|
Inlay / prelam
Wallis
| Iwọn: | |
|---|---|
| Opoiye: | |
Aṣa 13.56MHz HF RFID PVC Inlay tí a ti laminate ṣáájú Awọn iwe
Wallis 13.56MHz HF RFID PVC prelam inlay sheets ti wa ni atunse bi awọn mojuto iṣẹ-ṣiṣe fun contactless awọn kaadi smart, ID awọn kaadi, wiwọle awọn kaadi, hotẹẹli bọtini awọn kaadi, ẹgbẹ awọn kaadi, irinna kaadi ati NFC -sise awọn eto kaadi. Iwe kọọkan ṣepọ chirún HF ti a ti yan ati eriali ninu eto iṣakoso PVC , ti ṣetan fun lamination kaadi-ara ti o kẹhin, titẹjade, punching ati isọdi-ara ẹni.
Awọn iṣẹ akanṣe B2B le ṣe adani nipasẹ awoṣe ërún, ilana, iranti, geometry eriali, iwọn dì, ifilelẹ kaadi, sisanra inlay, ipo ërún, ohun elo, ikole kaadi ipari ati apoti. Awọn itọkasi ifilelẹ boṣewa pẹlu 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 ati 4 × 10, pẹlu awọn ipilẹ kaadi pupọ ti aṣa ti o wa fun awọn awo lamination kan pato ati ohun elo punching.
Awọn eerun oriṣiriṣi HF le pin igbohunsafẹfẹ 13.56MHz lakoko lilo awọn eto aṣẹ oriṣiriṣi ati awọn atọkun afẹfẹ. MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG ati MIFARE DESFire idile lo ISO / IEC 14443 Iru A imo ero, ko da ICODE ni nkan ṣe pẹlu ISO / IEC 15693. Buyers yẹ ki o jẹrisi gangan apakan nọmba, olukawe support, software elo ati aabo awọn ibeere ṣaaju ki o to yiyi eriali ati iwọn didun ibere.
| Ọja Iru | 13.56MHz HF RFID dì inlay prelaminatedless contactless fun iṣelọpọ kaadi-ṣiṣu |
| Igbohunsafẹfẹ | 13.56MHz HF ; Ilana ati wiwo afẹfẹ da lori ërún ti o yan |
| Standard Layouts | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 àti àwọn ìtòlẹ́sẹẹsẹ aṣa |
| Orúkọ prelam Ìsanra (Awọn ẹya ti a yan) | Ni isunmọ 0.45 ± 0.02mm fun awọn ẹya HF ti a yan; jẹrisi nipa ërún, eriali, ohun elo ati ki o ik kaadi akopọ |
| Awọn ohun elo ipilẹ | Funfun tabi sihin PVC ; PETG ati polycarbonate-ibaramu ise agbese koko ọrọ si lọtọ ilana afọwọsi |
| Awọn aṣayan Antenna | Ti a fibọ Ejò waya, etched aluminiomu ati ise agbese-kan pato eriali constructions |
| Awọn iṣẹ B2B | Idagbasoke Chip, apẹrẹ eriali, yiyi RF, imọ-ẹrọ akọkọ, awọn apẹẹrẹ, awọn idanwo lamination, idanwo itanna, awọn ijabọ QC ati ipese okeere |
Beere HF RFID Inlay Awọn ayẹwo ati Ọrọ sisọ
Inlay prelam jẹ iwe iṣelọpọ kaadi agbedemeji ti o ni chirún RFID ninu, asopọ chirún-si-erina ati eto eriali ti a ti ṣatunṣe ninu awọn fẹlẹfẹlẹ ṣiṣu. Kii ṣe deede kaadi atẹjade ti pari. Awọn olupilẹṣẹ kaadi darapọ prelam pẹlu awọn iwe ipilẹ ti a tẹjade ati gbangba Fíìmù overlay s, lẹhinna laminate, dara, punch ati sọ awọn kaadi ti o ti pari di ti ara ẹni.
Eriali gba agbara lati aaye olukawe ati gbigbe data laarin oluka ati chirún ifibọ. Išẹ RF da lori geometry eriali, resistance adaorin, agbara chirún, resonance, awọn ohun elo kaadi, irin nitosi, sisanra kaadi ipari ati agbara aaye oluka.
Ti a tẹjade PVC awọn iwe ipilẹ, sihin Fíìmù overlay s, awọn adhesives, awọn ila oofa, awọn panẹli ibuwọlu ati awọn ipari aabo fikun sisanra ni ayika prelam. Idiwọn kaadi sisanra ti o pari ni a gbọdọ gbero lati akopọ pipe ju lati iwọn prelam nikan.
Yiyipada idile chirún, iwọn eriali, adaorin, ohun elo kaadi tabi agbegbe kaadi le yi resonance pada ati paarọ iṣẹ kika. Apẹrẹ ti a fọwọsi fun ërún kan ko yẹ ki o tun lo laifọwọyi fun ërún miiran laisi wiwọn RF.
Ti a fi sinu HF Chip ati Eto Antenna
Olona-Kaadi dì Ìfilélẹ fun Lamination
Inlay RFID ti a ti ṣaju tẹlẹ jẹ apẹrẹ-lati-laminate ni ërún-ati-antenna laarin awọn fẹlẹfẹlẹ ṣiṣu. O yato si lati kan gbẹ inlay, eyi ti o jẹ a jo tinrin ërún-ati-eriali ijọ, ati lati kan pipe smati kaadi ti o ti tẹlẹ a ti laminated, ge ati ki o pese sile fun lilo. Yan ọna kika rira lati awọn agbara iṣelọpọ tirẹ.
| Ọna kika Ọja | Kini Oluraja Gba | Igbesẹ iṣelọpọ Aṣoju Kini | lati Jẹrisi |
|---|---|---|---|
| Gbẹ RFID Inlay | A ni ërún iwe adehun si eriali lori kan ti ngbe lai awọn ti pari ṣiṣu-kaadi mojuto | Ifisinu, overlamination tabi iyipada sinu ijọ miiran | Ti ngbe, alemora, eriali, ërún ati mimu ilana |
| HF RFID PVC prelam | Iwe PVC ti a ti ṣaju pẹlu chirún 13.56MHz ti a fi sinu ati eriali ni awọn ipo kaadi pàtó kan | Ṣe akopọ pẹlu awọn ohun kohun ti a tẹjade ati awọn s Fíìmù overlay , laminate ati punch | Chip, Ilana, Ifilelẹ, Idahun RF ati sisanra agbegbe |
| Ti pari RFID Káàdì ọlọ́gbọ́n | Ge kaadi ara pẹlu iṣẹ olubasọrọ ti a beere ati ipari dada | Ti ara ẹni, fifi koodu, idanwo ohun elo ati ipinfunni | Awọn iwọn kaadi ti pari, ibaramu oluka ati ipo fifi koodu |
Ti ile-iṣẹ rẹ ba n ṣiṣẹ laminator kaadi tirẹ ati laini punching, awọn iwe prelam le rọrun fun iṣelọpọ iwọn didun. Ti o ba nilo awọn kaadi iwọle ti o ṣetan-lati-jade kuku ju agbedemeji iṣelọpọ, pato ipese kaadi ti pari dipo.
Chip yẹ ki o yan lati ilana ilana oluka, ibeere iranti, ipele aabo, iyara idunadura, igbesi aye, iwe-ẹri ati ilolupo sọfitiwia. Awọn orukọ iyasọtọ gẹgẹbi MIFARE, NTAG ati ICODE jẹ awọn idile ọja dipo awọn ọrọ jeneriki ti o le paarọ.
| Idile Chip / Ilana Ilana | Aṣayan Iṣagbekalẹ Aṣoju | Ise agbese Dada | Akọsilẹ B2B pataki |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / Pato Legacy 1K-ibaramu IC | Ti o wọpọ fun ISO /IEC 14443 Iru A awọn ọna ṣiṣe ibaramu; gangan apakan nọmba gbọdọ wa ni timo | Wiwọle Legacy, ẹgbẹ ati awọn iṣẹ aropo oluka ti a fi sori ẹrọ | Jẹrisi olupese, iranti, UID, ijẹrisi, ibaramu oluka ati apejuwe ami ami ofin |
| MIFARE Classic EV1 1K / 4K | ISO /IEC 14443-3 Iru A, 106kbit/s | Gbigbe ti o wa tẹlẹ, tikẹti, iraye si ati awọn amayederun ere | Idile ọja ti o lewu; lo nikan nibiti eto ti a fi sori ẹrọ nbeere ki o ṣe iṣiro yiyan aabo ode oni fun awọn aṣa tuntun |
| MIFARE Ultralight EV1 | ISO /IEC 14443 Iru A ayika | Awọn tiketi lilo to lopin, awọn iṣẹlẹ, iṣootọ ati awọn eto ailabawọn ti o rọrun | Ibaramu iranti, ọrọ igbaniwọle ati awọn ẹya atilẹba si awoṣe irokeke ohun elo |
| NTAG 213/215/216 | NFC Apejọ Iru 2 Tag ati ISO /IEC 14443 Iru A | NFC awọn kaadi iṣowo, awọn ọna asopọ ìfàṣẹsí, ifọwọṣe alagbeka ati awọn ọja ti o sopọ | Olumulo iranti yato nipa awoṣe; jẹrisi iwọn NDEF, ọrọ igbaniwọle ati awọn ibeere atilẹba |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 Iru A awọn ẹya 1-4 pẹlu awọn ohun elo aabo ti o ga julọ | Wiwọle to ni aabo, gbigbe, ogba, idanimọ, iṣootọ ati awọn kaadi ohun elo pupọ | Nilo iṣakoso bọtini, isọdi ohun elo ati isọpọ oluka/software |
| ICODE SLIX2 / ISO 15693 idile | ISO /IEC 15693, NFC Apejọ Iru 5 ipo | Kaadi agbegbe, ile-ikawe, dukia, idanimọ ati awọn iṣẹ akanṣe gigun-pipọ | Ko ṣe paarọ pẹlu ISO /IEC 14443 Iru A; jẹrisi Ilana oluka ati iwọn eriali |
Awọn ajohunše ailabawọn lọpọlọpọ ṣiṣẹ ni 13.56MHz. Oluka naa le ṣe atilẹyin ISO /IEC 14443 Iru A, Iru B, ISO /IEC 15693, NFC Awọn iru aami apejọ tabi Layer ohun elo ohun elo. Igbohunsafẹfẹ nikan ko to lati fọwọsi ibamu.
Ile-ifowopamọ, sisanwo, idanimọ ijọba ati awọn iṣẹ akanṣe ọna gbigbe le nilo awọn eerun ifọwọsi, abẹrẹ bọtini aabo, iṣelọpọ iṣatunṣe, ifọwọsi ero ati idanwo ohun elo. Inlay jeneriki HF ko yẹ ki o ṣe tita bi o ti ṣetan-sanwo laisi afijẹẹri ti o nilo.
Akọsilẹ yiyan Chip: MIFARE, MIFARE DESFire, NTAG ati ICODE jẹ aami-iṣowo tabi awọn idile ọja ti o ni nkan ṣe pẹlu NXP. Yan IC iyasọtọ gangan ati orisun fun aṣẹ naa; maṣe tọju awọn aropo iṣẹ bi deede laisi oluka lọtọ, ohun elo ati ifọwọsi aabo.
| Paramita Wa | Itọsọna | Iṣakoso iṣelọpọ |
|---|---|---|
| 2 × 5 Ìgbékalẹ̀ | A4-Iru Afọwọkọ ati ki o kere-iwọn didun kaadi gbóògì | Jẹrisi awọn iwọn dì gangan, ipolowo kaadi ati awọn ami iforukọsilẹ |
| 3 × 7 / 3 × 8 | Wọpọ ise smati-kaadi dì ipalemo | Baramu lamination farahan, punching ọpa, tejede ohun kohun ati akojọpọ itọsọna |
| 4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5 | Awọn ifilelẹ ti o ga julọ-jade ati awọn ohun elo onibara-pato | Ṣakoso ibaraenisepo RF laarin awọn eriali ti o wa nitosi ati abuku dì |
| Aṣa Ìfilélẹ | Awọn iwọn kaadi aṣa, awọn fobs bọtini, awọn kaadi kekere tabi awọn ọna kika punching pataki | Pese iyaworan CAD, ilana ilana-ọja ti pari, ipo chirún, agbegbe eriali ati imukuro gige |
| prelam Sisanra | Isunmọ. 0.45 ± 0.02 mm fun diẹ ninu awọn ẹya prelam HF ; miiran constructions koko ọrọ si ërún ati eriali ina- | Jẹrisi apapọ, iyatọ aaye, agbegbe ijalu-pip ati iṣiro akopọ kaadi ipari |
| Ohun elo | White PVC , sihin PVC ati ise agbese-pato PETG tabi PC -ibaramu awọn ẹya | Sooto isunki, imora, ooru, RF yiyi ati ki o pari-kaadi agbara |
Kaadi CR80/ID-1 ti o wọpọ jẹ apẹrẹ deede nitosi 0.76mm, ṣugbọn ifarada deede da lori kaadi ati sipesifikesonu ohun elo. Awọn ohun kohun ti a tẹjade, iwaju ati ẹhin Fíìmù overlay s, awọn adhesives ati sisanra chirún agbegbe gbọdọ wa ninu iṣiro naa.
Iwe naa le wa laarin ifarada iwọn apapọ lakoko ti agbegbe chirún jẹ nipon ni agbegbe. Apẹrẹ iho, imuduro, titẹ titẹ ati yiyan Layer yẹ ki o ṣe idiwọ awọn bumps ti o han, isunmọ alailagbara ati ibajẹ chirún.
| ifosiwewe Antenna Tuning RF | lori Ifọwọsi Kaadi | ti a beere |
|---|---|---|
| Ekun Geometry | Awọn iṣakoso inductance, agbegbe idapọ ati imukuro gige ti o wa | Baramu ërún capacitance, kaadi mefa, olukawe ati agbegbe afojusun |
| Ejò Waya Eriali | Ṣe atilẹyin awọn apẹrẹ okun ti a fi sinu ati geometry rọ | Iwọn okun waya, ijinle ifibọ, adakoja, isẹpo mnu ati ilosiwaju |
| Etched Aluminiomu Eriali | Atilẹyin ga-iwọn didun aláwòṣe eriali gbóògì | Iwọn itọpa, resistance, aabo ipata, asomọ chirún ati ihuwasi lamination |
| Chip Agbara | Ayipada awọn resonance ti awọn eriali / ërún Circuit | Tun pada nigbati o ba yipada idile ërún tabi package |
| Akopọ kaadi | Ṣiṣu, inki, bankanje, awọn aworan onirin ati Fíìmù overlay s le yi isọpọ pada ki o si yọ eriali naa | Ṣe idanwo kaadi ti o pari, kii ṣe prelam igboro nikan |
| Lo Ayika | Awọn oju irin, awọn foonu, awọn apamọwọ, awọn kaadi nitosi ati awọn olomi le ni ipa lori iṣẹ ṣiṣe | Ṣe iṣiro oluka ti a pinnu, ipo iṣagbesori ati mimu olumulo |
Ijinna kika da lori ërún, agbegbe eriali, ifosiwewe didara, agbara oluka, eriali oluka, ilana, iṣalaye kaadi, akopọ kaadi ipari ati agbegbe. Asọsọ yẹ ki o pato oluka idanwo ati kọja/ikuna ijinna kuku ju lo nọmba gbogbo agbaye kan.
Awọn eriali lori iwe kaadi pupọ nilo aye to lati gige awọn ila, awọn iho iforukọsilẹ ati awọn ipo adugbo. Awọn idanwo RF ipele-dì yẹ ki o ṣe iṣiro fun isọpọ laarin awọn eriali ṣaaju ki awọn kaadi to pun.
| Layer | iṣẹ Layer be | Iṣakoso bọtini |
|---|---|---|
| Iwaju Fíìmù overlay | Ṣe aabo awọn aworan ti a tẹjade ati pese didan, matte, tutu tabi ipari aabo | Sisanra, imora, abrasion ati ibaramu ti ara ẹni |
| Iwaju Tejede mojuto | N gbe awọn aworan ti o wa titi, ọrọ, aami ati titẹ sita aabo | Iforukọsilẹ titẹ sita, imularada inki, isunki ati awọn ipa irin-ailewu RF |
| HF Inlay tí a ti laminate ṣáájú | Ni ërún ninu, eriali, itanna isẹpo ati atilẹyin ṣiṣu fẹlẹfẹlẹ | Yiyi RF, ipo ërún, sisanra, titete, mnu ati ikore itanna |
| Back Tejede mojuto | Ṣe iwọntunwọnsi ipele iwaju ati gbejade iṣẹ-ọnà ipadasẹhin | Iwontunws.funfun iwọn, ipo okun oofa ati agbegbe titẹjade |
| Pada Fíìmù overlay | Ṣe aabo iṣẹ-ọnà ati pe o le pẹlu adikala, ẹgbẹ ibuwọlu tabi ẹya aabo | Imora, flatness, fifi koodu ati ik dada |
Awọn foils ti irin ti o tobi, awọn inki adaṣe tabi awọn fẹlẹfẹlẹ ti fadaka nitosi eriali le dinku isọpọ tabi yiyi iyipada. Ṣafikun awọn ohun elo ohun ọṣọ ikẹhin ni awọn idanwo RF ati ṣetọju awọn agbegbe mimọ nibiti o nilo.
Awọn wiwọn Layer iwaju ati ẹhin, itọsọna ohun elo ati agbegbe titẹ yẹ ki o jẹ iwọntunwọnsi nibiti o ti ṣeeṣe. Awọn akopọ asymmetrical le ṣe agbejade iṣupọ kaadi lẹhin alapapo ati itutu agbaiye.
Jẹrisi akopọ ti a fọwọsi: Gba silẹ gbogbo Fíìmù overlay , koko ti a tẹjade, inlay, alemora, adikala ati Layer aabo.
Ipo gbogbo awọn iwe: Ṣe iduroṣinṣin awọn ohun elo ni agbegbe iṣelọpọ ati jẹ ki wọn mọ, alapin ati gbigbẹ.
Jẹrisi iṣalaye: Itọsọna dì ibaamu, ipolowo kaadi, ipo chirún, ipo eriali, iṣẹ ọnà ati awọn ami punching.
Dagbasoke ọmọ lamination: Ṣeto ooru, titẹ, ibugbe, ipari awo, iwe idasilẹ ati itutu agbaiye fun akopọ ohun elo gangan.
Dabobo agbegbe ërún: Ṣakoso titẹ agbegbe ati yago fun awọn patikulu lile, awọn abawọn awo tabi ṣiṣan ohun elo ti o pọ ju IC.
Itura labẹ titẹ iṣakoso: Itutu agbaiye ni ipa flatness, Layer adhesion, chip wahala ati iduroṣinṣin onisẹpo.
Idanwo ṣaaju ki o to punching: Ṣayẹwo iṣẹ itanna ipele dì, irisi, sisanra, imora ati iforukọsilẹ.
Idanwo awọn kaadi ti o pari: Punch, ṣe ti ara ẹni ati rii daju iṣẹ RF, awọn iwọn, atunse ati ibaramu ohun elo.
| Lamination Ewu | Owun to le Fa | Ilana Atunse |
|---|---|---|
| Ikuna Chip | Ooru ti o pọju, titẹ agbegbe, ibajẹ elekitiroti tabi asopọ chirún alailagbara | Atunwo awọn opin package ërún, titẹ ilana, awọn iṣakoso ESD ati didara asopọ |
| Open Antenna Circuit | Adaorin ti o bajẹ, isẹpo ti ko dara, ibajẹ gige tabi isan pupọ | Ṣayẹwo itesiwaju, ọna adaorin, imukuro punch ati aapọn ẹrọ |
| Ailagbara Read Range | Detuning, adaorin adanu, olukawe mismatch, metalized ise ona tabi kaadi-akopọ ayipada | Ṣe iwọn resonance ati atunṣe nipa lilo kaadi ti o pari ati oluka ibi-afẹde |
| Visible Chip ijalu | Insufficient biinu, nmu module sisanra tabi uneven titẹ | Mu awọn cavities agbegbe pọ si, awọn wiwọn Layer, timutimu ati awọn ipo titẹ |
| Delamination | Kokoro, ohun elo ti ko ni ibamu, ooru kekere tabi itutu agbaiye ti ko dara | Atunwo ibamu ohun elo, mimọ, yiyipo ati iṣẹ ṣiṣe peeli |
| Dì tabi Kaadi Warpage | Akopọ ti ko ni iwọntunwọnsi, igbona pupọju, titẹ aiṣedeede tabi itutu agbaiye ti a ko ṣakoso ni iyara | Dọgbadọgba fẹlẹfẹlẹ ati ki o je ki alapapo, awo flatness ati itutu |
| Ohun kan | Niyanju Iṣakoso B2B |
|---|---|
| Chip Idanimọ | Ṣe idaniloju olupese, nọmba apakan gangan, iranti, aṣayan UID, Ilana ati wiwa kakiri pupọ |
| Itanna Išė | Ka UID ërún, iranti tabi aṣẹ ti a ṣeto ni gbogbo ipo kaadi ni ibamu si ero ayewo |
| Eriali Itesiwaju | Wa awọn iyika ṣiṣi, awọn kukuru, awọn isẹpo ailagbara, awọn abawọn adaorin ati awọn agbekọja ti o bajẹ |
| Resonance / RF Performance | Ṣe iwọn paramita RF ti o gba tabi ijinna kika iṣẹ nipa lilo ohun elo idanwo asọye ati imuduro |
| Chip ati Antenna Ipo | Ṣayẹwo ipo lodi si CAD, ilana kaadi, imukuro punch ati awọn eriali adugbo |
| Awọn iwọn dì | Gigun, iwọn, onigun mẹrin, ipolowo kaadi, awọn iho iforukọsilẹ ati didara eti |
| Sisanra ati Flatness | Isanra aropin, sisanra-pipi-agbegbe agbegbe, curl, teriba ati iyatọ-si-ojuami |
| Ayẹwo wiwo | Idoti, nyoju, wrinkles, dudu to muna, ifihan adaorin, scratches ati Layer abawọn |
| Ti pari Kaadi Idanwo | Iṣẹ RF, awọn iwọn, sisanra, atunse, torsion, ooru, ọriniinitutu, peeli ati ibaramu oluka |
| Iwa kakiri | Pupo Chip, Pupo eriali, Pupo PVC , ọjọ iṣelọpọ, ipalemo, eto idanwo, nọmba iwe ati igbasilẹ iṣakojọpọ |
Ayewo ni kikun le tọka si idanwo kika itanna ni gbogbo ipo, lakoko ti iwọn, peeli ati awọn idanwo iparun jẹ apẹẹrẹ ni igbagbogbo. Sipesifikesonu rira yẹ ki o ṣalaye awọn ohun idanwo, imuduro, awọn ibeere gbigba, ero iṣapẹẹrẹ ati ijabọ.
Prelam le ṣe idanwo itanna ati ṣi kuna lẹhin ooru ti o pọ ju, titẹ, punching tabi isọdi ara ẹni. Ijẹrisi B2B yẹ ki o pẹlu mejeeji ti nwọle-inlay ati iṣẹ ṣiṣe kaadi ti pari.
Awọn ikuna le han ni ayewo ti nwọle, lẹhin lamination dì, lakoko punching kaadi tabi nikan nigbati alabara ba lo kaadi ti o pari. Idanwo ipele kọọkan lọtọ ṣe iranlọwọ idanimọ boya idi root jẹ IC, eriali, akopọ ohun elo, ọmọ titẹ tabi eto oluka. Iṣẹjade
| Aisan Iṣelọpọ | O pọju | Idi Niyanju Ṣayẹwo atẹle |
|---|---|---|
| Chip ko ṣee wa-ri | Ilana oluka ti ko tọ, chirún ti o bajẹ, eriali ṣiṣi tabi asopọ itanna alailagbara | Ṣe idanimọ nọmba apakan apa kan pato, awọn aṣẹ oluka ti o ni atilẹyin, idahun UID ati itesiwaju eriali |
| Ka ijinna silė lẹhin lamination | Eriali detuning, yi pada capacitance, kaadi akopọ, ti fadaka ọṣọ tabi ërún bibajẹ | Ṣe iwọn esi RF ṣaaju/lẹhin lamination ati idanwo kaadi ti o pari pẹlu oluka ti a pinnu |
| Diẹ ninu awọn ipo lori dì kuna | Aisedeede eriali placement, ërún so, agbegbe titẹ tabi dì mimu bibajẹ | Awọn ikuna maapu lodi si awọn ipo kaadi ati awọn imukuro eriali atunyẹwo ati pinpin tẹ |
| Chip ijalu di han | Sisanra inlay agbegbe kọja aaye to wa, awọn ohun elo aitunwọnsi tabi titẹ pupọ | Iwọn sisanra ni module, ṣe ayẹwo apẹrẹ iho ki o ṣayẹwo apakan agbelebu akopọ |
| RFID da iṣẹ duro lẹyin ikọ | Eriali ti wa ni isunmọ pupọ si laini gige tabi gbigbe kaadi yi apẹrẹ naa pada | Afiwera eriali CAD, punching kú ipo, ìforúkọsílẹ ati ti pari-kaadi itanna ikore |
| Awọn curls kaadi tabi awọn fẹlẹfẹlẹ lọtọ | Akopọ ti ko ni deede, aibaramu PVC / Fíìmù overlay , itutu agbaiye ti ko pe tabi idoti | Ṣayẹwo ohunelo lamination, peeli agbara, iṣalaye dì, mimọ ohun elo ati awọn ipo itutu agbaiye |
| Foonu NFC n ṣiṣẹ ṣugbọn oluka wiwọle kuna | Ilana oluka tabi ibaamu ohun elo laibikita igbohunsafẹfẹ 13.56MHz pinpin | Jẹrisi wiwo ISO , awọn aṣẹ atilẹyin, ipilẹ data ati faaji ijẹrisi |
| Ohun elo | Chip / Ilana Ilana | Imudaniloju Pataki |
|---|---|---|
| Abáni ati Access Awọn kaadi | Legacy Type A, MIFARE Plus tabi DESFire ni ibamu si eto iwọle ti a fi sii | Ibamu oluka, iṣakoso bọtini, iforukọsilẹ ati atunse ojoojumọ |
| Hotel Key Awọn kaadi | Chip ti a beere nipasẹ Syeed titiipa hotẹẹli | Titiipa kooduopo, eto iṣakoso alejo, sisanra kaadi ati ifihan ọriniinitutu |
| Transport ati Campus kaadi | Ni aabo chirún ohun elo olona bii DESFire nibiti faaji eto nilo rẹ | Iyara iṣowo, aabo, ohun-ini oluka, ti ara ẹni ati igbesi aye |
| Omo egbe ati iṣootọ Awọn kaadi | Tẹ ërún iranti A, NTAG tabi chirún ohun elo to ni aabo ni ibamu si apẹrẹ eto | Oluka tabi ibaramu foonu, ibi ipamọ data, ikọkọ ati tun lo |
| NFC Iṣowo ati Awọn kaadi Titaja | NTAG tabi NFC Apejọ miiran ti o baamu | Agbara NDEF, ibamu foonu, aabo URL ati ipo ọlọjẹ |
| Library, Dukia ati agbegbe Awọn kaadi | ISO /IEC 15693 / ICODE iru ojutu | Ilana olukawe, iwọn eriali, ibiti ibi-afẹde, ikọlu-ijamba ati awọn ibeere EAS |
| Idanimọ to ni aabo ati Awọn iṣẹ isanwo | Ifọwọsi ni ërún ni aabo ati ki o fọwọsi ohun elo faaji | Ijẹrisi, abẹrẹ bọtini, pq ipese iṣatunṣe ati ifọwọsi ero-pato |
HF RFID Inlay Awọn ohun elo fun awọn eto Káàdì ọlọ́gbọ́n
| / Ibeere Ohunkan Aabo | B2B |
|---|---|
| UID | Jẹrisi ipari UID, ti o wa titi tabi ihuwasi ID ID, ọna kika data ati atilẹyin oluka |
| Ifaminsi iranti | Ṣetumo eto data, awọn apa/faili/awọn oju-iwe, igbasilẹ NDEF, awọn titiipa titiipa ati ijẹrisi |
| Awọn bọtini Ijeri | Ṣetumo ohun-ini bọtini, ilana abẹrẹ, aabo gbigbe, iyatọ ati itọpa iṣayẹwo |
| Ọrọigbaniwọle / Iṣeto Wiwọle | Pato ọrọ igbaniwọle, awọn iwọn iwọle, awọn iṣiro, awọn sọwedowo atilẹba ati idanwo-ipinle titiipa nibiti atilẹyin |
| Tejede Ayipada Data | Ọna asopọ nọmba tejede, kooduopo tabi koodu QR si data chirún nipasẹ ilaja iṣakoso |
| Awọn kaadi ti a kọ | Yatọ, ka ati pa awọn kaadi run ni aabo ti o ni awọn bọtini laaye, awọn idamọ tabi data koodu |
Eto ti o funni ni iraye si nikan lati idamọ ti o ṣee ka ni gbangba le jẹ ipalara si didakọ tabi afarawe. Awọn iṣẹ akanṣe-aabo yẹ ki o lo chirún kan ati faaji ẹhin ti o ṣe atilẹyin ijẹrisi cryptographic ti o yẹ.
Pese ni ërún to ni aabo ko pẹlu iṣeto ohun elo laifọwọyi tabi iṣakoso bọtini. Ṣetumo ẹniti o ṣẹda, tọju, awọn ẹru ati rii daju awọn bọtini, ati boya agbegbe isọdi-ẹni ti o ni aabo ti iṣatunṣe nilo.
Kaadi smart arabara le darapọ HF pẹlu LF , UHF , chirún olubasọrọ tabi ohun elo HF miiran. Awọn ẹya wọnyi nilo aaye diẹ sii, iyapa eriali ṣọra, iṣakoso sisanra agbegbe ni afikun ati lamination igbẹhin ati eto idanwo.
| Arabara | Be Lo Case | Engineering Ewu |
|---|---|---|
| LF + HF | Iṣilọ lati wiwọle isunmọtosi si HF awọn ọna ṣiṣe kaadi smart | Aaye eriali, ibaraenisepo pelu owo, sisanra kaadi ati idanwo oluka meji |
| HF + UHF | Idanimọ kukuru-kukuru pẹlu ipasẹ gigun-gun | Awọn ọna eriali oriṣiriṣi, awọn ipa ohun elo ati ifamọ UHF nitosi ara tabi irin |
| Chips meji HF | Awọn ohun elo lọtọ tabi awọn ibugbe olufun ominira | Aṣayan oluka, asopọ eriali, nini data ati awọn idiwọ igbekalẹ kaadi |
| Olubasọrọ + Alailẹgbẹ | Idanimọ aabo ni wiwo-meji, tẹlifoonu tabi faaji isanwo | Iho module, eriali asopọ, lamination, iwe eri ati àdáni |
Idiwọn kan-igbohunsafẹfẹ HF prelam ko yẹ ki o ṣe apejuwe bi atilẹyin laifọwọyi LF tabi UHF . Awọn ẹya igbohunsafẹfẹ pupọ nilo iyaworan tiwọn, atokọ ërún, awọn idanwo RF, sipesifikesonu sisanra ati idiyele.
Ṣaaju idasilẹ iṣelọpọ, gba lori apẹẹrẹ goolu kan , awọn ohun elo chirún/ iwe eriali, iyaworan ẹrọ, imuduro idanwo RF ati ero ayewo. Awọn ipo adehun kanna yẹ ki o lo lati ṣe afiwe awọn apẹẹrẹ idagbasoke ati awọn ipele iṣelọpọ.
| Ẹri Ipele Ifọwọsi | si Beere | Idojukọ Gbigba |
|---|---|---|
| Chip ijerisi | Koodu ërún gangan, orisun ti a fọwọsi, iwe olupese ati data ayẹwo | Ijeri, Ilana, iranti, UID ati awọn ibeere aabo ohun elo |
| Apeere ẹrọ | Eriali CAD, iṣeto dì, agbegbe ati awọn wiwọn sisanra gbogbogbo | Iforukọsilẹ, agbegbe eriali ko o ati ibamu akopọ laminate |
| Idanwo RF iṣẹ-ṣiṣe | Oluka pato, ijinna idanwo, iṣalaye ati eto idanwo | Awọn ibeere aṣeyọri ibaraẹnisọrọ ti adehun ṣaaju ati lẹhin lamination |
| Idanwo kaadi ẹrọ | Pari punched awọn kaadi ati karabosipo esi | Sisanra, flatness, mnu, tẹ resistance ati ërún survivability |
| Itusilẹ pupọ iṣelọpọ | Awọn igbasilẹ ayewo itanna, awọn abajade ayẹwo onisẹpo ati wiwa kakiri pupọ | Ikore ti a fọwọsi, awọn abawọn abawọn, iṣakojọpọ ati aitasera chirún / eriali |
| Tun-ibere iṣakoso iyipada | Chip, eriali, ohun elo, ilana ati igbeyewo-eto akojọ | Ifọwọsi alabara ṣaaju iyipada ohun elo tabi iyipada apẹrẹ |
Awọn eerun iyasọtọ atilẹba yẹ ki o jẹ orisun nipasẹ awọn ikanni ti a fọwọsi, ati pe awọn orukọ olupese tabi aami-iṣowo yẹ ki o lo nikan nigbati paati ti a firanṣẹ ba baamu nọmba apakan ti a sọ. Jẹrisi akoko asiwaju ati MOQ lẹhin ti orisun chirún ati apẹrẹ eriali ti wa titi.
Tọju awọn iwe prelam alapin ni edidi, mimọ ati apoti ti o gbẹ kuro ni oorun taara ati ooru.
Lo awọn lọọgan kosemi, interleaving ati aabo paali lati se atunse, scratches ati ërún-agbegbe titẹ.
Yago fun itujade eletiriki to lagbara ati lo awọn idari mimu ESD ti o yẹ nibiti o nilo.
Ma ṣe gbe awọn ẹru aidọgba ti o wuwo sori akopọ dì tabi gba pallet laaye.
Ohun elo ipo ninu yara lamination ṣaaju ṣiṣe nigbati ile-itaja ati awọn ipo iṣelọpọ yatọ.
Ṣe idanimọ gbogbo idii nipasẹ awoṣe ërún, apẹrẹ eriali, akọkọ, sisanra, ipele ati ipo ayewo.
Lo iṣaju-akọkọ-akọkọ ati ohun elo idanwo lẹhin ibi ipamọ gigun tabi ifihan gbigbe.
Iṣakojọpọ Alapin ni aabo fun HF RFID prelam Awọn iwe
Iṣelọpọ prelam ti o gbẹkẹle nilo ifisinu eriali ti iṣakoso tabi etching, asomọ chirún, iforukọsilẹ dì, lamination ṣiṣu, idanwo itanna, ayewo onisẹpo, mimu mimọ ati wiwa kakiri ipele. Chirún ti a fọwọsi, iyaworan eriali ati ọna idanwo RF yẹ ki o wa titi fun awọn aṣẹ atunwi ayafi ti iyipada iṣakoso ba gba.
RFID Inlay Ise agbese ati Egbe Imọ-ẹrọ
Inlay tí a ti laminate ṣáájú Idanileko iṣelọpọ
Eriali ati Inlay Iṣakoso ilana
Itanna ati Onisẹpo Ayewo
Yiyan chirún orisun ohun elo: Wiwọle Legacy, NFC , ohun elo to ni aabo ati awọn iṣẹ akanṣe ISO 15693 ni a le pinya nipasẹ ilana ati iwulo aabo.
Imọ-ẹrọ eriali ti aṣa: Geometri Coil, adaorin, agbara chirún, ilana kaadi ati oluka ibi-afẹde le ṣe atunyẹwo papọ.
Awọn ipilẹ dì rọ: Awọn eto kaadi olona-pupọ ati awọn ipolowo kaadi onibara-kan pato wa.
Isopọpọ awọn ohun elo kaadi: PVC prelam le ṣe isọdọkan pẹlu awọn ohun kohun ti a tẹjade, Fíìmù overlay s, awọn ṣiṣan oofa ati awọn ẹya kaadi ti pari.
Atilẹyin afijẹẹri: Awọn ayẹwo, awọn idanwo lamination, idanwo RF, awọn sọwedowo sisanra ati ijẹrisi kaadi ti pari dinku eewu iṣẹ akanṣe.
Ipese B2B ti ile-iṣẹ taara: Dara fun awọn ile-iṣelọpọ kaadi-ọlọgbọn, awọn atẹwe, awọn oluyipada, awọn oluṣeto eto, awọn olufunni, awọn agbewọle ati awọn olupin kaakiri.
Ohun elo, aami oluka / awoṣe, Ilana ati ipilẹ sọfitiwia ti a fi sii.
Gangan ni ërún olupese ati apakan nọmba, iranti, UID ati aabo awọn ibeere.
Ifilelẹ iwe, awọn iwọn lapapọ, ipolowo kaadi, awọn ami iforukọsilẹ ati opoiye.
Iwọn kaadi, agbegbe eriali ko o, ipo ërún ati iyaworan punching.
prelam ohun elo, awọ, sisanra ipin ati ifarada.
Imọ ọna ẹrọ eriali, resonance ibi-afẹde tabi idanwo iwọn-kika iṣẹ-ṣiṣe.
Akopọ kaadi ipari, awọn ohun kohun ti a tẹjade, Fíìmù overlay s, titẹ ti fadaka, adikala tabi nronu ibuwọlu.
Lamination tẹ, ooru, titẹ, ibugbe, itutu ati awọn iwọn awo.
Idanwo itanna, idanwo RF, ayewo onisẹpo ati awọn ibeere gbigba.
Iyipada, abẹrẹ bọtini, atokọ UID, data oniyipada tabi ilaja data data.
Opoiye Afọwọkọ, asọtẹlẹ ọdọọdun, iṣeto-ibere ati awọn ibeere iṣakoso iyipada.
Iṣakojọpọ, awọn iwe ayẹwo, ibudo opin irin ajo ati ọjọ ifijiṣẹ ti o beere.
Ṣe ijiroro lori Iṣẹ-ṣiṣe HF RFID Inlay Rẹ
O jẹ iwe ipilẹ ti iṣelọpọ kaadi ti o ni chirún 13.56MHz ati eriali inu awọn fẹlẹfẹlẹ ṣiṣu. O ti wa ni fifẹ pẹlu awọn ohun kohun ti a tẹjade ati Fíìmù overlay s lati ṣe awọn kaadi ti ko ni olubasọrọ ti o pari.
Rara. A prelam jẹ ẹya agbedemeji iṣẹ Layer. Awọn kaadi ti o ti pari nilo afikun titẹ sita, Fíìmù overlay s, lamination, itutu agbaiye, punching ati yiyan ti ara ẹni tabi fifi koodu.
Awọn iṣẹ akanṣe le lo ISO /IEC 14443 Iru A, Iru B, ISO /IEC 15693 tabi NFC Awọn eerun ibaramu Forum. Ilana gangan da lori IC ti a yan ati eto oluka.
Rara Wọn jẹ awọn idile ọja ti o yatọ pẹlu awọn ilana oriṣiriṣi, iranti, awọn aṣẹ, aabo ati awọn ohun elo. Jẹrisi ërún gangan ati oluka ṣaaju ki o to paṣẹ.
Iru julọ 1K-ibaramu awọn aṣayan le ti wa ni sísọ. Pese ibeere chirún gangan ati apẹẹrẹ oluka, nitori olupese, UID, iranti ati ibamu ìfàṣẹsí gbọdọ jẹri.
O wa ni ibamu fun awọn ọna ṣiṣe ti a fi sori ẹrọ, ṣugbọn awọn iṣẹ akanṣe aabo ode oni yẹ ki o ṣe iṣiro awọn omiiran lọwọlọwọ gẹgẹbi MIFARE DESFire tabi MIFARE Plus ni ibamu si faaji eto.
NTAG 213, 215 tabi 216 ati NFC Apejọ miiran ti o baamu jẹ awọn aṣayan ti o wọpọ. Yan awoṣe lati iranti NDEF ti o nilo, ibaramu foonu ati awọn ẹya aabo.
Chirún ohun elo pupọ ti o ni aabo gẹgẹbi MIFARE DESFire le jẹ deede, ṣugbọn atilẹyin olukawe, iṣakoso bọtini, iwe-ẹri, awọn faili ohun elo ati sọfitiwia gbọdọ jẹri.
ISO /IEC 15693 ni a lo fun awọn ohun elo agbegbe-kaadi nibiti oluka, iwọn eriali ati ijinna idapọ ibi-afẹde yatọ si awọn eto isunmọ-kaadi ti o da lori ISO /IEC 14443.
Awọn aṣayan ti o wọpọ pẹlu 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 ati 4 × 10. Awọn ipilẹ aṣa le ṣee ṣe lati inu lamination ti olura ati iyaworan punching.
Idiwọn ipin ti isunmọ 0.45 ± 0.02 mm jẹ itọkasi fun awọn ikole HF ti a ti yan, kii ṣe gbogbo chirún ati apẹrẹ eriali. Sisanra ipari da lori ërún, eriali, ohun elo, akopọ kaadi ati awọn ibeere agbegbe-pipẹ agbegbe.
Bẹẹni. Pese sisanra kaadi ti o pari ibi-afẹde, Fíìmù overlay ati awọn iwọn ti a tẹ sita, package chirún ati ilana lamination ki akopọ pipe le ṣe iṣiro.
Bẹẹni. Antenna geometry le ti wa ni idagbasoke ni ayika ërún capacitance, kaadi iwọn, olukawe, afojusun išẹ, ërún ipo ati gige clearances.
Ti a fibọ bàbà-waya ati etched-aluminiomu awọn aṣayan le ti wa ni jiroro. Itumọ ti o dara julọ da lori iwọn didun, resistance, sisanra, imora, apẹrẹ kaadi ati ibi-afẹde RF.
Ko si sakani agbaye. O da lori ërún, eriali, olukawe, kaadi akopọ, iṣalaye ati ayika. Ṣetumo oluka idanwo ati ijinna iṣẹ ṣiṣe to kere julọ.
O le ṣee lo lẹhin idanwo RF. bankanje ti fadaka ti o tobi tabi inki conductive nitosi eriali le detune tabi daabobo wiwo ti ko ni olubasọrọ.
Awọn ẹya ohun elo yiyan le ṣe atunyẹwo, ṣugbọn isunki, isunmọ, iwọn otutu lamination, yiyi RF ati agbara-kaadi ti o pari gbọdọ jẹ ifọwọsi lọtọ.
Prelam ni deede pese bi koko iṣẹ ti òfo. Titẹ sita nigbagbogbo ni a lo si awọn iwe ipilẹ ti o ya sọtọ, botilẹjẹpe awọn ile-iṣẹ kan pato ni a le jiroro.
Ko si eto agbaye yẹ ki o ṣe atẹjade fun gbogbo eto. Dagbasoke iwọn otutu, titẹ, gbe ati itutu agbaiye ni ayika gangan PVC , Fíìmù overlay , inki, chirún ati ikole eriali.
Lo iṣakojọpọ chirún ibaramu, sisanra agbegbe iṣakoso, awọn awo mimọ, titẹ iwọntunwọnsi, iwọn ooru ti a fọwọsi ati idanwo itanna ṣaaju ati lẹhin lamination.
Idanwo itanna ni kikun le jẹ pato. Adehun rira yẹ ki o ṣalaye iru awọn aṣẹ wo ni a ṣayẹwo ni gbogbo ipo ati iru awọn idanwo iparun tabi onisẹpo lo iṣapẹẹrẹ.
UID kika, fifi koodu iranti, kikọ NDEF tabi isọdi ohun elo le jẹ jiroro. Awọn iṣẹ bọtini aabo nilo sipesifikesonu iṣakoso lọtọ.
Awọn aṣa arabara le ni idagbasoke bi awọn ọja lọtọ. Wọn nilo awọn ipalemo eriali igbẹhin, igbero sisanra, awọn idanwo oluka ati idiyele.
Bẹẹni. Ilana ti o fẹ julọ ni lati ṣe idanwo prelam, laminate akopọ kaadi pipe, awọn kaadi punch ati rii daju RF, ẹrọ ati iṣẹ ṣiṣe ti ara ẹni.
MOQ da lori wiwa ni ërún, ohun elo eriali aṣa, akọkọ, ohun elo, sisanra, eto idanwo, fifi koodu ati boya apẹrẹ boṣewa ti a fọwọsi le ṣee lo.
Pese ërún gangan, oluka, ilana, akọkọ, iwọn dì, iyaworan kaadi, sisanra, ibi-afẹde eriali, akopọ kaadi ipari, awọn idanwo, opoiye, iṣakojọpọ ati opin irin ajo.
Inlay gbigbẹ jẹ igbagbogbo apejọ-pipọ-ati-eriali lori agbẹru kan. Inlay ti a ti ṣaju tẹlẹ ni iyika iṣẹ ṣiṣe ti a fi sii laarin awọn fẹlẹfẹlẹ ṣiṣu, nitorinaa ile-iṣẹ kaadi smart kan le darapọ pẹlu awọn ohun kohun ti a tẹjade ati Fíìmù overlay s ṣaaju lamination ikẹhin ati punching.
Rara. Awọn olukawe gbọdọ ṣe atilẹyin ilana ISO ti a yan ati ṣeto pipaṣẹ chirún. ISO /IEC 14443 ati ISO /IEC 15693 awọn ohun elo ko le ṣe akiyesi interoperable nitori wọn lo igbohunsafẹfẹ kanna.
Fọwọsi ërún gangan ati apẹrẹ eriali, apẹẹrẹ goolu kan, ifilelẹ dì, iwọn inlay, idanwo oluka, idanwo lamination, awọn iwọn kaadi punched ati ero itẹwọgba ti a gba. Ṣe idaduro awọn ijabọ idanwo itọpa fun ọpọlọpọ iṣelọpọ kọọkan.
Ko dandan. Chip Alagbase wọnyi ti a fọwọsi ise agbese sipesifikesonu. Nibiti a ti beere ami iyasọtọ MIFARE, NTAG, ICODE tabi IC atilẹba miiran, ṣayẹwo nọmba apakan rẹ ati orisun ti a fun ni aṣẹ. Awọn ẹrọ ẹni-kẹta ibaramu gbọdọ jẹ idanimọ ni pipe ati pe o to ni lọtọ.
Kan si Wallis Plastic fun adani 13.56MHz HF RFID PVC prelam inlay sheets fun wiwọle, ID, hotẹẹli, omo egbe, irinna, NFC ati smart-kaadi iṣelọpọ. Ẹgbẹ wa ṣe atilẹyin yiyan chirún, apẹrẹ eriali, iṣeto dì, yiyi RF, awọn idanwo lamination, idanwo itanna, fifi koodu, awọn pato didara ati ipese B2B-taara ile-iṣẹ.
