Fletë të personalizuara 13,56 MHz HF RFID PVC Inlay i paralamiruar

Fletë të personalizuara 13,56 MHz HF RFID PVC Inlay i paralamiruar

Wallis 13,56 MHz HF RFID PVC fletët me inlay prelam janë projektuar si bërthama funksionale për kartat inteligjente pa kontakt, kartat e identitetit, kartat e aksesit, kartat e çelësave të hotelit, kartat e anëtarësimit, kartat e transportit dhe programet e kartave të aktivizuara me NFC . Çdo fletë integron një çip dhe antenë të zgjedhur HF brenda një strukture të kontrolluar PVC , gati për petëzimin përfundimtar të trupit të kartës, printimin, shpimin dhe personalizimin.

Projektet B2B mund të personalizohen sipas modelit të çipit, protokollit, memorjes, gjeometrisë së antenës, madhësisë së fletës, paraqitjes së kartës, trashësisë së shtrimit, pozicionit të çipit, materialit, ndërtimit dhe paketimit të kartës përfundimtare. Referencat standarde të paraqitjes përfshijnë 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 dhe 4 × 10, me paraqitje me shumë karta të disponueshme për pllaka specifike të petëzimit dhe pajisje shpuese.

Çipa të ndryshëm HF mund të ndajnë frekuencën 13,56 MHz ndërsa përdorin grupe të ndryshme komandash dhe ndërfaqe ajrore. Familjet MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG dhe MIFARE DESFire përdorin teknologjitë ISO /IEC 14443 Type A, ndërsa ICODE është i lidhur me ISO /IEC 15693. Blerësit duhet të konfirmojnë numrin e saktë të pjesës, mbështetjen e lexuesit, softuerin e aplikacionit dhe kërkesat e sigurisë përpara se të porosisin akordimin e antenës dhe vëllimin e tyre.

Lloji i produktit	13,56 MHz HF RFID fletë e shtruar e parashtruar pa kontakt për prodhimin e kartave plastike
Frekuenca	13,56 MHz HF ; protokolli dhe ndërfaqja ajrore varen nga çipi i zgjedhur
Paraqitjet standarde	2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 dhe paraqitjet e personalizuara
Trashësia nominale prelam (Strukturat e zgjedhura)	Përafërsisht 0,45 ± 0,02 mm për strukturat e zgjedhura HF ; konfirmoni nga çipi, antena, materiali dhe grumbulli i kartave përfundimtare
Materialet bazë	E bardhë ose transparente PVC ; PETG dhe projektet e përputhshme me polikarbonatin që i nënshtrohen verifikimit të procesit të veçantë
Opsionet e antenës	Tela bakri të ngulitur, alumini të gdhendur dhe konstruksione antenash specifike për projektin
Shërbimet B2B	Burimi i çipave, dizajni i antenës, akordimi RF, inxhinieria e paraqitjes, mostrat, provat e petëzimit, testimi elektrik, raportet e QC dhe furnizimi i eksportit

Kerko HF RFID Inlay Shembuj dhe kuota

Çfarë është një fletë 13,56 MHz HF Inlay RFID i para-laminuar ?

Një inlay prelam është një fletë e ndërmjetme e prodhimit të kartave që përmban çipin RFID , lidhjen e çipit me antenën dhe strukturën e akorduar të antenës brenda shtresave plastike. Zakonisht nuk është karta e përfunduar e printueshme. Prodhuesit e kartave kombinojnë prelamën me fletë bërthamore të printuara dhe Film overlay transparente, më pas laminojnë, ftohin, shpojnë dhe personalizojnë kartat e përfunduara.

Inlay Ofron funksionin pa kontakt

Antena merr energji nga fusha e lexuesit dhe transferon të dhëna midis lexuesit dhe çipit të integruar. Performanca e RF varet nga gjeometria e antenës, rezistenca e përcjellësit, kapaciteti i çipit, rezonanca, materialet e kartës, metali afër, trashësia e kartës përfundimtare dhe forca e fushës së lexuesit.

prelam është vetëm një shtresë e kartës së përfunduar

Fletët bërthamore të printuara PVC , s transparente Film overlay , ngjitësit, shiritat magnetikë, panelet e nënshkrimit dhe përfundimet mbrojtëse shtojnë trashësinë rreth prerës. Trashësia e kartës së përfunduar të synuar duhet të planifikohet nga grupi i plotë dhe jo vetëm nga matësi paralamor.

Çipi dhe antena duhet të dizajnohen si një sistem i përputhur

Ndryshimi i familjes së çipave, madhësisë së antenës, përcjellësit, materialit të kartës ose mjedisit të kartës mund të ndryshojë rezonancën dhe të ndryshojë performancën e leximit. Një dizajn i miratuar për një çip nuk duhet të ripërdoret automatikisht për një çip tjetër pa matje RF.

HF RFID prelam kundrejt Dry Inlay kundër Përfunduar Kartë inteligjente

Një inlay i parashtruar RFID është një bërthamë e gatshme për laminim me çip dhe antenë brenda shtresave plastike. Ai ndryshon nga një shtresë e thatë, e cila është një montim relativisht i hollë i çipit dhe antenës, dhe nga një kartë inteligjente e plotë që tashmë është laminuar, prerë dhe përgatitur për përdorim. Zgjidhni formatin e blerjes nga aftësitë tuaja të prodhimit.

Formati i produktit	Çfarë merr blerësi	Hapi tipik i prodhimit	Çfarë duhet konfirmuar
Thatë RFID Inlay	Një çip i lidhur me një antenë në një bartës pa bërthamën e plotë të kartës plastike	Vendosja, mbivendosja ose konvertimi në një asamble tjetër	Transportuesi, ngjitësi, antena, çipi dhe procesi i trajtimit
HF RFID PVC prelam	Një fletë e parashtruar PVC me çip dhe antenë të integruar 13,56 MHz në pozicionet e specifikuara të kartës	Raft me bërthama të printuara dhe Film overlay s, laminat dhe punch	Çipi, protokolli, faqosja, përgjigja RF dhe trashësia lokale
Përfundoi RFID Kartë inteligjente	Trupi i prerë i kartës me funksionin e kërkuar pa kontakt dhe përfundimin e sipërfaqes	Personalizimi, kodimi, testimi dhe lëshimi i aplikacionit	Dimensionet e kartës së përfunduar, pajtueshmëria e lexuesit dhe gjendja e kodimit

Nëse fabrika juaj përdor linjën e vet të laminatorit dhe shpimit të kartave, fletët e parallakut mund të jenë të përshtatshme për prodhimin në vëllim. Nëse keni nevojë për karta aksesi të gatshme për t'u lëshuar dhe jo për një ndërmjetës prodhimi, specifikoni në vend të tyre furnizimin me kartë të gatshme.

HF Përzgjedhja e çipit dhe protokollit

Çipi duhet të zgjidhet nga protokolli i lexuesit, kërkesat e memories, niveli i sigurisë, shpejtësia e transaksionit, cikli i jetës, certifikimi dhe ekosistemi i softuerit. Emrat e markave si MIFARE, NTAG dhe ICODE janë familje produktesh dhe jo terma gjenerikë të këmbyeshëm.

Familja e çipave /	Pozicionimi i protokollit të opsioneve	Projekti tipik Fit	Shënim i rëndësishëm B2B
Fudan F08 / IC Specified Legacy 1K-Compatible	Zakonisht kërkohet për sistemet e përputhshme me ISO /IEC 14443 Lloji A; numri i saktë i pjesës duhet të konfirmohet	Qasja e trashëgimisë, anëtarësimi dhe projektet e zëvendësimit të lexuesve të instaluar	Konfirmo prodhuesin, memorien, UID-in, vërtetimin, pajtueshmërinë e lexuesit dhe përshkrimin ligjor të markës
MIFARE Classic EV1 1K / 4K	ISO /IEC 14443-3 Lloji A, 106 kbit/s	Infrastruktura ekzistuese e transportit, biletave, aksesit dhe lojërave	Familja e produkteve të trashëgimisë; përdorni vetëm aty ku e kërkon sistemi i instaluar dhe vlerësoni një alternativë moderne të sigurt për dizajne të reja
MIFARE Ultralight EV1	ISO /IEC 14443 Mjedisi i tipit A	Bileta me përdorim të kufizuar, ngjarje, besnikëri dhe programe të thjeshta pa kontakt	Përputhni karakteristikat e kujtesës, fjalëkalimit dhe origjinalitetit me modelin e kërcënimit të aplikacionit
NTAG 213 / 215 / 216	NFC Etiketa e llojit 2 të forumit dhe ISO /IEC 14443 Lloji A	NFC karta biznesi, lidhje vërtetimi, angazhim celular dhe produkte të lidhura	Kujtesa e përdoruesit ndryshon sipas modelit; konfirmoni kërkesat e madhësisë, fjalëkalimit dhe origjinalitetit të NDEF
MIFARE DESFire EV3	ISO /IEC 14443 Lloji A pjesët 1–4 me aplikacione të sigurta të shtresave më të larta	Qasje të sigurt, transport, kampus, identitet, besnikëri dhe karta me shumë aplikacione	Kërkon menaxhimin e çelësave, personalizimin e aplikacionit dhe integrimin e lexuesit/softuerit
ICODE SLIX2 / ISO 15693 Familje	ISO /IEC 15693, NFC Pozicionimi i llojit 5 të forumit	Projektet e kartës së afërt, biblioteka, pasuria, identifikimi dhe projektet në distancë më të gjatë	Jo i këmbyeshëm me lexuesit e tipit A të ISO /IEC 14443; konfirmoni protokollin e lexuesit dhe madhësinë e antenës

'13,56 MHz' nuk e përcakton protokollin

Standarde të shumta pa kontakt funksionojnë në 13,56 MHz. Lexuesi mund të mbështesë ISO /IEC 14443 Lloji A, Lloji B, ISO /IEC 15693, NFC llojet e etiketave të forumit ose një shtresë aplikimi të pronarit. Vetëm frekuenca nuk është e mjaftueshme për të miratuar përputhshmërinë.

Pagesa dhe kartat e rregulluara kërkojnë më shumë se një çip të pajtueshëm

Projektet bankare, pagesat, identiteti qeveritar dhe tranziti i rregulluar mund të kërkojnë çipa të çertifikuar, injeksion të sigurt të çelësit, prodhim të audituar, miratim skeme dhe testim aplikimi. Një inlay gjenerik HF nuk duhet të tregtohet si gati për pagesë pa kualifikimin e kërkuar.

Shënim për zgjedhjen e çipit: MIFARE, MIFARE DESFire, NTAG dhe ICODE janë marka tregtare ose familje produktesh të lidhura me NXP. Zgjidhni IC dhe burimin e saktë të markës për porosinë; mos i trajtoni zëvendësuesit funksionalë si ekuivalent pa lexues të veçantë, aplikacion dhe miratim sigurie.

Opsionet e paraqitjes së fletës, madhësisë dhe trashësisë

Parametri	i disponueshëm Drejtimi	Kontrolli i prodhimit
Struktura 2 × 5	Prototipi i tipit A4 dhe prodhimi i kartës me vëllim më të vogël	Konfirmoni dimensionet e sakta të fletës, hapin e kartës dhe shenjat e regjistrimit
3 × 7 / 3 × 8	Paraqitjet e zakonshme të fletëve të kartave inteligjente industriale	Përputhni pllakat e petëzimit, mjetin e shpimit, bërthamat e printuara dhe drejtimin e renditjes
4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5	Paraqitjet me rezultat më të lartë dhe pajisjet specifike të klientit	Kontrolloni ndërveprimin RF midis antenave ngjitur dhe deformimit të fletës
Paraqitja e personalizuar	Dimensionet e personalizuara të kartës, fondet e çelësave, mini-kartat ose formatet e veçanta të goditjes	Siguroni vizatimin CAD, skicën e produktit të përfunduar, pozicionin e çipit, zonën e antenës dhe hapësirën e prerjes
prelam Trashësia	Përafërsisht. 0,45 ± 0,02 mm për struktura të caktuara HF prelam; ndërtime të tjera që i nënshtrohen inxhinierisë së çipave dhe antenave	Konfirmo mesataren, variacionin e pikës, zonën e përplasjes së çipave dhe llogaritjen e stivës së kartës së fundit
Materiali	E bardhë PVC , transparente PVC dhe struktura specifike për projektin PETG ose PC - të përputhshme	Vërtetoni tkurrjen, lidhjen, nxehtësinë, akordimin RF dhe qëndrueshmërinë e kartës së përfunduar

Trashësia e kartës së përfunduar duhet të llogaritet veçmas

Një kartë e zakonshme CR80/ID-1 zakonisht është projektuar afër 0,76 mm, por toleranca e saktë varet nga specifikimi i kartës dhe pajisjes. Bërthamat e printuara, para dhe prapa Film overlay s, ngjitësit dhe trashësia lokale e çipit duhet të përfshihen në llogaritje.

Ndërprerjet e çipit dhe kryqëzimet e antenës ndikojnë në trashësinë lokale

Fleta mund të jetë brenda tolerancës mesatare të matësit ndërsa zona e çipit është lokalisht më e trashë. Dizajni i zgavrës, zbutja, presioni i shtypjes dhe përzgjedhja e shtresave duhet të parandalojnë gungat e dukshme, lidhjen e dobët dhe dëmtimin e çipave.

Teknologjia e antenës dhe efekti i

faktorit të antenës së sintonizimit RF në	të kartës	vërtetimin e kërkuar
Gjeometria e bobinës	Kontrollon induktivitetin, zonën e bashkimit dhe hapësirën e disponueshme të prerjes	Përputhni kapacitetin e çipit, dimensionet e kartës, lexuesin dhe mjedisin e synuar
Antenë me tela bakri	Mbështet modelet e mbështjelljes së ngulitur dhe gjeometrinë fleksibël	Diametri i telit, thellësia e futjes, kryqëzimi, bashkimi i lidhjes dhe vazhdimësia
Antenë e gdhendur prej alumini	Mbështet prodhimin e antenave me model me volum të lartë	Gjerësia e gjurmës, rezistenca, mbrojtja nga korrozioni, ngjitja e çipit dhe sjellja e petëzimit
Kapaciteti i çipit	Ndryshon rezonancën e qarkut të antenës/çipit	Riakordoni kur ndryshoni familjen ose paketën e çipave
Stack kartash	Plastika, boja, fletë metalike, grafika e metalizuar dhe Film overlay mund të ndryshojnë bashkimin dhe të çmontojnë antenën	Testoni kartën e përfunduar, jo vetëm prelamën e zhveshur
Përdorni Mjedisin	Sipërfaqet metalike, telefonat, kuletat, kartat dhe lëngjet aty pranë mund të ndikojnë në performancën	Vlerësoni lexuesin e synuar, gjendjen e montimit dhe trajtimin e përdoruesit

Gama e leximit nuk është një specifikim i fiksuar Inlay

Distanca e leximit varet nga çipi, zona e antenës, faktori i cilësisë, fuqia e lexuesit, antena e lexuesit, protokolli, orientimi i kartës, grumbulli i kartave përfundimtare dhe mjedisi. Kuotimi duhet të specifikojë një lexues testimi dhe distancën e kalimit/dështimit në vend që të përdorë një numër universal.

Pozicionet ngjitur të kartave nuk duhet të dëmtojnë njëra-tjetrën

Antenat në një fletë me shumë karta kërkojnë hapësirë ​​të mjaftueshme nga linjat e prerjes, vrimat e regjistrimit dhe pozicionet fqinje. Testet RF të nivelit të fletës duhet të marrin parasysh bashkimin ndërmjet antenave përpara se kartat të shpohen.

Kartë inteligjente

shtresës së strukturës së shtresës	të funksionit të	Kontrolli i tastit
Përpara Film overlay	Mbron grafikat e printuara dhe siguron shkëlqim, mat, të mbuluar me brymë ose siguri	Përputhshmëria me trashësinë, lidhjen, gërryerjen dhe personalizimin
Bërthama e përparme e printuar	Mban grafika fikse, tekst, logo dhe printim sigurie	Regjistrimi i printimit, kurimi i bojës, tkurrja dhe efektet metalike të sigurta për RF
HF Inlay i paralamiruar	Përmban çipin, antenën, nyjet elektrike dhe shtresat mbështetëse plastike	Akordimi RF, pozicioni i çipit, trashësia, shtrirja, lidhja dhe rendimenti elektrik
Bërthama e Shtypur prapa	Balancon shtresën e përparme dhe mbart vepra arti në anën e kundërt	Bilanci i matësit, pozicioni i shiritit magnetik dhe mbulimi i printimit
Kthehu Film overlay	Mbron veprat e artit dhe mund të përfshijë shirit, panel nënshkrimi ose veçori sigurie	Lidhja, rrafshimi, kodimi dhe sipërfaqja përfundimtare

Printimi metalik mund të ndikojë në performancën pa kontakt

Petë të mëdha të metalizuara, bojëra përçuese ose shtresa metalike pranë antenës mund të zvogëlojnë bashkimin ose ndryshimin e akordimit. Përfshini materialet përfundimtare dekorative në testet RF dhe mbani zona të qarta aty ku kërkohet.

Shtresat e balancuara përmirësojnë rrafshimin

Matësit e shtresës së përparme dhe të pasme, drejtimi i materialit dhe mbulimi i printimit duhet të balancohen aty ku është e mundur. Raftet asimetrike mund të prodhojnë kaçurrela të kartës pas ngrohjes dhe ftohjes.

HF RFID prelam Procesi i petëzimit

1. Konfirmoni pirgun e miratuar: Regjistroni çdo Film overlay , bërthamë të printuar, inlay, ngjitës, shirit dhe shtresë sigurie.

2. Gjendje të gjitha fletët: Stabilizoni materialet në mjedisin e prodhimit dhe mbajini ato të pastra, të sheshta dhe të thata.

3. Verifikoni orientimin: drejtimi i fletës së ndeshjes, hapi i kartës, pozicioni i çipit, pozicioni i antenës, veprat artistike dhe shenjat e goditjes.

4. Zhvilloni ciklin e petëzimit: Vendosni nxehtësinë, presionin, qëndrueshmërinë, përfundimin e pllakës, fletën e lëshimit dhe ftohjen për grumbullin e saktë të materialit.

5. Mbroni zonën e çipit: Kontrolloni presionin lokal dhe shmangni grimcat e forta, defektet e pllakave ose rrjedhjen e tepërt të materialit rreth IC.

6. Ftohja nën presion të kontrolluar: Ftohja ndikon në rrafshimin, ngjitjen e shtresës, stresin e çipave dhe stabilitetin e dimensioneve.

7. Provoni përpara goditjes: Kontrolloni funksionin elektrik të nivelit të fletës, pamjen, trashësinë, lidhjen dhe regjistrimin.

8. Testoni kartat e përfunduara: Shponi, personalizoni dhe verifikoni performancën e RF, dimensionet, përkuljen dhe përputhshmërinë e aplikacionit.

Rreziku i petëzimit	Shkaku i mundshëm	Drejtimi korrigjues
Dështimi i çipit	Nxehtësia e tepërt, presioni lokal, dëmtimi elektrostatik ose lidhje e dobët e çipit	Rishikoni kufijtë e paketës së çipave, presionin e procesit, kontrollet ESD dhe cilësinë e lidhjes
Hap qarkun e antenës	Përçuesi i thyer, nyja e dobët, dëmtimi i prerjes ose shtrirja e tepërt	Inspektoni vazhdimësinë, rrugën e përcjellësit, hapësirën e goditjes dhe stresin mekanik
Gama e dobët e leximit	Detonifikimi, humbja e dirigjentit, mospërputhja e lexuesit, vepra arti e metalizuar ose ndryshimi i kartës	Matni rezonancën dhe riorganizoni duke përdorur kartën e përfunduar dhe lexuesin e synuar
Përplasje e dukshme e çipit	Kompensim i pamjaftueshëm, trashësi e tepërt e modulit ose presion i pabarabartë	Optimizoni zgavrat lokale, matësit e shtresave, kushtet e amortizimit dhe shtypjes
Delamination	Ndotje, material i papajtueshëm, nxehtësi e ulët ose ftohje e dobët	Rishikoni përputhshmërinë e materialit, pastërtinë, ciklin dhe performancën e lëvores
Dekorimi i fletës ose i kartës	Pirg i pabalancuar, mbinxehje, presion i pabarabartë ose ftohje e shpejtë e pakontrolluar	Balanconi shtresat dhe optimizoni ngrohjen, rrafshimin e pllakave dhe ftohjen

kontrollit të cilësisë elektrike, RF dhe mekanik

Artikulli i inspektimit të	i rekomanduar Kontrolli B2B
Identiteti i çipit	Verifikoni prodhuesin, numrin e saktë të pjesës, kujtesën, opsionin UID, protokollin dhe gjurmueshmërinë e lotit
Funksioni Elektrik	Lexoni UID-in e çipit, memorien ose komandën e përcaktuar në çdo pozicion të kartës sipas planit të inspektimit
Vazhdimësia e antenës	Zbuloni qarqe të hapura, pantallona të shkurtra, nyje të dobëta, defekte të përcjellësit dhe kryqëzime të dëmtuara
Rezonanca / Performanca RF	Matni parametrin e dakorduar RF ose distancën funksionale të leximit duke përdorur pajisje dhe pajisje testimi të përcaktuara
Pozicioni i çipit dhe antenës	Kontrolloni pozicionin kundrejt CAD-it, konturit të kartës, hapjes së hapjes dhe antenave fqinje
Dimensionet e fletës	Gjatësia, gjerësia, katrori, hapi i kartës, vrimat e regjistrimit dhe cilësia e skajit
Trashësia dhe rrafshimi	Trashësia mesatare, trashësia lokale e zonës së çipit, kaçurrela, harku dhe variacioni nga pika në pikë
Inspektimi vizual	Ndotja, flluska, rrudha, pika të zeza, ekspozimi i përcjellësit, gërvishtjet dhe defektet e shtresës
Testi i Kartës së Përfunduar	Funksioni RF, dimensionet, trashësia, përkulja, rrotullimi, nxehtësia, lagështia, lëvozhga dhe pajtueshmëria me lexuesin
Gjurmueshmëria	Pjesa e çipit, pjesa e antenës, pjesa PVC , data e prodhimit, faqosja, programi i testimit, numri i fletës dhe regjistrimi i paketimit

Përcaktoni se çfarë përfshin 'Inspektimi 100%'.

Inspektimi i plotë mund t'i referohet testimit të leximit elektrik në çdo pozicion, ndërsa testet dimensionale, të lëvores dhe destruktive zakonisht merren mostra. Specifikimi i blerjes duhet të përcaktojë artikujt e provës, pajisjen, kriteret e pranimit, planin e marrjes së mostrave dhe raportin.

Testi para dhe pas petëzimit përfundimtar të kartës

Një prelam mund të kalojë testimin elektrik dhe ende të dështojë pas nxehtësisë së tepërt, presionit, grushtimit ose personalizimit. Kualifikimi B2B duhet të përfshijë performancën e hyrjes dhe të kartës së përfunduar.

RFID prelam Udhëzues për zgjidhjen e problemeve

Dështimet mund të shfaqen në inspektimin e hyrjes, pas petëzimit të fletës, gjatë goditjes së kartës ose vetëm kur një klient përdor kartën e përfunduar. Testimi i secilës fazë veç e veç ndihmon në identifikimin nëse shkaku kryesor është IC, antena, grumbulli i materialit, cikli i shtypit ose sistemi i lexuesit.

Simptoma e prodhimit	Shkaku i mundshëm	i rekomanduar Kontrolli tjetër
Çipi nuk mund të zbulohet	Protokoll i gabuar i lexuesit, çip i dëmtuar, antenë e hapur ose lidhje e dobët elektrike	Verifikoni numrin e saktë të pjesës së çipit, komandat e mbështetura të lexuesit, përgjigjen UID dhe vazhdimësinë e antenës
Lexoni rëniet e distancës pas petëzimit	Detonimi i antenës, kapaciteti i ndryshuar, grumbullimi i kartave, dekorimi metalik ose dëmtimi i çipit	Matni përgjigjen RF përpara/pas petëzimit dhe provoni kartën e kompletuar me lexuesin e saj të synuar
Disa pozicione në një fletë dështojnë	Vendosja e paqëndrueshme e antenës, ngjitja e çipit, presioni lokal ose dëmtimi i trajtimit të fletës	Hartoni dështimet ndaj pozicioneve të kartës dhe rishikoni hapësirat e antenës dhe shpërndarjen e shtypit
Grumbullimi i çipit bëhet i dukshëm	Trashësia e veshjes lokale tejkalon hapësirën e disponueshme, materialet e pabalancuara ose presionin e tepërt	Matni trashësinë në modul, rishikoni dizajnin e zgavrës dhe inspektoni seksionin kryq të pirgut
RFID ndalon së punuari pas goditjes me grusht	Antena është shumë afër vijës së prerjes ose lëvizja e kartës e ndryshon dizajnin	Krahasoni CAD të antenës, pozicionin e presës së goditjes, regjistrimin dhe rendimentin e kartës së përfunduar
Kaçurrelat ose shtresat e kartave të ndara	Raft i pabarabartë, i papajtueshëm PVC / Film overlay , ftohje ose kontaminim joadekuat	Kontrolloni recetën e petëzimit, forcën e lëvores, orientimin e fletës, pastërtinë e materialit dhe kushtet e ftohjes
Telefoni NFC funksionon por lexuesi i aksesit dështon	Protokolli i lexuesit ose mospërputhja e aplikacionit pavarësisht frekuencës së përbashkët 13,56 MHz	Konfirmo ndërfaqen ISO , komandat e mbështetura, paraqitjen e të dhënave dhe arkitekturën e vërtetimit

Aplikimet e 13,56 MHz HF PVC Inlay i paralamiruar s Çipi i

aplikacionit	/ Drejtimi	Kritik i Protokollit
Kartat e punonjësve dhe aksesit	Lloji i trashëgimisë A, MIFARE Plus ose DESFire sipas sistemit të instaluar të aksesit	Pajtueshmëria e lexuesit, menaxhimi i çelësave, regjistrimi dhe përkulja ditore
Kartat kyçe të hotelit	Çipi i kërkuar nga platforma e bllokimit të hotelit	Kodifikuesi i kyçjes, sistemi i menaxhimit të mysafirëve, trashësia e kartës dhe ekspozimi ndaj lagështirës
Kartat e transportit dhe kampusit	Çip i sigurt me shumë aplikacione si DESFire ku e kërkon arkitektura e sistemit	Shpejtësia e transaksionit, siguria, pasuria e lexuesve, personalizimi dhe cikli i jetës
Kartat e Anëtarësisë dhe Besnikërisë	Lloji një çip memorie, NTAG ose çip të sigurt aplikimi sipas dizajnit të programit	Përputhshmëria e lexuesit ose telefonit, baza e të dhënave, privatësia dhe përdorimi i përsëritur
NFC Kartat e Biznesit dhe Marketingut	NTAG ose çip tjetër i pajtueshëm me forumin NFC	Kapaciteti NDEF, përputhshmëria e telefonit, siguria e URL-së dhe pozicioni i skanimit
Biblioteka, Asetet dhe Kartat e afërsisë	ISO /IEC 15693 / Zgjidhje e tipit ICODE	Protokolli i lexuesit, madhësia e antenës, diapazoni i synuar, kërkesat kundër përplasjes dhe EAS
Projekte të sigurta të identitetit dhe pagesave	Çipi i sigurt i certifikuar dhe arkitektura e miratuar e aplikacionit	Certifikimi, injektimi i çelësit, zinxhiri i furnizimit i audituar dhe miratimi specifik i skemës

HF RFID Inlay Aplikime për Kartë inteligjente Programe

Siguria, UID dhe Personalizimi i të Dhënave të Dhënave

/ Artikulli i Sigurisë	Kërkesa B2B
UID	Konfirmoni gjatësinë UID, sjelljen fikse ose të rastësishme të ID-së, formatin e bazës së të dhënave dhe mbështetjen e lexuesit
Kodimi i memories	Përcaktoni strukturën e të dhënave, sektorët/skedarët/faqet, regjistrimin NDEF, bitet e kyçjes dhe verifikimin
Çelësat e vërtetimit	Përcaktoni pronësinë kryesore, procesin e injektimit, mbrojtjen e transportit, diversifikimin dhe gjurmët e auditimit
Fjalëkalimi / Konfigurimi i aksesit	Specifikoni fjalëkalimin, pjesët e aksesit, numëruesit, kontrollet e origjinalitetit dhe testimin e gjendjes së bllokimit aty ku mbështetet
Të dhëna të ndryshueshme të printuara	Lidhni numrin e printuar, barkodin ose kodin QR me të dhënat e çipit përmes rakordimit të kontrolluar
Kartat e refuzuara	Ndani, numëroni dhe shkatërroni në mënyrë të sigurt kartat që përmbajnë çelësa të drejtpërdrejtë, identifikues ose të dhëna të koduara

UID Alone nuk është vërtetimi i fortë

Një sistem që jep akses vetëm nga një identifikues i lexueshëm publikisht mund të jetë i cenueshëm ndaj kopjimit ose emulimit. Projektet e ndjeshme ndaj sigurisë duhet të përdorin një arkitekturë çipi dhe backend që mbështet vërtetimin e duhur kriptografik.

Injeksioni i çelësit është një shërbim i veçantë i sigurt

Furnizimi i një çipi të sigurt nuk përfshin automatikisht konfigurimin e aplikacionit ose menaxhimin e çelësave. Përcaktoni kush krijon, ruan, ngarkon dhe verifikon çelësat dhe nëse kërkohet një mjedis personalizimi i sigurt i audituar.

Opsionet hibride dhe me shumë frekuencë Inlay

Një kartë inteligjente hibride mund të kombinojë HF me LF , UHF , një çip kontakti ose një aplikacion tjetër HF . Këto struktura kërkojnë më shumë hapësirë, ndarje të kujdesshme të antenës, kontroll shtesë të trashësisë lokale dhe një program të dedikuar petëzimi dhe testimi.

të strukturës hibride	i rastit të përdorimit	Rreziku inxhinierik
LF + HF	Migrimi nga qasja e vjetër e afërsisë në sistemet e kartave inteligjente HF	Hapësira e antenës, ndërveprimi i ndërsjellë, trashësia e kartës dhe testimi me lexues të dyfishtë
HF + UHF	Identiteti me rreze të shkurtër plus gjurmim me rreze më të gjatë	Sisteme të ndryshme antenash, efekte materiale dhe ndjeshmëri UHF pranë trupit ose metalit
Dy HF patate të skuqura	Aplikacione të ndara ose fusha të pavarura emetuese	Zgjedhja e lexuesit, bashkimi i antenës, zotërimi i të dhënave dhe kufizimet e paraqitjes së kartës
Kontakt + pa kontakt	Identiteti i sigurt me ndërfaqe të dyfishta, arkitektura e telekomit ose pagesave	Kaviteti i modulit, lidhja e antenës, petëzimi, certifikimi dhe personalizimi

Modelet hibride janë produkte të veçanta

Një prelam standard me një frekuencë të vetme HF nuk duhet të përshkruhet se mbështet automatikisht LF ose UHF . Strukturat me shumë frekuencë kanë nevojë për vizatimin e tyre, listën e çipave, testet RF, specifikimet e trashësisë dhe çmimin.

Shembull i miratimit dhe pranimit të porosive me shumicë

Para lëshimit të prodhimit, bini dakord për një mostër të artë , faturën e materialeve të çipit/antenës, vizatimin mekanik, pajisjen e provës RF dhe një plan inspektimi. Të njëjtat kushte të dakorduara duhet të përdoren për të krahasuar mostrat e zhvillimit dhe grupet e prodhimit.

Faza e miratimit	prova për të kërkuar	fokus pranimi
Verifikimi i çipit	Kodi i saktë i çipit, burimi i miratuar, dokumentacioni i prodhuesit dhe të dhënat e mostrës	Autenticiteti, protokolli, memoria, UID dhe kërkesat e sigurisë së aplikacionit
Mostra inxhinierike	Antena CAD, faqosja e fletës, matjet e trashësisë lokale dhe të përgjithshme	Regjistrimi, zona e pastër e antenës dhe pajtueshmëria e stivës së petëzuar
Prova funksionale RF	Lexuesi i specifikuar, distanca e testimit, orientimi dhe programi i testimit	Kriteret e dakorduara të suksesit të komunikimit para dhe pas petëzimit
Prova e kartës mekanike	Kartat e përfunduara me grushta dhe rezultatet e kondicionimit	Trashësia, rrafshësia, lidhja, rezistenca e përkuljes dhe mbijetesa e çipave
Lëshimi i lotit të prodhimit	Të dhënat e inspektimit elektrik, rezultatet e mostrës dimensionale dhe gjurmueshmëria e lotit	Rendimenti i miratuar, kriteret e defektit, paketimi dhe konsistenca e çipit/antenës
Kontrolli i ndryshimit të rendit të përsëritur	Lista e rishikimit të çipeve, antenave, materialeve, proceseve dhe programeve të testimit	Miratimi i klientit përpara zëvendësimit të materialit ose ndryshimit të dizajnit

Çipat origjinale të markës duhet të merren përmes kanaleve të miratuara dhe emrat e prodhuesve ose markat tregtare duhet të përdoren vetëm kur komponenti i dorëzuar përputhet me numrin e deklaruar të pjesës. Konfirmoni kohën e drejtimit dhe MOQ pasi burimi i çipit dhe dizajni i antenës janë fiksuar.

Paketimi dhe ruajtja e fletëve RFID prelam

• Ruani fletët e parallakut në një ambalazh të mbyllur, të pastër dhe të thatë larg nga rrezet e diellit direkte dhe nxehtësia.

• Përdorni dërrasa të ngurtë, kartona të ndërthurur dhe të mbrojtur për të parandaluar lakimin, gërvishtjet dhe presionin në zonën e çipave.

• Shmangni shkarkimet e forta elektrostatike dhe përdorni kontrollet e duhura të trajtimit të ESD aty ku kërkohet.

• Mos vendosni ngarkesa të rënda të pabarabarta në pirgun e fletëve dhe mos lejoni që paleta të dalë jashtë.

• Gjendja e materialit në dhomën e petëzimit përpara përpunimit kur kushtet e magazinës dhe prodhimit ndryshojnë.

• Identifikoni çdo paketë sipas modelit të çipit, dizajnit të antenës, paraqitjes, trashësisë, grupit dhe statusit të inspektimit.

• Përdorni materialin e inventarit të hyrjes së parë, të parë dhe të ritestoni pas ekspozimit të zgjatur të ruajtjes ose transportit.

Paketim i sheshtë i mbrojtur për fletët HF RFID prelam

Mbështetja e ekipit, punëtorisë dhe Kartë inteligjente e prodhimit

Prodhimi i besueshëm i parallakut kërkon futje ose gravurë të kontrolluar të antenës, lidhjen e çipit, regjistrimin e fletëve, petëzimin plastik, testimin elektrik, inspektimin e dimensioneve, trajtimin e pastër dhe gjurmueshmërinë e grupeve. Çipi i miratuar, vizatimi i antenës dhe metoda e testimit RF duhet të qëndrojnë të fiksuara për porositë e përsëritura, përveç nëse bihet dakord për një ndryshim të kontrolluar.

Pse të zgjidhni Wallis për 13,56 MHz HF Inlay i paralamiruar s?

• Zgjedhja e çipit të bazuar në aplikacion: Aksesi i trashëguar, projektet NFC , shumë aplikacione të sigurta dhe ISO 15693 mund të ndahen nga protokolli dhe nevoja e sigurisë.

• Inxhinieria e personalizuar e antenës: Gjeometria e spirales, përcjellësi, kapaciteti i çipit, skica e kartës dhe lexuesi i synuar mund të rishikohen së bashku.

• Paraqitjet fleksibël të fletëve: Aranzhimet standarde me shumë karta dhe hapat e kartave specifike për klientët janë të disponueshme.

• Integrimi i materialit kartë: PVC prelam mund të koordinohet me bërthama të printuara, Film overlay s, vija magnetike dhe struktura të kartës së përfunduar.

• Mbështetja e kualifikimit: Mostrat, provat e petëzimit, testimi RF, kontrollet e trashësisë dhe verifikimi i kartës së përfunduar reduktojnë rrezikun e projektit.

• Furnizimi B2B direkt nga fabrika: I përshtatshëm për fabrikat e kartave inteligjente, printerët, konvertuesit, integruesit e sistemit, emetuesit, importuesit dhe shpërndarësit.

Informacioni i nevojshëm për një kuotim të shpejtë B2B

• Aplikacioni, marka/modeli i lexuesit, protokolli dhe platforma e instaluar e softuerit.

• Prodhuesi i saktë i çipit dhe numri i pjesës, memoria, UID dhe kërkesat e sigurisë.

• Paraqitja e fletës, dimensionet totale, hapi i kartës, shenjat e regjistrimit dhe sasia.

• Madhësia e kartës, zona e pastër e antenës, pozicioni i çipit dhe vizatimi me grusht.

• prelam materiali, ngjyra, trashësia nominale dhe toleranca.

• Teknologjia e antenës, rezonanca e objektivit ose testi funksional i diapazonit të leximit.

• Stafi i fundit i kartave, bërthamat e printuara, Film overlay s, printimi metalik, paneli me shirita ose nënshkrimi.

• Përmasat e presës së petëzimit, ngrohjes, presionit, qëndrimit, ftohjes dhe pllakës.

• Testi elektrik, testi RF, inspektimi dimensional dhe kriteret e pranimit.

• Kodimi, injektimi i çelësit, lista UID, të dhënat e ndryshueshme ose rakordimi i bazës së të dhënave.

• Sasia e prototipit, parashikimi vjetor, plani i porosive të përsëritura dhe kërkesat e kontrollit të ndryshimit.

• Paketimi, dokumentet e inspektimit, porti i destinacionit dhe data e kërkuar e dorëzimit.

Diskutoni projektin tuaj HF RFID Inlay

Pyetjet e bëra më shpesh

Çfarë është një inlay prelamor 13,56 MHz HF RFID ?

Është një fletë bërthamore e prodhimit të kartave që përmban një çip 13,56 MHz dhe antenë brenda shtresave plastike. Është laminuar me bërthama të printuara dhe Film overlay për të prodhuar karta të përfunduara pa kontakt.

A është një inlay prelam i njëjtë me një kartë inteligjente të përfunduar?

Jo. Një prelam është një shtresë funksionale e ndërmjetme. Kartat e përfunduara kërkojnë printim shtesë, Film overlay s, laminim, ftohje, shpim dhe personalizim ose kodim opsional.

Cilat protokolle 13.56 MHz janë të disponueshme?

Projektet mund të përdorin çipa të pajtueshëm me forumin ISO /IEC 14443, Lloji B, ISO /IEC 15693 ose NFC . Protokolli i saktë varet nga sistemi IC dhe lexuesi i zgjedhur.

A janë MIFARE, NTAG dhe ICODE të këmbyeshme?

Jo. Janë familje të ndryshme produktesh me protokolle, memorie, komanda, siguri dhe aplikacione të ndryshme. Konfirmoni çipin dhe lexuesin e saktë përpara se të porosisni.

A mund të furnizoni veshje të përputhshme me Fudan F08?

Mund të diskutohen opsione të tilla të trashëguara të përputhshme me 1K. Jepni kërkesën e saktë të çipit dhe mostrën e lexuesit, sepse prodhuesi, UID, memoria dhe përputhshmëria e vërtetimit duhet të verifikohen.

A rekomandohet MIFARE Classic për sisteme të reja të sigurta?

Mbetet i rëndësishëm për sistemet e instaluara të vjetra, por projektet moderne të sigurta duhet të vlerësojnë alternativat aktuale si MIFARE DESFire ose MIFARE Plus sipas arkitekturës së sistemit.

Cili çip është i përshtatshëm për kartat e biznesit NFC ?

NTAG 213, 215 ose 216 dhe çipa të tjerë të pajtueshëm me forumin NFC janë opsione të zakonshme. Zgjidhni modelin nga memoria e kërkuar NDEF, përputhshmëria e telefonit dhe veçoritë e sigurisë.

Cili çip është i përshtatshëm për akses ose transport të sigurt?

Një çip i sigurt me shumë aplikacione si MIFARE DESFire mund të jetë i përshtatshëm, por mbështetja e lexuesit, menaxhimi i çelësave, certifikimi, skedarët e aplikacionit dhe softueri duhet të konfirmohen.

Kur duhet të zgjidhet ISO /IEC 15693?

ISO /IEC 15693 përdoret për aplikacionet e kartave në afërsi ku lexuesi, madhësia e antenës dhe distanca e bashkimit të synuar ndryshojnë nga sistemet e kartave të afërsisë bazuar në ISO /IEC 14443.

Çfarë paraqitjesh fletësh janë të disponueshme?

Opsionet e zakonshme përfshijnë 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 dhe 4 × 10. Paraqitjet e personalizuara mund të prodhohen nga petëzimi dhe vizatimi me shpim të blerësit.

Cila është trashësia standarde e parallakut HF ?

Një trashësi nominale prej përafërsisht 0,45 ± 0,02 mm është një referencë për konstruksionet e përzgjedhura të paralamës HF , jo për çdo dizajn të çipit dhe antenës. Trashësia përfundimtare varet nga çipi, antena, materiali, grumbulli i kartave dhe kërkesat lokale të zonës së çipit.

A mund të personalizohet trashësia?

po. Jepni trashësinë e synuar të kartës së përfunduar, Film overlay dhe matësat e bërthamës së printuar, paketimin e çipave dhe procesin e petëzimit në mënyrë që të mund të llogaritet grumbulli i plotë.

Mund ta personalizoni antenën?

po. Gjeometria e antenës mund të zhvillohet rreth kapacitetit të çipit, madhësisë së kartës, lexuesit, performancës së objektivit, pozicionit të çipit dhe hapësirave të prerjes.

Cilat teknologji antenash janë në dispozicion?

Mund të diskutohen opsionet e ngulitura me tela bakri dhe alumini të gdhendur. Ndërtimi më i mirë varet nga vëllimi, rezistenca, trashësia, lidhja, dizajni i kartës dhe objektivi RF.

Çfarë diapazoni leximi mund të arrijë karta?

Nuk ka një gamë universale. Varet nga çipi, antena, lexuesi, grumbulli i kartave, orientimi dhe mjedisi. Përcaktoni një lexues testimi dhe distancën minimale funksionale.

A mund të përdoret printimi i metalizuar në kartë?

Mund të përdoret pas testimit RF. Fjollë e madhe metalike ose bojë përcjellëse pranë antenës mund të çmontojnë ose mbrojnë ndërfaqen pa kontakt.

A mund të bëhet inlay me PETG ose polikarbonat?

Strukturat e materialeve alternative mund të rishikohen, por tkurrja, ngjitja, temperatura e petëzimit, akordimi RF dhe qëndrueshmëria e kartës së përfunduar duhet të vërtetohen veçmas.

A mund të printohen paraprakisht fletët?

Prelami normalisht furnizohet si një bërthamë funksionale bosh. Printimi zakonisht aplikohet në fletë të veçanta thelbësore, megjithëse mund të diskutohen ndërtime specifike të projektit.

Çfarë temperature laminimi duhet përdorur?

Asnjë mjedis universal nuk duhet të publikohet për çdo strukturë. Zhvilloni temperaturën, presionin, qëndrimin dhe ftohjen rreth konstruksionit të saktë të PVC , Film overlay , bojës, çipit dhe antenës.

Si parandalohet dëmtimi i çipit gjatë petëzimit?

Përdorni paketim të pajtueshëm me çipa, trashësi lokale të kontrolluar, pllaka të pastra, presion të balancuar, një cikël nxehtësie të miratuar dhe teste elektrike para dhe pas petëzimit.

A e testoni çdo pozicion të çipit?

Mund të specifikohet testimi i plotë elektrik. Marrëveshja e blerjes duhet të përcaktojë se cilat komanda kontrollohen në çdo pozicion dhe cilat teste shkatërruese ose dimensionale përdorin kampionim.

A mund të kodohen para-kodimet?

Mund të diskutohet leximi i UID, kodimi i memories, shkrimi NDEF ose personalizimi i aplikacionit. Shërbimet me çelës të sigurt kërkojnë një specifikim të veçantë të kontrolluar.

A mund të furnizoni LF + HF ose HF + UHF futje hibride?

Modelet hibride mund të zhvillohen si produkte të veçanta. Ata kërkojnë paraqitje të dedikuara antenash, planifikim të trashësisë, teste të lexuesve dhe çmime.

A mund të testohen mostrat përpara prodhimit me shumicë?

po. Procesi i preferuar është të testoni prelamën, të laminoni grumbullin e plotë të kartave, të shtypni kartat dhe të verifikoni performancën RF, mekanike dhe të personalizimit.

Çfarë përcakton sasinë minimale të porosisë?

MOQ varet nga disponueshmëria e çipit, veglat me porosi të antenës, faqosja, materiali, trashësia, programi i testimit, kodimi dhe nëse mund të përdoret një dizajn standard i miratuar.

Çfarë informacioni kërkohet për një kuotim të saktë?

Jepni çipin e saktë, lexuesin, protokollin, paraqitjen, madhësinë e fletës, vizatimin e kartës, trashësinë, objektivin e antenës, grumbullin përfundimtar të kartave, testet, sasinë, paketimin dhe destinacionin.

Cili është ndryshimi midis një shtrese të thatë RFID dhe një shtrese të parapetëzuar?

Një shtresë e thatë është zakonisht një montim i çipit dhe antenës në një bartës. Një inlay i parashtruar e ka qarkun funksional të ngulitur brenda shtresave plastike, kështu që një fabrikë e kartave inteligjente mund ta kombinojë atë me bërthama të printuara dhe Film overlay para petëzimit dhe shpimit përfundimtar.

A do të njohë çdo lexues 13,56 MHz RFID një inlay HF ?

Jo. Lexuesit duhet të mbështesin grupin e komandave të protokollit dhe çipit të zgjedhur ISO . Aplikacionet ISO /IEC 14443 dhe ISO /IEC 15693 nuk mund të supozohen të ndërveprueshme thjesht sepse përdorin të njëjtën frekuencë.

Si duhet të miratojnë blerësit cilësinë e parallakut të RFID përpara blerjes me shumicë?

Mirato dizajnin e saktë të çipit dhe antenës, një mostër të artë, paraqitjen e fletëve, matësin e veshjes, testin e lexuesit, provën e petëzimit, dimensionet e kartës së shpuar dhe një plan pranimi të rënë dakord. Ruani raportet e testimit të gjurmueshëm për çdo grup prodhimi.

A kërkohen çipa origjinale të markës NXP për çdo porosi inlay HF ?

Jo domosdoshmërisht. Burimi i çipit ndjek specifikimet e miratuara të projektit. Kur kërkohet një MIFARE, NTAG, ICODE ose IC tjetër origjinale e markës, verifikoni numrin e pjesës dhe burimin e autorizuar të tij. Pajisjet e pajtueshme të palëve të treta duhet të identifikohen me saktësi dhe të kualifikuara veçmas.

Kërkoni 13,56 MHz të personalizuara HF RFID prelam Mostrat

Kontaktoni Wallis Plastic për 13,56 MHz të personalizuar HF RFID PVC fletët e futura paraprake për aksesin, ID-në, hotelin, anëtarësimin, transportin, NFC dhe prodhimin e kartave inteligjente. Ekipi ynë mbështet përzgjedhjen e çipave, dizajnin e antenës, paraqitjen e fletëve, akordimin RF, provat e petëzimit, testimin elektrik, kodimin, specifikimet e cilësisë dhe furnizimin B2B direkt nga fabrika.