|
vật liệu thẻ
Wallis
| Màu sắc: | |
|---|---|
| Chất liệu: | |
| Độ dày : | |
| ứng dụng: | |
| Số lượng: | |
Wallis Tấm đệm cán thẻ là vật liệu ép có thể tái sử dụng được sử dụng trong máy ép thẻ nhựa công nghiệp để giúp bù đắp cho sự thay đổi độ dày nhỏ và phân phối áp suất đồng đều hơn trên băng cán. Các cấu trúc liên quan, được gia cố bằng sợi thủy tinh và silicon có sẵn có thể được tùy chỉnh để sản xuất PVC, PETG, PC, lớp phủ RFID, thẻ ID và thẻ thông minh.
Đối với các nhà sản xuất thẻ B2B, việc lựa chọn miếng đệm phải dựa trên máy ép nhựa, kích thước tấm thép, vật liệu thẻ, cấu trúc ngăn xếp, đường cong nhiệt độ, áp suất, thời gian chu kỳ và độ hoàn thiện bề mặt cần thiết. Một bàn ép phù hợp có thể hỗ trợ việc liên kết và làm phẳng có thể lặp lại, nhưng nó không thay thế được việc sấy mực chính xác, kiểm soát độ ẩm, bảo dưỡng bản in hoặc công thức cán màng đã được phê duyệt.
Các giá trị sau phản ánh phạm vi tham chiếu trang sản phẩm hiện tại. Cấu trúc vật liệu cuối cùng, nhiệt độ làm việc liên tục, độ cứng, dung sai kích thước và điều kiện dịch vụ phải được xác nhận trong báo giá, bảng dữ liệu kỹ thuật và mẫu được phê duyệt.
| Thông số | tham khảo thông số / Xác nhận B2B |
|---|---|
| Sản phẩm | Đệm cán thẻ/đệm ép thẻ |
| Xây dựng tham khảo | Silicon chịu nhiệt có gia cố bằng sợi thủy tinh; các công trình đệm khác phải được xem xét dự án |
| Độ dày tham chiếu | 1,5–3,5mm; chọn theo khe hở băng cassette, bù áp suất và mục tiêu truyền nhiệt |
| Nhiệt độ làm việc tham khảo | 120–180°C cho dòng sản phẩm hiện tại; xác nhận nhiệt độ liên tục và cao nhất cho cấp độ đã chọn |
| Bề mặt | Mịn hoặc mờ; xác nhận mặt nào đối diện với tấm và liệu có cần xử lý giải phóng hay không |
| Màu sắc | Tùy chọn màu trắng, xám hoặc dành riêng cho dự án |
| Độ cứng / Đệm | Tùy chỉnh; chỉ định độ cứng Shore hoặc tham chiếu phục hồi nén đã được phê duyệt nếu có |
| Kích cỡ | A4, A3, kích thước tấm ép hoặc cắt tùy chỉnh dựa trên bản vẽ của khách hàng |
| Ứng dụng | PVC, PETG, PC, ABS, lớp phủ RFID, không tiếp xúc, ID, thành viên và các cấu trúc thẻ nhiều lớp khác |
| Khả năng tái sử dụng | Có thể tái sử dụng trong các điều kiện đã được phê duyệt; khoảng thời gian thay thế phụ thuộc vào nhiệt độ, áp suất, ô nhiễm, lưu trữ và số chu kỳ |
| Yêu cầu đặt hàng | MOQ, thời gian đóng gói và giao hàng phụ thuộc vào kích thước, xây dựng và tùy chỉnh |
Tấm đệm cán thẻ là lớp chịu nhiệt, chịu nén được lắp đặt trong khay cán thẻ hoặc ngăn xếp ép theo thiết kế của máy. Nó thường hoạt động cùng với các tấm gia nhiệt, các tấm thép được đánh bóng hoặc mờ, các lớp nhả và tập sách dạng thẻ. Vai trò của nó là điều chỉnh những thay đổi nhỏ trong ống khói và giúp truyền áp suất và nhiệt một cách ổn định hơn.
Vị trí lắp đặt chính xác phải tuân theo hướng dẫn của máy cán màng và băng cassette. Bàn ép thường được đặt bên ngoài tập thẻ và các tấm hoàn thiện bằng thép thay vì được sử dụng làm bề mặt tiếp xúc trực tiếp chưa được xác minh trên các lớp phủ được in.
Lớp đệm được kiểm soát có thể bù đắp cho những biến đổi nhỏ của tấm, ngăn xếp và tấm. Điều này giúp giảm các vùng áp suất cao và áp suất thấp cục bộ có thể góp phần tạo ra sự liên kết không đồng đều, các khuyết tật ở cạnh hoặc vết tấm.
Độ dày và kết cấu của tấm đệm ảnh hưởng đến tốc độ nhiệt truyền đến ngăn xếp thẻ và cách ngăn xếp nguội đi. Cấu trúc mỏng hơn hoặc dẫn điện tốt hơn có thể hỗ trợ chu kỳ ngắn hơn, trong khi cấu trúc dày hơn, mềm hơn có thể mang lại nhiều bù đắp hơn. Sự cân bằng chính xác phải được thiết lập thông qua thử nghiệm ép thay vì chỉ độ dày.
Bản thân miếng đệm không thể đảm bảo thẻ không bị bong bóng hoặc cong vênh. Độ ẩm, khả năng giữ dung môi, độ dày màng mực, lớp phủ hóa học, không khí bị mắc kẹt, độ song song của trục lăn, độ đồng đều của nhiệt, áp suất, thời gian làm mát và giải phóng cũng phải được kiểm soát.
| Danh mục Pad Các điểm | logic lựa chọn điển hình | cần xác nhận |
|---|---|---|
| Tấm silicon + sợi thủy tinh | Cán thẻ thông thường đòi hỏi phải có lớp đệm ổn định, xử lý sạch sẽ và hiệu suất có thể tái sử dụng | Độ dày, độ cứng, nhiệt độ, độ bám bề mặt, tiếp xúc với sợi thủy tinh và phục hồi nén |
| Len / nỉ + miếng silicon | Các quy trình cần bộ đệm mềm hơn hoặc trạng thái nhiệt khác | Kiểm soát độ ẩm, tạo xơ vải, định hướng bề mặt, giảm độ dày và phương pháp làm sạch |
| Pad chu kỳ nhanh mỏng | Chu kỳ ép ngắn trong đó truyền nhiệt nhanh quan trọng hơn mức bù cao | Độ phẳng của băng cassette, độ đồng đều của trục lăn, sự thay đổi của ngăn xếp thẻ và áp suất đỉnh |
| Pad nhiều lớp nhiệt độ cao | Nhiệt độ cao hơn hoặc yêu cầu chu kỳ lặp đi lặp lại khi một công trình cụ thể được phê duyệt | Đánh giá liên tục so với mức cao nhất, tính toàn vẹn của lớp bên ngoài, hoạt động kiểm soát ô nhiễm và giải phóng |
Cung cấp kích thước của tấm gia nhiệt hoặc băng cassette, khu vực ép có thể sử dụng, các lỗ định vị, bán kính góc và khoảng trống cần thiết. Các miếng đệm quá khổ có thể bị nhăn hoặc cản trở việc tải, trong khi các miếng đệm có kích thước nhỏ hơn có thể tạo ra sự gián đoạn áp suất gần các cạnh.
Độ dày mô tả cấu trúc vật lý, trong khi độ cứng và hành vi nén xác định cách phản ứng của miếng đệm khi chịu tải. Một miếng đệm dày hơn không tự động tốt hơn. Việc nén quá mức có thể làm thay đổi khả năng truyền nhiệt, chiều cao ngăn xếp và độ dày cuối cùng của thẻ, trong khi một miếng đệm quá cứng có thể không đủ bù đắp.
Chỉ định các điều kiện làm nóng trước, ép nóng, làm mát và giải phóng, bao gồm nhiệt độ, áp suất, thời gian dừng và chu kỳ trên mỗi ca. Nhiệt độ làm việc liên tục phải được phân biệt với mức nhiệt độ đỉnh ngắn.
Độ nhiễm bẩn bề mặt thấp là điều cần thiết vì bụi, cặn silicon, sợi bị hư hỏng hoặc các hạt nhúng có thể chuyển các khuyết tật vào tấm hoặc tờ thẻ. Xác nhận chất tẩy rửa và xem miếng đệm đã chọn có cần bề mặt định hướng hoặc giải phóng chuyên dụng hay không.
| Yếu tố lựa chọn Cấu | trúc sợi thủy tinh Cấu trúc len | / nỉ-Silicone |
|---|---|---|
| Nhân vật chung | Tấm đệm đàn hồi được gia cố với bề mặt được kiểm soát và hỗ trợ kích thước | Lớp đệm dệt mềm hơn kết hợp với chất đàn hồi chịu nhiệt |
| Bồi thường áp lực | Phụ thuộc vào công thức silicone, số lớp, độ cứng và độ dày | Có thể đưa ra phản hồi nhẹ nhàng hơn; xác nhận nén vĩnh viễn sau các chu kỳ lặp lại |
| Truyền nhiệt | Có thể được chọn để phản ứng nhiệt cân bằng hoặc nhanh hơn | Có thể cách nhiệt nhiều hơn tùy thuộc vào mật độ và độ dày nỉ |
| Sạch sẽ | Kiểm tra cốt thép lộ ra, hư hỏng bề mặt và chuyển silicone | Kiểm tra xơ vải, độ ẩm hấp thụ và ô nhiễm bề mặt |
| Thực hành tốt nhất | Chạy cùng một chồng thẻ đã được phê duyệt trên cả hai miếng đệm ứng viên và so sánh thời gian gia nhiệt, độ phẳng, độ bám dính, dấu tấm và độ ổn định của chu kỳ | |
Một miếng đệm được chọn chính xác có thể giúp máy ép tác dụng lực đồng đều hơn trên diện tích tấm có thể sử dụng, hỗ trợ độ dày và liên kết lớp nhất quán hơn.
Lớp tuân thủ có thể làm giảm sự tiếp xúc của điểm cứng và giúp bảo vệ các tấm thép được đánh bóng khỏi tải trọng cục bộ. Điều này đặc biệt phù hợp với các tấm prelam RFID có chip, mô-đun hoặc sự thay đổi độ dày cục bộ, mặc dù độ cứng của tấm và thiết kế ngăn xếp vẫn quan trọng.
Điều kiện miếng đệm được kiểm soát giúp công thức cán màng có thể lặp lại nhiều hơn. Hồ sơ chu trình phải bao gồm nhận dạng miếng đệm, ngày sử dụng đầu tiên, số chu kỳ, định hướng và trạng thái kiểm tra.
Bong bóng và hình mờ cũng có thể là kết quả của độ ẩm, quá trình xử lý mực không hoàn chỉnh, giải phóng dễ bay hơi, tốc độ gia nhiệt không chính xác, thông gió không đủ hoặc giải phóng làm mát sớm. Việc khắc phục sự cố phải đánh giá toàn bộ quá trình.
Sự sắp xếp ngăn xếp thay đổi tùy theo cấu trúc máy in và thẻ. Sử dụng sổ tay hướng dẫn sử dụng máy và bảng quy trình đã được phê duyệt. Quy trình công việc sau đây là khung xác thực B2B, không phải là công thức ngăn xếp phổ quát.
| bước | hành động xác thực | Bản ghi |
|---|---|---|
| 1. Đo lường | Kiểm tra độ dày miếng đệm tại nhiều điểm, độ phẳng của tấm và khe hở băng cassette | Bản đồ độ dày và ID thiết bị |
| 2. Xây dựng ngăn xếp | Tấm tải, tấm thép, lớp nhả và tập thẻ theo hướng đã được phê duyệt | Vẽ ngăn xếp và hướng lớp |
| 3. Báo chí thử nghiệm | Sử dụng vật liệu thẻ mục tiêu, mực in, lớp phủ, lớp phủ RFID và kích thước sản xuất | Đường cong nhiệt độ, áp suất, dừng và làm mát |
| 4. Kiểm tra | Kiểm tra độ bám dính, độ phẳng, độ bóng/mờ, bong bóng, hình mờ, vết lõm và tình trạng cạnh | Bản đồ khuyết tật và ảnh mẫu |
| 5. Phê duyệt | Khóa lớp pad và xử lý theo Mẫu vàng | Thông số kỹ thuật đã được phê duyệt và hồ sơ kiểm soát thay đổi |
Có thể đánh giá miếng đệm cho thẻ nhựa nhiều lớp bằng cách sử dụng các tấm lõi và lớp phủ tương thích. Mỗi loại polymer có một cửa sổ nhiệt khác nhau, do đó, không nên giả sử một công thức ép và ép phù hợp với mọi vật liệu.
Các tấm RFID có thể chứa sự thay đổi độ dày cục bộ xung quanh chip, khớp ăng-ten hoặc mô-đun. Việc lựa chọn đệm phải được xác nhận cùng với độ cứng của tấm thép, chiều cao của lớp đệm và kiểm tra RF trước và sau khi cán màng.
Đối với các chương trình có yêu cầu nghiêm ngặt về mặt thẩm mỹ và kích thước, hãy xác định giới hạn chấp nhận đối với độ phẳng, độ dày, độ bền của lớp vỏ, độ hoàn thiện bề mặt và các khuyết tật của thân thẻ. Việc tuân thủ bất kỳ tiêu chuẩn nào của ngân hàng hoặc chính phủ phụ thuộc vào chương trình thẻ hoàn chỉnh chứ không chỉ riêng miếng đệm.
| Vấn đề được quan sát | Nguyên nhân có thể liên quan đến Pad | Kiểm tra quy trình khác |
|---|---|---|
| Liên kết không đồng đều / Nâng cạnh | Sự thay đổi độ dày của miếng đệm, bộ cố định, miếng đệm có kích thước nhỏ hơn hoặc độ cứng không chính xác | Độ song song của trục lăn, áp suất, lớp phủ hóa học, căn chỉnh cạnh và làm mát |
| Bong bóng / Hình mờ | Tấm đệm bị nhiễm bẩn hoặc bị ảnh hưởng bởi độ ẩm; phản ứng nhiệt không phù hợp | Sấy mực, độ ẩm vật liệu, không khí bị giữ lại, tốc độ gia nhiệt và thông hơi |
| Thẻ bị biến dạng | Nén đệm không đồng đều hoặc sắp xếp đệm không đối xứng | Độ co rút của vật liệu, lớp không cân bằng, áp suất làm mát và nhiệt độ giải phóng |
| Dấu mảng / vết lõm | Các mảnh vụn, sợi lộ ra hoặc bề mặt đệm bị hư hỏng | Hư hỏng tấm thép, chiều cao mô-đun RFID và xử lý sạch sẽ |
| Làm nóng chậm | Đệm quá dày hoặc quá cách nhiệt cho chu kỳ mục tiêu | Đầu ra của bộ gia nhiệt, độ chính xác của cặp nhiệt điện, khối lượng ngăn xếp và tình trạng trục lăn |
| Năng suất thay đổi theo thời gian | Bộ nén, cứng lại, nứt hoặc nhiễm bẩn sau các chu kỳ lặp đi lặp lại | Công thức trôi dạt, thay đổi lô nguyên liệu thô và hiệu chuẩn thiết bị |
Wallis có thể xem xét kích thước, độ dày, độ cứng, bề mặt, màu sắc, hình dạng cạnh và cách đóng gói của miếng đệm tùy chỉnh. Để tránh báo giá không phù hợp, hãy cung cấp thông tin thực tế về quy trình và báo chí thay vì chỉ yêu cầu một tập giấy có kích thước A3 hoặc A4.
| Chi tiết thông tin RFQ | cần cung cấp |
|---|---|
| Máy ép màng | Thương hiệu, model, phương pháp làm nóng/làm mát và loại cassette |
| Kích thước tấm / miếng đệm | Bản vẽ chiều dài, chiều rộng, bán kính góc, lỗ, khe và bản vẽ khe hở cạnh |
| Vật liệu thẻ | PVC, PETG, ABS, PC, prelam RFID, loại lớp phủ và tổng độ dày ngăn xếp |
| Nhấn Công thức | Nhiệt độ nóng và làm mát, áp suất, thời gian dừng và chu kỳ mỗi ca |
| Bảng hiện tại | Chất liệu, độ dày, độ cứng, tuổi thọ, hình ảnh và các khuyết tật hiện tại |
| Mục tiêu chấp nhận | Độ phẳng, độ hoàn thiện bề mặt, độ bền bong tróc, thời gian chu kỳ và các tiêu chí thay thế dự kiến |
| Chi tiết đặt hàng | Số lượng mẫu, số lượng lớn, đóng gói, ghi nhãn và nơi đến |
Kiểm tra kích thước, độ dày tại một số điểm, tình trạng bề mặt, chất lượng cạnh, màu sắc, dấu định hướng và cốt thép nhìn thấy được. Nếu được chỉ định, hãy so sánh độ cứng hoặc trạng thái nén với mẫu đã được phê duyệt.
Chạy các tờ thẻ đại diện bằng cách sử dụng công thức ép mục tiêu. Chỉ phê duyệt miếng đệm sau khi so sánh phản ứng gia nhiệt, độ phẳng của thẻ thành phẩm, độ bám dính, độ chuyển bề mặt và các khuyết tật so với Mẫu vàng của dự án.
Thay thế hoặc cách ly miếng đệm khi nó bị mất độ dày vĩnh viễn, lực nén không đồng đều, vết nứt, sợi lộ ra, vùng cứng, nhiễm bẩn bên trong, hư hỏng cạnh hoặc thay đổi có thể đo lường được về năng suất cán màng. Tuổi thọ sử dụng phải được theo dõi theo chu kỳ và tình trạng thực tế thay vì một con số cố định chung.
Wallis cung cấp các vật liệu sản xuất thẻ như tấm lõi, lớp phủ, lớp phủ RFID, tấm thép cán và tấm ép. Điều này cho phép người mua B2B xem xét miếng đệm cùng với ngăn xếp thẻ hoàn chỉnh thay vì đánh giá nó như một phụ kiện riêng biệt.
Để đánh giá chất lượng dự án, hãy yêu cầu mẫu đệm, thông số kỹ thuật, bản vẽ cắt và kế hoạch kiểm tra. Các tuyên bố về sản xuất như tuổi thọ sử dụng, giảm lỗi và cải thiện thời gian chu kỳ phải được xác nhận trên máy của khách hàng và cấu trúc thẻ đã được phê duyệt.
Đây là lớp ép có thể tái sử dụng hoặc bán tái sử dụng, giúp phân phối áp suất và quản lý quá trình truyền nhiệt trong băng cassette cán thẻ công nghiệp. Nó hoạt động với các tấm thép, lớp nhả và tập sách thẻ theo thiết kế ngăn xếp dành riêng cho máy.
Không. Đệm là vật liệu bù áp phù hợp, trong khi tấm thép chuyển lớp hoàn thiện bóng, mờ hoặc hoa văn đã chọn và mang lại bề mặt cứng, phẳng xung quanh ngăn xếp thẻ.
Vị trí phụ thuộc vào thiết kế máy ép và băng cassette. Thực hiện theo hướng dẫn sử dụng máy và bản vẽ ngăn xếp đã được phê duyệt. Tấm lót thường được lắp đặt bên ngoài tập thẻ và các tấm hoàn thiện, không được sử dụng như một lớp tiếp xúc trực tiếp chưa được kiểm chứng trên bề mặt thẻ in.
Một miếng đệm có thể được đánh giá trên nhiều loại vật liệu, nhưng công thức ép và phản ứng nhiệt khác nhau. Xác thực từng cấu trúc thẻ PVC, PETG, ABS hoặc PC riêng biệt trước khi sản xuất.
Phạm vi tham chiếu hiện tại là 1,5–3,5mm. Việc lựa chọn phụ thuộc vào độ hở của băng cassette, sự thay đổi của ngăn xếp, độ cứng của đệm, áp suất, tốc độ gia nhiệt và mức bù mong muốn. Một miếng đệm dày hơn không tự động tốt hơn.
Tham chiếu trang hiện tại là 120–180°C. Đánh giá nhiệt độ liên tục và cao nhất phải được xác nhận cho kết cấu đã chọn và so sánh với chu kỳ ép thực tế.
Nó có thể giúp cải thiện áp suất và độ ổn định nhiệt, nhưng nó không thể đảm bảo thẻ không có khuyết tật. Độ ẩm, quá trình xử lý mực, không khí bị giữ lại, tốc độ gia nhiệt, làm mát và khả năng tương thích của vật liệu cũng phải được kiểm soát.
Không có số chu kỳ phổ quát. Tuổi thọ phụ thuộc vào nhiệt độ, áp suất, thời gian dừng, làm sạch, bảo quản, cấu trúc đệm và sự nhiễm bẩn. Theo dõi độ dày, tình trạng nén và năng suất sản xuất.
Chỉ sử dụng phương pháp làm sạch đã được phê duyệt để không phồng lên, hòa tan hoặc làm nhiễm bẩn bề mặt. Bảo quản miếng đệm bằng phẳng, sạch sẽ và khô ráo, tránh xa các vật sắc nhọn, nhiệt độ cao và ánh nắng trực tiếp. Đừng gấp nó.
Có, tùy thuộc vào thử nghiệm. Lớp phủ RFID có thể có sự thay đổi độ dày cục bộ xung quanh chip và khớp nối ăng-ten, vì vậy hãy xác nhận miếng đệm bằng lớp lót thực tế, tấm thép, công thức ép và hiệu suất RF.
Có thể xem lại chiều dài, chiều rộng, độ dày, độ cứng, hình dạng cạnh và lỗ tùy chỉnh. Cung cấp bản vẽ kích thước và mô hình máy để có thể kiểm tra vùng ép có thể sử dụng và khoảng trống.
Cung cấp mô hình máy ép, kích thước tấm, bản vẽ miếng đệm, vật liệu thẻ, tổng độ dày ngăn xếp, nhiệt độ, áp suất, thời gian chu kỳ, dữ liệu miếng đệm hiện tại, lỗi quan sát được, số lượng đặt hàng và điểm đến.
