|
thepa ea karete
Wallis
| Mmala: | |
|---|---|
| Boitsebiso: | |
| Botenya : | |
| kopo: | |
| Bongata: | |
Wallis card lamination cushion pads ke reusable press consumables sebelisoa ka liindasteri polasetiki karete laminator ho thusa ho buseletsa nyenyane botenya phapang le ho aba khatello e evenly ho feta ka mose ho k'hasete lamination. Silicone e teng, e matlafalitsoeng ka fiberglass le meaho e amanang le eona e ka etsoa molemong oa PVC , PETG , PC , RFID inlay, karete ea ID le tlhahiso ea likarete tse bohlale.
Bakeng sa baetsi ba likarete tsa B2B, khetho ea pad e lokela ho ipapisa le laminator, litekanyo tsa poleiti ea tšepe, lisebelisoa tsa karete, kaho ea li-stack, sekhahla sa mocheso, khatello, nako ea potoloho le pheletso e hlokahalang ea bokaholimo. Letlapa le loketseng la khatiso le ka tšehetsa tlamahano e phetoang le ho bata, empa ha e nke sebaka sa ho omisa enke ka nepo, taolo ea mongobo, tlhokomelo ea poleiti kapa risepe e lumelletsoeng ea lamination.
Lintlha tse latelang li bonts'a lethathamo la litšupiso tsa leqephe la sehlahisoa. Kaho ea thepa ea ho qetela, mocheso o tsoelang pele oa ho sebetsa, boima, mamello ea boholo le maemo a ts'ebeletso li lokela ho netefatsoa khotheishene, leqephe la data la tekheniki le sampole e amohetsoeng.
| Tlhaloso ea Litšupiso tsa Parameter | / Tiiso ea B2B |
|---|---|
| Sehlahisoa | Karete ea lamination cushion pad / karete ea khatiso ea karete |
| Reference Construction | Silicone e thibelang mocheso e nang le fiberglass e matlafatsang; meaho e meng ea mosamo e ka hlahlojoang ke projeke |
| Botenya ba Litšupiso | 1.5-3,5 limilimithara; khetha ho ea ka lekhalo la lik'hasete, matšeliso a khatello le sepheo sa ho fetisa mocheso |
| Reference Working Temperature | 120-180 ° C bakeng sa mefuta e mengata ea lihlahisoa tsa hona joale; netefatsa mocheso o tsoelang pele le oa tlhoro bakeng sa kereiti e khethiloeng |
| Bokaholimo | Boreleli kapa matte; netefatsa hore na ke lehlakore lefe le shebaneng le poleiti le hore na kalafo ea tokollo e ea hlokahala |
| Mmala | Khetho e tšoeu, e putsoa kapa e ikhethileng ka morero |
| Bothata (bo-thata) /cushioning | Customized; hlakisa bothata ba Shore kapa referense e lumelletsoeng ea ho khutlisa khatello moo ho hlokahalang |
| Boholo | A4, A3, boholo ba poleiti ea khatiso kapa mokhoa oa ho itšeha o ipapisitse le setšoantšo sa bareki |
| Lisebelisoa | PVC , PETG , PC , ABS , RFID inlay, contactless, ID, ho ba setho le mekhoa e meng ea karete ea laminate |
| Reusability | E ka sebelisoa hape tlas'a maemo a amohetsoeng; nako ea phetoho e ipapisitse le mocheso, khatello, tšilafalo, polokelo le palo ea potoloho |
| Tlhokahalo ea Odara | MOQ, ho paka le nako ea ho etella pele ho ipapisitse le boholo, kaho le ho itlhophisa |
Karete ea lamination cushion pad ke lera le hananang le mocheso, le hatellehang le kentsoeng ka har'a k'hasete ea lamination kapa tobetsa stack ho latela moralo oa mochini. Hangata e sebetsa hammoho le lipoleiti tsa ho futhumatsa, lipoleiti tsa tšepe tse bentšitsoeng kapa tsa matte, likarolo tsa tokollo le bukana ea pampiri ea karete. Mosebetsi oa eona ke ho amohela liphapang tse nyane ka har'a stack le ho thusa ho fetisa khatello le mocheso ka mokhoa o tsitsitseng.
Sebaka se nepahetseng sa ho kenya se tlameha ho latela laminator le litaelo tsa cassette. Hangata mochine oa khatiso o behoa ka ntle ho bukana ea karete le lipoleiti tsa ho qetela tsa tšepe ho e-na le ho sebelisoa e le sebaka se sa netefatsoang sa khokahanyo e tobileng ho tse hatisitsoeng Filimi ea overlay s.
Lera le laoloang la cushioning le ka lefella ho fapana ha poleiti, stack le lakane e nyane. Sena se thusa ho fokotsa likhatello tse phahameng tsa lehae le libaka tsa khatello e tlase tse ka kenyang letsoho ho bonding e sa lekanang, mefokolo kapa matšoao a poleiti.
Botenya ba liphahlo le moaho li ama tsela eo mocheso o fihlang kapele ho karete ea karete le hore na qubu e phola joang. Mohaho o mosesaane kapa ho feta oa conductive o ka ts'ehetsa potoloho e khuts'oane, athe mohaho o motenya, o bobebe o ka fana ka matšeliso a eketsehileng. Tekanyo e nepahetseng e tlameha ho thehoa ka liteko tsa khatiso ho e-na le botenya bo le bong.
Mokokotlo oa cushion ka boeona o ke ke oa tiisa likarete tse se nang bubble kapa tse se nang warp. Mongobo, ho boloka mokelikeli, botenya ba filimi ea enke, Filimi ea overlay k'hemistri, moea o qabeletsoe, ho tšoana ha platen, ho tšoana ha mocheso, khatello, ho pholisa le nako ea ho lokolloa le tsona li tlameha ho laoloa.
| Sehlopha sa Pad | Tlhaho tse Tloaelehileng tseo re lokelang ho li Tiisa | Lintlha tsa |
|---|---|---|
| Silicone + Fiberglass Pad | Kakaretso lamination ea karete moo cushioning e tsitsitseng, ts'ebetso e hloekileng le ts'ebetso e ka sebelisoang hape | Botenya, boima, mocheso, holim'a metsi, ho pepeseha ha fiberglass le ho hlaphoheloa ha khatello |
| Boea / Felt + Silicone Pad | Mekhoa e hlokang buffer e bonolo kapa boitšoaro bo fapaneng ba mocheso | Taolo ea mongobo, ho hlahisa lesela, ho shebana le bokaholimo, tahlehelo ea botenya le mokhoa oa ho hloekisa |
| Thin Fast-Cycle Pad | Lipotoloho tse khutšoanyane tsa khatiso moo ho fetisa mocheso ka potlako ho leng bohlokoa ho feta matšeliso a phahameng | Bophahamo ba lik'hasete, ho tšoana ha platen, ho fapana ha li-card-stack le khatello e phahameng |
| Multilayer Pad ea Mocheso o Phahameng | Mocheso o phahameng kapa o batlang makhetlo a mangata ha moaho o itseng o amohetsoe | Boemo bo tsoelang pele khahlano le tlhoro, bots'epehi ba kantle, taolo ea tšilafalo le boitšoaro ba tokollo |
Fana ka litekanyo tsa poleiti ea ho futhumatsa kapa litekanyo tsa lik'hasete, sebaka sa khatiso se ka sebelisoang, masoba a behang, sebaka sa sekhutlo le sebaka se hlokahalang. Li-pads tse kholo haholo li ka sosobana kapa tsa sitisa ho kenya, ha li-pads tse nyane li ka baka khatello ea maikutlo haufi le mapheo.
Botenya bo hlalosa sebopeho sa 'mele, ha boima le boits'oaro ba khatello bo laola hore na pad e arabela joang tlas'a mojaro. Pedi e teteaneng ha e betere ka bo eona. Khatello e feteletseng e ka fetola phetisetso ea mocheso, bophahamo ba stack le botenya ba karete ea ho qetela, athe pad e thata haholo e ka fana ka matšeliso a sa lekaneng.
Hlalosa maemo a preheat, hot-press, cooling and release, ho kenyeletsa mocheso, khatello, nako ea ho lula le lipotoloho ka nako e 'ngoe le e' ngoe. Mocheso o tsoelang pele oa ts'ebeletso o lokela ho khetholloa ho boemo bo bokhutšoaane ba maemo a holimo-mocheso.
Tšilafalo e tlase ea bokaholimo e bohlokoa hobane lerōle, masala a silicone, likhoele tse senyehileng kapa likaroloana tse kentsoeng li ka fetisetsa likoli lipoleiting kapa maqepheng a likarete. Netefatsa lisebelisoa tsa ho hloekisa le hore na pad e khethiloeng e hloka sebaka se inehetseng kapa sebaka sa ho lokolla.
| Selection Factor | Silicone-Fiberglass Construction | Wool / Felt-Silicone Construction |
|---|---|---|
| Sebopeho se Akaretsang | Pad e matlafalitsoeng ea elastomeric e nang le bokaholimo bo laoloang le tšehetso ea mahlakore | Buffer e bonolo e thehiloeng ho masela e kopantsoeng le elastomer e thibelang mocheso |
| Matšeliso a Khatello | E ipapisitse le sebopeho sa silicone, palo ea lera, boima le botenya | E ka fana ka karabo e bonolo; tiisa khatello ea ka ho sa feleng ka mor'a ho pheta-pheta |
| Phetisetso ea Mocheso | E ka khethoa bakeng sa karabo e leka-lekaneng kapa e potlakileng ea mocheso | Ka insulate ho feta ho itšetlehile ka a ikutloa segokanyipalo le botenya |
| Bohloeki | Hlahloba matlafatso a pepeneneng, tšenyo ea bokaholimo le phetisetso ea silicone | Hlahloba lesela, mongobo o monyehileng le tšilafalo ea bokaholimo |
| Mokhoa o Molemo ka ho Fetisisa | Etsa karete e ts'oanang e amohetsoeng ea likarete ho lipampiri tsa mokhethoa ka bobeli 'me u bapise nako ea ho futhumatsa, flatness, bonding, plate marks le cycle stability. | |
Letlapa le khethiloeng ka nepo le ka thusa mochine oa khatiso ho sebelisa matla ka mokhoa o ts'oanang ho pholletsa le sebaka sa maqephe a ka sebelisoang, ho tšehetsa maqhama le botenya bo tsitsitseng haholoanyane.
Lera le lumellanang le ka fokotsa ho kopana le lintlha tse thata le ho thusa ho sireletsa lipoleiti tsa tšepe tse bentšitsoeng ho tloha sebakeng sa heno. Sena se bohlokoa haholo bakeng sa maqephe a prelam a RFID a nang le li-chips, li-module kapa phapang ea botenya ba lehae, leha ho thatafala ha poleiti le moralo oa stack li ntse li le bohlokoa.
Boemo ba pad bo laoloang bo thusa ho etsa hore risepe ea lamination e phete haholoanyane. Lirekoto tsa libaesekele li tlameha ho kenyelletsa boitsebahatso ba pad, letsatsi la tšebeliso ea pele, palo ea potoloho, maemo le boemo ba tlhahlobo.
Li-bubble le li-watermark le tsona li ka bakoa ke mongobo, pheko e sa fellang ea enke, tokollo e sa tsitsang, sekhahla sa ho futhumatsa se fosahetseng, moea o sa lekaneng kapa ho lokolloa ha pholiso pele ho nako. Ho rarolla mathata ho tlameha ho lekola ts'ebetso e felletseng.
Tlhophiso ea stack e fapana ho ea ka khatiso le sebopeho sa karete. Sebelisa bukana ea mochini le leqephe le lumelletsoeng la ts'ebetso. Ts'ebetso e latelang ke moralo oa netefatso oa B2B, eseng risepe e akaretsang ea stack.
| Mohato oa | ho netefatsa | Rekoto |
|---|---|---|
| 1. Lekanya | Lekola botenya ba lipampiri lintlheng tse ngata, botenya ba poleiti le tumello ea khasete | 'Mapa oa botenya le ID ea lisebelisoa |
| 2. Haha Stack | Meroho, lipoleiti tsa tšepe, likarolo tsa tokollo le bukana ea likarete sebakeng se amohetsoeng | Setšoantšo sa stack le tataiso ea lera |
| 3. Tobetsa Teko | Sebelisa karete e shebiloeng, enke, Filimi ea overlay , RFID inlay le boholo ba tlhahiso | Mocheso, khatello, sebaka sa bolulo le ho pholisa |
| 4. Hlahloba | Lekola bonding, flatness, gloss/matte transfer, bubble, watermarks, dents le boemo ba bohale | 'Mapa o nang le bothata le linepe tsa mohlala |
| 5. Amohela | Notlela 'me u sebetsane le Sample ea Khauta | Litlhaloso tse amohetsoeng le rekoto ea taolo ea phetoho |
Letlapa le ka hlahlojoa bakeng sa likarete tsa polasetiki tsa multilayer ho sebelisa li-core sheets tse lumellanang le Filimi ea overlay s. Polymer e 'ngoe le e' ngoe e na le fensetere e fapaneng ea mocheso, kahoo pad e le 'ngoe le recipe ea khatiso ha ea lokela ho nkoa e lumellana le lisebelisoa tsohle.
RFID maqephe a ka ba le phapang ea botenya ea lehae mabapi le li-chips, manonyeletso a li-antenna kapa li-module. Khetho ea cushion e lokela ho netefatsoa hammoho le ho thatafala ha poleiti ea tšepe, bophahamo ba stack le tlhahlobo ea RF pele le ka morao ho lamination.
Bakeng sa mananeo a nang le litlhoko tse thata tsa litlolo le li-dimensional, hlalosa meeli ea ho amoheloa bakeng sa ho bata, botenya, matla a lekhapetla, bokaholimo ba bokaholimo le bofokoli ba karete ea 'mele. Ho lumellana le maemo leha e le afe a banka kapa a mmuso ho ipapisitse le lenaneo le felletseng la karete, eseng cushion pad feela.
| Taba e Shebetsoeng | e ka Etsahalang e Amana le Pad Sesosa | Litlhahlobo tse ling tsa Ts'ebetso |
|---|---|---|
| Bonding e sa lekaneng / Edge Lift | Phapang ea botenya ba liphahlo, sete ea ka ho sa feleng, pete e nyane kapa boima bo fosahetseng | Platen parallelism, khatello, Filimi ea overlay k'hemistri, ho tsamaisana le moeli le ho pholisa |
| Li-bubble / Watermark | Letlapa le silafetseng kapa le nang le mongobo; karabo e sa lokang ya mocheso | Ho omisa enke, mongobo oa lintho tse bonahalang, moea o qabeletsoe, sekhahla sa ho futhumatsa le moea |
| Likarete tse Sothehileng | Khatello e sa lekanyetsoang ea pad kapa tlhophiso ea pad asymmetric | Ho honyela ha lintho tse bonahalang, masela a sa leka-lekanang, khatello e pholileng le mocheso oa tokollo |
| Matšoao a Plate / Dents | Lithako tse kentsoeng, likhoele tse pepesitsoeng kapa bokaholimo bo senyehileng | Tšenyo ea tšepe ea tšepe, RFID bophahamo ba module le bohloeki ba ho tšoara |
| Mocheso o Chesang | Letlapa le le tenya haholo kapa le thibang metsi haholo bakeng sa seketsoana seo u se batlang | Tlhahiso ea heater, ho nepahala ha thermocouple, boima ba stack le boemo ba platen |
| Litholoana li fetoha ha nako e ntse e ea | Compress set, ho thatafala, mapetsong kapa tšilafalo ka mor'a ho pheta-pheta | Recipe drift, liphetoho tsa batch tse tala le ho lekanya lisebelisoa |
Wallis e ka lekola boholo ba pad ea tloaelo, botenya, boima, bokaholimo, 'mala, sebopeho sa moeli le ho paka. Ho qoba khotheishene e sa lokang, fana ka leseli la 'nete la khatiso le ts'ebetso ho e-na le ho kopa pad feela ka boholo ba A3 kapa A4.
| RFQ Information | Details to Fana |
|---|---|
| Laminator | Letšoao, mohlala, mokhoa oa ho futhumatsa / o pholileng le mofuta oa lik'hasete |
| Plate / Pad size | Bolelele, bophara, radius ea sekhutlo, masoba, li-slots le setšoantšo se hlakileng sa moeli |
| Lisebelisoa tsa likarete ts | PVC , PETG , ABS , PC , RFID prelam, Filimi ea overlay mofuta le kakaretso ea botenya ba stack |
| Tobetsa Recipe | Mocheso o chesang le o pholileng, khatello, nako ea ho lula le lipotoloho ka nako e le 'ngoe |
| Pad ea Hona joale | Lintho tse bonahalang, botenya, boima, bophelo ba tšebeletso, lifoto le mefokolo ea hona joale |
| Sepheo sa Kamohelo | Bophahamo, pheletso ea bokaholimo, matla a ebola, nako ea potoloho le mekhoa e lebelletsoeng ea ho nchafatsa |
| Lintlha tsa Odara | Bongata ba lisampole, bongata bo bongata, sephutheloana, lileibole le sebaka seo u eang ho sona |
Sheba litekanyo, botenya lintlheng tse 'maloa, boemo ba bokaholimo, boleng bo holimo,' mala, ho tšoaea mokhoa le matlafatso a bonahalang. Ha ho hlalositsoe, bapisa ho thatafala kapa boitšoaro ba ho hatella le sampole e amohetsoeng.
Tsamaisa lipampiri tsa likarete tsa moemeli u sebelisa risepe ea khatiso e lebeletsoeng. Amohela pad feela ka mor'a ho bapisa karabelo ea ho futhumatsa, ho qeta ho bata ha karete, bonding, phetiso ea bokaholimo le mefokolo khahlano le morero oa Golden Sample.
Tlosa kapa u behelle ka thōko pete ha e ba le tahlehelo e sa feleng ea botenya, khatello e sa lekaneng, mapetsong, likhoele tse pepesehileng, libaka tse thata, tšilafalo e kentsoeng, tšenyo e ka thōko kapa phetoho e lekantsoeng ea lihlahisoa tsa lamination. Bophelo ba tšebeletso bo lokela ho lateloa ke lipotoloho le maemo a sebele ho e-na le palo e tsitsitseng ea bokahohle.
Wallis e fana ka lisebelisoa tsa tlhahiso ea likarete tse kang core sheets, Filimi ea overlay s, RFID inlays, lamination steel plates and press pads. Sena se nolofalletsa bareki ba B2B ho hlahloba cushion pad hammoho le karete e felletseng ea likarete ho fapana le ho e lekola e le sesebelisoa se ikhethileng.
Bakeng sa mangolo a thuto, kopa sampole ea pad, litlhaloso tsa tekheniki, setšoantšo sa ho itšeha le moralo oa liteko. Litlaleho tsa tlhahiso tse kang bophelo ba ts'ebeletso, phokotso ea sekoli le ntlafatso ea nako ea potoloho li lokela ho netefatsoa mochining oa moreki le sebopeho sa karete se amohetsoeng.
Ke mochine oa khatiso o ka sebelisoang hape kapa o ka sebelisoang hape o ka thusang ho aba khatello le ho laola ho fetisa mocheso ka har'a k'hasete ea lamination ea karete ea indasteri. E sebetsa ka lipoleiti tsa tšepe, likarolo tse lokollang le bukana ea likarete ho latela moralo o ikhethileng oa mochini.
Che. The cushion ke thepa e lumellanang le khatello ea matšeliso, ha tšepe ea tšepe e fetisetsa gloss e khethiloeng, e matte kapa ea mohlala 'me e fana ka sebaka se thata, se bataletseng ho pota-potile karete ea karete.
Ho behoa ho itšetlehile ka laminator le moralo oa lik'hasete. Latela bukana ea mochini le setšoantšo se lumelletsoeng sa stack. Hangata pad e kenngoa ka ntle ho bukana ea karete le lipoleiti tsa ho qetela, e sa sebelisoe e le lesela le sa netefatsoang la ho kopana ka ho toba holim'a likarete tse hatisitsoeng.
Pad e ka hlahlojoa ho pholletsa le lisebelisoa tse 'maloa, empa recipe ea khatiso le karabo ea mocheso li fapane. Netefatsa sebopeho ka seng sa PVC , PETG , ABS kapa PC ka thoko pele ho tlhahiso.
Sebaka sa hajoale sa litšupiso ke 1.5-3.5mm. Khetho e itšetlehile ka ho tlosoa ha lik'hasete, ho fapana ha stack, ho thatafala ha li-pad, khatello, lebelo la ho futhumatsa le matšeliso a lakatsehang. Pedi e teteaneng ha e betere ka bo eona.
Tšebeliso ea hona joale ea leqephe ke 120–180°C. Tekanyo e tsoelang pele le e phahameng ea mocheso e tlameha ho netefatsoa bakeng sa mohaho o khethiloeng le ho bapisoa le potoloho ea sebele ea khatiso.
E ka thusa ho ntlafatsa khatello le ho tsitsisa mocheso, empa e ke ke ea netefatsa likarete tse se nang sekoli. Mongobo, pheko ea enke, moea o qabeletsoeng, sekhahla sa ho futhumatsa, ho pholisa le ho lumellana ha thepa le tsona li tlameha ho laoloa.
Ha ho na palo ea potoloho e akaretsang. Bophelo bo itšetlehile ka mocheso, khatello, nako ea ho lula, ho hloekisa, ho boloka, ho haha pad le tšilafalo. Track botenya, boemo ba compression le tlhahiso ea tlhahiso.
Sebelisa feela mokhoa o amohelehang oa ho hloekisa o sa ruruheng, o sa qhibilihe kapa o sa silafatse bokaholimo. Boloka letlapa le bataletse, le hloekile ebile le omme, hole le lintho tse bohale, mocheso le khanya ea letsatsi. U se ke ua e mena.
E, e ka hlahlojoa. RFID li-inlays li ka ba le botenya ba sebaka ka seng ho potoloha lichipisi le manonyeletso a manakana, kahoo netefatsa pate ka prelam ea sebele, lipoleiti tsa tšepe, risepe ea khatiso le ts'ebetso ea RF.
Bolelele ba tloaelo, bophara, botenya, boima, sebopeho sa moeli le masoba li ka hlahlojoa. Fana ka setšoantšo se nang le litekanyo tse lekanang le mohlala oa mochine e le hore sebaka sa khatiso se ka sebelisoang le libaka tse hlakileng li ka hlahlojoa.
Fana ka mohlala oa laminator, boholo ba poleiti, setšoantšo sa pad, lisebelisoa tsa karete, botenya bohle ba stack, mocheso, khatello, nako ea potoloho, data ea hona joale ea pad, liphoso tse hlokometsoeng, bongata ba taelo le moo u eang teng.
