देखल गइल: 4 लेखक: साइट संपादक प्रकाशन के समय: 2024-12-06 उत्पत्ति: साईट
सफेद पीईटी आ पीवीसी कार्ड शीट के प्लास्टिक कार्ड निर्माण में प्रिंट करे लायक, संरचनात्मक, आ सहायक परत के रूप में व्यापक रूप से इस्तेमाल होला। चुनल सामग्री ग्रेड आ कार्ड निर्माण के आधार पर इनहन के इस्तेमाल आईडी कार्ड, एक्सेस कार्ड, होटल की कार्ड, सदस्यता कार्ड, गिफ्ट कार्ड, बैंक कार्ड, परिवहन कार्ड, आरएफआईडी कार्ड, एनएफसी कार्ड, आ अउरी टुकड़ा टुकड़ा में बनल स्मार्ट कार्ड उत्पाद सभ खातिर कइल जा सके ला।
पेशेवर कार्ड निर्माता लोग खातिर सफेद प्लास्टिक के कार्ड शीट चुने में रंग भा मोटाई के हिसाब से कवनो सामग्री के चयन से बहुत कुछ शामिल बा। प्रिंट करे लायकता, सतह के ऊर्जा, सफेदी, अपारदर्शिता, मोटाई सहनशीलता, आयामी स्थिरता, लेमिनेशन व्यवहार, समतलता, गर्मी के प्रतिक्रिया, पंचिंग परफार्मेंस, आ ओवरले भा आरएफआईडी जड़ना के साथ संगतता सभ तैयार-कार्ड के गुणवत्ता आ उत्पादन के उपज के प्रभावित क सके ला।
पीईटी आ पीवीसी के भी स्वचालित रूप से एकही सामग्री के रूप में ना मानल जाव। प्रोजेक्ट के आधार पर, कार्ड में पीवीसी शीट, पीईटी भा पीईटीजी पॉलिएस्टर परत, या संगत सामग्री के संयोजन वाला बहुपरत निर्माण के इस्तेमाल हो सके ला। एह से बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहिले सटीक राल ग्रेड, सतह के उपचार, परत के संरचना, छपाई प्रक्रिया, आ लेमिनेशन के स्थिति के पुष्टि होखे के चाहीं।
व्हाइट कार्ड शीट के नमूना के अनुरोध करीं
व्हाइट कार्ड मटेरियल शीट एगो प्लास्टिक सब्सट्रेट हवे जे टुकड़ा टुकड़ा में बनल प्लास्टिक कार्ड सभ के उत्पादन खातिर बिकसित कइल गइल बा। ई प्रिंट करे लायक लेयर, इंटरनल कोर लेयर, बैकिंग लेयर, सपोर्टिंग लेयर, भा आरएफआईडी आ स्मार्ट-कार्ड निर्माण के हिस्सा के रूप में काम क सके ला।
कठोर पीवीसी कार्ड शीट पारंपरिक प्लास्टिक कार्ड उत्पादन में इस्तेमाल होखे वाला स्थापित सामग्री में से एगो ह। ठीक से निर्दिष्ट कार्ड-ग्रेड पीवीसी एगो सफेद प्रिंट करे लायक सब्सट्रेट देला जेकरा के हीट लेमिनेशन के दौरान संगत पारदर्शी ओवरले, प्रिंटेड लेयर, मैग्नेटिक स्ट्राइप सामग्री, आ संपर्क रहित जड़ना के साथ जोड़ल जा सके ला।
आमतौर पर पीवीसी के चयन कमर्शियल कार्ड खातिर कइल जाला काहें से कि कार्ड-निर्माण उद्योग में सामग्री के आसपास डिजाइन कइल गइल परिपक्व प्रिंटिंग, लेमिनेशन, पंचिंग, एम्बॉसिंग, पर्सनलाइजेशन आ फिनिशिंग प्रक्रिया होला।
पीईटी पॉलिएस्टर परिवार के हवे आ एकर इस्तेमाल चुनल कार्ड संरचना सभ में कइल जा सके ला जहाँ एकर यांत्रिक भा आयामी बिसेसता सभ के जरूरत होखे। हालाँकि, खरीददार लोग के सही पॉलिएस्टर ग्रेड के पुष्टि करे के चाहीं काहें से कि पीईटी, पीईटीजी, आ अउरी संशोधित पॉलिएस्टर कार्ड सामग्री सभ में एकही नियर प्रोसेसिंग व्यवहार ना होला.
उदाहरण खातिर पीईटीजी एगो ग्लाइकोल-मोडिफाइड पॉलिएस्टर हवे जे आमतौर पर कार्ड निर्माण खातिर बिसेस रूप से पेश कइल जाला काहें से कि एकर थर्मल बॉन्डिंग व्यवहार मानक पीईटी से अलग होला। जब खाली 'पीईटी कार्ड शीट,' के रूप में वर्णित उत्पाद खरीदत होखे तब बी 2 बी खरीददार लोग के एह से सही सामग्री के नाँव, तापीय गुण, सतह के उपचार, आ अनुशंसित लेमिनेशन प्रक्रिया के पुष्टि करे के चाहीं।
कुछ कार्ड निर्माण में एक से अधिका प्रकार के बहुलक के इस्तेमाल होला। एह प्रोजेक्ट सभ में पीईटी- या पॉलिएस्टर आधारित परत सभ के पीवीसी भा अउरी संगत परत सभ के साथ जोड़ल जा सके ला। एकरा के के रूप में मानल जाय मल्टीलेयर कार्ड सिस्टम ना कि स्वचालित रूप से ई मानल जाय कि पीईटी आ पीवीसी के एक सजातीय प्लास्टिक में मिलावल गइल बा।
असमान सामग्री, लेमिनेशन तापमान, तापीय बिस्तार, ठंडा के स्थिति, तैयार-कार्ड के समतलता, आ लंबा समय ले परत बंधन के बीच के आसंजन के परीक्षण वास्तविक उत्पादन संरचना के इस्तेमाल से करे के पड़े ला।
नियंत्रित सफेद सब्सट्रेट लोगो, टेक्स्ट, फोटोग्राफ, सुरक्षा ग्राफिक्स, क्यूआर कोड, बारकोड, नंबरिंग आ अउरी छपल जानकारी खातिर न्यूट्रल बैकग्राउंड देला। बैच सभ के बीच सफेदी भा अपारदर्शिता में बदलाव के कारण रंग के प्रजनन के परभाव पड़ सके ला, खासतौर पर जब कार्ड के डिजाइन में हल्का रंग के बड़हन इलाका होखे।
कोर शीट टुकड़ा टुकड़ा में बनल कार्ड के कुल मोटाई, कठोरता, लचीलापन आ समतलता में योगदान देले। सही सामग्री आ गेज के चयन प्रिंट शीट, ओवरले, चिपकावे वाला परत, मैग्नेटिक स्ट्राइप फिल्म, आ आरएफआईडी प्रीलम जड़ के साथे मिल के होखे के चाहीं।
कार्ड के उत्पादन में आमतौर पर नियंत्रित ताप, दबाव, ठहरल समय, ठंडा करे आ ढेर संरेखण शामिल होला। कोर सामग्री के इरादा वाला लेमिनेशन चक्र के साथ संगत रहे के चाहीं ताकि तैयार चादर में बहुत ढेर वार्पेज, बुलबुला, डिलेमिनेशन, असमान मोटाई, या सतह के अवांछित दोष ना पैदा होखे।
मोटाई में बदलाव, खराब समतलता, सतह के अस्थिर उपचार, दूषितता, रंग के असंगति आ थर्मल भिन्नता के कारण प्रिंटिंग, रजिस्ट्रेशन, लेमिनेशन, पंचिंग, मिलिंग, चिप एम्बेडिंग, आ पर्सनलाइजेशन के दौरान समस्या पैदा हो सके ला। एह से लगातार कार्ड सामग्री सीधे निर्माण दक्षता में योगदान देला।
| चयन कारक | पीवीसी कार्ड शीट | पीईटी / पॉलिएस्टर कार्ड शीट |
|---|---|---|
| ठेठ भूमिका के बा | मुद्रण योग्य कोर, मध्य कोर आ पारंपरिक टुकड़ा टुकड़ा कार्ड परत | सटीक पॉलिएस्टर ग्रेड के आधार पर चुनल कोर, समर्थन या विशेषता परत |
| छपाई के काम हो रहल बा | कार्ड ग्रेड के सतह के ऑफसेट, स्क्रीन, यूवी भा अउरी उपयुक्त प्रिंटिंग सिस्टम खातिर तइयार कइल जा सके ला | चुनल स्याही आ छपाई तकनीक खातिर सही सतह उपचार भा कोटिंग के जरूरत होला |
| लेमिनेशन के बा | पारंपरिक पीवीसी कार्ड संरचना में अच्छी तरह से स्थापित | ई एह बात पर मजबूती से निर्भर करेला कि ग्रेड पीईटी, पीईटीजी भा कवनो दोसर संशोधित पॉलिएस्टर बा |
| तापमान के प्रतिक्रिया के बारे में बतावल गइल बा | ग्रेड इरादा पीवीसी लेमिनेशन चक्र से मेल खाए के चाहीं | पॉलिएस्टर ग्रेड के हिसाब से तापीय बिसेसता सभ में काफी अंतर होला |
| कार्ड के निर्माण के काम हो रहल बा | आईडी, एक्सेस, सदस्यता, वित्तीय आ स्मार्ट कार्ड खातिर आम बा | जहाँ परियोजना के जरूरत चुनल पॉलिएस्टर संरचना के पक्ष में होखे, ओहिजा इस्तेमाल होला |
| क्रिटिकल बायर चेक के बा | विकट, डाइन, खुरदरापन, गेज, सफेदी आ लेमिनेशन संगतता | सटीक राल ग्रेड, कोटिंग, हीट बॉन्डिंग, गेज, सतह ऊर्जा अवुरी कार्ड-लेयर संगतता |
दुनो में से कवनो सामग्री के चयन खाली एह से ना करे के चाहीं कि एकरा के 'अधिक टिकाऊ।' फिनिश-कार्ड के परफार्मेंस पूरा कार्ड निर्माण, राल ग्रेड, मोटाई, ओवरले, स्याही, आरएफआईडी जड़ना, लेमिनेशन के स्थिति, पंचिंग प्रक्रिया, आ वास्तविक आवेदन पर निर्भर करे ला।
मोटाई सहनशीलता बहुत महत्वपूर्ण बा काहें से कि हर अलग-अलग परत तैयार कार्ड गेज में योगदान देले। असंगत शीट मोटाई के कारण असमान टुकड़ा टुकड़ा कार्ड के मोटाई, दबाव बितरण के समस्या, पंचिंग भिन्नता, आ चिप-मॉड्यूल मिलिंग भा पर्सनलाइजेशन के दौरान दिक्कत हो सके ला।
स्थिर सफेदी उत्पादन बैच के बीच दोहरावे लायक मुद्रित रूप के समर्थन करेला। अपारदर्शिता भी महत्वपूर्ण हो सके ला जहाँ कोर के आंतरिक घटक, एंटीना संरचना, या पीछे के ओर के ग्राफिक्स के छपल डिजाइन में देखाई देवे वाला हस्तक्षेप से रोके के पड़े ला।
सतह के ऊर्जा स्याही के गीला होखे आ आसंजन के प्रभावित करे ले। कार्ड निर्माता लोग के ई पुष्टि करे के चाहीं कि सामग्री में इरादा वाला छपाई प्रक्रिया खातिर सही कोरोना ट्रीटमेंट, कोटिंग, डाइन लेवल, भा प्रिंट करे लायक सतह बा कि ना।
सतह के खुरदरापन शीट के फीडिंग, स्याही के हस्तांतरण, परत सभ के बीच हवा के रिलीज, लेमिनेशन संपर्क आ तैयार सतह के रूप के प्रभावित क सके ला। आदर्श खुरदरापन एह बात पर निर्भर करे ला कि शीट के छपल होखी, आंतरिक रूप से इस्तेमाल कइल जाई, या फिर कौनों अउरी कामकाजी परत के खिलाफ टुकड़ा टुकड़ा कइल जाई।
प्रिंटिंग आ लेमिनेशन से शीट सभ के यांत्रिक आ थर्मल तनाव के सामना करे के पड़े ला। बहुत ढेर आयामी बदलाव से फ्रंट प्रिंटिंग, रियर प्रिंटिंग, एंटीना, चिप के पोजीशन, मैग्नेटिक स्ट्राइप, आ पंचिंग लेआउट के बीच रजिस्ट्रेशन में गलती हो सके ला।
कार्ड शीट के नरम होखे भा थर्मल रिस्पांस उत्पादन प्रक्रिया से मेल खाए के चाहीं. खरीददारन के हर पीवीसी, पीईटी, पीईटीजी, भा कंपोजिट कार्ड संरचना पर बिना मान्यता के मानक लेमिनेशन तापमान ना लगावे के चाहीं.
चादर के बढ़िया समतलता से फीडिंग, रजिस्ट्रेशन, स्टैकिंग, प्रिंटिंग, लेमिनेशन, आ पंचिंग में सुधार होला। फिनिश-कार्ड के सपाटता एह बात से भी प्रभावित होला कि लेयर स्टैक कार्ड के आगे आ पीछे के बीच संतुलित बा कि ना।
अधिकतर उच्च गुणवत्ता वाला प्लास्टिक कार्ड एकही मोट सामग्री से ना बनावल जालें। एकरे बजाय कई गो कामकाजी परत सभ के प्रिंट कइल जाला, संरेखित कइल जाला, टुकड़ा टुकड़ा कइल जाला, ठंडा कइल जाला, पंच कइल जाला आ अंतिम कार्ड बनावल जाला।
| लेयर | ठेठ फंक्शन के बा |
|---|---|
| सामने के ओवरले के बा | छपाई के सुरक्षा करेला आ जहाँ जरूरत होखे ओहिजा चुंबकीय पट्टी, होलोग्राफिक भा स्पेशलिटी फंक्शनलिटी ले जा सकेला |
| सामने के सफेद छपल शीट बा | लोगो, टेक्स्ट, फोटोग्राफ, ग्राफिक्स अवुरी सुरक्षा डिजाइन के संगे चलेला |
| कोर / मध्य परत के बा | मोटाई, अपारदर्शिता, कठोरता आ कार्ड संरचना के निर्माण करेला |
| आरएफआईडी / एनएफसी प्रीलम जड़ना बा | संपर्क रहित कार्ड खातिर वैकल्पिक आंतरिक चिप आ एंटीना संरचना |
| पीछे के छपल शीट बा | रियर ग्राफिक्स, निर्देश, नंबर, बारकोड चाहे ब्रांडिंग के संगे चलेला |
| रियर ओवरले के बा | पीछे के छपल सतह के सुरक्षा करेला अवुरी अंतिम कार्ड फिनिशिंग के समर्थन करेला |
कार्ड के प्रकार के हिसाब से एकर सटीक संरचना अलग-अलग होखेला। साधारण लॉयल्टी कार्ड में कम फंक्शनल लेयर के जरूरत हो सके ला जबकि संपर्क रहित फाइनेंशियल भा एक्सेस कार्ड में आरएफआईडी जड़ना, चिप मॉड्यूल, मैग्नेटिक स्ट्राइप, सिग्नेचर पैनल, होलोग्राम भा अतिरिक्त सुरक्षा फीचर सभ के सामिल कइल जा सके ला।
प्रिंट करे लायकता खाली कार्ड-शीट ग्रेड पर निर्भर करे ला ना कि खाली सामग्री पीवीसी होखे कि पीईटी। सतह के प्रेस टेक्नोलॉजी, इंक केमिस्ट्री, क्यूरींग तरीका, प्रिंट कवरेज, आ बाद के लेमिनेशन प्रक्रिया से मिलान होखे के चाहीं।
आमतौर पर ऑफसेट प्रिंटिंग के इस्तेमाल उच्च मात्रा में प्लास्टिक कार्ड के उत्पादन खातिर कइल जाला। खरीददारन के एगो समर्पित प्रिंटिंग-ग्रेड शीट चुने के चाहीं आ स्याही के गीला, आसंजन, सुखावल, रंग प्रजनन, पंजीकरण, आ लेमिनेशन के बाद के रूप के सत्यापन करे के चाहीं.
स्क्रीन प्रिंटिंग के इस्तेमाल अक्सर ठोस रंग, बिसेस स्याही, सुरक्षा प्रभाव, धातु के डिजाइन, अपारदर्शी इलाका आ अउरी कार्ड ग्राफिक्स खातिर होला। स्याही के संगतता आ सुखावे के स्थिति के चुनल प्लास्टिक सब्सट्रेट के साथ मान्यता देवे के चाहीं।
यूवी भा डिजिटल प्रिंटिंग के इस्तेमाल तब कइल जा सके ला जब शीट के सतह आ स्याही सिस्टम संगत होखे। परंपरागत ऑफसेट प्रिंटिंग खातिर डिजाइन कइल सामग्री के हर यूवी, इंडिगो, टोनर भा इंकजेट प्रक्रिया के साथ काम करे वाली सामग्री के स्वचालित रूप से ना मानल जाय।
परंपरागत कठोर पीवीसी भा पीईटी शीट डेस्कटॉप भा व्यावसायिक इंकजेट प्रिंटिंग खातिर स्वचालित रूप से उपयुक्त ना होला। इंकजेट एप्लीकेशन सभ में आमतौर पर इरादा वाला इंक केमिस्ट्री खातिर डिजाइन कइल गइल संगत रिसीविंग कोटिंग के जरूरत होला। एहसे खरीददारन के सामग्री के अनुरोध करत घरी सटीक प्रिंटर आ स्याही सिस्टम बतावे के चाहीं.
अकेले छपाई के गुणवत्ता ई ना तय करेला कि कार्ड सामग्री उपयुक्त बा कि ना. छपल शीट के भी तैयार कार्ड में बाकी परत के संगे भरोसेमंद तरीका से टुकड़ा-टुकड़ा होखे के चाही।
लेमिनेशन के तापमान सामग्री के ग्रेड, परत निर्माण, प्रेस प्रकार, छपल स्याही, ओवरले, जड़ना, आ इरादा कार्ड के विशेषता से निर्धारित कइल जाव। बहुत ढेर गर्मी से बिरूपण भा प्रिंट के समस्या हो सके ला जबकि अपर्याप्त गर्मी के परिणामस्वरूप कमजोर बंधन हो सके ला।
दबाव आ ठहरल समय इंटरलेयर संपर्क, सतह के प्रजनन, चिप के सुरक्षा, शीट के बहाव, आ कार्ड के मोटाई के प्रभावित करे ला। संपर्क रहित कार्ड खातिर एंटीना आ चिप क्षेत्र के आसपास खास सावधानी के जरूरत होला।
नियंत्रित ठंडा पंचिंग से पहिले टुकड़ा टुकड़ा चादर के स्थिर करे में मदद करेला। प्रेस से कार्ड सभ के बहुत जल्दी निकालल भा असंतुलित ठंडा प्रक्रिया के इस्तेमाल से बिरूपण भा वार्पेज में योगदान हो सके ला।
जब पीवीसी, पीईटी, पीईटीजी, चिपकावे वाला पदार्थ, लेपित फिल्म, आरएफआईडी जड़ना, भा अउरी बिसम परत सभ के मिला के बनावल जाला तब पूरा कार्ड स्टैक के इस्तेमाल से बॉन्डिंग के सत्यापन होखे के चाहीं। अलग-अलग शीट पर सफल परीक्षण से तैयार-कार्ड के आसंजन के गारंटी ना होला।
सफेद कार्ड शीट से के आसपास मुद्रित आ संरचनात्मक परत बन सकेला आरएफआईडी या एनएफसी प्रीलम जड़ना . संपर्क रहित कार्ड में जड़ना में वायरलेस संचार खातिर जरूरी एंटीना आ इंटीग्रेटेड सर्किट होला।
कार्ड सामग्री के एंटीना ज्यामिति, चिप के स्थिति, प्रीलम मोटाई, शीट रजिस्ट्रेशन, प्रिंटेड लेयर, ओवरले, मेटालिक ग्राफिक्स, आ अंतिम पंचिंग लेआउट के साथे मूल्यांकन करे के चाहीं। खराब डायमेंशनल रजिस्ट्रेशन से पंचिंग के दौरान एंटीना के नुकसान हो सके ला जबकि अनुपयुक्त लेमिनेशन चक्र चिप भा एंटीना के कनेक्शन के प्रभावित क सके ला।
पढ़े के प्रदर्शन के मूल्यांकन खाली नंगे जड़न पर ना करे के चाहीं। कार्ड के मोटाई, सामग्री, धातु के सजावटी तत्व, प्रिंटिंग, चिप के लोकेशन, रीडर मॉडल, आ एंटीना के आसपास अंतिम आरएफ रिस्पांस के प्रभावित क सके ला।
सफेद प्रिंट करे लायक कार्ड शीट कर्मचारी के जानकारी, फोटो, नंबर, क्यूआर कोड, बारकोड, कॉर्पोरेट ग्राफिक्स, आ वैकल्पिक संपर्क रहित क्रेडेंशियल खातिर एगो न्यूट्रल सब्सट्रेट देला।
फाइनेंशियल कार्ड प्रोग्राम सभ में नियंत्रित सामग्री, प्रिंटिंग, लेमिनेशन, चिप इंटीग्रेशन, पर्सनलाइजेशन, डायमेंशनल टॉलरेंस, आ प्रोजेक्ट-बिसेस परीक्षण के जरूरत होला। सामग्री के चयन सटीक मंजूर कार्ड निर्माण के पालन करे के चाहीं।
पीवीसी आ पॉलिएस्टर आधारित कार्ड शीट एक्सेस-कंट्रोल आ होटल-लॉक सिस्टम में इस्तेमाल होखे वाला संगत आरएफआईडी जड़ना के आसपास प्रिंटेड बॉडी बना सके लीं।
ई बिजनेस कार्ड अक्सर प्रिंट के रूप, सतह के फिनिश, ब्रांडिंग, पंचिंग क्वालिटी, आ किफायती हाई-वॉल्यूम प्रोडक्शन के प्राथमिकता देलें।
ट्रांजिट आ कैंपस क्रेडेंशियल सभ में संपर्क रहित तकनीक, पर्सनलाइजेशन, फोटोग्राफी, मैग्नेटिक स्ट्राइप, बारकोड, आ अउरी कामकाजी तत्व सभ के एक कार्ड संरचना के भीतर एकीकरण कइल जा सके ला।
सफेद पीईटी भा पीवीसी शीट अपने आप कार्ड के सुरक्षा ना बनावेला। एकरे बजाय ई एगो सब्सट्रेट के काम करे ला जेकरा के उचित सुरक्षा आ पर्सनलाइजेशन टेक्नोलॉजी सभ के साथ जोड़ल जा सके ला।
आरएफआईडी भा एनएफसी चिप आ एंटीना जड़ना।
चिप मॉड्यूल से संपर्क करीं।
होलोग्राफिक ओवरले भा सुरक्षा टुकड़ा टुकड़ा होला।
यूवी भा स्पेशलिटी सुरक्षा प्रिंटिंग के काम होला.
माइक्रोटेक्स्ट, फाइन-लाइन ग्राफिक्स, गिलोच पैटर्न, या चर डेटा।
चुंबकीय धारियन आ सिग्नेचर पैनल बा.
सीरियल नंबर, क्यूआर कोड, बारकोड, आ पर्सनलाइजेशन के बारे में बतावल गइल बा.
उच्च सुरक्षा वाला पहचान दस्तावेज सभ में बिल्कुल अलग सामग्री सिस्टम सभ के इस्तेमाल हो सके ला, जइसे कि लेजर पर्सनलाइजेशन खातिर डिजाइन कइल गइल मल्टीलेयर पॉलीकार्बोनेट संरचना। एह से कार्ड-सामग्री के चयन वास्तविक सुरक्षा स्तर आ क्रेडेंशियल स्पेसिफिकेशन के आधार पर होखे के चाहीं ना कि ई मानल जाय कि हर प्रकार के कार्ड खातिर एक बहुलक उपयुक्त बा।
मोटाई के नाप शीट भा रोल के कई इलाका सभ में नापल जाय ताकि मंजूर कार्ड-स्टैक गणना के साथ एकरूपता आ संगतता के पुष्टि हो सके।
उत्पादन लॉट के तुलना मंजूर संदर्भ से कइल जाव जब रंग के स्थिरता महत्वपूर्ण होखे। कड़ा रंग के जरूरत वाला परियोजना सभ खातिर अकेले दृश्य निरीक्षण अपर्याप्त हो सके ला।
प्रिंट करे लायक शीट ग्रेड सभ के प्रिंटिंग से पहिले, खासतौर पर बिस्तारित भंडारण के बाद, जरूरी सतह के उपचार भा डाइन लेवल के जांच कइल जाय।
स्याही के आसंजन, रंग प्रजनन, क्यूरींग, ब्लॉकिंग, ओवरप्रिंटिंग, आ लेमिनेशन के परफार्मेंस के जांच वास्तविक उत्पादन स्याही आ प्रेस सेटिंग के इस्तेमाल से होखे के चाहीं।
लेमिनेशन परीक्षण में इरादा वाला ओवरले, कोर, जड़ना, स्याही कवरेज, तापमान, दबाव, ठंडा चक्र, आ परत के ओरिएंटेशन के इस्तेमाल होखे के चाहीं।
पंचिंग क्वालिटी, कार्ड के सपाटता, मोटाई, झुके के व्यवहार, प्रिंट के रूप, लेयर आसंजन, चिप फंक्शन, एंटीना के परफार्मेंस, मैग्नेटिक स्ट्राइप, आ पर्सनलाइजेशन के सत्यापन जहाँ लागू होखे।
कार्ड के सामग्री के नमी, धूल, तेल, सीधा धूप, जादा गर्मी, अवुरी दूषित होखे से बचावे के चाही। जब तक उत्पादन खातिर सामग्री के जरूरत ना पड़े तब तक पैकेजिंग बंद रहे के चाहीं।
अंगुरी के निशान, धूल, तेल आ अउरी दूषित पदार्थ सभ से स्याही के आसंजन कम हो सके ला या लेमिनेशन के बाद लउके वाला दोष पैदा हो सके ला। संचालक लोग के उचित सफाई-हैंडलिंग प्रक्रिया के इस्तेमाल करे के चाहीं।
काफी अलग-अलग भंडारण आ उत्पादन वातावरण के बीच स्थानांतरित सामग्री के छपाई भा लेमिनेशन से पहिले उचित प्रोसेसिंग के स्थिति में पहुँचे के अनुमति दिहल जाय। सटीक कंडीशनिंग आवश्यकता सामग्री विनिर्देश आ फैक्ट्री प्रक्रिया के पालन करे के चाहीं।
आईडी कार्ड, भुगतान कार्ड, होटल कार्ड, संपर्क चिप कार्ड, आ आरएफआईडी एक्सेस कार्ड खातिर अलग-अलग सामग्री गुण आ परत संरचना के जरूरत पड़ सके ला।
कोर मोटाई के स्वतंत्र रूप से चुने के बजाय छपल शीट, कोर लेयर, ओवरले, चिपकावे वाला, चुंबकीय पट्टी फिल्म, आ जड़ना के मोटाई तय करीं।
आपूर्तिकर्ता के बताईं कि शीट के इस्तेमाल ऑफसेट, सिल्क-स्क्रीन, यूवी, इंडिगो, इंकजेट, भा कवनो दोसरा प्रिंटिंग तकनीक खातिर कइल जाई जेहसे कि सही सतह ग्रेड के मूल्यांकन कइल जा सके.
जहाँ उपलब्ध होखे, अनुमानित लेमिनेशन तापमान, दबाव, रहे के समय, ठंडा करे के तरीका, आ बगल के सामग्री उपलब्ध कराईं।
शीट के आकार प्रिंटिंग प्रेस, लेमिनेशन प्लेट, रजिस्ट्रेशन सिस्टम, पंचिंग लेआउट, आ सामग्री-हैंडलिंग उपकरण से मेल खाए के चाहीं।
नमूना मंजूरी में ऊ संचालन शामिल होखे के चाहीं जवन तइयार कार्ड खातिर महत्व राखेला, ना कि खाली कच्चा प्लास्टिक के चादर के दृश्य निरीक्षण.
सामग्री के जरूरत बा: पीवीसी, पीईटी, पीईटीजी, या परियोजना-विशिष्ट बहुपरत संरचना।
चादर के मोटाई आ सहिष्णुता के जरूरत होला।
शीट के आयाम या रोल चौड़ाई के बा।
सफेद रंग, अपारदर्शिता, या मंजूर रंग संदर्भ।
मैट, चिकना, चमकदार, भा प्रिंटिंग ग्रेड के सतह।
छपाई के तकनीक आ स्याही के प्रकार।
सतह के डाइन भा अउरी प्रिंटिंग स्पेसिफिकेशन के जरूरत बा।
ओवरले आ कार्ड-लेयर संरचना के बारे में बतावल गइल बा।
लेमिनेशन के तापमान आ उत्पादन के स्थिति।
आरएफआईडी, एनएफसी, चुंबकीय पट्टी, या चिप के जरूरत बा।
कार्ड के मोटाई आ कार्ड के प्रकार तैयार हो गइल।
कटिंग, पैकेजिंग, लेबल, भा बैच के दस्तावेजीकरण के जरूरत बा.
नमूना मात्रा आ अनुमानित थोक ऑर्डर के मात्रा।
अपना कार्ड सामग्री विनिर्देश पर चर्चा करीं
बी टू बी कार्ड निर्माण खातिर खाली कच्चा चादर के रूप के मंजूरी दिहल अपर्याप्त बा। जब भी संभव होखे पूरा निर्माण प्रक्रिया के माध्यम से कवनो उत्पादन नमूना के मूल्यांकन होखे के चाहीं।
शीट के प्रिंट करीं । इरादा के प्रेस, स्याही, कवरेज, आ क्यूरींग प्रक्रिया के इस्तेमाल से
असली परत संरचना के इकट्ठा करीं । ओवरले, कोर शीट, आरएफआईडी जड़ना, या अन्य कार्यात्मक सामग्री के साथ
टुकड़े टुकड़े में आ ठंडा करीं । उत्पादन-प्रतिनिधित्व के स्थिति के उपयोग करके
तैयार शीट के मुक्का मारीं । इरादा कार्ड लेआउट आ टूलिंग के इस्तेमाल से
तैयार कार्ड के सपाटता, मोटाई, प्रिंट के रूप, बंधन, अवुरी किनारे के गुणवत्ता के जांच करीं।
कार्यात्मक घटक के परीक्षण करीं । जब लागू होखे त आरएफआईडी, एनएफसी, संपर्क चिप, चुंबकीय पट्टी, भा निजीकरण जइसन
सुनहरा नमूना के मंजूरी दीं आ भविष्य में दोहरावे वाला आदेश खातिर सामग्री विनिर्देश रिकार्ड करीं.
कार्ड निर्माता लोग रिसाइकिल सामग्री वाला बहुलक, वैकल्पिक पॉलिएस्टर संरचना, सामग्री के इस्तेमाल में कमी, कार्ड के लंबा सेवा जीवन, आ जीवन के अंत के रणनीति में सुधार के मूल्यांकन तेजी से कर रहल बा। हालाँकि, स्थायित्व के दावा अकेले बहुलक के नाँव पर ना बलुक बिसेस सामग्री ग्रेड, रिसाइकिल-सामग्री दस्तावेजीकरण, आपूर्ति श्रृंखला, तैयार-कार्ड निर्माण, आ लागू प्रमाणीकरण पर आधारित होखे के चाहीं।
उदाहरण खातिर, मल्टीलेयर कार्ड में आरएफआईडी जड़ना, चिप, मैग्नेटिक स्ट्राइप, कोटिंग, चिपकावे वाला पदार्थ आ कई गो असंगत बहुलक सभ के रिसाइकिलिंग के बिसेसता एकल सामग्री वाला प्लास्टिक के चादर से अलग हो सके ला। एह से बी 2 बी खरीददार लोग के प्रोजेक्ट-बिसेस दस्तावेजीकरण के अनुरोध करे के चाहीं जब रिसाइकिल सामग्री भा पर्यावरण के अनुपालन खरीद के जरूरत के हिस्सा होखे।
सफेद पीईटी आ पीवीसी कार्ड शीट आधुनिक प्लास्टिक कार्ड निर्माण खातिर महत्वपूर्ण मुद्रित, संरचनात्मक, आ कार्यात्मक परत उपलब्ध करावे लीं। इनहन के परफार्मेंस प्रिंटिंग, लेमिनेशन, कार्ड के मोटाई, फ्लैटनेस, पंचिंग, पर्सनलाइजेशन, आ समग्र निर्माण के स्थिरता के प्रभावित करे ला।
पीवीसी परंपरागत कार्ड उत्पादन खातिर एगो व्यापक रूप से स्थापित सामग्री बनल बा जबकि पीईटी, पीईटीजी, आ अउरी पॉलिएस्टर सामग्री सभ बिसेस कार्ड निर्माण खातिर वैकल्पिक बिसेसता दे सके लीं। सही चुनाव प्रिंटिंग सिस्टम, जरूरी थर्मल व्यवहार, ओवरले, कार्ड के मोटाई, आरएफआईडी भा चिप संरचना, उत्पादन उपकरण, आ तैयार-कार्ड एप्लीकेशन पर निर्भर करे ला।
प्रोफेशनल कार्ड निर्माता लोग खातिर सभसे बिस्वास जोग सोर्सिंग प्रक्रिया पूरा कार्ड संरचना के परिभाषित कइल, तकनीकी रूप से उपयुक्त सामग्री ग्रेड के चयन कइल, प्रिंटिंग आ लेमिनेशन के परीक्षण कइल, तैयार-कार्ड नमूना सभ के निर्माण कइल आ थोक ऑर्डर जारी करे से पहिले नापे जोग स्वीकृति पैमाना के मंजूरी दिहल होला।
सफेद पीईटी / पीवीसी कार्ड सामग्री के नमूना प्राप्त करीं
सफेद पीवीसी कार्ड कोर शीट एगो कठोर प्लास्टिक के सब्सट्रेट हवे जेकर इस्तेमाल टुकड़ा टुकड़ा में बनल प्लास्टिक कार्ड सभ में छपल भा आंतरिक संरचनात्मक परत के रूप में होला। एकर इस्तेमाल आईडी कार्ड, बैंक कार्ड, सदस्यता कार्ड, एक्सेस कार्ड, गिफ्ट कार्ड, होटल कार्ड, आ संगत स्मार्ट-कार्ड संरचना में कइल जा सके ला।
ना पीईटी आ पीवीसी अलग-अलग बहुलक परिवार के हवें आ अलग-अलग प्रोसेसिंग के विशेषता होला। कुछ कार्ड सभ में इनहन के इस्तेमाल अलग-अलग परत में हो सके ला, बाकी खरीददार लोग के ई मान के बजाय कि पीईटी/पीवीसी के मतलब हमेशा एक ठो मिश्रित सामग्री होला, सही राल ग्रेड आ कार्ड संरचना के पुष्टि करे के चाहीं।
पीईटीजी एगो ग्लाइकोल-मोडिफाइड पॉलिएस्टर हवे जेकर प्रोसेसिंग आ थर्मल-बॉन्डिंग के बिसेसता मानक पीईटी से अलग होला। चुकी दुनो के पॉलिएस्टर कार्ड सामग्री के रूप में बाजार में उतारल जा सकता, एहसे प्रिंटिंग चाहे लेमिनेशन के स्थिति चुने से पहिले एकर सही ग्रेड के पुष्टि होखे के चाही।
हँ, जब सतह के उपयुक्त गुण वाला प्रिंटिंग ग्रेड के पीवीसी शीट चुनल जाला. स्याही के आसंजन, सुखावे, रंग, लेमिनेशन, आ तैयार-कार्ड के प्रदर्शन के परीक्षण वास्तविक ऑफसेट स्याही आ प्रेस से करे के चाहीं।
तबे जब चादर पर कवनो कोटिंग भा सतह होखे जवन खास तौर पर इरादा वाला इंकजेट सिस्टम के अनुरूप होखे। मानक बिना उपचारित कार्ड कोर शीट के स्वतः इंकजेट प्रिंटिंग खातिर उपयुक्त ना मानल जाव।
सतह के डाइन सतह के ऊर्जा के एगो संकेतक हवे आ एकर असर होला कि स्याही प्लास्टिक के सतह के केतना बढ़िया से गीला करे ले। सतह के ऊर्जा के कम भा असंगतता स्याही के खराब कवरेज भा आसंजन में योगदान दे सके ले, हालाँकि वास्तविक परफार्मेंस स्याही के रसायन आ छपाई के स्थिति पर भी निर्भर करे ला।
अधिका अपारदर्शिता कार्ड बॉडी के माध्यम से कार्ड के आंतरिक परत भा बिपरीत ओर के प्रिंटिंग के दृश्यता के कम क सके ला आ प्रिंट कइल ग्राफिक्स खातिर अउरी नियंत्रित बैकग्राउंड उपलब्ध करावे ला।
हँ, उपयुक्त कार्ड शीट के इस्तेमाल आरएफआईडी भा एनएफसी प्रीलम जड़ना के आसपास प्रिंट भा सपोर्टिंग लेयर के रूप में कइल जा सकेला। पूरा कार्ड के लेमिनेशन, पंचिंग रजिस्ट्रेशन, चिप सरवाइवल, एंटीना के परफार्मेंस, आ फिनिश-कार्ड रीडिंग व्यवहार खातिर परीक्षण करे के पड़ी.
सही कोर मोटाई लक्ष्य तैयार-कार्ड के मोटाई आ हर दूसर परत के मोटाई पर निर्भर करे ला, जवना में प्रिंटेड शीट, ओवरले, आरएफआईडी जड़ना, चिपकावे वाला पदार्थ, आ स्पेशलिटी फिलिम सभ सामिल बाड़ी सऽ। कोर गेज के चयन करे से पहिले पूरा ढेर के गणना करे के चाहीं।
वार्पेज के असर असंतुलित परत के संरचना, अलग-अलग सामग्री के सिकुड़न, बहुत ढेर तापमान, असमान दबाव, अनुचित ठंडा होखे, नमी, स्याही के कवरेज, शीट के ओरिएंटेशन भा असंगत सामग्री से हो सके ला। एक परत के स्वचालित रूप से दोषी ठहरावे के बजाय पूरा कार्ड संरचना के मूल्यांकन करे के चाहीं।
इनहन के इस्तेमाल चुनल बहुपरत संरचना सभ में तब कइल जा सके ला जब संगत ग्रेड, कोटिंग, चिपकावे वाला पदार्थ भा प्रोसेसिंग तरीका के इस्तेमाल कइल जाला। वॉल्यूम प्रोडक्शन से पहिले बॉन्ड के ताकत, डायमेंशनल स्टेबिलिटी, हीट रिस्पांस, आ फिनिश-कार्ड परफॉर्मेंस के मान्यता दिहल जाव.
खरीददार लोग के मोटाई, सफेदी, समतलता, प्रिंट करे लायकता, स्याही के आसंजन, लेमिनेशन, डायमेंशनल स्टेबिलिटी, पंचिंग, कार्ड के मोटाई, लेयर बॉन्डिंग, आ कवनो कामकाजी तत्व जइसे कि आरएफआईडी, एनएफसी, मैग्नेटिक स्ट्राइप, चिप एम्बेडिंग, भा पर्सनलाइजेशन के परीक्षण करे के चाहीं.
जरूरी सामग्री, मोटाई, शीट के आकार, सफेदी भा रंग, सतह के फिनिश, छपाई के तरीका, कार्ड आवेदन, ओवरले आ जड़ना संरचना, लेमिनेशन के स्थिति, तैयार-कार्ड के मोटाई, अनुमानित मात्रा, आ कवनो परीक्षण भा दस्तावेजीकरण के जरूरत उपलब्ध कराईं.
हॅंं। अनुशंसित तरीका ई बा कि इरादा वाला उत्पादन उपकरण के इस्तेमाल से प्रिंटिंग, लेमिनेशन, पंचिंग, आ फिनिश-कार्ड निरीक्षण के माध्यम से कैंडिडेट शीट के परीक्षण कइल जाय। एकरा बाद एगो मंजूर सोना के नमूना दोहरावे वाला थोक ऑर्डर खातिर संदर्भ के काम कर सकेला।
