát, ciklus- és hámozási teljesítményét |
| Lap vagy kártya vetemedése | Kiegyensúlyozatlan köteg, túlmelegedés, egyenetlen nyomás vagy gyors ellenőrizetlen hűtés | Kiegyensúlyozza a rétegeket és optimalizálja a fűtést, a lemezek síkságát és hűtését |
| vizsgálati cikk | Ajánlott B2B vezérlés |
|---|---|
| Chip Identitás | Ellenőrizze a gyártót, a pontos cikkszámot, a memóriát, az UID opciót, a protokollt és a tétel nyomon követhetőségét |
| Elektromos funkció | Olvassa el a chip UID-jét, a memóriát vagy a meghatározott parancskészletet minden kártyapozíciónál az ellenőrzési terv szerint |
| Antenna folytonossága | Érzékelje a szakadt áramköröket, rövidzárlatokat, gyenge kötéseket, vezetékhibákat és sérült kereszteződéseket |
| Rezonancia / RF teljesítmény | Mérje meg az egyeztetett rádiófrekvenciás paramétert vagy a funkcionális olvasási távolságot meghatározott vizsgálóberendezéssel és rögzítéssel |
| Chip és antenna helyzete | Ellenőrizze a pozíciót a CAD, a kártya körvonala, a lyukasztási távolság és a szomszédos antennák alapján |
| Lap méretei | Hosszúság, szélesség, szögletesség, kártyaosztás, regisztrációs lyukak és élminőség |
| Vastagság és laposság | Átlagos vastagság, helyi forgácszóna vastagság, göndörítés, ív és pont-pont eltérés |
| Szemrevételezés | Szennyeződés, buborékok, ráncok, fekete foltok, vezető kitettsége, karcolások és réteghibák |
| Befejezett kártyateszt | RF funkció, méretek, vastagság, hajlítás, torzió, hő, páratartalom, lehúzás és olvasó kompatibilitás |
| Nyomon követhetőség | Chip tétel, antenna tétel, PVC tétel, gyártási dátum, elrendezés, tesztprogram, lapszám és csomagolási jegyzőkönyv |
A teljes ellenőrzés vonatkozhat elektromos olvasási vizsgálatra minden helyzetben, míg a méretezési, leválasztási és roncsolási tesztek általában mintát vesznek. A beszerzési specifikációnak meg kell határoznia a vizsgálati tételeket, a felszerelést, az átvételi kritériumokat, a mintavételi tervet és a jelentést.
A prelam átmenhet az elektromos tesztelésen, de túlmelegedés, nyomás, lyukasztás vagy személyre szabás után is meghibásodik. A B2B minősítésnek tartalmaznia kell mind a bejövő inlay, mind a kész kártya teljesítményét.
Hibák jelentkezhetnek beérkező ellenőrzéskor, laplaminálás után, kártyalyukasztáskor vagy csak akkor, ha a vásárló a kész kártyát használja. Az egyes szakaszok külön-külön történő tesztelése segít meghatározni, hogy a kiváltó ok az IC, az antenna, az anyagköteg, a présciklus vagy az olvasórendszer.
| Gyártási tünet | Lehetséges ok | Javasolt következő ellenőrzés |
|---|---|---|
| A chip nem észlelhető | Hibás olvasóprotokoll, sérült chip, nyitott antenna vagy gyenge elektromos csatlakozás | Ellenőrizze a chip pontos alkatrészszámát, a támogatott olvasóparancsokat, az UID-választ és az antenna folytonosságát |
| Olvassa le a távolság csökkenését a laminálás után | Antenna detuning, megváltozott kapacitás, kártyaköteg, fém díszítés vagy chip sérülés | Mérje meg az RF-választ a laminálás előtt/után, és tesztelje a kész kártyát a hozzá tartozó olvasóval |
| A lapon néhány pozíció meghiúsul | Inkonzisztens antennaelhelyezés, chipcsatlakozás, helyi nyomás vagy lapkezelési sérülés | Térképezze fel a hibákat a kártyapozíciók alapján, és tekintse át az antennatávolságokat és a sajtóelosztást |
| Forgácsütés láthatóvá válik | A helyi betét vastagsága meghaladja a rendelkezésre álló helyet, kiegyensúlyozatlan anyagokat vagy túlzott nyomást | Mérje meg a vastagságot a modulnál, tekintse át az üreg kialakítását és ellenőrizze a köteg keresztmetszetét |
| RFID lyukasztás után leáll | Az antenna túl közel van a vágási vonalhoz, vagy a kártya mozgása eltolja a kialakítást | Hasonlítsa össze az antenna CAD-jét, a lyukasztószerszám helyzetét, a regisztrációt és a kész kártya elektromos hozamát |
| A kártya fürtjei vagy rétegei elkülönülnek | Egyenetlen köteg, nem kompatibilis PVC / Overlay fólia , nem megfelelő hűtés vagy szennyeződés | Ellenőrizze a laminálás receptjét, a lehúzási szilárdságot, a lap tájolását, az anyag tisztaságát és a hűtési feltételeket |
| A NFC telefon működik, de a hozzáférés-olvasó nem működik | Az olvasóprotokoll vagy az alkalmazás nem egyezik a megosztott 13,56 MHz-es frekvencia ellenére | Erősítse meg ISO felületet, a támogatott parancsokat, az adatelrendezést és a hitelesítési architektúrát |
| Alkalmazáschip | /Protokollirány | kritikus ellenőrzése |
|---|---|---|
| Alkalmazotti és belépőkártyák | Legacy Type A, MIFARE Plus vagy DESFire a telepített hozzáférési rendszer szerint | Olvasó kompatibilitás, kulcskezelés, regisztráció és napi hajlítás |
| Szállodai kulcskártyák | Chip szükséges a hotelzár platformhoz | Zárkódoló, vendégkezelő rendszer, kártyavastagság és páratartalom |
| Közlekedési és Campus kártyák | Biztonságos többalkalmazásos chip, mint például a DESFire, ahol a rendszerarchitektúra megköveteli | A tranzakció sebessége, biztonsága, olvasói birtok, személyre szabás és életciklus |
| Tagsági és törzsvásárlói kártyák | A típusú memóriachip, NTAG vagy biztonságos alkalmazás chip a programtervnek megfelelően | Olvasó- vagy telefonkompatibilitás, adatbázis, adatvédelem és ismételt használat |
| NFC Névjegy- és marketingkártyák | NTAG vagy más NFC fórummal kompatibilis chip | NDEF kapacitás, telefon kompatibilitás, URL biztonság és szkennelési pozíció |
| Könyvtári, eszköz- és környékkártyák | ISO /IEC 15693 / ICODE típusú megoldás | Olvasóprotokoll, antennaméret, céltartomány, ütközésgátló és EAS követelmények |
| Biztonságos személyazonossági és fizetési projektek | Tanúsított biztonságos chip és jóváhagyott alkalmazásarchitektúra | Tanúsítás, kulcsbefecskendezés, auditált ellátási lánc és rendszerspecifikus jóváhagyás |

HF RFID Inlay Jelentkezések Intelligens kártya programokra
| Adatok / biztonsági elem | B2B követelmény |
|---|---|
| UID | Erősítse meg az UID hosszát, a rögzített vagy véletlenszerű azonosító viselkedését, az adatbázis formátumát és az olvasó támogatását |
| Memória kódolás | Határozza meg az adatstruktúrát, a szektorokat/fájlokat/oldalakat, az NDEF rekordot, a zárbiteket és az ellenőrzést |
| Hitelesítési kulcsok | Határozza meg a kulcstulajdonlást, a befecskendezési folyamatot, a szállításvédelmet, a diverzifikációt és az ellenőrzési nyomvonalat |
| Jelszó / hozzáférési konfiguráció | Adja meg a jelszót, a hozzáférési biteket, a számlálókat, az eredetiség-ellenőrzéseket és a zárolási állapot tesztelését, ahol ez támogatott |
| Nyomtatott változó adatok | Kapcsolja össze a nyomtatott számot, vonalkódot vagy QR-kódot a chipadatokkal ellenőrzött egyeztetéssel |
| Elutasított kártyák | Különítse el, számolja meg és biztonságosan semmisítse meg az élő kulcsokat, azonosítókat vagy kódolt adatokat tartalmazó kártyákat |
Az a rendszer, amely csak nyilvánosan olvasható azonosítóról ad hozzáférést, sebezhető lehet a másolással vagy emulációval szemben. A biztonsági szempontból érzékeny projekteknek olyan chip- és háttérarchitektúrát kell használniuk, amely támogatja a megfelelő kriptográfiai hitelesítést.
A biztonságos chip biztosítása nem tartalmazza automatikusan az alkalmazásbeállítást vagy a kulcskezelést. Határozza meg, hogy ki hozza létre, tárolja, töltse be és ellenőrzi a kulcsokat, és hogy szükség van-e auditált biztonságos személyre szabott környezetre.
A hibrid intelligens kártya kombinálhatja HF elemet LF , UHF elemmel, egy kontaktchippel vagy más HF alkalmazással. Ezek a szerkezetek több helyet, gondos antennaelválasztást, további helyi vastagságszabályozást és külön laminálási és tesztelési programot igényelnek.
| Hibrid szerkezet | használati eset | Mérnöki kockázat |
|---|---|---|
| LF + HF | Migráció a régi közeli hozzáférésről a HF intelligenskártya-rendszerekre | Antennatér, kölcsönös interakció, kártyavastagság és kettős olvasó tesztelése |
| HF + UHF | Rövid hatótávolságú identitás plusz hosszabb távú követés | Különböző antennarendszerek, anyaghatások és UHF érzékenység a test vagy fém közelében |
| Két HF zseton | Különálló alkalmazások vagy független kibocsátói tartományok | Olvasó kiválasztása, antennacsatolás, adattulajdonlás és kártyaelrendezési korlátok |
| Kapcsolat + Érintésmentes | Kettős felületű biztonságos identitás, telekommunikációs vagy fizetési architektúra | Modulüreg, antennacsatlakozás, laminálás, tanúsítás és személyre szabás |
Egy szabványos egyfrekvenciás HF prelam nem írható le úgy, mint amely automatikusan támogatja LF vagy UHF . A többfrekvenciás szerkezetekhez saját rajzra, chiplistára, RF tesztekre, vastagsági specifikációra és árra van szükség.
A gyártás kiadása előtt állapodjon meg egy aranymintáról , chip/antenna anyagjegyzékről, mechanikai rajzról, rádiófrekvenciás tesztkészülékről és egy vizsgálati tervről. A fejlesztési minták és a gyártási tételek összehasonlításakor ugyanazokat a feltételeket kell alkalmazni.
| Jóváhagyási szakasz | bizonyítékai az | elfogadási kérelemhez |
|---|---|---|
| Chip ellenőrzése | Pontos chip kód, jóváhagyott forrás, gyártói dokumentáció és mintaadatok | Hitelesség, protokoll, memória, UID és alkalmazásbiztonsági követelmények |
| Mérnöki minta | Antenna CAD, lapelrendezés, helyi és teljes vastagságmérés | Regisztráció, antenna tiszta zóna és laminált köteg kompatibilitás |
| Funkcionális RF próba | Meghatározott olvasó, teszttávolság, tájékozódás és tesztprogram | Megállapodott kommunikációs sikerkritériumok laminálás előtt és után |
| Mechanikus kártya próba | Kész lyukkártyák és kondicionálási eredmények | Vastagság, laposság, kötés, hajlítási ellenállás és forgácstűrő képesség |
| Gyártási tétel kiadása | Elektromos ellenőrzési jegyzőkönyvek, méretminta eredmények és a tétel nyomon követhetősége | Jóváhagyott hozam, hibakritériumok, csomagolás és chip/antenna konzisztencia |
| Ismétlési sorrend változtatás vezérlés | Chip, antenna, anyagok, folyamat és tesztprogram felülvizsgálati listája | Ügyfél jóváhagyása anyagcsere vagy tervezési változtatás előtt |
Az eredeti márkás chipeket jóváhagyott csatornákon keresztül kell beszerezni, és a gyártó nevét vagy védjegyét csak akkor szabad használni, ha a szállított alkatrész megegyezik a megadott cikkszámmal. Erősítse meg az átfutási időt és a MOQ-t a chipforrás és az antenna kialakítása után.
A prelam lapokat laposan, lezárt, tiszta és száraz csomagolásban tárolja, közvetlen napfénytől és hőtől távol.
Használjon merev táblákat, átlapolt és védett kartondobozokat, hogy megakadályozza a hajlítást, a karcolásokat és a forgácszóna nyomását.
Kerülje az erős elektrosztatikus kisülést, és szükség esetén használjon megfelelő ESD-kezelési vezérlőket.
Ne helyezzen nehéz, egyenetlen terheket a lapkötegre, és ne hagyja, hogy a raklap kilógjon.
Állítsa be az anyagot a lamináló helyiségben a feldolgozás előtt, ha a raktári és gyártási feltételek eltérnek.
Azonosítson minden csomagot chipmodell, antennakialakítás, elrendezés, vastagság, tétel és ellenőrzési állapot szerint.
Hosszabb tárolási vagy szállítási expozíció után első be, első ki leltárt használjon, és ismételje meg az anyagot.

Védett lapos csomagolás HF RFID prelaminátum lapokhoz
A megbízható előlamellák gyártása ellenőrzött antennabeágyazást vagy maratást, chip rögzítést, lapregisztrációt, műanyag laminálást, elektromos tesztelést, méretvizsgálatot, tiszta kezelést és a tétel nyomon követhetőségét igényel. A jóváhagyott chip-, antennarajz- és rádiófrekvenciás vizsgálati módszernek rögzítettnek kell maradnia az ismételt rendeléseknél, hacsak nem állapodnak meg ellenőrzött változtatásról.
RFID Inlay Projekt és műszaki csapat
Előlaminált inlay Produkciós műhely
Antenna és Inlay folyamatvezérlés
Elektromos és méretellenőrzés
Alkalmazás alapú chip-választás: Legacy hozzáférés, NFC , biztonságos többalkalmazás és ISO 15693 projektek különválaszthatók protokoll és biztonsági igény szerint.
Egyedi antennatervezés: A tekercs geometriája, a vezető, a chip kapacitása, a kártya körvonala és a célolvasó együtt áttekinthető.
Rugalmas lapelrendezések: Szabványos többkártyás elrendezések és ügyfélspecifikus kártyahelyek állnak rendelkezésre.
Kártya-anyag integráció: PVC prelam nyomtatott magokkal, Overlay fólia s-ekkel, mágnescsíkokkal és kész kártyaszerkezetekkel koordinálható.
Minősítés támogatása: Minták, laminálási próbák, rádiófrekvenciás tesztelés, vastagságellenőrzés és kész kártya ellenőrzése csökkenti a projekt kockázatát.
Gyári közvetlen B2B ellátás: Alkalmas intelligens kártyagyárak, nyomtatók, konverterek, rendszerintegrátorok, kibocsátók, importőrök és forgalmazók számára.
Alkalmazás, olvasó márka/modell, protokoll és telepített szoftverplatform.
Pontos chip gyártó és cikkszám, memória, UID és biztonsági követelmények.
Lapelrendezés, teljes méretek, kártyaosztás, regisztrációs jelek és mennyiség.
Kártyaméret, antenna tiszta zóna, chip helyzete és lyukasztási rajz.
prelaminátum anyag, szín, névleges vastagság és tűrés.
Antenna technológia, célrezonancia vagy funkcionális olvasási tartomány teszt.
Végső kártyaköteg, nyomtatott magok, Overlay fólia s, fémes nyomtatás, csík vagy aláírás panel.
Lamináló prés, hő, nyomás, tartózkodás, hűtés és lemezméretek.
Elektromos vizsgálat, RF vizsgálat, méretvizsgálat és átvételi kritériumok.
Kódolás, kulcsinjektálás, UID-lista, változó adatok vagy adatbázis-egyeztetés.
Prototípus mennyiség, éves előrejelzés, ismételt rendelés ütemezése és változás-ellenőrzési követelmények.
Csomagolás, ellenőrzési dokumentumok, rendeltetési kikötő és kért szállítási dátum.
Beszéljétek meg HF RFID Inlay projektjét
Ez egy kártyagyártású maglap, amely 13,56 MHz-es chipet és antennát tartalmaz műanyag rétegekben. Nyomtatott magokkal és Overlay fólia -ekkel laminálva kész érintés nélküli kártyákat állít elő.
Nem. A prelam egy köztes funkcionális réteg. A kész kártyákhoz további nyomtatás, Overlay fólia , laminálás, hűtés, lyukasztás és opcionális személyre szabás vagy kódolás szükséges.
A projektek használhatnak ISO /IEC 14443 Type A, Type B, ISO /IEC 15693 vagy NFC fórum-kompatibilis chipeket. A pontos protokoll a kiválasztott IC-től és olvasórendszertől függ.
Nem. Különböző termékcsaládokról van szó, különböző protokollokkal, memóriával, parancsokkal, biztonsággal és alkalmazásokkal. Rendelés előtt erősítse meg a pontos chipet és olvasót.
Az ilyen örökölt 1K-kompatibilis lehetőségeket meg lehet vitatni. Adja meg a pontos chipigényt és olvasómintát, mert a gyártó, az UID, a memória és a hitelesítés kompatibilitását ellenőrizni kell.
Továbbra is releváns a telepített örökölt rendszerek esetében, de a modern biztonságos projekteknek ki kell értékelniük a jelenlegi alternatívákat, mint például a MIFARE DESFire vagy a MIFARE Plus a rendszer architektúrája szerint.
Az NTAG 213, 215 vagy 216 és más NFC fórummal kompatibilis chipek gyakoriak. Válassza ki a modellt a szükséges NDEF memória, telefon kompatibilitás és biztonsági funkciók közül.
Egy biztonságos többalkalmazásos chip, például a MIFARE DESFire megfelelő lehet, de az olvasó támogatását, a kulcskezelést, a tanúsítást, az alkalmazásfájlokat és a szoftvereket meg kell erősíteni.
ISO /IEC 15693 szabványt olyan környezőkártya-alkalmazásokhoz használják, ahol az olvasó, az antenna mérete és a cél csatolási távolsága eltér ISO /IEC 14443 szabványon alapuló proximity kártyarendszerektől.
A gyakori opciók közé tartozik a 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 és 4 × 10. Egyedi elrendezések készíthetők a vevő laminálási és lyukasztási rajzából.
A körülbelül 0,45 ± 0,02 mm-es névleges vastagság a kiválasztott HF prelam konstrukciók referenciaértéke, nem minden chip- és antennakialakítás. A végső vastagság a chiptől, az antennától, az anyagtól, a kártyakötegtől és a helyi chip-zóna követelményektől függ.
Igen. Adja meg a kész kártya megcélzott vastagságát, Overlay fólia és nyomtatott magmérőket, a chipcsomagolást és a laminálási folyamatot, hogy a teljes köteg kiszámítható legyen.
Igen. Az antenna geometriája a chip kapacitása, a kártya mérete, az olvasó, a célteljesítmény, a chip helyzete és a vágási távolságok köré alakítható.
Beágyazott rézhuzal és maratott alumínium opciók megbeszélhetők. A legjobb konstrukció a térfogattól, az ellenállástól, a vastagságtól, a ragasztástól, a kártya kialakításától és az RF céltól függ.
Nincs univerzális tartomány. Ez a chiptől, az antennától, az olvasótól, a kártyakötegtől, a tájolástól és a környezettől függ. Határozza meg a tesztolvasót és a minimális funkcionális távolságot.
RF tesztelés után használható. Az antenna közelében lévő nagy fémfólia vagy vezető tinta elhangolhatja vagy árnyékolhatja az érintésmentes interfészt.
Alternatív anyagszerkezetek is áttekinthetők, de a zsugorodást, a kötést, a laminálási hőmérsékletet, az RF hangolást és a kész kártya tartósságát külön kell érvényesíteni.
A prelam általában üres funkcionális magként kerül forgalomba. A nyomtatást általában különálló maglapokra alkalmazzák, bár a projektspecifikus konstrukciók megbeszélhetők.
Nem szabad minden struktúrához univerzális beállítást közzétenni. Fejlessze a hőmérsékletet, nyomást, tartózkodást és hűtést a pontos PVC , Overlay fólia , tinta, chip és antenna konstrukció körül.
Használjon kompatibilis forgácscsomagolást, szabályozott helyi vastagságot, tiszta lemezeket, kiegyensúlyozott nyomást, jóváhagyott hőciklust és elektromos tesztelést a laminálás előtt és után.
Teljes elektromos vizsgálat megadható. Az adásvételi szerződésben meg kell határozni, hogy mely parancsokat kell minden pozícióban ellenőrizni, és mely roncsolásos vagy méretvizsgálatok használnak mintavételt.
UID olvasás, memóriakódolás, NDEF írás vagy alkalmazások személyre szabása megbeszélhető. A biztonságos kulcsú szolgáltatások külön ellenőrzött specifikációt igényelnek.
A hibrid kivitelek külön termékként is fejleszthetők. Dedikált antennaelrendezést, vastagságtervezést, olvasóteszteket és árképzést igényelnek.
Igen. Az előnyben részesített eljárás az előlap tesztelése, a teljes kártyaköteg laminálása, a lyukkártyák behelyezése, valamint az RF, mechanikai és személyre szabott teljesítmény ellenőrzése.
A MOQ függ a chip elérhetőségétől, az egyedi antennaszerszámoktól, az elrendezéstől, az anyagtól, a vastagságtól, a tesztprogramtól, a kódolástól és attól, hogy használható-e jóváhagyott szabványos kialakítás.
Adja meg a pontos chipet, olvasót, protokollt, elrendezést, lapméretet, kártyarajzot, vastagságot, antennacélt, végső kártyaköteget, teszteket, mennyiséget, csomagolást és rendeltetési helyet.
A száraz betét általában egy chip-antenna szerelvény egy hordozón. Az előlaminált inlay funkcionális áramköre műanyag rétegekbe van ágyazva, így egy intelligens kártyagyár kombinálhatja nyomtatott magokkal és Overlay fólia -ekkel a végső laminálás és lyukasztás előtt.
Nem. Az olvasóknak támogatniuk kell a kiválasztott ISO protokollt és chip parancskészletet. ISO /IEC 14443 és ISO /IEC 15693 alkalmazások pusztán azért nem tekinthetők interoperábilisnak, mert ugyanazt a frekvenciát használják.
Jóváhagyni a pontos chip- és antennatervet, aranymintát, lapelrendezést, berakásmérőt, leolvasópróbát, laminálási próbát, lyukkártya méreteket és egyeztetett átvételi tervet. Minden egyes gyártási tételről őrizze meg a nyomon követhető vizsgálati jelentéseket.
Nem feltétlenül. A chipek beszerzése a jóváhagyott projektspecifikációt követi. Ha márkás MIFARE, NTAG, ICODE vagy más eredeti IC-t igényel, ellenőrizze annak cikkszámát és a hivatalos forrást. A harmadik féltől származó kompatibilis eszközöket pontosan azonosítani kell, és külön minősítéssel kell ellátni.
Lépjen kapcsolatba a(z) Wallis Plastic személyre szabott 13,56 MHz-es HF RFID PVC prelam inlay lapokkal a hozzáféréssel, azonosítóval, szállodával, tagsággal, szállítással, NFC és intelligens kártyák gyártásával kapcsolatban. Csapatunk támogatja a chipek kiválasztását, az antennatervezést, a lapelrendezést, az RF hangolást, a laminálási próbákat, az elektromos tesztelést, a kódolást, a minőségi előírásokat és a gyári közvetlen B2B ellátást.
Kezdje el projektjét velünk